JP2010138383A - 重合体及びフォトレジスト組成物 - Google Patents

重合体及びフォトレジスト組成物 Download PDF

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Abstract

【課題】得られるパターンの形状及びラインエッジラフネスに優れたフォトレジスト組成物を提供する。
【解決手段】式(I)で表されるユニットと、置換可能な基を持つビニルフェノールユニットとを含有する重合体。
Figure 2010138383

(式(I)中、Xは、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキレン基を表す。Rは、水素原子又はメチル基を表す。Rは、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキル基を表す。mは、0〜15の整数を表す。mが2以上の整数を表す場合、複数のRは同一であっても異なっていてもよい。)
【選択図】なし

Description

本発明は、半導体の微細加工に用いられるフォトレジスト材料として利用可能な重合体及びそれを用いたフォトレジスト組成物に関する。
半導体の微細加工が進むにつれて、解像度を向上させることが求められている。原理的には露光波長が短いほど解像度を上げることが可能であり、半導体の製造に用いられるリソグラフィー用露光光源は、波長436nmのg線、波長365nmのi線、波長248nmのKrFエキシマレーザー、波長193nmのArFエキシマレーザーと、年々短波長になってきている。次世代の露光光源として、波長13.5nm付近の軟X線(EUV)が光源として提案されている。また電子線リソグラフィーも高価なマスクを必要としないことで半導体の製造に活用されている。
エキシマレーザー等の短い波長を用いたリソグラフィープロセスでは、線幅が狭くなるにつれて、加工に使用する化学増幅型レジスト組成物に対して、従来品をさらに上回る性能、例えば、パターンの解像度、感度、形状のほか、ラインエッジラフネス(LER)といった性能が求められるようになっている。具体的には、現像後のパターンを電子顕微鏡で観察した場合に、パターンの壁面がより滑らかになっていることが求められている。LERはパターンの滑らかさを示す指標であり、これが良好であるほど、パターンのがたつきが少なくなるので、より微細なパターンの忠実な再現が可能になる。
特許文献1では、メタクリル酸2−エチル−2−アダマンチル及びp−ヒドロキシスチレンに由来するユニットを含む重合体と、該重合体を含有するフォトレジスト組成物が記載されている。
特開2003−107708号公報
従来の重合体を含むフォトレジスト組成物では、得られるパターンの形状及びラインエッジラフネスが、必ずしも満足できるものではない場合があった。
本発明は、式(I)で表されるユニットと、式(II)で表されるユニットとを含有する重合体である。
Figure 2010138383
(式(I)中、Xは、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキレン基を表す。
は、水素原子又はメチル基を表す。
は、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキル基を表す。
mは、0〜15の整数を表す。mが2以上の整数を表す場合、複数のRは同一であっても異なっていてもよい。)
Figure 2010138383
(式(II)中、Rは、水素原子又はメチル基を表す。
は、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキル基を表す。
nは、0〜4の整数を表す。nが2以上の整数を表す場合、複数のRは同一であっても異なっていてもよい。)
また本発明は、スチレンに由来するユニットを含有する上記重合体である。
また本発明は、式(III)で表されるユニットを含有する上記重合体である。
Figure 2010138383
[式(III)中、R31は、水素原子又はメチル基を表す。
32及びR33は、互いに独立に、水素原子、メチル基又は水酸基を表す。
34は、メチル基を表す。
n’は、0〜10の整数を表す。
Z’’は、単結合又は−[CH2k1−COO−基を表す。kは、1〜4の整数を表す。]
また本発明は、式(IVb)で表されるユニットを含有する上記重合体である。
Figure 2010138383
[式(IVb)中、R41は、水素原子又はメチル基を表す。
10は、カルボキシル基、シアノ基又は炭素数1〜4の炭化水素基を表す。
l’は、0〜9の整数を表す。l’が2以上のとき、複数のR10は、互いに同一でも異なってもよい。
Z’’は単結合又は−[CH2k1−COO−基を表す。kは、1〜4の整数を表す。]
また本発明は、上記重合体、及び、露光により酸を発生する酸発生剤、を含有するフォトレジスト組成物である。
また本発明は、酸発生剤が、式(V)で表される化合物である、上記フォトレジスト組成物である。
Figure 2010138383
(式(V)中、R12は炭素数1〜30の直鎖状、分岐状又は環状の1価の炭化水素基を表し、該炭化水素基に含まれる水素原子は、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数1〜4のペルフルオロアルキル基、ヒドロキシ基又はシアノ基に置換されていてもよい。該炭化水素基に含まれるメチレン基は、−O−又は−COO−に置換されていてもよい。A+は有機対イオンを表す。Y1及びY2は、それぞれ独立に、フッ素原子又は炭素数1〜6のペルフルオロアルキル基を表す。)
また本発明は、上記重合体の、電子線又はEUV用フォトレジスト組成物への使用である。
また本発明は、上記フォトレジスト組成物の、電子線又はEUVリソグラフィーのための使用である。
本発明の重合体によれば、得られるパターンの形状及びラインエッジラフネスに優れたフォトレジスト組成物が得られる。
まず、本発明の重合体について説明する。
本発明の重合体は、式(I)で表されるユニットと、式(II)で表されるユニットとを含有する。本明細書中、ユニットとは、重合体を構成する繰り返し単位のことをいう。
Figure 2010138383
(式(I)中、Xは、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキレン基を表す。
は、水素原子又はメチル基を表す。
は、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキル基を表す。
mは、0〜15の整数を表す。mが2以上の整数を表す場合、複数のRは同一であっても異なっていてもよい。)
直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキレン基は、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、2−メチルブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基等が挙げられる。好ましくは、メチレン基又はエチレン基である。
直鎖若しくは分岐の炭素数1〜6のアルキル基は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。好ましくはメチル基である。
式(I)で表されるユニットにおいて、エステル基に結合しているアダマンチル基は酸に対して不安定であり、酸の存在下で容易に脱離する。これによって式(I)で表されるユニットがカルボキシル基を有することになるため、本発明の重合体がアルカリ可溶性に変化する。本発明の重合体は、式(I)で表されるユニットを1種類のみ含んでもよいし、2種類以上を含んでもよい。
本発明の効果の観点から、式(I)中のZは下記式で表される構造を有することが好ましい。
Figure 2010138383
上記式中、R6は、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキル基を表す。好ましくはメチル基又はエチル基である。
7は、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキル基を表す。
sは、0〜14の整数を表す。mが2以上の整数を表す場合、複数のR7は同一であっても異なっていてもよい。好ましくは、sは0である。
式(I)で表されるユニットの具体例としては、例えば、以下のユニットが挙げられる。
Figure 2010138383
Figure 2010138383
Figure 2010138383
Figure 2010138383
Figure 2010138383
Figure 2010138383
Figure 2010138383
Figure 2010138383
以上のユニットのうち、メタクリル酸[(2−メチルトリシクロ[3.3.1.13,7]デカン−2−イル)オキシ]−2−オキソエチル、アクリル酸[(2−メチルトリシクロ[3.3.1.13,7]デカン−2−イル)オキシ]−2−オキソエチル、メタクリル酸[(2−エチルトリシクロ[3.3.1.13,7]デカン−2−イル)オキシ]−2−オキソエチルまたはアクリル酸[(2−エチルトリシクロ[3.3.1.13,7]デカン−2−イル)オキシ]−2−オキソエチルに由来するユニットが好ましい。
