TW201626816A - 具有模塑間隔物的麥克風封裝 - Google Patents

具有模塑間隔物的麥克風封裝 Download PDF

Info

Publication number
TW201626816A
TW201626816A TW104135566A TW104135566A TW201626816A TW 201626816 A TW201626816 A TW 201626816A TW 104135566 A TW104135566 A TW 104135566A TW 104135566 A TW104135566 A TW 104135566A TW 201626816 A TW201626816 A TW 201626816A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
package
mems microphone
spacer
die
microphone package
Prior art date
Application number
TW104135566A
Other languages
English (en)
Inventor
傑 史考特 賽門
庫爾迪普 賽克納
Original Assignee
羅伯特博斯奇股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 羅伯特博斯奇股份有限公司 filed Critical 羅伯特博斯奇股份有限公司
Publication of TW201626816A publication Critical patent/TW201626816A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/005—Electrostatic transducers using semiconductor materials
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/06—Arranging circuit leads; Relieving strain on circuit leads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032—Packages or encapsulation
    • B81B7/0061—Packages or encapsulation suitable for fluid transfer from the MEMS out of the package or vice versa, e.g. transfer of liquid, gas, sound
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/04—Microphones
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/02—Sensors
    • B81B2201/0257—Microphones or microspeakers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2203/00—Forming microstructural systems
    • B81C2203/01—Packaging MEMS
    • B81C2203/0118—Bonding a wafer on the substrate, i.e. where the cap consists of another wafer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/003—Mems transducers or their use
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2231/00—Details of apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor covered by H04R31/00, not provided for in its subgroups
    • H04R2231/001—Moulding aspects of diaphragm or surround

Abstract

一種微機電系統(MEMS)麥克風封裝，其包含一MEMS麥克風晶粒，其被配置成用以感測聲音壓力並且用於以該被感測的聲音壓力為基礎來產生一電氣信號。一特定應用積體電路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)會電氣連接至該MEMS麥克風晶粒。該MEMS麥克風封裝包含一模塑封裝間隔物，其連接至一傳導蓋並且連接至一基板。該模塑封裝間隔物形成該MEMS麥克風封裝的側壁並且被調適成用以將電氣連接從該MEMS麥克風晶粒以及該ASIC處繞線至該基板。

