JP2010158713A - レーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シリンドリカルレンズ4は、レーザ光L1をY軸方向(すなわち、YZ平面内)において発散させ、X軸方向(すなわち、ZX平面内)において発散及び収束させない。そして、対物レンズ5は、シリンドリカルレンズ4から出射されたレーザ光L1をY軸方向において点P1に収束させ、X軸方向において点P2に収束させる。これにより、レーザ光L1の断面形状は、点P1でX軸方向に延びる長尺形状となり、点P2でY軸方向に延びる長尺形状となる。そのため、点P1を加工対象物Sの外部に位置させ、点P2を加工対象物Sの内部に位置させることで、加工対象物Sの内部において点P2が位置させられた部分に、Y軸方向に延びる長尺形状の加工領域を形成することができる。
【選択図】図3
Description
Z1=(G−H)+d+(nH−d)/n…(1)
Z2=(C−E)+nE…(2)
(A)加工対象物:パイレックス(登録商標)ガラス(厚さ700μm)
(B)レーザ
光源:Yb:KGW超短パルスレーザ
波長:1030nm
発振形態:再生増幅
繰り返し周波数:3kHz
パルス幅:3ps
出射レーザエネルギ:100μJ/パルス
出射レーザ光品質:TEM00
偏光特性:直線偏光
(C)対物レンズ
開口数(NA):0.55
レーザ光に対する透過率:70%
(D)照射条件
第2の点P2でのレーザ光の断面形状:100μm(Y軸方向の最大長さ)×5μm(X軸方向の最大長さ)
第2の点P2でのレーザ光の断面積:5×10−6cm2
第2の点P2でのレーザ光のピークパワー密度:5.1×1012W/cm2
第1の点P1でのレーザ光の断面形状:7μm(Y軸方向の最大長さ)×50μm(X軸方向の最大長さ)
第1の点P1でのレーザ光の断面積:3.5×10−6cm2
第1の点P1でのレーザ光のピークパワー密度:1×1012W/cm2
(E)対物レンズに対する支持台の移動速度:300mm/s
Claims (5)
- レーザ光を出射するレーザ光源と、
前記レーザ光に対して透過性を有する加工対象物を支持する支持台と、
平行光を光軸と直交する所定の方向において発散又は収束させる機能を有し、前記レーザ光源から出射された前記レーザ光を前記所定の方向において発散又は収束させる第1の光学系と、
平行光を光軸上の一点に収束させる機能を有し、前記第1の光学系から出射された前記レーザ光を、光軸と直交する第1の方向において第1の点に収束させ、光軸及び前記第1の方向と直交する第2の方向において第2の点に収束させる第2の光学系と、
前記第2の光学系に対して前記第1の光学系を光軸に沿って相対的に移動させる第1の移動機構と、
前記第2の光学系に対して前記支持台を光軸に沿って相対的に移動させる第2の移動機構と、を備え、
前記第1の移動機構及び前記第2の移動機構によって、前記第1の点を前記加工対象物の外部に位置させ、前記第2の点を前記加工対象物の外表面又は内部に位置させて、前記加工対象物に前記レーザ光を照射することを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記第2の点は、前記レーザ光の光線束のうち前記第1の光学系によって発散又は収束させられなかった光線束が前記第2の光学系によって収束させられる点であることを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
- 前記第2の移動機構は、前記第2の光学系に対して前記支持台を前記第1の方向に相対的に移動させることを特徴とする請求項1又は2記載のレーザ加工装置。
- 前記第2の移動機構は、前記第2の光学系に対して前記支持台を前記第2の方向に相対的に移動させることを特徴とする請求項1又は2記載のレーザ加工装置。
- 前記第1の光学系と前記第2の光学系との間の光軸上には、前記レーザ光を反射する光学部材が配置され、
前記光学部材は、前記加工対象物を観察するための観察光を透過させることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項記載のレーザ加工装置。
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KR1020117011528A KR101798172B1 (ko) | 2009-01-09 | 2009-12-04 | 레이저 가공장치 |
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EP09837544.7A EP2388103B1 (en) | 2009-01-09 | 2009-12-04 | Laser beam working machine |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012218963A (ja) * | 2011-04-06 | 2012-11-12 | V Technology Co Ltd | ガラス基板のレーザ加工装置 |
Families Citing this family (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4659300B2 (ja) | 2000-09-13 | 2011-03-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法 |
TWI326626B (en) | 2002-03-12 | 2010-07-01 | Hamamatsu Photonics Kk | Laser processing method |
ES2377521T3 (es) | 2002-03-12 | 2012-03-28 | Hamamatsu Photonics K.K. | Método para dividir un sustrato |
EP2272618B1 (en) | 2002-03-12 | 2015-10-07 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting object to be processed |
TWI520269B (zh) | 2002-12-03 | 2016-02-01 | Hamamatsu Photonics Kk | Cutting method of semiconductor substrate |
FR2852250B1 (fr) | 2003-03-11 | 2009-07-24 | Jean Luc Jouvin | Fourreau de protection pour canule, un ensemble d'injection comportant un tel fourreau et aiguille equipee d'un tel fourreau |
US8685838B2 (en) | 2003-03-12 | 2014-04-01 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser beam machining method |
KR101119387B1 (ko) * | 2003-07-18 | 2012-03-07 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 절단방법 |
JP4563097B2 (ja) | 2003-09-10 | 2010-10-13 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体基板の切断方法 |
JP4601965B2 (ja) | 2004-01-09 | 2010-12-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP4509578B2 (ja) | 2004-01-09 | 2010-07-21 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP4598407B2 (ja) | 2004-01-09 | 2010-12-15 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
WO2005098916A1 (ja) | 2004-03-30 | 2005-10-20 | Hamamatsu Photonics K.K. | レーザ加工方法及び半導体チップ |
WO2006013763A1 (ja) * | 2004-08-06 | 2006-02-09 | Hamamatsu Photonics K.K. | レーザ加工方法及び半導体装置 |