式(I)で表されるユニットは、式(I−1)で表される化合物に由来するユニットである。
Figure 2010138383
(式(I−1)中、R、X及びZは上記と同じ意味を表す。)
式(I−1)で表される化合物は、アクリル酸又はメタクリル酸と、ハロカルボン酸のアダマンチルエステルとを塩基の存在下で反応させることによって合成することができる。また、式(I−1)で表される化合物は、アクリル酸ハロゲン化物又はメタクリル酸ハロゲン化物と、ヒドロキシカルボン酸のアダマンチルエステルとを塩基の存在下で反応させることによって合成することができる。
次に式(II)で表されるユニットについて説明する。
Figure 2010138383
式(II)中、Rは、水素原子又はメチル基を表す。
は、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキル基を表す。
nは、0〜4の整数を表す。nが2以上の整数を表す場合、複数のRは同一であっても異なっていてもよい。好ましくは、nは0である。
式(II)で表されるユニットではベンゼン環に水酸基が結合しているが、その結合位置は限定されず、オルト位、メタ位、パラ位のいずれであってもよい。好ましくはパラ位である。本発明の重合体は、式(II)で表されるユニットを1種類のみ含んでもよいし、2種類以上を含んでもよい。
式(II)で表されるユニットとしては、例えば、以下のユニットが挙げられる。
Figure 2010138383
以上のユニットのうち、4−ヒドロキシスチレン、又は、4−ヒドロキシ−α−メチルスチレンに由来するユニットが特に好ましい。
本発明の重合体は、式(I)で表されるユニット及び式(II)で表されるユニットの他に、式(I)で表されるユニット及び式(II)で表されるユニットと共重合可能なユニットを含んでいてもよい。
重合体における共重合可能なユニットの含有量は、重合体の全単位において、通常5〜90モル%であり、好ましくは10〜85モル%であり、より好ましくは15〜80モル%である。
共重合可能なユニットとしては、例えば、スチレンに由来するユニット、(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシ−1−アダマンチルに由来するユニット、(メタ)アクリル酸3,5−ジヒドロキシ−1−アダマンチルに由来するユニット、α−(メタ)アクリロイキシ−γ−ブチロラクトンに由来するユニット、β−(メタ)アクリロイキシ−γ−ブチロラクトンに由来するユニットなどが挙げられる。
重合体におけるスチレンに由来するユニットの含有量は、重合体の全単位において、通常5〜90モル%であり、好ましくは10〜85モル%であり、より好ましくは15〜80モル%である。
共重合可能なユニットとしては、−OH基(ただし、カルボキシル基の−OH基は除く)を側鎖に有するユニットを複数種類含んでもよい。
−OH基(ただし、カルボキシル基の−OH基は除く)を側鎖に有するユニットとしては、具体的には、カルボン酸の各種エステル、例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステルに代表される環状アルキルエステル;ノルボルニルエステル、1−アダマンチルエステル、2−アダマンチルエステルのような多環式エステルの一部が水酸基に置換された構造があげられる。
これらの中で、式(III)で表されるユニットが好ましい。
Figure 2010138383
[式(III)中、R31は、水素原子又はメチル基を表す。
32及びR33は、互いに独立に、水素原子、メチル基又は水酸基を表す。
34は、メチル基を表す。
n’は、0〜10の整数を表す。
Z’’は、単結合又は−[CH2k1−COO−基を表す。kは、1〜4の整数を表す。]
式(III)で表されるユニットを導くモノマーの具体例としては、以下のモノマーを挙げることができる。
Figure 2010138383
Figure 2010138383
これらの中でも、特に(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシ−1−アダマンチル、(メタ)アクリル酸3、5−ジヒドロキシ−1−アダマンチル、メタクリル酸1−(3−ヒドロキシ−1−アダマンチルオキシカルボニル)メチル、メタクリル酸1−(3、5−ジヒドロキシ−1−アダマンチルオキシカルボニル)メチルから得られるレジスト樹脂は、高い解像性能を示すレジスト組成物を与えることからさらに好ましい。
重合体における式(III)で表されるユニットの含有量は、重合体の全単位において、通常3〜40モル%であり、好ましくは5〜35モル%であり、より好ましくは5〜30モル%である。
共重合可能なユニットとしては、ラクトン構造を側鎖に有するユニットを複数種類含んでもよい。具体的には、β−ブチロラクトン構造を有する化合物、γ−ブチロラクトン構造を有する化合物、シクロアルキル骨格やノルボルナン骨格にラクトン構造が付加した化合物などがあげられる。
これらの中で、式(IVa)、式(IVb)又は式(IVc)のいずれかで表されるユニットが好ましい。
Figure 2010138383
[式(IVa)〜式(IVc)中、R41は、水素原子又はメチル基を表す。
は、メチル基を表す。
lは、0〜5の整数を表す。lが2以上のとき、複数のRは、互いに同一でも異なってもよい。
10及びR11は、それぞれ独立に、カルボキシル基、シアノ基又は炭素数1〜4の炭化水素基を表す。
l’及びl’’は、それぞれ独立に、0〜9の整数を表す。l’及びl’’が2以上のとき、複数のR10及びR11は、互いに同一でも異なってもよい。
Z’’は上記と同じ意味を表す。]
式(IVa)で表されるユニットを導くモノマーの具体例としては、以下のモノマーを挙げることができる。
Figure 2010138383
重合体における式(IVa)で表されるユニットの含有量は、重合体の全単位において、通常5〜50モル%であり、好ましくは10〜45モル%であり、より好ましくは15〜40モル%である。
また、式(IVb)で表されるユニットを導くモノマーの具体例としては、以下のモノマーを挙げることができる。
Figure 2010138383
Figure 2010138383
重合体における式(IVb)で表されるユニットの含有量は、重合体の全単位において、通常5〜50モル%であり、好ましくは10〜45モル%であり、より好ましくは15〜40モル%である。
また、式(IVc)で表されるユニットを導くモノマーの具体例としては、以下のモノマーを挙げることができる。
Figure 2010138383
Figure 2010138383
これらの中でも、特に(メタ)アクリル酸ヘキサヒドロ−2−オキソ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−6−イル、(メタ)アクリル酸テトラヒドロ−2−オキソ−3−フリル、(メタ)アクリル酸2−(5−オキソ−4−オキサトリシクロ[4.2.1.03.7]ノナン−2−イルオキシ)−2−オキソエチルから得られる樹脂が好ましい。
重合体における式(IVc)で表されるユニットの含有量は、重合体の全単位において、通常5〜50モル%であり、好ましくは10〜45モル%であり、より好ましくは15〜40モル%である。
共重合可能なユニットとしては、酸に不安定な基を有するユニットを複数種類含んでいても良い。酸に不安定な基を有するユニットとしては、式(a1−1)で表されるユニット又は式(a1−2)で表されるユニットが挙げられる。
Figure 2010138383
式(a1−1)及び式(a1−2)中、Ra4及びRa5は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表す。Ra6及びRa7は、それぞれ独立に、直鎖状又は分枝鎖状のC1-8脂肪族炭化水素基、或いはC3-10飽和環状炭化水素基を表し、m1は0〜14の整数を表し、n1は0〜10の整数を表す。なお本明細書における化学式は立体異性体も包含する。
a4及びRa5は、好ましくはメチル基である。Ra6及びRa7の直鎖状又は分枝鎖状の脂肪族炭化水素基の炭素数は、好ましくは6以下であり、飽和環状炭化水素基の炭素数は、好ましくは8以下、より好ましくは6以下である。Ra6及びRa7の直鎖状又は分枝鎖状の脂肪族炭化水素基としては、例えばメチル基、エチル基、1−メチルエチル基(イソプロピル基)、1,1−ジメチルエチル基(tert−ブチル基)、2,2−ジメチルエチル基、プロピル基、1−メチルプロピル基、2,2−ジメチルプロピル基、1−エチルプロピル基、ブチル基、1−メチルブチル基、2−メチルブチル基、3−メチルブチル基、1−プロピルブチル基、ペンチル基、1−メチルペンチル基、ヘキシル基、1,4−ジメチルヘキシル基、ヘプチル基、1−メチルヘプチル基、オクチル基などが挙げられる。Ra6及びRa7の飽和環状炭化水素基としては、例えばシクロヘプチル基、メチルシクロヘプチル基、シクロヘキシル基、メチルシクロヘキシル基、ジメチルシクロへキシル基、ノルボルニル基、メチルノルボルニル基などが挙げられる。
m1は、好ましくは0〜3の整数、より好ましくは0又は1である。n1は、0好ましくは0〜3の整数、より好ましくは0又は1である。
