TWI606731B - 麥克風封裝件及製造麥克風封裝件之方法 - Google Patents

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Description

麥克風封裝件及製造麥克風封裝件之方法
本發明需係關於一種MEMS麥克風封裝件。特定言之，本發明係關於用於一MEMS麥克風封裝件內之組件之間之電連通的機構。
相關申請案
本申請案主張2012年9月10日提交且名稱為「MEMS MICROPHONE PACKAGE WITH MOLDED INTERCONNECT DEVICE」之美國臨時專利申請案第61/698,801號之權利，該案之全文以引用的方式併入本文中。
在一實施例中，本發明提供一種麥克風封裝件，其包含一塑膠蓋、一基板底座及兩個電組件。該塑膠蓋包含一第一導電蓋跡線且該基板底座包含一第一導電基板跡線。該塑膠蓋可密封地耦合至該基板底座以形成一密封腔。該基板跡線及該蓋跡線經配置使得當該腔被密封時，在該基板跡線與該蓋跡線之間形成一電連接件。第一組件安裝於該基板底座上且電耦合至該基板跡線。第二組件安裝於該蓋上且電耦合至該蓋跡線。該基板跡線與該蓋跡線之間之該電連接件提供該第一組件與該第二組件之間之電耦合。該第一組件及該第二組件之至少一者包含一MEMS麥克風晶粒。
在另一實施例中，本發明提供一種具有頂部埠之(top-ported)麥克 風封裝件，其包含一模製互連裝置蓋、一底座基板、一MEMS麥克風晶粒及一電接觸墊。該MEMS麥克風晶粒安裝於該模製互連裝置蓋上，鄰近於延伸穿過該蓋之一聲埠開口。該MEMS麥克風晶粒電耦合至該蓋之內表面上之一導電跡線。該電接觸墊安裝於該基板底座之一外表面上且電耦合至一導電基板跡線。該導電基板跡線及該蓋跡線經配置以形成用於提供該MEMS麥克風晶粒與該電接觸墊之間之電耦合之一電連接件。
在又一實施例中，本發明提供一種具有底部埠之(bottom-ported)麥克風封裝件，其包含一模製互連裝置蓋、一底座基板、一MEMS麥克風晶粒及一電接觸墊。該MEMS麥克風晶粒安裝於該底座基板上，鄰近於延伸穿過該底座基板之一聲埠開口。該MEMS麥克風晶粒電耦合至該底座基板之一內表面上之一導電跡線。該電接觸墊安裝於該蓋之一外表面上且電耦合至該蓋之一內表面上之一導電跡線。該導電基板跡線及該蓋跡線經配置以形成用於提供該MEMS麥克風晶粒與該電接觸墊之間之電耦合之一電連接件。
將藉由考量【實施方式】及附圖而明白本發明之其他態樣。
100‧‧‧麥克風封裝件
101‧‧‧蓋組件/蓋
103‧‧‧聲音輸入埠/聲埠/聲埠開口
105‧‧‧基板層/基板
107‧‧‧微機電(MEMS)麥克風晶粒
109‧‧‧導電跡線
111‧‧‧電路跡線
113‧‧‧電通孔
115‧‧‧電接觸墊
117‧‧‧導線
119‧‧‧導電層/內襯表面
200‧‧‧麥克風封裝件
201‧‧‧蓋
203‧‧‧基板
205‧‧‧微機電(MEMS)麥克風晶粒
207‧‧‧聲音輸入埠
209‧‧‧導電金屬跡線/導電跡線
211‧‧‧跡線
213‧‧‧導電通孔
215‧‧‧電接觸墊
217‧‧‧導線
300‧‧‧具有底部埠之麥克風封裝件
301‧‧‧微機電(MEMS)麥克風晶粒
303‧‧‧聲音輸入埠
305‧‧‧基板
307‧‧‧蓋
309‧‧‧特定應用積體電路(ASIC)
311‧‧‧導電跡線/基板跡線
313‧‧‧導電跡線/蓋跡線
315‧‧‧導電通孔
317‧‧‧電接觸墊
321‧‧‧第二導線接合件
323‧‧‧隔離層
325‧‧‧開口
327‧‧‧電連接件/點
329‧‧‧電隔離跡線/導電環跡線
331‧‧‧接觸墊
401‧‧‧基板層/基板陣列