JP4762653B2 (ja) * | 2005-09-16 | 2011-08-31 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP4907965B2 (ja) * | 2005-11-25 | 2012-04-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4804911B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2011-11-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP4907984B2 (ja) | 2005-12-27 | 2012-04-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップ |
US7897487B2 (en) | 2006-07-03 | 2011-03-01 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and chip |
JP5183892B2 (ja) | 2006-07-03 | 2013-04-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4954653B2 (ja) | 2006-09-19 | 2012-06-20 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
US8188404B2 (en) * | 2006-09-19 | 2012-05-29 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and laser processing apparatus |
JP5101073B2 (ja) * | 2006-10-02 | 2012-12-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP5132911B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2013-01-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4964554B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2012-07-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
CN102357739B (zh) * | 2006-10-04 | 2014-09-10 | 浜松光子学株式会社 | 激光加工方法 |
JP5336054B2 (ja) * | 2007-07-18 | 2013-11-06 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工情報供給装置を備える加工情報供給システム |
JP5449665B2 (ja) * | 2007-10-30 | 2014-03-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP5134928B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2013-01-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物研削方法 |
JP5054496B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2012-10-24 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物切断方法 |
JP5692969B2 (ja) | 2008-09-01 | 2015-04-01 | 浜松ホトニクス株式会社 | 収差補正方法、この収差補正方法を用いたレーザ加工方法、この収差補正方法を用いたレーザ照射方法、収差補正装置、及び、収差補正プログラム |
JP5254761B2 (ja) | 2008-11-28 | 2013-08-07 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP5241527B2 (ja) | 2009-01-09 | 2013-07-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
CN102307699B (zh) | 2009-02-09 | 2015-07-15 | 浜松光子学株式会社 | 加工对象物的切断方法 |
JP5639997B2 (ja) | 2009-04-07 | 2014-12-10 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP5491761B2 (ja) | 2009-04-20 | 2014-05-14 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP5379604B2 (ja) * | 2009-08-21 | 2013-12-25 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びチップ |
US20130256286A1 (en) * | 2009-12-07 | 2013-10-03 | Ipg Microsystems Llc | Laser processing using an astigmatic elongated beam spot and using ultrashort pulses and/or longer wavelengths |
US20120234807A1 (en) * | 2009-12-07 | 2012-09-20 | J.P. Sercel Associates Inc. | Laser scribing with extended depth affectation into a workplace |
US8722516B2 (en) | 2010-09-28 | 2014-05-13 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and method for manufacturing light-emitting device |
TW201343296A (zh) * | 2012-03-16 | 2013-11-01 | Ipg Microsystems Llc | 使一工件中具有延伸深度虛飾之雷射切割系統及方法 |
JP2013193110A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
WO2015029466A1 (ja) * | 2013-08-28 | 2015-03-05 | 三菱重工業株式会社 | レーザ加工装置 |
US10668561B2 (en) | 2016-11-15 | 2020-06-02 | Coherent, Inc. | Laser apparatus for cutting brittle material |
US10589445B1 (en) * | 2018-10-29 | 2020-03-17 | Semivation, LLC | Method of cleaving a single crystal substrate parallel to its active planar surface and method of using the cleaved daughter substrate |
JP7286464B2 (ja) * | 2019-08-02 | 2023-06-05 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007000931A (ja) * | 2005-05-24 | 2007-01-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
JP2008296254A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
Family Cites Families (66)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4546231A (en) | 1983-11-14 | 1985-10-08 | Group Ii Manufacturing Ltd. | Creation of a parting zone in a crystal structure |