アダマンチル基を有する式(a1−1)で表されるユニットを導くモノマーとしては、例えば以下のものが挙げられ、これらの中でも、2−メチル−2−アダマンチル(メタ)アクリレート、2−エチル−2−アダマンチル(メタ)アクリレート、及び2−イソプロピル−2−アダマンチル(メタ)アクリレートが好ましく、メタクリレート形態のものがより好ましい。
Figure 2010138383
Figure 2010138383
Figure 2010138383
Figure 2010138383
Figure 2010138383
重合体における式(a1−1)で表されるユニットの含有量は、重合体の全単位において、通常10〜95モル%であり、好ましくは15〜90モル%であり、より好ましくは20〜85モル%である。
シクロへキシル基を有する式(a1−2)で表されるユニットを導くモノマーとしては、例えば以下のものが挙げられ、これらの中でも1−エチル−1−シクロヘキシル(メタ)アクリレートが好ましく、1−エチル−1−シクロヘキシルメタクリレートがより好ましい。
Figure 2010138383
重合体における式(a1−2)で表されるユニットの含有量は、重合体の全単位において、通常10〜95モル%であり、好ましくは15〜90モル%であり、より好ましくは20〜85モル%である。
本発明の重合体において、式(I)で表されるユニットと式(II)で表されるユニットとの割合は、パターニング露光用の放射線の種類や酸に不安定な基の種類等によって変動し、特に限定されないが、例えば、モル比で10:90〜90:10の範囲にあってよい。特に、LWR及び解像度の点で有利になるので、前記モル比は20:80〜70:30の範囲が好ましい。
本発明の重合体の分子量は特に限定されないが、通常、重量平均分子量で1,000〜500,000程度であり、好ましくは、2,000〜50,000である。
本発明の重合体を製造する方法としては特に制限はなく、各種重合方法を使用することができるが、なかでもラジカル重合法が好ましい。このラジカル重合法について具体的に説明すると、まず、有機溶剤に、重合させる各モノマーと、ラジカル重合開始剤を順次添加し、溶解させた後、反応液を所定の反応温度で保温することにより、目的の重合体を得る。
前記重合法で使用する有機溶剤は特に限定されないが、モノマー、重合開始剤、及び得られる重合体のいずれも溶解できる溶剤が好ましい。このような有機溶剤としては、トルエン等の炭化水素、1,4−ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチルイソブチルケトン、イソプロピルアルコール、γ−ブチロラクトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチル等が挙げられる。これらの溶媒はそれぞれ単独でも用いてもよいし、2種類以上を混合して用いてもよい。
前記重合開始剤は特に限定されず、公知の化合物を使用できる。具体的には、例えば、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)、1,1’−アゾビス(シクロヘキサン−1−カルボニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチル−4−メトキシバレロニトリル)、ジメチル−2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)、2,2’−アゾビス(2−ヒドロキシメチルプロピオニトリル)などのアゾ系化合物;ラウリルパーオキサイド、tert−ブチルハイドロパーオキサイド、過酸化ベンゾイル、tert−ブチルパーオキシベンゾエート、クメンヒドロパーオキシド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−n−プロピルパーオキシジカーボネート、tert−ブチルパーオキシネオデカノエート、tert−ブチルパーオキシピバレート、(3,5,5−トリメチルヘキサノイル)パーオキシドなどの有機過酸化物;過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム、過酸化水素などの無機過酸化物等が挙げられる。
本発明の重合体を製造するラジカル重合の反応温度は、通常、0〜150℃の範囲であり、好ましくは40〜100℃の範囲である。有機溶媒の使用量は、仕込みモノマー総量に対して1〜5重量倍が好ましく、重合開始剤の使用量は、仕込みモノマー総量に対して1〜20モル%が好ましい。
また上記ラジカル重合法以外でも例えば、特開2000−178325号公報に記載される重合方法や、その他公知の方法で重合された市販のポリビニルフェノールを使用することができる。
本発明の重合体は、アルカリ水溶液に対して不溶又は難溶性であるが、酸が作用すると式(I)中のZ基が脱離してカルボキシル基が生ずることによって、アルカリ水溶液に対して可溶性を示すようになる。したがって、本発明の重合体は、露光により酸を発生する光酸発生剤の存在下、電子線又はEUV用の化学増幅型フォトレジスト材料として好適に作用し得る。
本発明のフォトレジスト組成物は、以上で詳述した重合体とともに、露光により酸を発生する酸発生剤を含有する。
酸発生剤は、その物質自体に、あるいはその物質を含むフォトレジスト組成物に、光や電子線などの放射線を作用させることにより、その物質が分解して酸を発生する。酸発生剤から発生する酸が前記重合体に作用して、式(I)中のZ基が脱離することになる。
酸発生剤としては、オニウム塩、有機ハロゲン化合物、スルホン化合物、スルホネート化合物が挙げられ、オニウム塩であることが好ましい。酸発生剤としては、例えば、特開第2003−5374号公報(例えば、下記式で表される酸発生剤)に記載されている酸発生剤が挙げられる。
Figure 2010138383
本発明に用いる酸発生剤として、Aで表される化合物が挙げられる。
+は有機対イオンを表す。Bは、対アニオンを示し、例えばBF 、AsF 、PF 、SbF 、SiF 2−、ClO 、CFSO などのパーフルオロアルカンスルホン酸アニオン、ペンタフルオロベンゼンスルホン酸アニオン、ナフタレン−1−スルホン酸アニオン等の縮合多核芳香族スルホン酸アニオン、アントラキノンスルホン酸アニオン、スルホン酸基含有染料等を挙げることができるがこれらに限定されるものではない。Bとしては、例えば特開第2003−5374号公報(例えば、下記式で表されるアニオン)に記載されているアニオンが挙げられる。
Figure 2010138383
本発明に用いる酸発生剤として、下式(V)で表される化合物が挙げられる。
Figure 2010138383
(式(V)中、R12は炭素数1〜30の直鎖状、分岐状又は環状の1価の炭化水素基を表し、該炭化水素基に含まれる水素原子は、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数1〜4のペルフルオロアルキル基、ヒドロキシ基又はシアノ基に置換されていてもよい。該炭化水素基に含まれるメチレン基は、−O−又は−COO−に置換されていてもよい。A+は有機対イオンを表す。Y1及びY2は、それぞれ独立に、フッ素原子又は炭素数1〜6のペルフルオロアルキル基を表す。)
式(V)で表される化合物のアニオン部分の具体例としては、以下のアニオンが挙げられる。
Figure 2010138383
Figure 2010138383
Figure 2010138383
Figure 2010138383
Figure 2010138383
Figure 2010138383
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Figure 2010138383
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Figure 2010138383
Figure 2010138383
Figure 2010138383
Figure 2010138383
Figure 2010138383
Figure 2010138383
Figure 2010138383
Figure 2010138383
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Figure 2010138383
Figure 2010138383
Figure 2010138383
Figure 2010138383
本発明に用いる好ましい酸発生剤としては、下式(VI)または式(VII)で表される化合物が挙げられる。
Figure 2010138383
式(VI)および式(VII)中、環Xは、単環式又は多環式の炭素数3〜30の炭化水素基を表す。A+は有機対イオンを表す。Y1及びY2は、それぞれ独立に、フッ素原子又は炭素数1〜6のペルフルオロアルキル基を表す。前記環Xは、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数1〜4のペルフルオロアルキル基、炭素数1〜6のヒドロキシアルキル基、水酸基又はシアノ基に置換されていてもよい。Z’は、単結合又は炭素数1〜4のアルキレン基を表す。
前記環Xとしては、例えば、炭素数4〜8のシクロアルキル骨格、アダマンチル骨格、ノルボルナン骨格などが挙げられる。いずれの骨格も、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数1〜4のペルフルオロアルキル基、炭素数1〜6のヒドロキシアルキル基、水酸基又はシアノ基を置換基として含んでいてもよい。
