JP2011139068A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 基板を加熱する為の装置であって、
   基板を支持するように適合されたサセプタと、
   前記サセプタの第１部分及び第２部分を加熱するように、それぞれ配置された第１加熱素子及び第２加熱素子であって、前記サセプタの前記第２部分は、前記サセプタの前記第１部分より放射状に外側にある、前記第１加熱素子及び第２加熱素子と、
   前記サセプタの前記第１部分と前記第２部分にそれぞれ結合される第１熱電対及び第２熱電対であって、各熱電対は、温度読みを生み出す、前記第１熱電対及び第２熱電対と、
   前記第１加熱素子に第１電流を供給し、前記第２加熱素子に第２電流を供給するように接続されたヒータ制御器であって、前記第２熱電対の温度読みが前記第１熱電対の温度読みより高くなるように前記第１電流と前記第２電流を制御する、前記ヒータ制御器と、を備える、前記装置。
2. 基板を加熱する為の装置であって、
   基板を支持するように適合されたサセプタと、
   前記サセプタの第１部分及び第２部分を加熱するように、それぞれ配置された第１加熱素子及び第２加熱素子であって、前記サセプタの前記第２部分は、前記サセプタの前記第１部分より放射状に外側にある、前記第１加熱素子及び第２加熱素子と、
   前記サセプタの第３部分と第４部分にそれぞれ結合される第１熱電対及び第２熱電対であって、各熱電対は、温度読みを生み出す、前記第１熱電対及び第２熱電対と、
   前記第１加熱素子に第１電流を供給し、前記第２加熱素子に第２電流を供給するように接続されたヒータ制御器と、を備え、
   前記ヒータ制御器は、前記第２熱電対の温度読みが前記第１熱電対の温度読みより高くなるように前記第１電流と前記第２電流を制御し、
   前記サセプタの前記第４部分は、前記サセプタの前記第１部分と前記第２部分の間にあり、
   前記サセプタの前記第３部分は、前記サセプタの前記第４部分より放射状に内側にある、前記装置。
3. 前記サセプタの前記第２部分は、前記サセプタの周囲付近にある、請求項１または２に記載の装置。
4. 前記ヒータ制御器は、前記第２熱電対の温度読みが前記第１熱電対の温度読みより１０から２０℃だけ高くなるように、前記第１電流及び前記第２電流を制御する、請求項１または２記載の装置。
5. 前記ヒータ制御器は、前記第２熱電対の温度読みが前記第１熱電対の温度読みより少なくとも１０℃だけ高くなるように前記第１電流と前記第２電流を制御する、請求項１または２記載の装置。
6. 前記サセプタを包囲する処理チャンバと、
   前記基板上に膜を形成するように前記処理チャンバ内に前駆体材料を投与する手段と、を更に備え、
   前記ヒータ制御器は、前記基板上に形成される前記膜が１０％以下の厚みの均一性を有するのに十分に大きな量だけ、前記第２熱電対の温度読みが前記第１熱電対の温度読みを越えるように前記第１電流及び前記第２電流を制御する、請求項１または２記載の装置。
7. 前記サセプタを包囲する処理チャンバと、
   前記基板上に膜を形成するように前記処理チャンバ内に前駆体材料を投与する手段と、を更に備え、
   前記ヒータ制御器は、前記基板上に形成される前記膜が６．７％以下の厚みの均一性を有するのに十分に大きな量だけ、前記第２熱電対の温度読みが前記第１熱電対の温度読みを越えるように前記第１電流及び前記第２電流を制御する、請求項１または２記載の装置。
8. 前記サセプタを包囲する処理チャンバと、
   前記基板上に膜を形成するように前記処理チャンバ内に前駆体材料を投与する手段と、を更に備え、
   前記ヒータ制御器は、前記第１熱電対と前記第２熱電対が等しい場合に生み出される膜の厚みの均一性に対し前記膜の厚みの均一性を改善する量だけ、前記第２熱電対の温度読みが前記第１熱電対の温度読みを越えるように前記第１電流及び前記第２電流を制御する、請求項１または２記載の装置。
9. 前記第１熱電対及び前記第２熱電対は、前記ヒータ制御器にフィードバックを与えるように接続されている、請求項１または２記載の装置。
10. 前記サセプタは、少なくとも５５０ｍｍ×６５０ｍｍの寸法を有する基板を支持する為に十分に大きい、請求項１または２記載の装置。