US5637244A (en) | 1993-05-13 | 1997-06-10 | Podarok International, Inc. | Method and apparatus for creating an image by a pulsed laser beam inside a transparent material |
US5622540A (en) | 1994-09-19 | 1997-04-22 | Corning Incorporated | Method for breaking a glass sheet |
GB9514558D0 (en) * | 1995-07-17 | 1995-09-13 | Gersan Ets | Marking diamond |
KR0171947B1 (ko) | 1995-12-08 | 1999-03-20 | 김주용 | 반도체소자 제조를 위한 노광 방법 및 그를 이용한 노광장치 |
JP4194160B2 (ja) | 1998-02-19 | 2008-12-10 | キヤノン株式会社 | 投影露光装置 |
JP4659300B2 (ja) | 2000-09-13 | 2011-03-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法 |
CN2454077Y (zh) | 2000-12-12 | 2001-10-17 | 魏学惠 | 激光加工机光学装置 |
TWI279052B (en) | 2001-08-31 | 2007-04-11 | Semiconductor Energy Lab | Laser irradiation method, laser irradiation apparatus, and method of manufacturing a semiconductor device |
EP2272618B1 (en) | 2002-03-12 | 2015-10-07 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting object to be processed |
TWI326626B (en) | 2002-03-12 | 2010-07-01 | Hamamatsu Photonics Kk | Laser processing method |
ES2377521T3 (es) | 2002-03-12 | 2012-03-28 | Hamamatsu Photonics K.K. | Método para dividir un sustrato |
US7009630B1 (en) * | 2002-09-09 | 2006-03-07 | General Data Company, Inc. | Method and apparatus for printing ink imprinted indicia |
JP4246981B2 (ja) * | 2002-09-18 | 2009-04-02 | 株式会社ジェイテクト | レーザ加工装置 |
TWI520269B (zh) | 2002-12-03 | 2016-02-01 | Hamamatsu Photonics Kk | Cutting method of semiconductor substrate |
JP3683580B2 (ja) | 2002-12-05 | 2005-08-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2004188422A (ja) | 2002-12-06 | 2004-07-08 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
TWI248244B (en) * | 2003-02-19 | 2006-01-21 | J P Sercel Associates Inc | System and method for cutting using a variable astigmatic focal beam spot |
FR2852250B1 (fr) | 2003-03-11 | 2009-07-24 | Jean Luc Jouvin | Fourreau de protection pour canule, un ensemble d'injection comportant un tel fourreau et aiguille equipee d'un tel fourreau |
US8685838B2 (en) | 2003-03-12 | 2014-04-01 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser beam machining method |
SG147288A1 (en) * | 2003-04-29 | 2008-11-28 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus, device manufacturing method and angular encoder |
KR101119387B1 (ko) | 2003-07-18 | 2012-03-07 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 절단방법 |
JP4563097B2 (ja) | 2003-09-10 | 2010-10-13 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体基板の切断方法 |
JP2005086175A (ja) | 2003-09-11 | 2005-03-31 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体薄膜の製造方法、半導体薄膜、半導体薄膜チップ、電子管、及び光検出素子 |
US7719017B2 (en) | 2004-01-07 | 2010-05-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Semiconductor light-emitting device and its manufacturing method |
JP4509578B2 (ja) | 2004-01-09 | 2010-07-21 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP4598407B2 (ja) | 2004-01-09 | 2010-12-15 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP4601965B2 (ja) | 2004-01-09 | 2010-12-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
EP1721695A4 (en) * | 2004-03-05 | 2009-04-01 | Olympus Corp | LASER PROCESSING FACILITY |
JP4536407B2 (ja) | 2004-03-30 | 2010-09-01 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び加工対象物 |
CN1938827B (zh) | 2004-03-30 | 2010-05-26 | 浜松光子学株式会社 | 激光加工方法及半导体芯片 |
WO2005098916A1 (ja) | 2004-03-30 | 2005-10-20 | Hamamatsu Photonics K.K. | レーザ加工方法及び半導体チップ |
JP4740556B2 (ja) * | 2004-06-17 | 2011-08-03 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザ光によるライン加工方法およびレーザ加工装置。 |
JP4634089B2 (ja) | 2004-07-30 | 2011-02-16 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
WO2006013763A1 (ja) | 2004-08-06 | 2006-02-09 | Hamamatsu Photonics K.K. | レーザ加工方法及び半導体装置 |