式(VI)および式(VII)で表される酸発生剤のアニオン部分の具体例としては、以下のアニオンが挙げられる。
Figure 2010138383
Figure 2010138383
Figure 2010138383
また、本発明に用いる酸発生剤として、下式(VIII)で表される化合物が挙げられる。
+−S−R13 (VIII)
式(VIII)中、R13は直鎖状又は分枝状の炭素数1〜6のペルフルオロアルキル基を表し、A+は有機対イオンを表す。
式(VIII)のアニオン部分の具体的な例としては、次のようなイオンを挙げることができる。
トリフルオロメタンスルホネート、
ペンタフルオロエタンスルホネート、
ヘプタフルオロプロパンスルホネート、
パーフルオロブタンスルホネートなど。
式(V)、(VI)、(VII)又は(VIII)において、A+は、有機対イオンを表し、具体的には、以下に示す式(IXz)、式(IXb)、式(IXc)又は式(IXd)で表されるカチオンからなる群から選ばれる少なくとも1種のカチオンが挙げられる。
ここで、式(IXz)は、下記式である。
Figure 2010138383
式(IXz)中、Pa〜Pcは、それぞれ独立に、直鎖状若しくは分岐状の炭素数1〜30のアルキル基又は炭素数3〜30の環式炭化水素基を表す。前記アルキル基は、水酸基、炭素数1〜12のアルコキシ基又は炭素数3〜12の環式炭化水素基に置換されていてもよく、前記環式炭化水素基は、水酸基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基に置換されていてもよい。該アルキル基及び該アルコキシ基は、直鎖でも分岐していてもよい。
式(IXz)で表されるカチオンの中でも、式(IXa)で表されるカチオンが好ましい。
Figure 2010138383
式(IXa)中、P1〜P3は、それぞれ独立に、水素原子、水酸基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を表し、該アルキル基及び該アルコキシ基は、直鎖でも分岐していてもよい。)
該アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、2−エチルヘキシル基などが挙げられ、該アルコキシ基の例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ヘキシルオキシ基、オクチルオキシ基、2−エチルヘキシルオキシ基などが挙げられる。
式(IXb)は、ヨウ素カチオンを含む下記式である。
Figure 2010138383
式(IXb)中、P4及びP5は、それぞれ独立に、水素原子、水酸基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を表し、該アルキル基及び該アルコキシ基は、式(IXa)のアルキル基及びアルコキシ基と同じ意味を表す。
式(IXc)は、下記式である。
Figure 2010138383
式(IXc)中、P6及びP7は、それぞれ独立に、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数3〜12のシクロアルキル基を表す。該アルキル基は、直鎖でも分岐していてもよい。
該アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、2−エチルヘキシル基などが挙げられる。該シクロアルキル基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロデシル基などが挙げられる。また、P6とP7とが結合して、アルキレン基などの炭素数3〜12の2価の炭化水素基を形成してもよい。
8は、水素原子を表し、P9は、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数3〜12のシクロアルキル基、又は、置換されていてもよい芳香環基(例えば、フェニル基、ベンジル基など)を表すか、あるいは、P8とP9とが結合して、アルキレン基などの炭素数3〜12の2価の炭化水素基を表す。P9を表すアルキル基は、直鎖でも分岐していてもよい。該アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、2−エチルヘキシル基などが挙げられる。前記シクロアルキル基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロデシル基などが挙げられる。前記2価の炭化水素基に含まれるメチレン基は、いずれも、カルボニル基、酸素原子、又は硫黄原子に置換されていてもよい。
式(IXd)は、下記式である。
Figure 2010138383
式(IXd)中、P10〜P21は、それぞれ独立に、水素原子、水酸基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を表す。該アルキル基及び該アルコキシ基は、式(IXa)のアルキル基及びアルコキシ基と同じ意味を表す。
Bは、硫黄原子又は酸素原子を表す。mは、0又は1を表す。
式(IXz)で表されるカチオンA+の具体例としては、以下のカチオンが挙げられる。
Figure 2010138383
Figure 2010138383
式(IXb)で表されるカチオンA+の具体例としては、以下のカチオンが挙げられる。
Figure 2010138383
式(IXc)で表されるカチオンA+の具体例としては、以下のカチオンが挙げられる。
Figure 2010138383
Figure 2010138383
Figure 2010138383
式(IXd)で表されるカチオンA+の具体例としては、以下のカチオンが挙げられる。
Figure 2010138383
Figure 2010138383
Figure 2010138383
+は、式(IXe)で表されるカチオンが好ましい。
Figure 2010138383
式(IXe)中、P22〜P24は、それぞれ独立に、水素原子、又は炭素数1〜4のアルキル基を表し、該アルキル基は、直鎖でも分岐していてもよい。
本発明のフォトレジスト組成物において、酸発生剤は単独で用いても複数種を併用してもよい。
本発明で用いる酸発生剤のなかでも、前述の式(VI)又は(VII)で表される酸発生剤が好ましく、さらに、下記の式(Xa)、(Xb)又は(Xc)で表される酸発生剤が、優れた解像度及びパターンの形状を示すフォトレジスト組成物を与えることからより好ましい。
Figure 2010138383
式(Xa)〜(Xc)中、P25〜P27は、それぞれ独立に、水素原子、又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。P28及びP29は、それぞれ独立に、炭素数1〜12のアルキル基、又は炭素数3〜12のシクロアルキル基を表し、該アルキル基は、直鎖でも分岐していてもよい。あるいは、P28とP29とが結合して、アルキレン基などの炭素数3〜12の2価の炭化水素基を形成してもよい。P30は、水素原子を表し、P31は、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数3〜12のシクロアルキル基、又は置換されていてもよい芳香環基を表すか、あるいはP30とP31が結合して炭素数3〜12の2価の炭化水素基を表す。ここで、2価の炭化水素基に含まれるメチレン基は、カルボニル基、酸素原子、又は硫黄原子に置換されていてもよい。Y11、Y12、Y21、Y22、Y31及びY32は、それぞれ独立に、フッ素原子、又は炭素数1〜6のペルフルオロアルキル基を表す。
式(VI)または式(VII)で表される酸発生剤は公知の手法により容易に合成できる(例えば、特開2007−249192号公報を参照)。
また、式(Xd)又は(Xe)で表される酸発生剤も好ましい。
Figure 2010138383
本発明のフォトレジスト組成物には、前述した多価フェノール誘導体及び酸発生剤とともに、塩基性化合物を配合することが好ましい。当該塩基性化合物をクエンチャーとして作用し、この配合により、露光後の引き置きに伴う酸の失活による性能劣化を改良することができる。塩基性化合物としては、塩基性含窒素有機化合物が好ましく、アミン又はアンモニウム塩がより好ましい。
クエンチャーに用いられる塩基性化合物の具体的な例としては、以下の各式で表される化合物が挙げられる。
Figure 2010138383
Figure 2010138383
式中、T1、T2及びT7は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を表す。該アルキル基、シクロアルキル基及びアリール基に含まれる水素原子は、水酸基、アミノ基、又は炭素数1〜6のアルコキシ基に置換されていてもよい。該アミノ基に含まれる水素原子は、炭素数1〜4のアルキル基に置換されていてもよい。また、該アルキル基は、炭素数1〜6程度が好ましく、該シクロアルキル基は、炭素数5〜10程度が好ましく、該アリール基は、炭素数6〜10程度が好ましい。
