JP2010153434A - 電子部品の製造方法及び製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子機能素子実装工程で、実装基板23上に複数のチップ状電子機能素子40A,40Bを実装する。次に、アンダーフィル形成工程で、チップ状電子機能素子40A,40Bの周囲にアンダーフィル形成用樹脂をディスペンサ80で滴下する。アンダーフィル形成用樹脂81を硬化させた後、シート樹脂積層工程で、実装基板23の上部にシート樹脂24及びセパレータ25を配置して積層体を構成する。その後、溶剤揮発工程で前記積層体をパックに入れ、その基板入りパックを溶剤揮発工程で、加熱ラミネート装置の加熱ステージにセットして減圧し、樹脂封止工程で、パックをシールしてラミネートパックを密封し、加圧状態で加熱する。
【選択図】図2
Description
図1は特許文献1に示されている電子部品製造時の各工程図である。
(1)複数のチップ状電子機能素子を実装集合基板上にそれぞれ実装する電子機能素子実装工程と、
前記実装集合基板の上面にアンダーフィル形成用の樹脂を滴下して、前記実装集合基板の上面と前記チップ状電子機能素子の下面との間に前記アンダーフィル形成用の樹脂を浸入させるアンダーフィル形成工程と、
前記チップ状電子機能素子が実装され、前記アンダーフィルが形成された前記実装集合基板上にシート樹脂を配置して、前記実装集合基板と前記シート樹脂との積層体を構成するシート樹脂積層工程と、
ガスバリア性を備えた袋に前記積層体を入れ、減圧下で前記シート樹脂の硬化温度未満の温度に加熱して前記シート樹脂中の溶剤を揮発させる溶剤揮発工程と、
前記袋を密封し、前記積層体に対して大気圧または大気圧を超える圧力を加えるとともに、前記積層体を前記シート樹脂の硬化温度に達するまで加熱することによって、前記チップ状電子機能素子と前記実装集合基板との間に前記シート樹脂を充填した後に前記シート樹脂を硬化させて、前記チップ状電子機能素子を前記実装集合基板上に樹脂封止する樹脂封止工程と、
前記樹脂封止された電子機能素子を備えた前記実装集合基板を電子機能素子毎に分割する分割工程と、
を有して、電子部品を製造する。
(5)複数のチップ状電子機能素子が実装された実装集合基板の上面にアンダーフィル形成用の樹脂を滴下するアンダーフィル形成用樹脂滴下手段と、
前記実装集合基板上にシート樹脂が配置されてなる積層体を、ガスバリア性を備えた袋に入れられた状態で減圧するチャンバーと、
前記チャンバー内を減圧するとともに前記シート樹脂の硬化温度未満の温度に加熱して前記シート樹脂中の溶剤を揮発させる減圧下加熱手段と、
前記袋を密封し、大気圧環境に戻した後に、前記積層体を前記シート樹脂の硬化温度に達するまで加熱することによって前記複数のチップ状電子機能素子と前記実装集合基板との間に前記シート樹脂を充填した後に前記シート樹脂を硬化させて、前記各電子機能素子を前記実装集合基板上に樹脂封止する加圧加熱硬化手段と、
を備える。
この発明の第1の実施形態に係る電子部品の製造方法及びその製造装置について、図2〜図7を参照して説明する。
図2は、電子機能素子実装工程、アンダーフィル形成工程、およびシート樹脂積層工程の各工程での状態について示す断面図である。
図3(A)に示した積層体は図2(C)に示した積層体の全体図である。
溶剤揮発工程では、図3(B)に示すように、前記積層体をパック30に入れ、基板入りパック50を構成する。
前記アンダーフィル樹脂81は、例えばこの段階で硬化させる。
前記アンダーフィル樹脂81は、この段階で硬化させてもよい。
先ず、第1の一定温度Taになるまで加熱し、また所定圧力Pになるまで加圧する。この第1の一定温度Taは、シート樹脂24の硬化温度未満の温度であり、且つシート樹脂24の樹脂がチップ状電子機能素子の周囲に充分に回り込むために要する粘度にまで粘性が下がる温度である。この第1の一定温度Taを所定時間T1持続させる。この時間T1はシート樹脂24の樹脂がチップ状電子機能素子の周囲に充分に回り込むために要する時間である。これにより、チップ状電子機能素子の周囲を樹脂で取り囲む。
なお、上記の実施形態は温間静水圧加圧法により加熱・加圧を行った例であるが、水以外の不活性液体などを使用してもよく、また気体を加熱・加圧するオートクレーブ法も同様に適用できる。