403‧‧‧基板封裝件陣列
405‧‧‧蓋陣列
407‧‧‧蓋陣列
500‧‧‧具有頂部埠之微機電(MEMS)麥克風封裝件
501‧‧‧蓋
503‧‧‧微機電(MEMS)麥克風晶粒
505‧‧‧特定應用積體電路(ASIC)
507‧‧‧導電跡線
509‧‧‧導電層/導電屏蔽層
511‧‧‧聲埠開口
513‧‧‧半圓形結構/半圓柱形切口/圓柱形切口
515‧‧‧隔離層
圖1A係一具有頂部埠之MEMS麥克風封裝件之一俯視圖。
圖1B係自一第一觀點觀看之圖1A之具有頂部埠之MEMS麥克風封裝件之一橫截面正視圖。
圖1C係自一第二觀點觀看之圖1A之具有頂部埠之MEMS麥克風封裝件之另一橫截面正視圖。
圖2係一具有底部埠之MEMS麥克風封裝件之一橫截面正視圖。
圖3A係具有底部埠之MEMS麥克風封裝件之一第二實例之一橫截面正視圖。
圖3B係圖3A之具有底部埠之MEMS麥克風封裝件之一詳細圖。
圖3C係圖3A之具有底部埠之MEMS麥克風封裝件之一仰視橫截面圖。
圖3D係圖3A之具有底部埠之MEMS麥克風封裝件之一俯視橫截面圖。
圖4係組裝期間之一陣列之MEMS麥克風封裝件之一透視圖。
圖5A係一具有底部埠之MEMS麥克風封裝件之一第三實例之一仰視橫截面圖。
圖5B係圖5A之具有底部埠之MEMS麥克風封裝件之底面之一仰視圖。
圖5C係圖5A之具有底部埠之MEMS麥克風封裝件之一橫截面正視圖。
圖5D係圖5A之具有底部埠之MEMS麥克風封裝件之一側視圖。
圖5E係圖5A之具有底部埠之MEMS麥克風封裝件之一透視圖。
在詳細解釋本發明之任何實施例之前，應瞭解，本發明之應用不受限於以下描述中所闡述或附圖中所繪示之組件之建構及配置之細節。本發明適用於其他實施例，且能夠以各種方式實踐或實施本發明。
一麥克風之聲音效能需要一吸聲腔及至該腔中之一敞開埠來接收聲音輸入。根據特定應用，利用微機電麥克風(MEMS麥克風)之原始設備製造商(OEM)需要呈具有底部埠之組態及具有頂部埠之組態兩者之MEMS麥克風。在一具有底部埠之組態中，聲音輸入埠位於麥克風封裝件之底部上，而在一具有頂部埠之組態中，聲音輸入埠位於麥克風封裝件之頂部上。一些具有底部埠之麥克風封裝件包含形成為穿過基板之一孔之一聲音輸入埠，其中MEMS麥克風晶粒放置於該孔上。接著，將一蓋放置於基板上以形成一封閉腔。
為在一具有頂部埠之麥克風封裝件中獲得等效效能，聲音輸入埠可形成為穿過蓋之一孔，其中一MEMS麥克風晶粒直接放置於該孔下方。然而，在此等建構中，必須提供用於一麥克風封裝件之頂面(即，蓋)與該麥克風封裝件之底面(即，基板)之間之電連通的機構。 一選項為將MEMS麥克風封裝件建構為一堆疊之層壓基板，其中一腔由內部基板形成。可由定位於內部基板之側壁中之通孔完成頂面與底面之間之電路由。替代地，「覆晶」設計技術可用於將MEMS麥克風晶粒顛倒地放置於基板上。接著，將需要針對麥克風封裝件之蓋的一額外密封來確保適當聲音效能。
圖1A至圖1C繪示使用充當一模製互連裝置(MID)之一蓋來提供一麥克風之頂面(即，蓋)與底面(即，基板)之間之連通之一具有頂部埠之MEMS麥克風封裝件之一實例。圖1A展示封裝件100之頂面。可自此觀點看見蓋組件101以及經形成穿過蓋101之聲音輸入埠103。蓋101係具有積體電子電路跡線(如下文所進一步詳細描述)之一注射模製熱塑性組件。
圖1B提供沿圖1A之線A-A之麥克風封裝件100之一橫截面圖。應注意，儘管圖1A至圖1C已繪示一具有頂部埠之麥克風封裝件，然圖1B展示經定向以封裝件100之底部上具有聲埠103之麥克風封裝件100。如圖1B中所繪示，熱塑性蓋101形成有一內部中空腔。熱塑性蓋101耦合至一基板層105以形成一密封腔。一MEMS麥克風晶粒107安裝至蓋101，鄰近於聲埠開口103，使得透過聲音輸入埠103而進入麥克風封裝件100之聲壓(例如聲音)遭遇MEMS麥克風晶粒107。