3、T4及びT5は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアルコキシ基を表す。該アルキル基、シクロアルキル基、アリール基及びアルコキシ基に含まれる水素原子は、それぞれ独立に、水酸基、アミノ基、又は炭素数1〜6のアルコキシ基に置換されていてもよい。該アミノ基に含まれる水素原子は、炭素数1〜4のアルキル基に置換されていてもよい。また、該アルキル基は、炭素数1〜6程度が好ましく、該シクロアルキル基は、炭素数5〜10程度が好ましく、該アリールは、炭素数6〜10程度が好ましく、該アルコキシ基は、炭素数1〜6程度が好ましい。
6は、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。該アルキル基及びシクロアルキル基に含まれる水素原子は、それぞれ独立に、水酸基、アミノ基、炭素数1〜6のアルコキシ基、に置換されていてもよい。該アミノ基に含まれる水素原子は、炭素数1〜4のアルキル基に置換されていてもよい。また、該アルキル基は、炭素数1〜6程度が好ましく、該シクロアルキル基は、炭素数5〜10程度が好ましい。
Aは、アルキレン基、カルボニル基、イミノ基、スルフィド基又はジスルフィド基を表す。該アルキレンは、炭素数2〜6程度であることが好ましい。
また、T1〜T7において、直鎖構造と分岐構造の両方をとり得るものについては、そのいずれでもよい。
前記塩基性化合物として、具体的には、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、アニリン、2−,3−又は4−メチルアニリン、4−ニトロアニリン、1−又は2−ナフチルアミン、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、4,4’−ジアミノ−1,2−ジフェニルエタン、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジメチルジフェニルメタン、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジエチルジフェニルメタン、ジブチルアミン、ジペンチルアミン、ジヘキシルアミン、ジヘプチルアミン、ジオクチルアミン、ジノニルアミン、ジデシルアミン、N−メチルアニリン、ピペリジン、ジフェニルアミン、トリエチルアミン、トリメチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、トリペンチルアミン、トリヘキシルアミン、トリヘプチルアミン、トリオクチルアミン、トリノニルアミン、トリデシルアミン、メチルジブチルアミン、メチルジペンチルアミン、メチルジヘキシルアミン、メチルジシクロヘキシルアミン、メチルジヘプチルアミン、メチルジオクチルアミン、メチルジノニルアミン、メチルジデシルアミン、エチルジブチルアミン、エチルジペンチルアミン、エチルジヘキシルアミン、エチルジヘプチルアミン、エチルジオクチルアミン、エチルジノニルアミン、エチルジデシルアミン、ジシクロヘキシルメチルアミン、トリス〔2−(2−メトキシエトキシ)エチル〕アミン、トリイソプロパノールアミン、N,N−ジメチルアニリン、2,6−ジイソプロピルアニリン、イミダゾール、ピリジン、4−メチルピリジン、4−メチルイミダゾール、ビピリジン、2,2’−ジピリジルアミン、ジ−2−ピリジルケトン、1,2−ジ(2−ピリジル)エタン、1,2−ジ(4−ピリジル)エタン、1,3−ジ(4−ピリジル)プロパン、1,2−ビス(2−ピリジル)エチレン、1,2−ビス(4−ピリジル)エチレン、1,2−ビス(4−ピリジルオキシ)エタン、4,4’−ジピリジルスルフィド、4,4’−ジピリジルジスルフィド、1,2−ビス(4−ピリジル)エチレン、2,2’−ジピコリルアミン、3,3’−ジピコリルアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトライソプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ−n−ヘキシルアンモニウムヒドロキシド、テトラ−n−オクチルアンモニウムヒドロキシド、フェニルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、3−(トリフルオロメチル)フェニルトリメチルアンモニウムヒドロキシド及びコリンなどを挙げることができる。また、特開平11−52575号公報に開示されているような、ピペリジン骨格を有するヒンダードアミン化合物も使用できる。
本発明で使用する塩基性化合物としては、式(XII)で表される化合物が解像度向上の点で好ましい。式(XII)で表される化合物として、具体的には、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラブチルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラヘキシルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラオクチルアンモニウムハイドロオキサイド、フェニルトリメチルアンモニウムハイドロオキサイド、3−トリフルオロメチル−フェニルトリメチルアンモニウムハイドロオキサイドなどが挙げられる。
本発明のフォトレジスト組成物においては、その全固形分量を基準に、通常、本発明の重合体を50〜99.9重量%程度、好ましくは60〜99重量%、より好ましくは60〜97重量%の範囲で、酸発生剤を0.1〜50重量%程度、好ましくは1〜40重量%、より好ましくは3〜40重量%の範囲で配合すればよい。クエンチャーである塩基性化合物を配合する場合、前記組成物の全固形分量を基準に、通常、0.01〜1重量%程度の範囲で配合すればよい。全固形分量とは、フォトレジスト組成物から溶剤を除いた組成物成分の合計を意味する。
本発明のフォトレジスト組成物は、さらに、必要に応じて、本発明の重合体とは異なるその他の樹脂、増感剤、溶解抑止剤、他の樹脂、界面活性剤、安定剤、染料など各種の添加物を少量含有することもできる。
本発明の重合体とは異なるその他の樹脂としては、通常フォトレジスト分野で用いられる樹脂が挙げられる。該樹脂としては、例えば、式(II)で表されるユニット、式(III)で表されるユニット、式(IVa)で表されるユニット、式(IVb)で表されるユニット、式(IVc)で表されるユニット、式(a1−1)で表されるユニット又は式(a1−2)で表されるユニットを含有する樹脂が挙げられる。
その他の樹脂における式(II)で表されるユニットの含有量は、その他の樹脂の全単位において、通常1〜99モル%であり、好ましくは10〜95モル%であり、より好ましくは20〜85モル%である。
その他の樹脂における式(III)で表されるユニットの含有量は、その他の樹脂の全単位において、通常3〜40モル%であり、好ましくは5〜35モル%であり、より好ましくは5〜30モル%である。
その他の樹脂における式(IVa)で表されるユニットの含有量は、その他の樹脂の全単位において、通常5〜50モル%であり、好ましくは10〜45モル%であり、より好ましくは15〜40モル%である。
その他の樹脂における式(IVb)で表されるユニットの含有量は、その他の樹脂の全単位において、通常5〜50モル%であり、好ましくは10〜45モル%であり、より好ましくは15〜40モル%である。
その他の樹脂における式(IVc)で表されるユニットの含有量は、その他の樹脂の全単位において、通常5〜50モル%であり、好ましくは10〜45モル%であり、より好ましくは15〜40モル%である。
その他の樹脂における式(a1−1)で表されるユニットの含有量は、その他の樹脂の全単位において、通常10〜95モル%であり、好ましくは15〜90モル%であり、より好ましくは20〜85モル%である。
その他の樹脂における式(a1−2)で表されるユニットの含有量は、その他の樹脂の全単位において、通常10〜95モル%であり、好ましくは15〜90モル%であり、より好ましくは20〜85モル%である。
本発明の重合体とは異なるその他の樹脂としては、式(II)で表されるユニット及び式(a1−1)で表されるユニットを含む樹脂が好ましい。式(II)で表されるユニット及び式(a1−1)で表されるユニットの含有量のモル比は、通常95:5〜5:95であり、好ましくは90:10〜20:80であり、より好ましくは85:15〜50:50である。
その他の樹脂の含有量は、本発明のフォトレジスト組成物の全固形分量を基準に、通常1〜95重量%、好ましくは2〜80重量%、より好ましくは5〜50重量%である。
本発明のフォトレジスト組成物は、通常、上記の各成分が溶剤に溶解された状態で、シリコンウェハなどの基体上に、スピンコーティングなどの通常工業的に用いられる方法に従って塗布される。ここで用いる溶剤は、各成分を溶解し、適当な乾燥速度を有し、溶剤が蒸発した後に均一で平滑な塗膜を与えるものであればよく、この分野で一般に用いられている溶剤が使用しうる。例えば、エチルセロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のグリコールエーテルエステル類、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類、乳酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミル及びピルビン酸エチル等のエステル類、アセトン、メチルイソブチルケトン、2−ヘプタノン(メチルアミルケトン)、シクロヘキサノン等のケトン類、γ−ブチロラクトン等の環状エステル類などを挙げることができる。これらの溶剤は、それぞれ単独で、又は2種以上組み合わせて用いることができる。
