JP2010093674A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010093674A5
JP2010093674A5 JP2008263569A JP2008263569A JP2010093674A5 JP 2010093674 A5 JP2010093674 A5 JP 2010093674A5 JP 2008263569 A JP2008263569 A JP 2008263569A JP 2008263569 A JP2008263569 A JP 2008263569A JP 2010093674 A5 JP2010093674 A5 JP 2010093674A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vibrating
opening
vibration
protrusion
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008263569A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010093674A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2008263569A priority Critical patent/JP2010093674A/ja
Priority claimed from JP2008263569A external-priority patent/JP2010093674A/ja
Publication of JP2010093674A publication Critical patent/JP2010093674A/ja
Publication of JP2010093674A5 publication Critical patent/JP2010093674A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Claims (6)

  1. 振動部と、
    当該振動部の周囲を囲む枠部と、
    前記振動部と前記枠部とを接続する接続部と、
    を有する振動基板と、
    前記振動基板の一方の主面に前記振動部を覆うように積層されベースと、
    を備え、
    前記ベースは前記枠部と接合され、
    前記枠部は、前記一方の主面側に突起部を有し、
    前記突起部の表面には、前記振動部から延在された配線パターンと電気的に接続された接続電極が設けられ、
    前記ベースは、
    前記振動基板との積層側とは反対側に設けられた実装端子と、
    前記ベースの前記振動基板との接合側に設けられた第1の開口部と、
    前記実装端子に設けられた第2の開口部と、
    前記第1の開口部と前記第2の開口部とを連通するように前記ベースに設けられた貫通孔と、
    当該貫通孔の内壁に設けられ、前記実装端子と電気的に接続された内面電極と、
    を有し、
    前記第1の開口部は、前記突起部と対向し、
    前記貫通孔は、
    導電性封止部材により塞がれ、
    前記接続電極は、
    前記第1の開口部を塞ぐ前記導電性封止部材と電気的に接続されている
    ことを特徴する振動デバイス
  2. 前記突起部の外形は、
    前記第1の開口部の内径よりも小さいことを特徴する請求項1に記載の振動デバイス
  3. 前記突起部は、可撓性を有することを特徴する請求項1又は2に記載の振動デバイス
  4. 前記突起部の材質は、樹脂であることを特徴する請求項1乃至3のうち何れか一項に記載の振動デバイス
  5. 前記振動基板の他方の主面は、
    前記振動片を覆うように蓋が積層され、前記枠部と接合されていることを特徴する請求項1乃至4のうち何れか一項に記載の振動デバイス
  6. 前記振動基板は水晶基板であることを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか一項に記載の振動デバイス
JP2008263569A 2008-10-10 2008-10-10 圧電デバイス及び圧電基板の製造方法 Pending JP2010093674A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008263569A JP2010093674A (ja) 2008-10-10 2008-10-10 圧電デバイス及び圧電基板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008263569A JP2010093674A (ja) 2008-10-10 2008-10-10 圧電デバイス及び圧電基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010093674A JP2010093674A (ja) 2010-04-22
JP2010093674A5 true JP2010093674A5 (ja) 2011-11-10

Family

ID=42255942

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008263569A Pending JP2010093674A (ja) 2008-10-10 2008-10-10 圧電デバイス及び圧電基板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010093674A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6123266B2 (ja) * 2012-12-13 2017-05-10 セイコーエプソン株式会社 封止構造、電子デバイス、電子機器、及び移動体
CN116648781A (zh) * 2020-12-16 2023-08-25 株式会社大真空 压电振动器件

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2744476B2 (ja) * 1989-07-31 1998-04-28 松下電器産業株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2833326B2 (ja) * 1992-03-03 1998-12-09 松下電器産業株式会社 電子部品実装接続体およびその製造方法
JP3297144B2 (ja) * 1993-05-11 2002-07-02 シチズン時計株式会社 突起電極およびその製造方法
JP3261912B2 (ja) * 1995-01-19 2002-03-04 富士電機株式会社 バンプ付き半導体装置およびその製造方法
JPH08316764A (ja) * 1995-05-23 1996-11-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 振動子
JP2000269775A (ja) * 1999-03-16 2000-09-29 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 薄型水晶振動子
JP3733077B2 (ja) * 2002-03-19 2006-01-11 シチズン時計株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2003283287A (ja) * 2002-03-25 2003-10-03 Seiko Epson Corp 圧電デバイスとその孔封止方法及び孔封止装置並びに圧電デバイスを利用した携帯電話装置及び圧電デバイスを利用した電子機器
JP2004208236A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Seiko Epson Corp 圧電デバイスとその製造方法ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
JP3906921B2 (ja) * 2003-06-13 2007-04-18 セイコーエプソン株式会社 バンプ構造体およびその製造方法
JP2005125447A (ja) * 2003-10-23 2005-05-19 Hitachi Ltd 電子部品およびその製造方法
JP3873986B2 (ja) * 2004-04-16 2007-01-31 セイコーエプソン株式会社 電子部品、実装構造体、電気光学装置および電子機器
JP4522182B2 (ja) * 2004-07-29 2010-08-11 京セラ株式会社 圧電素子収納用パッケージ、圧電装置および圧電装置の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013219253A5 (ja)
JP2008533700A5 (ja)
JP2011217547A5 (ja)
JP2012109350A5 (ja)
EP1992589A3 (en) Packaging of MEMS microphone
TW200802653A (en) Semiconductor apparatus and method of producing the same
JP2012109297A5 (ja)
JP5517157B2 (ja) マイクロホン
JP2007267113A5 (ja)
JP2011155088A5 (ja)
EP2432013A3 (en) Sealing member for electronic component package and electronic component package
JP2007150514A (ja) マイクロホンパッケージ
JP2013073882A5 (ja)
JP2009188374A5 (ja)
JP2016063202A5 (ja)
JP2010093674A5 (ja)
WO2016042937A1 (ja) 圧力センサモジュール
JP2010103802A5 (ja)
TW201626816A (zh) 具有模塑間隔物的麥克風封裝
JP2018152827A5 (ja)
JP2007243536A5 (ja)
TWI543691B (zh) 防水構件、防水結構及其製作方法
JP2013162295A5 (ja)
JP2010093675A5 (ja)
JP2007124500A5 (ja)