JP2010147166A - 半導体素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
成長用基板上を部分的に覆う選択成長用のマスクを成長用基板上に形成する。次に、成長用基板上のマスクで覆われていない非マスク部において、マスクの膜厚よりも厚い緩衝層を成長させた後、緩衝層の表面に所定のファセットを表出させる。次に、緩衝層を起点として半導体膜を横方向成長させてマスク上部に空洞を形成しつつマスクを覆う横方向成長層を形成する。横方向成長層の上にデバイス機能層をエピタキシャル成長させる。空洞形成工程は、互いに異なる成長速度で半導体膜の成長を行う第1ステップおよび第2ステップを交互に複数回実施する。
【選択図】図2
Description
はじめに、成長用基板を用意する。本実施例では、MOCVD法(有機金属気相成長法)によりGaN系の半導体エピタキシャル層を形成することができるC面を結晶成長面とするC面サファイア基板10を成長用基板として用いた。
次に、SiO2マスク20が形成されたサファイア基板10を1000℃に制御されたMOCVD装置にセットし、還元雰囲気下(水素流量10LM、窒素流量7LM)で7分間処理する。SiO2マスク20を構成するSiO2は、高温の還元雰囲気化に曝されることによりマスク部21から分解・脱離する。脱離したSiO2は、還元雰囲気中を飛散して、その一部は非マスク部22であるサファイア基板10上に再付着する。この熱処理を適当な時間行うことにより、非マスク部22上には、厚さ数Å程度のSiO2の再付着物23が島状に分布するように堆積した再付着層が形成される(図2(b))。
次に、SiO2マスク20が形成されたサファイア基板10上にGaNからなる低結晶性の低温バッファ層30を形成する。低温バッファ層30は、サファイア基板10とGaN膜との間の格子不整合を緩和する緩衝層として機能する。本発明者らの研究によれば、この低温バッファ層30の膜厚によって、後の工程においてマスク部21上に形成される空洞41の形状および開口面積を制御できることが明らかとなった。この空洞41は、成長用基板剥離工程(ステップS7)において、ウェットエッチングによりサファイア基板10を剥離するためのエッチャントの導入路として機能する。空洞41がエッチャントの導入路として機能する場合、空洞41の開口面積および開口幅はある程度広いほうが、エッチングが促進されるため好ましい。このような開口面積および開口幅の広い空洞を形成しようとする場合、低温バッファ層30の膜厚をSiO2マスク20の膜厚よりも厚くするとよいことが明らかとなった。
先の工程で形成したバッファ層30を起点として成長速度が比較的低い条件でGaN成長を行う処理(第1ステップと称する)と成長速度が比較的高い条件でGaN膜の成長を行う処理(第2ステップと称する)とを交互に複数回繰り返してGaN膜の横方向成長を行うことにより、マスク部21上に空洞41を形成する膜厚400nm程度の横方向成長層40をサファイア基板10上に形成する。
次に、MOCVD法により横方向成長層40の上にGaN系半導体からなるn層51、発光層52およびp層53を含む発光動作層によって構成されるデバイス機能層50を形成する(図3(g))。
次に、EB法等により、p層53上にPt(1nm)およびAg(300nm)をこの順番で堆積し、電極層61を形成する。Pt層によりp層53との間でオーミック接触が確保され、Ag層により高反射率が確保される。続いて、Ti(100nm)、Pt(200nm)およびAu(200nm)をこの順番で堆積し、接着層62を形成する。接合層62は後述する支持基板70との接着部を構成する(図3(h))。
次に、上記各工程を経たウエハをフッ酸(HF)水溶液に浸漬し、SiO2マスク20および非マスク部22に堆積したSiO2の再付着物23をエッチングしてサファイア基板10を剥離する。このウェットエッチング処理においては空洞41にエッチャントが流入する。HFを用いたウェットエッチング処理においては、SiO2が選択的にエッチングされ、GaN膜はそのまま残る。このウェットエッチング処理により、SiO2マスク20と、サファイア基板10とGaN膜との間に介在するSiO2の再付着物23とが選択的にエッチングされて消失すると、サファイア基板10が剥離する。この段階で剥離に至らない場合であっても、その後、機械的衝撃、熱的衝撃、超音波等の外力を印加することによりサファイア基板10は容易に剥離に至る(図4(j))。空洞41は、エッチャントの導入路として十分な開口面積が確保されていることから、本工程におけるウェットエッチング処理が促進され、短時間での処理が可能となる。
次に、サファイア基板10を剥離することによって表出したGaN膜の表面にEB法等によりTiおよびAlを順次堆積し、更にボンディング性向上のため、最表面にTi/Auを堆積することによりn電極80を形成する(図4(k))。尚、電極材料としてはTi/Al以外に、Al/Rh、Al/Ir、Al/Pt、Al/Pd等を用いることとしてもよい。