基体上に塗布され、乾燥されたレジスト膜には、パターニングのための露光処理が施され、次いで脱保護基反応を促進するための加熱処理を行った後、アルカリ現像液で現像される。ここで用いるアルカリ現像液は、この分野で用いられる各種アルカリ性水溶液であればよく、例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、(2−ヒドロキシエチル)トリメチルアンモニウムヒドロキシド(通称コリン)の水溶液が挙げられる。
本発明のフォトレジスト組成物の、電子線又はEUVリソグラフィーに好適に用いることができる。
以下の樹脂合成例1〜4で用いたモノマーA〜Eは、以下の化合物である。
Figure 2010138383
樹脂合成例1
冷却管、温度計、攪拌器を備えた四つ口フラスコに1,4−ジオキサン29.1gを仕込み85℃に加温した。そこへモノマーA:19.2g、モノマーB29.6g、2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル):5.3gを1,4−ジオキサン43.6gに溶解した液を1時間掛けて滴下した。83℃を保ったまま6時間撹拌を継続した。その後1,4−ジオキサン53.3gで希釈した後、メタノール/水=7/3混合溶液に投入してデカントすることにより樹脂の析出物を得た。この析出物をメチルイソブチルケトン145gに溶解させた後、1%p−トルエンスルホン酸水溶液100gを加えて8時間撹拌した。その後分液水洗を行い、濃縮後プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを加えて更に濃縮を行い、重合体A1のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液を得た。重量平均分子量(Mw):4.6×10、分散度(Mw/Mn):1.68、収率99%。
Figure 2010138383
樹脂合成例2
モノマーの仕込み量を、モノマーA:19.2g、モノマーB17.9g、モノマーC:4.2g、2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル):4.6gにした他は樹脂合成例1と同様の操作を行い、重合体A2のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液を得た。重量平均分子量(Mw):4.6×10、分散度(Mw/Mn):1.78、収率100%。
Figure 2010138383
樹脂合成例3
モノマーの仕込み量を、モノマーA:19.2g、モノマーB17.9g、モノマーD:8.9g、2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル):4.6gにした他は樹脂合成例1と同様の操作を行い、重合体A3のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液を得た。重量平均分子量(Mw):6.4×10、分散度(Mw/Mn):1.96、収率98%。
Figure 2010138383
樹脂合成例4
モノマーの仕込み量を、モノマーA:23.1g、モノマーB17.9g、モノマーE:4.7g、2,2‘−アゾビス(イソブチロニトリル):4.6gにした他は樹脂合成例1と同様の操作を行い、重合体A4のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液を得た。重量平均分子量(Mw):4.9×10、分散度(Mw/Mn):1.81、収率97%。
Figure 2010138383
樹脂合成例5
モノマーの仕込み量を、モノマーA:11.5g、モノマーB17.5g、モノマーE:7.1g、2,2‘−アゾビス(イソブチロニトリル):3.5gにした他は樹脂合成例1と同様の操作を行い、重合体A5のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液を得た。重量平均分子量(Mw):4.3×10、分散度(Mw/Mn):1.64、収率97%。
Figure 2010138383
樹脂合成例6
モノマーの仕込み量を、モノマーA:15.4g、モノマーB17.5g、モノマーC:6.3g、2,2‘−アゾビス(イソブチロニトリル):4.6gにした他は樹脂合成例1と同様の操作を行い、重合体A6のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液を得た。重量平均分子量(Mw):4.2×10、分散度(Mw/Mn):1.71、収率99%。
Figure 2010138383
比較樹脂合成例1
樹脂(B1);(メタクリル酸2−エチル−2−アダマンチル/p−ヒドロキシスチレン共重合体(両ユニットのモル比=20:80)については、特開2003−107708号に準じて合成を行った。
比較樹脂合成例2
樹脂(B2);(メタクリル酸2−エチル−2−アダマンチル/p−ヒドロキシスチレン共重合体(両ユニットのモル比=30:70)については、特開2003−107708号に準じて合成を行った。
<光酸発生剤>
光酸発生剤P1:
トリフェニルスルホニウム 2,4,6−トリイソプロピルベンゼンスルホナート
光酸発生剤P2:
N−(n−ブチルスルホニルオキシ)スクシンイミド
光酸発生剤P3:
トリフェニルスルホニウム 4−オキソ−1−アダマンチルオキシカルボニルジフルオロメタンスルホナートを、特開2007−224008号に記載の方法に従って合成した。
光酸発生剤P4:
(4−メチルフェニル)ジフェニルスルホニウム パーフルオロブタンスルホナート。
光酸発生剤P5:
トリフェニルスルホニウム=[3−(4−メチルフェニル)トリシクロ[3.3.1.13.7]デカン−1−メトキシカルボニル]ジフルオロメタンスルホナートを、特開2008−74843号に記載の方法に従って合成した。
<クエンチャー>
クエンチャーQ1:2,6−ジイソプロピルアニリン
Figure 2010138383
クエンチャーQ2:テトラブチルアンモニウムヒドロキシド
Figure 2010138383
クエンチャーQ3:トリス(2−ヒドロキシ−3−プロピル)アミン
クエンチャーQ4:トリス[2−(2−メトキシエトキシ)エチル]アミン
<溶剤>
溶媒S1:
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 420部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 60部
溶媒S2:
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 450部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 40部
γ−ブチロラクトン 5部
溶媒S3:
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 380部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 150部
γ−ブチロラクトン 5部
次いで、以下の表1に示すように各成分を混合して溶解し、さらに孔径0.2μmのフッ素樹脂製フィルターで濾過して、各レジスト組成物を調製した。
[表1]
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
レジスト 樹脂 光酸発生剤 クエンチャー 溶剤
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
実施例1 A1=10部 P1/P2=1部/1部 Q1=0.055部 S1
実施例2 A2=10部 P1/P2=1部/1部 Q1=0.055部 S1
実施例3 A1=10部 P3=1.5部 Q1/Q2=0.075部/0.005部 S2
実施例4 A2=10部 P3=1.5部 Q1/Q2=0.075部/0.005部 S2
実施例5 A3=10部 P3=1.5部 Q1/Q2=0.075部/0.005部 S2
実施例6 A4=10部 P3=1.5部 Q1/Q2=0.075部/0.005部 S2
実施例7 A1/A2=5部/5部 P1=2部 Q1=0.07部 S3
実施例8 A1/A3=5部/5部 P5=4部 Q3=0.2部 S3
実施例9 A1/A4=5部/5部 P1/P2/P5=1部/1部/2部 Q4=0.15部 S3
実施例10 A2/B2=5部/5部 P3/P4=2部/2部 Q2=0.2部 S3
実施例11 A1/A2/A3/A4/B2=3.75部/2.5部/1.25部/1.25部/1.25部
P1/P2/P3/P4/P5=0.75部/0.25部/0.5部/0.5部/1.5部
Q1/Q2/Q3/Q4=0.0175部/0.05部/0.05部/0.0375部 S3
実施例12 A5=10部 P1=1.5部 Q1/Q2=0.04部/0.005部 S2
実施例13 A6=10部 P1=1.5部 Q1/Q2=0.05部/0.005部 S2