Description

具有模塑間隔物的麥克風封裝
本揭示內容和微機電系統(MicroElectroMechanical System，MEMS)封裝有關，且更明確地說，和MEMS麥克風封裝有關。
相關案件之交叉參考
本申請案主張2014年10月29日提申之美國臨時專利申請案第62/069,939號的權利，本文以引用的方式將其完整內容併入。
微機電系統(MEMS)麥克風具有一聲音腔室以及一聲音輸入埠，該聲音輸入埠讓聲音壓力進入該聲音腔室。形成該MEMS麥克風封裝以及該聲音腔室的係一基板、一傳導蓋、以及一封裝間隔物。該MEMS麥克風封裝係以頂端埠配置的方式來建構。於此配置中，聲音輸入埠會被形成為一貫穿該傳導蓋的孔徑，而一MEMS麥克風晶粒則會被添附至該傳導蓋並且對齊該孔徑。該封裝間隔物被定位在該傳導蓋與該基板之間並且連接該傳導蓋與該基板。該封裝間隔物係由模塑材料(例如，塑膠或是陶瓷)所形成，並且在該封裝間隔物的底部及/或頂端表面具有一傳導內襯。該封 裝間隔物提供一條路徑，用以和該MEMS麥克風封裝的內部進行電子通信。該傳導蓋可以由一金屬平板構成，其會電氣連接至該封裝間隔物。該金屬平板提供一種用以封閉該聲音空腔的低成本材料。除此之外，該金屬平板還提供對該麥克風封裝的內部器件的保護並且幫助創造一種耐用、防凹陷的MEMS麥克風封裝。
於其中一實施例中，本發明提供一種微機電系統(MEMS)麥克風封裝，其包含：一MEMS麥克風晶粒，其被配置成用以感測聲音壓力並且用於以該被感測的聲音壓力為基礎來產生一電氣信號；以及一特定應用積體電路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)，其被電氣連接至該MEMS麥克風晶粒。該ASIC被配置成用以從該MEMS麥克風晶粒處接收該電氣信號。該MEMS麥克風封裝還包含：一具有多個電氣連接觸墊的基板；一包含聲音輸入埠的傳導蓋；以及一封裝間隔物。該封裝間隔物具有一頂端表面以及一底部表面。該頂端表面被連接至該傳導蓋，並且該底部表面被連接至該基板。該封裝間隔物係由一模塑材料所形成。
於另一實施例中，本發明提供一種MEMS麥克風封裝，其包括：一封裝間隔物，其具有一空腔以及一接合架、一MEMS麥克風、以及一ASIC。該接合架一體成形為該封裝間隔物之內部的一部分。被設置在該空腔裡面的該MEMS以及該ASIC會被一傳導蓋以及一基板囊封。被形成在該接合架上的表面會接觸該基板的至少一部分。該ASIC會被電氣連接至該接合架的該表面。該封裝間隔物進一步包括一第一表面以及一第二表面。該第一表面被定位在該形成於接合架上的表面之上並且被連接至該基板。和該第一表面反向的第二表面則被連接至該傳導蓋。
探討本發明的詳細說明以及隨附圖式便會明白本揭示內容的其它觀點。
101‧‧‧微機電系統(MEMS)麥克風封裝
103‧‧‧封裝間隔物
105‧‧‧基板
107‧‧‧傳導蓋/傳導罩體
109‧‧‧聲音輸入埠
111‧‧‧傳導通路
113‧‧‧側邊
115‧‧‧傳導通路
117‧‧‧側邊
203‧‧‧外部表面
205‧‧‧內部表面
207‧‧‧頂端表面
209‧‧‧底部表面
210‧‧‧空腔
211‧‧‧接合架
213‧‧‧角邊
217‧‧‧底部表面
221‧‧‧線接合表面
223‧‧‧傳導跡線
225‧‧‧密封環
301‧‧‧頂端表面
601‧‧‧微機電系統(MEMS)麥克風晶粒
603‧‧‧特定應用積體電路(ASIC)
605‧‧‧接合觸墊
607‧‧‧接合觸墊
609‧‧‧接合觸墊
611‧‧‧電線
613‧‧‧接地電線
615‧‧‧電線
701‧‧‧連接點
703‧‧‧環氧樹脂密封
801‧‧‧外部連接觸墊
901‧‧‧基板連接點
903‧‧‧內部表面
905‧‧‧基板跡線
907‧‧‧封裝間隔物連接觸墊