JP4754801B2 (ja) | 2004-10-13 | 2011-08-24 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4781661B2 (ja) | 2004-11-12 | 2011-09-28 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4917257B2 (ja) | 2004-11-12 | 2012-04-18 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4198123B2 (ja) | 2005-03-22 | 2008-12-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4838531B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2011-12-14 | サイバーレーザー株式会社 | 板状体切断方法並びにレーザ加工装置 |
KR101284201B1 (ko) * | 2005-05-02 | 2013-07-09 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 레이저 조사 장치 및 레이저 조사 방법 |
US7402773B2 (en) * | 2005-05-24 | 2008-07-22 | Disco Corporation | Laser beam processing machine |
JP4776994B2 (ja) | 2005-07-04 | 2011-09-21 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物切断方法 |
JP4749799B2 (ja) | 2005-08-12 | 2011-08-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4762653B2 (ja) | 2005-09-16 | 2011-08-31 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP4237745B2 (ja) | 2005-11-18 | 2009-03-11 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4907965B2 (ja) | 2005-11-25 | 2012-04-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4804911B2 (ja) | 2005-12-22 | 2011-11-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP4907984B2 (ja) | 2005-12-27 | 2012-04-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップ |
JP5183892B2 (ja) | 2006-07-03 | 2013-04-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
US7897487B2 (en) | 2006-07-03 | 2011-03-01 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and chip |
US8188404B2 (en) | 2006-09-19 | 2012-05-29 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and laser processing apparatus |
JP4954653B2 (ja) | 2006-09-19 | 2012-06-20 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP5101073B2 (ja) | 2006-10-02 | 2012-12-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP5132911B2 (ja) | 2006-10-03 | 2013-01-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4964554B2 (ja) | 2006-10-03 | 2012-07-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
CN102357739B (zh) | 2006-10-04 | 2014-09-10 | 浜松光子学株式会社 | 激光加工方法 |
JP2008093682A (ja) | 2006-10-10 | 2008-04-24 | Tokyo Electron Ltd | レーザ発光装置の位置調整方法 |
JP5336054B2 (ja) | 2007-07-18 | 2013-11-06 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工情報供給装置を備える加工情報供給システム |
JP4402708B2 (ja) | 2007-08-03 | 2010-01-20 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法 |
JP5188764B2 (ja) | 2007-08-29 | 2013-04-24 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
JP5225639B2 (ja) | 2007-09-06 | 2013-07-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体レーザ素子の製造方法 |
JP5342772B2 (ja) | 2007-10-12 | 2013-11-13 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物切断方法 |
JP5449665B2 (ja) | 2007-10-30 | 2014-03-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP5134928B2 (ja) | 2007-11-30 | 2013-01-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物研削方法 |
JP5054496B2 (ja) | 2007-11-30 | 2012-10-24 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物切断方法 |
-
2009
- 2009-01-09 JP JP2009003945A patent/JP5241525B2/ja active Active
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- 2009-12-22 TW TW098144217A patent/TWI505891B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007000931A (ja) * | 2005-05-24 | 2007-01-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
JP2008296254A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012218963A (ja) * | 2011-04-06 | 2012-11-12 | V Technology Co Ltd | ガラス基板のレーザ加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110112282A (ko) | 2011-10-12 |
EP2388103A4 (en) | 2015-07-29 |
EP2388103A1 (en) | 2011-11-23 |
US20110274128A1 (en) | 2011-11-10 |
CN102271859B (zh) | 2014-07-09 |
TW201039955A (en) | 2010-11-16 |
JP5241525B2 (ja) | 2013-07-17 |
US8841580B2 (en) | 2014-09-23 |
KR101798172B1 (ko) | 2017-11-15 |
TWI505891B (zh) | 2015-11-01 |
CN102271859A (zh) | 2011-12-07 |
EP2388103B1 (en) | 2017-08-02 |
WO2010079658A1 (ja) | 2010-07-15 |
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