実施例14 A5=10部 P1=3部 Q1/Q2=0.08部/0.005部 S2
───────────────────────────────────────
比較例1 B1/B2=5部/5部 P1/P2=1部/1部 Q1=0.055部 S1
比較例2 B1/B2=5部/5部 P3=1.5部 Q1/Q2=0.075部/0.005部 S2
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
電子線用レジスト組成物としての評価
シリコンウェハーを、ダイレクトホットプレート上にて、ヘキサメチルジシラザンを用いて90度で60秒処理した上で、上記のレジスト液を乾燥後の膜厚が0.06μmとなるようにスピンコートした。レジスト液塗布後は、ダイレクトホットプレート上にて、表2の「PB」の欄に示す温度で60秒間プリベークした。こうしてレジスト膜を形成したそれぞれのウェハーに、電子線描画機〔(株)日立製作所製の「HL−800D 50keV」を用い、露光量を段階的に変化させてラインアンドスペースパターンを露光した。
露光後は、ホットプレート上にて表2の「PEB」の欄に示す温度で60秒間ポストエキスポジャーベークを行い、さらに2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で60秒間のパドル現像を行った。
シリコン基板上のもので現像後のパターンを走査型電子顕微鏡で観察し、その結果を表2に示した。
実効感度:0.08μmのラインアンドスペースパターンが1:1となる露光量で表示した。
解像度:実効感度の露光量で分離するラインアンドスペースパターンの最小寸法で表示
した。
パターンの形状:実効感度の露光量で分離する0.10μmのラインアンドスペースパターンの形状が、矩形である場合を○、上部が溶けて高さが減っているものを×、上部が溶けて高さが減っていて、なおかつ側面の傾斜角が70度以下のものを××で表示した。
パターンのラインエッジラフネス(LER):0.08μmの1:1のラインアンドスペースパターンにおけるラインエッジラフネスを、走査型電子顕微鏡で上面より観察し、パターンの側壁のがたつき幅が軽微なものを○、パターンの側壁のがたつき幅が大きなものを×で表記する。
[表2]
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
例 PB PEB 実効感度 解像度 パターン パターン
(μC) (nm) の形状 のLER
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
実施例1 125℃ 110℃ 44 70 ○ ○
実施例2 125℃ 110℃ 46 70 ○ ○
実施例3 100℃ 100℃ 46 50 ○ ○
実施例4 100℃ 100℃ 50 50 ○ ○
実施例5 100℃ 100℃ 44 50 ○ ○
実施例6 95℃ 100℃ 42 50 ○ ○
実施例7 100℃ 100℃ 96 60 ○ ○
実施例8 100℃ 100℃ 40 50 ○ ○
実施例9 100℃ 100℃ 64 60 ○ ○
実施例10 100℃ 100℃ 36 50 ○ ○
実施例11 100℃ 100℃ 48 60 ○ ○
──────────────────────────────────
比較例1 125℃ 110℃ 10 70 × ×
比較例2 100℃ 100℃ 20 90 ×× ×
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
EUV用レジスト組成物としての評価
シリコンウェハーを、ダイレクトホットプレート上にて、ヘキサメチルジシラザンを用いて90℃で60秒処理した上で、上記のレジスト液を乾燥後の膜厚が0.06μmとなるようにスピンコートした。レジスト液塗布後は、ダイレクトホットプレート上にて、表3のPB欄に示す温度で60秒間プリベークした。こうしてレジスト膜を形成したそれぞれのウェハーに、EUV露光機を用い、露光量を段階的に変化させてラインアンドスペースパターンを露光した。露光後は、ホットプレート上にて表3のPEB欄に示す温度で60秒間ポストエキスポジャーベークを行い、さらに2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で60秒間のパドル現像を行った。
シリコン基板上のもので現像後のパターンを走査型電子顕微鏡で観察し、その結果を表2に示した。
実効感度:0.03μmのラインアンドスペースパターンが1:1となる露光量で表示した。
解像度:実効感度の露光量で分離するラインアンドスペースパターンの最小寸法で表示
した。
パターンの形状:実効感度の露光量で分離する0.04μmのラインアンドスペースパターンの形状が、矩形である場合を○、上部が溶けて高さが減っているものを×、上部が溶けて高さが減っていて、なおかつ側面の傾斜角が70度以下のものを××で表示した。
パターンのラインエッジラフネス(LER):0.04μmの1:1のラインアンドスペースパターンにおけるラインエッジラフネスを、走査型電子顕微鏡で上面より観察し、パターンの側壁のがたつき幅が軽微なものを○、パターンの側壁のがたつき幅が大きなものを×で表記する。
[表3]
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
例 PB PEB 実効感度 解像度 パターン LER
(mJ/cm2) (nm) 形状
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
実施例12 100℃ 100℃ 15 26 ○ ○
実施例13 100℃ 110℃ 10 28 ○ ○
実施例14 100℃ 100℃ 8 28 ○ ○
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
実施例のいずれも、パターンの形状及びラインエッジラフネスが良好な結果であった。
本発明の重合体によれば、得られるパターンの形状及びラインエッジラフネスに優れたフォトレジスト組成物が得られる。

Claims (8)

  1. 式(I)で表されるユニットと、式(II)で表されるユニットとを含有する重合体。
    Figure 2010138383
    (式(I)中、Xは、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキレン基を表す。
    は、水素原子又はメチル基を表す。
    は、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキル基を表す。
    mは、0〜15の整数を表す。mが2以上の整数を表す場合、複数のRは同一であっても異なっていてもよい。)
    Figure 2010138383
    (式(II)中、Rは、水素原子又はメチル基を表す。
    は、直鎖又は分岐の炭素数1〜6のアルキル基を表す。
    nは、0〜4の整数を表す。nが2以上の整数を表す場合、複数のRは同一であっても異なっていてもよい。)
  2. スチレンに由来するユニットを含有する請求項1記載の重合体。
  3. 式(III)で表されるユニットを含有する請求項1又は2記載の重合体。
    Figure 2010138383
    [式(III)中、R31は、水素原子又はメチル基を表す。
    32及びR33は、互いに独立に、水素原子、メチル基又は水酸基を表す。
    34は、メチル基を表す。
    n’は、0〜10の整数を表す。
    Z’’は、単結合又は−[CH2k1−COO−基を表す。kは、1〜4の整数を表す。]
  4. 式(IVb)で表されるユニットを含有する請求項1〜3のいずれか記載の重合体。
    Figure 2010138383
    [式(IVb)中、R41は、水素原子又はメチル基を表す。
    10は、カルボキシル基、シアノ基又は炭素数1〜4の炭化水素基を表す。
    l’は、0〜9の整数を表す。l’が2以上のとき、複数のR10は、互いに同一でも異なってもよい。
    Z’’は単結合又は−[CH2k1−COO−基を表す。kは、1〜4の整数を表す。]
  5. 請求項1〜4のいずれか記載の重合体、及び、露光により酸を発生する酸発生剤、を含有するフォトレジスト組成物。
  6. 酸発生剤が、式(V)で表される化合物である、請求項5に記載のフォトレジスト組成物。
    Figure 2010138383
    (式(V)中、R12は炭素数1〜30の直鎖状、分岐状又は環状の1価の炭化水素基を表し、該炭化水素基に含まれる水素原子は、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数1〜4のペルフルオロアルキル基、ヒドロキシ基又はシアノ基に置換されていてもよい。該炭化水素基に含まれるメチレン基は、−O−又は−COO−に置換されていてもよい。A+は有機対イオンを表す。Y1及びY2は、それぞれ独立に、フッ素原子又は炭素数1〜6のペルフルオロアルキル基を表す。)
  7. 請求項1〜4のいずれか記載の重合体の、電子線又はEUV用フォトレジスト組成物への使用。