圖1所示的係根據其中一實施例的MEMS麥克風封裝的透視圖。
圖2所示的係圖1的MEMS麥克風封裝的封裝間隔物的透視圖。
圖3所示的係圖2的封裝間隔物的反向側透視圖。
圖4所示的係圖2的封裝間隔物的仰視圖。
圖5所示的係圖2的封裝間隔物的俯視圖。
圖6所示的係在將一基板附接至該封裝間隔物之前的圖1的MEMS麥克風封裝的透視圖。
圖7所示的係圖6的MEMS麥克風封裝的仰視圖。
圖8所示的係圖1的MEMS麥克風封裝的基板的外側的仰視圖。
圖9所示的係圖1的MEMS麥克風封裝的基板的內側的俯視圖。
在詳細解釋本揭示內容的任何實施例之前，應該瞭解的是，本揭示內容的應用並不受限於在下面說明中所提出或是在下面圖式中所示之器件的結構細節以及排列方式。本揭示內容能夠有其它實施例並且能夠以各種方式來實行或實現。
根據本發明其中一實施例的MEMS麥克風封裝101的透視圖圖解在圖1中。該MEMS麥克風封裝101包含一封裝間隔物103、一基板105以及一傳導蓋107或是傳導罩體107。該封裝間隔物103形成該MEMS 麥克風封裝101的側壁並且保持該基板105與該傳導蓋107之間的間隔。該基板105與該傳導蓋107會在該MEMS麥克風封裝101的製造期間被固定至該封裝間隔物103。於其中一範例中，可以使用焊料或環氧樹脂作為黏合劑，用以將該封裝間隔物103、該基板105以及該傳導蓋107保持在一起。依此方式，該封裝間隔物103、該基板105以及該傳導蓋107會保護在該MEMS麥克風封裝101裡面的內部電子元件。為增強強度，該傳導蓋107可以由壓印金屬(stamped metal)所形成。此外，該傳導蓋107可以實質上為平面並且平行於該基板105。在該傳導蓋107之中包含一聲音輸入埠109。該聲音輸入埠109係一種孔徑，其可以讓聲音壓力進入該MEMS麥克風封裝101。該聲音輸入埠109可以被形成在該傳導蓋107的任何位置。於其中一實施例中，該聲音輸入埠109可以為於內部電子元件(也就是，麥克風晶粒、ASIC或是任何電子器件)之上。於另一實施例中，該聲音輸入埠109可以位在和該些內部電子元件偏離一距離處。於又一實施例中，該聲音輸入埠109可以位於該傳導蓋107的角邊的近端或旁邊，而不會阻礙該聲音壓力進入該MEMS麥克風封裝101。除了該聲音輸入埠109之外，該MEMS麥克風封裝101皆會被密封，用以形成一氣密式封閉體。
一傳導通路111被定位在該MEMS麥克風封裝101的一側邊113。該傳導通路111係藉由蝕刻、鑽鑿、沖孔或是模塑至該封裝間隔物103的該其中一側邊113之中而形成。一傳導材料(舉例來說，金屬塗料)會被沉積在或是以其它方式形成在該傳導通路111裡面。或者，該傳導通路111亦可被金屬填充。該傳導通路111從該傳導蓋107處延伸至基板105。結果，該傳導蓋107會藉由該傳導通路111被電氣連接至該基板105的至少 一部分。於圖中所示的實施例中，一第二傳導通路115被定位在該MEMS麥克風封裝101的一第二側邊117。該第二傳導通路115在大部分方面皆和該傳導通路111相同。於該MEMS麥克風封裝101中可以形成兩條以上或是以下的傳導通路，端視應用而定。該傳導通路的位置可以被形成在該MEMS麥克風封裝101的第一側113以及第二側117旁邊的側邊中。
圖2中所示的係在附接基板105與傳導蓋107之前的封裝間隔物103的透視圖。於某些實施例中，該封裝間隔物103係由一模塑製程所形成。舉例來說，該封裝間隔物103可以完全由塑膠或聚合物材料所形成。於其它實施例中，該封裝間隔物103係由陶瓷或是其它非傳導的材料所形成。結果，相較於大部分由矽所形成的MEMS麥克風封裝101(例如，由矽晶圓所形成的MEMS麥克風封裝101)，該封裝間隔物103可以更堅固耐用、成本更低及/或更容易製造。該封裝間隔物103會被形成為使其包含一外部表面203、一內部表面205、一頂端表面207、一底部表面209以及一空腔210。該頂端表面207及/或該底部表面209可以部分或全部塗佈一傳導層，例如，舉例來說，塗佈一金屬膜。於另一實施例中，一金屬膜或晶種金屬層可以被形成在該封裝間隔物103裡面。
