JP2014082318A5 - - Google Patents

Description

前記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、処理液を用いて基板（Ｗ）を処理するための基板処理装置（１；１００；２００；３００）であって、基板を保持する基板保持手段（２；３０１）と、前記基板保持手段に保持されている基板の表面に処理液を供給する処理液供給手段（４，５，３０，３５；３０９）と、前記基板保持手段に保持されている基板を回転させる基板回転手段（１４；３０３，３０５）と、前記基板保持手段に保持されている基板に対向配置され、前記基板を加熱するためのヒータ（３；１０３；２０３；３１１）と、前記ヒータを、前記基板保持手段から独立して支持するヒータ支持部材（２５；３１３）と、前記ヒータと前記基板保持手段に保持されている基板とが接近／離反するように、前記基板保持手段および前記ヒータ支持部材の少なくとも一方を移動させる移動手段（２３；３１２）とを含む、基板処理装置である。

請求項７に記載の発明は、前記ヒータ支持部材は、前記ベース部と接することなく当該ベース部を厚み方向に挿通し、一端が前記ヒータに連結された支持ロッド（２５）を含む、請求項６に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、支持ロッドが、ベース部と接することなく、当該ベース部を厚み方向に挿通している。そのため、ベース部と基板との間の空間に収容配置されたヒータを、基板保持手段から独立した状態で支持することができる。これにより、このようなヒータの支持を比較的簡単な構成で実現することができる。
請求項８に記載のように、前記処理液供給手段は、前記基板の表面に、複数種の処理液を選択的に供給するものであり、前記基板処理装置は、前記移動手段を制御して、前記基板および前記ヒータの相対位置を、当該基板に供給される処理液の種類に対応する相対位置に配置させる制御部をさらに含んでいてもよい。
また、請求項９に記載のように、前記制御部は、前記ヒータを、前記基板に供給される処理液の種類に対応する出力に制御していてもよい。

Claims (9)

1. 処理液を用いて基板を処理するための基板処理装置であって、
   基板を保持する基板保持手段と、
   前記基板保持手段に保持されている基板の表面に処理液を供給する処理液供給手段と、
   前記基板保持手段に保持されている基板を回転させる基板回転手段と、
   前記ヒータを、前記基板保持手段から独立して支持するヒータ支持部材と、
   前記ヒータと前記基板保持手段に保持されている基板とが接近／離反するように、前記基板保持手段および前記ヒータ支持部材の少なくとも一方を移動させる移動手段とを含む、基板処理装置。
2. 前記ヒータは、前記基板保持手段に保持されている基板と平行に対向する対向面を有し、その対向面の輻射熱により当該基板を加熱するものであり、
   前記対向面は、単位面積当たりの発熱量を互いに異ならせることが可能な複数の対向領域に区分けされている、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記複数の対向領域の単位面積当たりの発熱量は、前記基板回転手段による基板の回転による回転軸線から離れるに従って高くなるように設定されている、請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記複数の対向領域は、前記回転軸線を中心とする円形領域と、円形領域の外周を取り囲む一または複数の環状領域と含む、請求項２または３に記載の基板処理装置。
5. 少なくとも１つの前記環状領域は、周方向に複数の分割領域に分割されており、
   前記複数の分割領域は、前記対向面の単位面積当たりの発熱量を互いに異ならせることが可能に設けられている、請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記基板保持手段は、板状のベース部と、前記ベース部に取り付けられ、前記ベース部から離隔した状態で基板を支持する基板支持部とを有し、
   前記ヒータは、前記ベース部と、前記基板支持部に支持されている基板とによって区画される空間内に収容配置されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
7. 前記ヒータ支持部材は、前記ベース部と接することなく当該ベース部を厚み方向に挿通し、一端が前記ヒータに連結された支持ロッドを含む、請求項６に記載の基板処理装置。
8. 前記処理液供給手段は、前記基板の表面に、複数種の処理液を選択的に供給するものであり、
   前記基板処理装置は、前記移動手段を制御して、前記基板および前記ヒータの相対位置を、当該基板に供給される処理液の種類に対応する相対位置に配置させる制御部をさらに含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
9. 前記制御部は、前記ヒータを、前記基板に供給される処理液の種類に対応する出力に制御する、請求項８に記載の基板処理装置。