JP2010212293A5 - - Google Patents

Claims (13)

1. 液体の付着した基板に乾燥用のガスを接触させて、この基板を乾燥させる乾燥処理を行う基板処理装置において、
   流体を加熱して乾燥用のガスを得るための乾燥ガス発生部と、
   この乾燥ガス発生部で得られた乾燥用のガスに含まれるパーティクルを除去するための濾材と、
   この濾材を加熱する濾材加熱部と、
   前記濾材を通流した乾燥用のガスを用いて前記乾燥処理を行う処理部と、
   乾燥処理時には、前記処理部へ供給される乾燥ガスの温度を露点温度以上に維持するために前記濾材を第１の温度に加熱し、前記濾材の再生処理時には、濾材に付着した付着物を気化させて除去するために当該濾材を前記第１の温度よりも高い第２の温度に加熱するように前記濾材加熱部を制御する制御部と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
2. 前記濾材は、金属製またはセラミック製であることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記濾材は濾材収納部に収納され、
   前記濾材加熱部はこの濾材収納部を加熱するヒーターを含み、
   前記制御部は、濾材の再生処理時における前記ヒーターの発熱量を乾燥処理時よりも大きくするように制御することを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。
4. 前記濾材の再生処理時に、濾材に付着した付着物の気化物を排出するために当該濾材にパージガスを供給するパージガス供給部を備えたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載の基板処理装置。
5. 前記パージガス供給部は、パージガスを介して前記濾材を加熱する前記濾材加熱部を兼用するために温度調整機能を備えたことを特徴とする請求項４記載の基板処理装置。
6. 前記乾燥ガス発生部は、乾燥用のガスの温度調整を行う温度調整機能を備え、前記パージガス供給部の温度調整機能は、この乾燥ガス発生部の温度調整機能を共用していることを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記濾材と処理部との間に設けられた排気路と、前記濾材を通過したガスが流れる流路を、前記処理部側と当該排気路側との間で切り替える流路切替部とを備え、前記制御部は、前記濾材の再生処理時には、当該濾材を通過したパージガスの流出先を前記排気路側に切り替えることを特徴とする請求項４ないし６のいずれか一つに記載の基板処理装置。
8. 前記乾燥用のガスは有機溶剤の蒸気と不活性ガスとの混合ガスであることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一つに記載の基板処理装置。
9. 前記有機溶剤はイソプロピルアルコールであることを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置。
10. 液体の付着した基板に有機物を含む乾燥用のガスを接触させて、この基板を乾燥させる乾燥処理を行う基板処理装置に設けられた濾材の再生方法において、
    前記有機物を含む流体を加熱して乾燥用のガスを得る工程と、
    この工程で得られた乾燥用のガスに含まれるパーティクルを濾材にて除去する工程と、
    この濾材を通流した乾燥用のガスを基板の処理部に供給して乾燥処理を行う工程と、
    乾燥処理時には、前記処理部へ供給される乾燥ガスの温度を露点温度以上に維持するために前記濾材を第１の温度に加熱する工程と、
    前記濾材の再生処理時には、濾材に付着した付着物を気化させるために当該濾材を前記第１の温度よりも高い第２の温度に加熱する工程と、を含むことを特徴とする濾材の再生方法。
11. 前記濾材は濾材収納部に収納され、この濾材収納部は、当該濾材収納部を加熱するヒーターを備え、前記濾材を第２の温度に加熱する加熱する工程においては、濾材の再生処理時における前記ヒーターの発熱量を乾燥処理時よりも大きくすることを特徴とする請求項１０に記載の濾材の再生方法。
12. 前記基板処理装置は、前記濾材の再生処理時に濾材に付着した付着物の気化物を排出するために当該濾材にパージガスを供給する、当該パージガスの温度調整機能を備えたパージガス供給部を備え、前記濾材を第２の温度に加熱する加熱する工程においては、このパージガス供給部から供給されたパージガスを介して前記濾材を加熱することを特徴とする請求項１０または１１に記載の濾材の再生方法。
13. 液体の付着した基板に有機物を含む乾燥用のガスを接触させて、この基板を乾燥させる乾燥処理を行う基板処理装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
    前記コンピュータプログラムは、請求項１０ないし１２のいずれか一つに記載された濾材の再生方法を実施するようにステップ群が組まれていることを特徴とする記憶媒体。