於某些實施例中，該封裝間隔物103包含一接合架211。該接合架211可以形成該封裝間隔物103的內部表面205的一部分。於圖中所示的實施例中，該接合架211被定位在該封裝間隔物103的角邊213之中。該接合架211可以和該封裝間隔物103形成單一單體器件。舉例來說，該接合架211可以在製造期間和該封裝間隔物103被模塑在一起。相反地，該接合架211可以在該模塑製程之後與該封裝間隔物103分開形成並且被固定至 該封裝間隔物103。該接合架211包含一底部表面217，其可以與封裝間隔物103的底部表面209齊平。當基板105被固定至封裝間隔物103時，底部表面217與底部表面209可以接觸該基板105的至少一部分。或者，當基板105被固定至封裝間隔物103時，底部表面217與底部表面209之中的其中一者可以接觸該基板105的至少一部分。該接合架211還包含一線接合表面221。該線接合表面221提供一供該MEMS麥克風封裝101裡面的電氣連接使用的位置。該接合架211可以形成一從底部表面217延伸至該線接合表面221的S曲線。該線接合表面221可以平行於該底部表面217。端視應用而定，可以在該封裝間隔物103之中形成一個以上的接合架211。
接合架211還包含多條傳導跡線223，它們從接合架211的底部表面217延伸至線接合表面221。該些傳導跡線223可以藉由沉積一傳導材料(例如，金屬膜)於該接合架211上而形成。該些傳導跡線223的其中一端被電氣連接至基板105的一部分，而另一端則終止於該線接合表面221處。結果，該些傳導跡線223會在該MEMS麥克風封裝101的內部以及該基板105之間提供電氣路徑。舉例來說，該些傳導跡線223會提供一或更多條接地線路、電力線路以及信號線路，其可以讓電力電壓及接地電壓從基板105處被供應並且可以讓信號被攜載至該基板105。所以，封裝間隔物103可用於該基板105和該MEMS麥克風封裝101的內部器件之間的電氣連接。該封裝間隔物103還包含一密封環225，其延伸圍繞該封裝間隔物103的頂端表面207的周圍。
於圖3中所示的實施例中，該封裝間隔物103包含一頂端表面207。該頂端表面207可以和接合架211的頂端表面301齊平。當該傳導 蓋107被固定至該封裝間隔物103時，該頂端表面207會接觸該傳導蓋107，從而在傳導蓋107、傳導通路111以及傳導通路115之間提供電氣傳導性。該傳導蓋107還可以電氣連接至該封裝間隔物103的內部表面205或是外部表面203。結果，該傳導蓋107、該傳導通路111、以及該傳導通路115會為該MEMS麥克風封裝101之中的內部器件形成一電氣遮蔽。
圖4所示的係封裝間隔物103的仰視圖(也就是，從基板側)。此圖顯示，封裝間隔物103的底部表面209延伸圍繞該封裝間隔物103的周圍。密封環225可以被形成為該封裝間隔物103的底部表面209之頂端的一金屬層(也就是，金屬沉積)。該密封環225提供一和基板105連接的物理性及電氣連接點。舉例來說，該密封環225可以利用焊料被附接至該基板105。或者，該封裝間隔物103的底部表面209亦可以利用環氧樹脂被附接至該封裝間隔物103。於又一實施例中，該封裝間隔物103的底部表面209可以利用微凸塊或是焊料微凸塊、凸塊下層金屬觸墊(Under Bump Metallurgy pad，UBM)被附接至該封裝間隔物103。圖5所示的係圖4的反向視圖，圖中所示的係頂端表面207。如先前所述，該頂端表面207提供一用於和傳導蓋107進行物理性及電氣連接的表面。