  8. 請求項5又は6記載のフォトレジスト組成物の、電子線又はEUVリソグラフィーのための使用。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010128370A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP2012141613A (ja) * 2010-12-30 2012-07-26 Rohm & Haas Electronic Materials Llc フォトレジストおよびその使用方法
JP2022053516A (ja) * 2020-09-24 2022-04-05 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー フォトレジスト組成物及びパターン形成方法
JP7441930B2 (ja) 2021-12-30 2024-03-01 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー フォトレジスト組成物及びパターン形成方法
KR102672423B1 (ko) * 2020-09-24 2024-06-05 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 포토레지스트 조성물 및 패턴 형성 방법

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6761657B2 (ja) * 2015-03-31 2020-09-30 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005336315A (ja) * 2004-05-26 2005-12-08 Mitsubishi Rayon Co Ltd 重合体、レジスト組成物およびパターン製造方法
JP2006257078A (ja) * 2005-02-16 2006-09-28 Sumitomo Chemical Co Ltd 化学増幅型レジスト組成物の酸発生剤用の塩
JP2008058710A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Jsr Corp ポジ型感放射線性樹脂組成物、転写フィルムおよびメッキ造形物の製造方法
JP2008268933A (ja) * 2007-03-28 2008-11-06 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物およびパターン形成方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1152575A (ja) 1997-08-04 1999-02-26 Sumitomo Chem Co Ltd 化学増幅型ポジ型フォトレジスト組成物
JP3997588B2 (ja) 1998-01-30 2007-10-24 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物
JP4223641B2 (ja) 1998-10-07 2009-02-12 日本曹達株式会社 アルケニルフェノール系共重合体の製造方法
US6479211B1 (en) * 1999-05-26 2002-11-12 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photoresist composition for far ultraviolet exposure
KR100907268B1 (ko) * 2001-04-05 2009-07-13 후지필름 가부시키가이샤 포지티브 레지스트 조성물 및 이를 사용한 패턴 형성 방법
JP4187949B2 (ja) 2001-06-21 2008-11-26 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物
JP4595275B2 (ja) * 2001-09-28 2010-12-08 住友化学株式会社 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP3631460B2 (ja) 2001-11-13 2005-03-23 ヤスハラケミカル株式会社 新規なジ(メタ)アクリル酸エステルおよびその(共)重合体
JP2003280198A (ja) * 2002-03-20 2003-10-02 Sumitomo Chem Co Ltd 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP4048824B2 (ja) * 2002-05-09 2008-02-20 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物
US6918668B2 (en) * 2003-10-14 2005-07-19 Yu-Teng Hsiao Eyeglass frames with hidden magnetic attachment structure
US7189491B2 (en) * 2003-12-11 2007-03-13 Az Electronic Materials Usa Corp. Photoresist composition for deep UV and process thereof
JP4622579B2 (ja) * 2004-04-23 2011-02-02 住友化学株式会社 化学増幅型ポジ型レジスト組成物及び(メタ)アクリル酸誘導体とその製法
TWI394004B (zh) * 2005-03-30 2013-04-21 Sumitomo Chemical Co 適合作為酸產生劑之鹽及含有該鹽之化學放大型光阻組成物
JP5012073B2 (ja) 2006-02-15 2012-08-29 住友化学株式会社 フォトレジスト組成物
JP4976738B2 (ja) * 2006-04-25 2012-07-18 第一電子工業株式会社 アース構造及び該アース構造と用いた電気コネクタ
TWI399617B (zh) * 2006-08-02 2013-06-21 Sumitomo Chemical Co 適用為酸產生劑之鹽及含該鹽之化學放大正型阻劑組成物
TWI412888B (zh) * 2006-08-18 2013-10-21 Sumitomo Chemical Co 適合作為酸產生劑之鹽及含有該鹽之化學放大型正光阻組成物
TWI403846B (zh) * 2008-02-22 2013-08-01 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 正型光阻組成物,光阻圖型之形成方法及高分子化合物
JP5955492B2 (ja) * 2008-09-24 2016-07-20 住友化学株式会社 樹脂、該樹脂の製造方法及び該樹脂を含む化学増幅型フォトレジスト組成物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005336315A (ja) * 2004-05-26 2005-12-08 Mitsubishi Rayon Co Ltd 重合体、レジスト組成物およびパターン製造方法
JP2006257078A (ja) * 2005-02-16 2006-09-28 Sumitomo Chemical Co Ltd 化学増幅型レジスト組成物の酸発生剤用の塩
JP2008058710A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Jsr Corp ポジ型感放射線性樹脂組成物、転写フィルムおよびメッキ造形物の製造方法
JP2008268933A (ja) * 2007-03-28 2008-11-06 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物およびパターン形成方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010128370A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP2012141613A (ja) * 2010-12-30 2012-07-26 Rohm & Haas Electronic Materials Llc フォトレジストおよびその使用方法
JP2022053516A (ja) * 2020-09-24 2022-04-05 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー フォトレジスト組成物及びパターン形成方法
KR102672423B1 (ko) * 2020-09-24 2024-06-05 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 포토레지스트 조성물 및 패턴 형성 방법
JP7441930B2 (ja) 2021-12-30 2024-03-01 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー フォトレジスト組成物及びパターン形成方法

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