JP2014093449A5 - - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 33
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 8
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
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Description
前記の目的を達成するための請求項1に記載の発明は、リン酸水溶液を貯留する貯留槽(4;204;404)と、前記貯留槽内のリン酸水溶液に基板(W)を浸漬させた状態で、当該基板を水平姿勢に保持する基板保持手段(3;402)と、前記基板保持手段に保持されている基板と対向する発熱部(29;209;304A;409)を有し、当該基板を、前記発熱部からの熱輻射および熱伝達により、前記貯留槽に貯留されている前記リン酸水溶液以上の温度まで加熱する加熱手段(4;203;303;404)とを含む、基板処理装置(1;101;201;301;401)である。
Claims (9)
- リン酸水溶液を貯留する貯留槽と、
前記貯留槽内のリン酸水溶液に基板を浸漬させた状態で、当該基板を水平姿勢に保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持されている基板と対向する発熱部を有し、当該基板を、前記発熱部からの熱輻射および熱伝達により、前記貯留槽に貯留されている前記リン酸水溶液以上の温度まで加熱する加熱手段とを含む、基板処理装置。 - 前記貯留槽に貯留されているリン酸水溶液に水を供給する水供給手段と、
前記水供給手段からの水の供給/供給停止を制御することにより、前記貯留槽に貯留されているリン酸水溶液の濃度を制御する濃度制御手段とを含む、請求項1記載の基板処理装置。 - 前記水供給手段は、水の液滴を吐出する多数の吐出口を有する多孔ノズルを含む、請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記水供給手段は、前記貯留部にスプレー状の水を噴射するスプレーノズルを含む、請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記加熱手段は、前記基板保持手段に保持されている基板を、下方側から加熱する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記貯留槽は底面を有し、
前記貯留槽の前記底面が前記発熱部を構成している、請求項5に記載の基板処理装置。 - 前記加熱手段は、前記基板保持手段に保持されている基板を、上方側から加熱する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記加熱手段は赤外線ランプを有し、
前記赤外線ランプは、前記基板保持手段に保持されている基板の表面に対向配置されて、当該表面に向けて赤外線を照射する、請求項7に記載の基板処理装置。 - 前記基板保持手段は、前記貯留槽に対して非接触状態で、基板を支持する基板支持部を有し、
前記基板支持部に支持された基板を回転させる基板回転手段をさらに含む、請求項1〜8のいずれか一項に記載の基板処理装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012243596A JP6061378B2 (ja) | 2012-11-05 | 2012-11-05 | 基板処理装置 |
PCT/JP2013/072438 WO2014069079A1 (ja) | 2012-11-05 | 2013-08-22 | 基板処理装置 |
TW102131631A TWI539514B (zh) | 2012-11-05 | 2013-09-03 | 基板處理裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012243596A JP6061378B2 (ja) | 2012-11-05 | 2012-11-05 | 基板処理装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014093449A JP2014093449A (ja) | 2014-05-19 |
JP2014093449A5 true JP2014093449A5 (ja) | 2015-09-24 |
JP6061378B2 JP6061378B2 (ja) | 2017-01-18 |
Family
ID=50627001
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012243596A Expired - Fee Related JP6061378B2 (ja) | 2012-11-05 | 2012-11-05 | 基板処理装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6061378B2 (ja) |
TW (1) | TWI539514B (ja) |
WO (1) | WO2014069079A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101681183B1 (ko) * | 2014-07-11 | 2016-12-02 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
US10490426B2 (en) | 2014-08-26 | 2019-11-26 | Lam Research Ag | Method and apparatus for processing wafer-shaped articles |
US10283384B2 (en) * | 2015-04-27 | 2019-05-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method for etching etch layer and wafer etching apparatus |
JP6306540B2 (ja) * | 2015-06-19 | 2018-04-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
IL311107A (en) | 2016-02-17 | 2024-04-01 | Seagen Inc | BCMA antibodies and their use for the treatment of cancer and immune disorders |
JP6653608B2 (ja) | 2016-03-29 | 2020-02-26 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6850650B2 (ja) * | 2017-03-27 | 2021-03-31 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP7291030B2 (ja) * | 2018-09-06 | 2023-06-14 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
JP7130510B2 (ja) * | 2018-09-21 | 2022-09-05 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0342828A (ja) * | 1989-07-11 | 1991-02-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハの処理方法および装置 |
JPH07161674A (ja) * | 1993-12-08 | 1995-06-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハの処理装置およびその処理方法 |
JPH08236497A (ja) * | 1995-03-01 | 1996-09-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハの洗浄・乾燥方法およびその装置 |
JPH09162153A (ja) * | 1995-12-13 | 1997-06-20 | Sony Corp | 基板表面の液体による処理方法及び基板の液体処理用装置 |
JPH09199469A (ja) * | 1996-01-23 | 1997-07-31 | Sony Corp | 薬液処理方法及び薬液処理装置 |
JP3395616B2 (ja) * | 1997-11-20 | 2003-04-14 | 株式会社デンソー | 半導体ウエハのエッチング加工方法及びその装置 |
KR100292953B1 (ko) * | 1998-06-23 | 2001-11-30 | 윤종용 | 반도체소자제조용식각장치및이를이용한식각방법 |
JP2002280339A (ja) * | 2001-03-21 | 2002-09-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法及びその装置 |
JP2005079212A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Trecenti Technologies Inc | 半導体製造装置、及び半導体装置の製造方法 |
JP2008066400A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2008235333A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Toshiba Corp | 半導体製造装置 |
-
2012
- 2012-11-05 JP JP2012243596A patent/JP6061378B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-08-22 WO PCT/JP2013/072438 patent/WO2014069079A1/ja active Application Filing
- 2013-09-03 TW TW102131631A patent/TWI539514B/zh not_active IP Right Cessation
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