圖6所示的係沒有基板105的MEMS麥克風封裝101，以便圖解該聲音空腔裡面的電子器件。就此來說，圖6所示的係MEMS麥克風封裝101的內部配置。該MEMS麥克風封裝101包含一MEMS麥克風晶粒601以及一特定應用積體電路(ASIC)603。視情況，一第二感測晶粒(例如，慣性感測器、化學感測器以及類似物)亦可以被鑲嵌於該MEMS麥克風封裝101裡面。端視應用而定，該ASIC 603可以不被併入於該MEMS麥克風封 裝101之中。該MEMS麥克風晶粒601與該ASIC 603可以直接被添附至或是被鑲嵌至該傳導蓋107。該MEMS麥克風晶粒601包含多個接合觸墊605，它們被配置成用以接收有線式連接。同樣地，該ASIC 603包含：一第一組接合觸墊607，其被配置成用以接收來自MEMS麥克風晶粒601的有線式連接；以及一第二組接合觸墊609，其被配置成用以接收來自線接合表面221的有線式連接。一第一組電線611會被連接在該MEMS麥克風晶粒601的接合觸墊605以及該ASIC 603的第一組接合觸墊607之間。一接地電線613會將該ASIC 603連接至該傳導蓋107。一第二組電線615會被連接在該ASIC 603的第二組接合觸墊609以及該線接合表面221上的傳導跡線223之間。依此方式，複數條電線會互連該些內部電子器件以及該MEMS麥克風封裝101裡面的電氣跡線。
當聲音壓力經由聲音輸入埠109進入該MEMS麥克風封裝101，該聲音壓力會撞擊在該MEMS麥克風晶粒601的一膜片(圖中並未顯示)上。該MEMS麥克風晶粒601會透過該膜片來感測該聲音壓力並且以該聲音壓力為基礎來產生一電氣信號。該ASIC 603會透過該第一組電線611接收該電氣信號並且產生代表由該MEMS麥克風晶粒601所接收之聲音壓力的另一電氣信號。該ASIC 603會透過該第二組電線615以及該些電氣跡線223發送該電氣信號至基板105，該電氣信號會於該處被進一步處理及放大。
圖7所示的係圖6中所示的MEMS麥克風封裝101的仰視圖(也就是，從基板側)。如圖7中所示，接地電線613被連接至傳導蓋107上的一任一點701。該MEMS麥克風封裝101可能還包含一環氧樹脂密封 703，用以保護在該些傳導跡線223的連接點處之被焊接的電氣接合以及在該線接合表面221上的第二組電線615。
圖8所示的係基板105的仰視圖。該基板105可以包含電氣跡線、電氣通路、以及用於為該MEMS麥克風封裝101的內部電氣器件提供連接以及支撐的電氣器件。舉例來說，該基板105可以包含外部連接觸墊801。該些外部連接觸墊801會被連接至傳導通路(圖中並未顯示)，該些傳導通路形成一通過該基板105的傳導路徑。如圖9中所示，該些電氣通路連接至基板105的一內部表面903上的基板連接點901。該些基板連接點901被連接至多條基板跡線905，該些基板跡線連接至封裝間隔物連接觸墊907。當組裝該MEMS麥克風封裝101時，該些封裝間隔物連接觸墊907會連接至該些傳導跡線223。應該注意的是，基板105可能含有用於該MEMS麥克風封裝101的該些內部器件的各種類型和配置的電氣路徑及連接。
因此，就此來說，本揭示內容提供一種微機電系統(MEMS)麥克風封裝，其包含一具有聲音輸入埠的傳導蓋以及一封裝間隔物，該封裝間隔物被調適成用以將該傳導蓋連接至一基板。本文在下面的申請專利範圍中提出本揭示內容的各項特點與優點。
101‧‧‧微機電系統(MEMS)麥克風封裝
103‧‧‧封裝間隔物
105‧‧‧基板
107‧‧‧傳導蓋或是傳導罩體
109‧‧‧聲音輸入埠
111‧‧‧傳導通路
113‧‧‧側邊
115‧‧‧傳導通路
117‧‧‧側邊