パック30のシールの後、大気圧下に戻す時にパック内の圧力(真空度とシール時の内容積で決まる)と大気圧とに差圧が生じてパック30が内容物を押し付ける。このときシート樹脂24が変形することでチップ状電子機能素子40A,40Bにストレスが掛かることになるが、一般に封止樹脂は加熱することで低粘度化するので、チップ状電子機能素子40A,40Bへのダメージを低減でき、チップ状電子機能素子40A,40B及びその接合部の破壊を防止できる。
図8は樹脂封止工程で基板入りパックを加熱加圧する状態を示す図である。第1の実施形態では、温間静水圧加圧法で基板入りパック50を加熱加圧したが、図8に示す例では、一軸プレス装置のステージ71に基板入りパック50を置き、一軸プレス装置の可動部72で、加熱しつつ基板入りパック50を所定押圧力でプレスする。
基板入りパック50の構成は図2・図3に示した工程と同じ工程で構成する。
その後の工程は第1の実施形態の場合と同様である。
この発明の第3の実施形態に係る電子部品の製造方法及びその製造装置について、図9を参照して説明する。
図9(A)は「シート樹脂積層工程」での状態を示す図、図9(B)・図9(C)は「溶剤揮発工程」での状態を示す断面図である。また、図9(D)は「樹脂封止工程」の前半工程での状態を示す図である。図9(A)〜図9(D)の工程は第1の実施形態で図3に示した工程と同様である。
12…樹脂フィルム
13…袋
25…セパレータ
23…実装基板
24…シート樹脂
25…セパレータ
30…パック
40A,40B…チップ状電子機能素子
50…パック
51…加熱ステージ
52…シールヒータ
53…板
54…吸入ダクト
55…カバー
60…加圧容器
61…加熱加圧水
71…ステージ
72…可動部
80…ディスペンサ
81…アンダーフィル形成用樹脂
Claims (5)
- 複数のチップ状電子機能素子を実装集合基板上にそれぞれ実装する電子機能素子実装工程と、
前記実装集合基板の上面にアンダーフィル形成用の樹脂を滴下して、前記実装集合基板の上面と前記チップ状電子機能素子の下面との間に前記アンダーフィル形成用の樹脂を浸入させてアンダーフィルを形成するアンダーフィル形成工程と、
前記チップ状電子機能素子が実装され、前記アンダーフィルが形成された前記実装集合基板上にシート樹脂を配置して、前記実装集合基板と前記シート樹脂との積層体を構成するシート樹脂積層工程と、
ガスバリア性を備えた袋に前記積層体を入れ、減圧下で前記シート樹脂の硬化温度未満の温度に加熱して前記シート樹脂中の溶剤を揮発させる溶剤揮発工程と、
前記袋を密封し、前記積層体に対して大気圧または大気圧を超える圧力を加えるとともに、前記積層体を前記シート樹脂の硬化温度に達するまで加熱することによって、前記チップ状電子機能素子と前記実装集合基板との間に前記シート樹脂を充填した後に前記シート樹脂を硬化させて、前記チップ状電子機能素子を前記実装集合基板上に樹脂封止する樹脂封止工程と、
前記樹脂封止された電子機能素子を備えた前記実装集合基板を電子機能素子毎に分割する分割工程と、
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記樹脂封止工程は、
前記袋を密封したまま前記積層体に対して大気圧環境に戻した状態で加熱する、請求項1に記載の電子部品の製造方法。 - 前記樹脂封止工程は、
前記袋を密封したまま、加圧装置によって前記積層体に大気圧以上の圧力を加えた状態で加熱する、請求項1に記載の電子部品の製造方法。 - 前記樹脂封止工程は、
前記積層体に対して、前記シート樹脂の硬化温度未満の温度で一旦加熱し、その後に前記シート樹脂の硬化温度以上の温度で加熱する、請求項2又は3に記載の電子部品の製造方法。 - 複数のチップ状電子機能素子が実装された実装集合基板の上面にアンダーフィル形成用の樹脂を滴下するアンダーフィル形成用樹脂滴下手段と、
前記実装集合基板上にシート樹脂が配置されてなる積層体を、ガスバリア性を備えた袋に入れられた状態で減圧するチャンバーと、
前記チャンバー内を減圧するとともに前記シート樹脂の硬化温度未満の温度に加熱して前記シート樹脂中の溶剤を揮発させる減圧下加熱手段と、
前記袋を密封し、大気圧環境に戻した後に、前記積層体を前記シート樹脂の硬化温度に達するまで加熱することによって前記シート樹脂を硬化させて、前記チップ状電子機能素子を前記実装集合基板上に樹脂封止する加圧加熱硬化手段と、
を備えたことを特徴とする電子部品の製造装置。
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