次に、n電極80が形成された支持基板付き半導体エピタキシャル層50を個別のチップに分離する。この工程は、まず、半導体エピタキシャル層50表面に各チップ間に溝を設けるようにしたパターンをレジストによりパターニングする。次に、反応性イオンエッチング(Reactive Ion Etching)を用いて半導体エピタキシャル層50表面から電極層61に達する深さまで溝を形成する。その後、支持基板70等をダイシングし、各チップに分離する。また、レーザスクライブ等の技術を用いてもよい。以上の各工程を経ることにより半導体発光素子が完成する。
図7に、上記した本実施例に係る各パラメータと空洞41の断面形状との関係を示す。グラフの横軸に低温バッファ層30の膜厚をとり、縦軸にマスク部21の幅と非マスク部22の幅の比(以下マスク比と称する)をとり、これらのパラメータを振って作製したサンプルの空洞形状をプロット形状に対応づけてプロットした。尚、SiO2マスクの厚さはいずれも150nmとした。
以下、本実施例の製造方法に基づく作用・効果を明らかにするために、比較例として上記した本実施例の製造方法とは異なる製造方法で作製された半導体発光素子について説明する。
20 SiO2マスク
21 マスク部
22 非マスク部
23 再付着物
30 低温バッファ層
40 横方向成長層
41 空洞
50 デバイス機能層
70 支持基板
Claims (10)
- 有機金属気相成長法を用いた半導体素子の製造方法であって、
成長用基板上を部分的に覆う選択成長用のマスクを前記成長用基板上に形成する工程と、
前記成長用基板上の前記マスクで覆われていない非マスク部において、前記マスクの膜厚よりも厚く、且つ表面にファセットを有する緩衝層を形成する工程と、
前記緩衝層上に横方向成長層を成長させて前記マスク上部に空洞を形成する空洞形成工程と、
前記横方向成長層の上にデバイス機能層をエピタキシャル成長させる工程と、を含み、
前記空洞形成工程は、互いに異なる成長速度で半導体膜の成長を行う第1ステップおよび第2ステップを交互に複数回実施する工程を含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 前記緩衝層、前記横方向成長層、前記デバイス機能層はIII族窒化物半導体からなり、前記緩衝層のファセットは前記III族窒化物半導体結晶の{11−22}面であることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記緩衝層のファセットは、前記緩衝層の成長後に熱処理を行って形成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記成長用基板はC面サファイア基板であり、
前記マスクは、前記サファイア基板の結晶方位の<11−20>方向と平行な辺を有するように形成されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1つに記載の半導体素子の製造方法。 - 前記マスクは、マスク部と非マスク部が交互に配されたストライプパターンを有していることを特徴とする請求項4に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記第1ステップと前記第2ステップにおける半導体膜の成長速度の比率は、1:1.5〜1:4であることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記デバイス機能層は、発光層を含む発光動作層であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1つに記載の半導体素子の製造方法。
- 前記デバイス機能層に支持基板を接着する工程と、
前記空洞間の隔壁部を起点として機械的に前記成長用基板を除去する工程と、を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記緩衝層を形成する前に前記マスクの構成材料を脱離させて前記成長用基板上の前記非マスク部に再付着させた再付着層を形成する工程と、
前記デバイス機能層に支持基板を接着する工程と、
前記空洞にエッチャントを流入させて前記マスクおよび前記再付着層を除去し、前記成長用基板を剥離する工程と、を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。 - 成長用基板上にIII族窒化物半導体からなるデバイス機能層が形成された半導体素子であって、
前記成長用基板と前記デバイス機能層との間に複数の空洞を含むIII族窒化物半導体からなる空洞含有層を有し、
前記空洞の各々は、前記III族窒化物半導体結晶の{11−22}面からなる側壁を有することを特徴とする半導体素子。
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