Claims (27)

  1. 一種微機電系統(MEMS)麥克風封裝，其包括：一MEMS麥克風晶粒，其被配置成用以感測聲音壓力並且用於以被感測的該聲音壓力為基礎來產生一電氣信號；一特定應用積體電路(ASIC)，其被電氣連接至該MEMS麥克風晶粒，該ASIC被配置成用以從該MEMS麥克風晶粒處接收該電氣信號；包含多個電氣連接觸墊的一基板；包含一聲音輸入埠的一傳導蓋；以及一封裝間隔物，其具有一頂端表面以及一底部表面，該頂端表面被連接至該傳導蓋，並且該底部表面被固定至該基板，該封裝間隔物係由一模塑材料所形成。
  2. 根據申請專利範圍第1項的MEMS麥克風封裝，其進一步包括一接合架，其被定位在該封裝間隔物的內部之中，該接合架包含一線接合表面。
  3. 根據申請專利範圍第2項的MEMS麥克風封裝，其中，複數條電線被電氣連接在該線接合表面與該ASIC之間。
  4. 根據申請專利範圍第2項的MEMS麥克風封裝，其中，該接合架會與該封裝間隔物模塑在一起，用以形成該MEMS麥克風封裝的單一單體器件。
  5. 根據申請專利範圍第2項的MEMS麥克風封裝，其進一步包括複數條電氣跡線，它們從該封裝間隔物的底部表面處延伸至該線接合表面，該些電氣跡線之中的至少其中一者透過該些電氣連接觸墊之中的至少其中一者被電氣連接至該基板。
  6. 根據申請專利範圍第5項的MEMS麥克風封裝，其中，該些電氣跡線被沉積在該接合架。
  7. 根據申請專利範圍第5項的MEMS麥克風封裝，其進一步包括一密封環，其沿著該封裝間隔物的底部表面之周圍被定位，其中，該些電氣跡線之中的至少另外一者被電氣連接至該密封環。
  8. 根據申請專利範圍第1項的MEMS麥克風封裝，其中，該封裝間隔物包含一頂端表面，其被一傳導材料塗佈。
  9. 根據申請專利範圍第2項的MEMS麥克風封裝，其中，該接合架包含一底部表面，其與該封裝間隔物的底部表面齊平，俾使得該接合架的該底部表面會接觸該基板。
  10. 根據申請專利範圍第2項的MEMS麥克風封裝，其中，該接合架包含一頂端表面，其與該封裝間隔物的頂端表面齊平，俾使得該接合架的該頂端表面會接觸該傳導蓋。
  11. 根據申請專利範圍第1項的MEMS麥克風封裝，其中，該封裝間隔物被定位在該基板與該傳導蓋之間，該間隔物會保持該基板與該傳導蓋之間的間隔並且形成該MEMS麥克風封裝的側壁。
  12. 根據申請專利範圍第1項的MEMS麥克風封裝，其中，該模塑材料為陶瓷。
  13. 根據申請專利範圍第1項的MEMS麥克風封裝，其中，該模塑材料為塑膠。
  14. 根據申請專利範圍第1項的MEMS麥克風封裝，其中，該封裝間隔物包含至少一傳導通路，用以電氣連接該基板與該傳導蓋。
  15. 根據申請專利範圍第14項的MEMS麥克風封裝，其中，該至少一傳導通路被形成在該封裝間隔物的一外部表面。
  16. 根據申請專利範圍第15項的MEMS麥克風封裝，其中，該至少一傳導通路係用於該MEMS麥克風晶粒與該ASIC的接地路徑。
  17. 根據申請專利範圍第1項的MEMS麥克風封裝，其進一步包括一電線，其會將該ASIC電氣連接該傳導蓋。
  18. 根據申請專利範圍第1項的MEMS麥克風封裝，其中，該ASIC與該MEMS麥克風晶粒被添附至該傳導蓋。
  19. 根據申請專利範圍第1項的MEMS麥克風封裝，其中，該傳導蓋為一經壓印、實質上平面的金屬蓋。
  20. 根據申請專利範圍第1項的MEMS麥克風封裝，其中，該封裝間隔物提供連接至該MEMS麥克風封裝的多條外部電氣連接，其包含一用於信號線路的電氣連接以及一用於接地線路的電氣連接。
  21. 一種微機電系統(MEMS)麥克風封裝，其包括：一第一晶粒，其被配置成用以感測聲音壓力並且用於以被感測的該聲音壓力為基礎來產生一電氣信號；一第二晶粒，其被電氣連接至該第一晶粒，第二晶粒被配置成用以從該第一晶粒處接收該電氣信號；以及一封裝間隔物，其具有一空腔以及一接合架，其被定位在該封裝間隔物的內部裡面，該第一晶粒以及該第二晶粒被設置在該空腔裡面，其中，該第二晶粒被電氣連接至該接合架。
  22. 根據申請專利範圍第21項的MEMS麥克風封裝，其進一步包括一基 板。
  23. 根據申請專利範圍第22項的MEMS麥克風封裝，其中，該接合架包含與該基板的至少一部分接觸的一表面。
  24. 根據申請專利範圍第23項的MEMS麥克風封裝，其進一步包括被連接至該封裝間隔物的一傳導蓋。
  25. 根據申請專利範圍第24項的MEMS麥克風封裝，其中，由該第一晶粒與該第二晶粒所組成之群中的至少其中一者被附接至該傳導蓋。
  26. 根據申請專利範圍第24項的MEMS麥克風封裝，其中，該封裝間隔物包含一第一表面與一第二表面，其中，該第一表面被定位在該接合架的該表面上方並且被連接至該基板，且其中，該第二表面和該第一表面反向並且該第二表面被連接至該傳導蓋。
  27. 根據申請專利範圍第26項的MEMS麥克風封裝，其中，由該第一晶粒與該第二晶粒所組成之群中的至少其中一者被附接至該傳導蓋。
TW104135566A 2014-10-29 2015-10-29 具有模塑間隔物的麥克風封裝 TW201626816A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201462069939P 2014-10-29 2014-10-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201626816A true TW201626816A (zh) 2016-07-16

Family

ID=54478273

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104135566A TW201626816A (zh) 2014-10-29 2015-10-29 具有模塑間隔物的麥克風封裝

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9661421B2 (zh)
KR (1) KR20170076736A (zh)
CN (1) CN107005756B (zh)
TW (1) TW201626816A (zh)
WO (1) WO2016069691A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107005756B (zh) * 2014-10-29 2019-11-01 罗伯特·博世有限公司 具有模制成型的间隔件的麦克风封装体
CN204408625U (zh) * 2015-01-21 2015-06-17 瑞声声学科技(深圳)有限公司 Mems麦克风
US9728510B2 (en) 2015-04-10 2017-08-08 Analog Devices, Inc. Cavity package with composite substrate
CN212324360U (zh) * 2020-06-30 2021-01-08 瑞声声学科技(深圳)有限公司 麦克风

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101238060A (zh) 2005-08-11 2008-08-06 皇家飞利浦电子股份有限公司 制造包括硅mems传声器的微电子封装的方法
WO2008067431A2 (en) 2006-11-30 2008-06-05 Analog Devices, Inc. Microphone system with silicon microphone secured to package lid
JP2009164475A (ja) 2008-01-09 2009-07-23 Yamaha Corp マイクロフォンパッケージ、リードフレーム、モールド基板及びマイクロフォンパッケージの実装構造
JP2009246116A (ja) 2008-03-31 2009-10-22 Yamaha Corp リードフレーム及びパッケージ本体、パッケージ、半導体装置、並びにマイクロフォンパッケージ
CN102153044B (zh) * 2010-02-12 2015-08-26 菱生精密工业股份有限公司 微机电封装模块
WO2012051340A1 (en) * 2010-10-12 2012-04-19 Analog Devices, Inc. Microphone package with embedded asic
WO2012103087A1 (en) 2011-01-24 2012-08-02 Analog Devices, Inc. Packaged microphone with reduced parasitics
JP4893860B1 (ja) 2011-02-21 2012-03-07 オムロン株式会社 マイクロフォン
US8447057B2 (en) 2011-03-18 2013-05-21 Analog Devices, Inc. Packages and methods for packaging MEMS microphone devices
DE102011007604A1 (de) * 2011-04-18 2012-10-18 Robert Bosch Gmbh Mikroelektromechanische Schalldetektionsvorrichtung sowie Verfahren zur Herstellung einer solchen
US20130050227A1 (en) * 2011-08-30 2013-02-28 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Glass as a substrate material and a final package for mems and ic devices
JP2013074151A (ja) 2011-09-28 2013-04-22 Hitachi Chemical Co Ltd 電子部品素子搭載用基板及びその製造方法
EP2830989B1 (en) * 2012-03-29 2016-01-06 Robert Bosch GmbH Cavity package design
US8842858B2 (en) 2012-06-21 2014-09-23 Invensense, Inc. Electret condenser microphone
TWI606731B (zh) * 2012-09-10 2017-11-21 博世股份有限公司 麥克風封裝件及製造麥克風封裝件之方法
US9226052B2 (en) 2013-01-22 2015-12-29 Invensense, Inc. Microphone system with non-orthogonally mounted microphone die
US20140254835A1 (en) 2013-03-05 2014-09-11 Analog Devices, Inc. Packaged Microphone System with a Permanent Magnet
US9319799B2 (en) * 2013-03-14 2016-04-19 Robert Bosch Gmbh Microphone package with integrated substrate
CN107005756B (zh) * 2014-10-29 2019-11-01 罗伯特·博世有限公司 具有模制成型的间隔件的麦克风封装体
US9781519B2 (en) * 2014-10-29 2017-10-03 Akustica, Inc. Molded interconnect mircoelectromechanical system (MEMS) device package

Also Published As

Publication number Publication date
US9661421B2 (en) 2017-05-23
CN107005756B (zh) 2019-11-01
US20170303049A1 (en) 2017-10-19
KR20170076736A (ko) 2017-07-04
WO2016069691A1 (en) 2016-05-06
CN107005756A (zh) 2017-08-01
US9894444B2 (en) 2018-02-13
US20160127838A1 (en) 2016-05-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9002038B2 (en) MEMS microphone package with molded interconnect device
US9781519B2 (en) Molded interconnect mircoelectromechanical system (MEMS) device package
US9617144B2 (en) Integrated package containing MEMS acoustic sensor and environmental sensor and methodology for fabricating same
JP5763682B2 (ja) Ｍｅｍｓ及びａｓｉｃを備える小型化した電気的デバイス及びその製造方法
US9986354B2 (en) Pre-mold for a microphone assembly and method of producing the same
JP2012225925A (ja) 封止構造を有するセンサデバイス
TW201626816A (zh) 具有模塑間隔物的麥克風封裝
US10028068B2 (en) Metalized microphone lid with integrated wire bonding shelf
CN110677793A (zh) 麦克风封装结构
TW201741230A (zh) 模封互連微機電系統（ｍｅｍｓ）裝置封裝
JP2018032896A (ja) トランスデューサ装置およびその製造方法
TWI735843B (zh) 微機電系統麥克風封裝
WO2016042937A1 (ja) 圧力センサモジュール
KR101981831B1 (ko) 공동 패키지 디자인
KR101366418B1 (ko) 반도체 디바이스
TW201532205A (zh) 微機電晶片封裝及其製造方法
TWI581374B (zh) 凹穴封裝設計
TWM506374U (zh) 立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構
KR101447982B1 (ko) 압력 센서 패키지 및 그 제조 방법
KR20160016462A (ko) 반도체 패키지 및 그 제조 방법