導電跡線109(例如金屬)沈積於MID蓋101之內表面上。當將基板105密封至蓋101時，該等導電跡線與形成於基板105上之對應跡線電耦合。在圖1B之實例中，基板105上之電路跡線111耦合至一或多個電通孔113，該一或多個電通孔接著耦合至基板105之底面上之一或多個 電接觸墊115。
在圖1B之實例中，MEMS麥克風晶粒107係一單石整合MEMS晶粒，其包含特定應用積體電路(ASIC)組件及一單一晶粒內之微機電麥克風隔膜兩者。導線117自MEMS麥克風晶粒107延伸以將MEMS麥克風晶粒107耦合至蓋101之內表面上之導電跡線109。因而，MEMS麥克風晶粒107與安裝於基板105上之一或多個裝置(在此實例中，其包含麥克風封裝件100之外表面上之電接觸墊115)電連通。
圖1C提供沿圖1A之線B-B之麥克風封裝件之另一橫截面圖。圖1C提供蓋101之內表面之一更詳細視圖。如上文所提及，沈積於蓋101之內壁上之導電跡線109提供蓋101與基板105之間之電路由。然而，在此實例中，未用於電路由之蓋101之內表面覆蓋有接地至基板之一導電層119。腔之內襯表面119與基板105(其亦可包含一導電接地板)一起形成一法拉第籠且提供MEMS麥克風裝置之改良電磁屏蔽。
上文參考圖1A至圖1C所討論之實例繪示提供基板105與安裝於蓋之頂面上之裝置(諸如一MEMS麥克風晶粒107)之間之電連通之一具有頂部埠之麥克風封裝件。圖2繪示亦提供麥克風封裝件之頂面與底面之間之電連通之一具有底部埠之麥克風封裝件之一實例。圖2之麥克風封裝件200包含可密封地耦合至一基板203之一熱塑性蓋201。因為麥克風封裝件200係一具有底部埠之組態，所以MEMS麥克風晶粒205安裝於基板203上，鄰近於經形成穿過基板205之一聲音輸入埠207。
如同圖1A至圖1C之實例，導電金屬跡線209沈積於蓋201之內表面上。蓋201上之導電跡線209與基板上之對應跡線211對準且延伸至經形成穿過蓋201之頂面之一導電「通孔」213。一或多個電接觸墊215安裝於蓋201之頂面之外部上。當MEMS麥克風晶粒205藉由一或多個導線217而耦合至基板203上之導電跡線211時，蓋201之內表面上之導電跡線209將MEMS麥克風晶粒205耦合至蓋201之外部頂面上之 電接觸墊215。
圖3A繪示一具有底部埠之麥克風封裝件300之又一實例。在此實例中，MEMS麥克風晶粒301亦安裝於經形成穿過基板305之一聲音輸入埠303鄰近處。基板305可密封地耦合至一熱塑性模製蓋307。然而，在此實例中，額外電組件(即，一ASIC 309)亦安裝至基板305。基板上之導電跡線311與蓋307之內表面上之對應導電跡線313對準且延伸至經形成穿過蓋之頂面之一導電「通孔」315。一或多個電接觸墊317安裝於蓋307之頂面之外部上。一第一導線接合件將MEMS麥克風晶粒301電耦合至ASIC 309，而一第二導線接合件321透過沈積於蓋307之內表面上之跡線313而將ASIC 309耦合至蓋307之外表面上之接觸墊317。以此方式，ASIC 309監測及控制MEMS麥克風晶粒301之操作且亦促進透過接觸墊317而與外部系統電連通。
圖3B藉由提供來自圖3A之插圖「D」之一詳細視圖而繪示圖3A之具有底部埠之組態之額外特徵。如圖3B中所展示，一隔離層323提供具有開口325之一焊料遮罩，其中蓋307上之導電跡線313可與基板305上之跡線311電耦合。當將焊料(或另一導電材料)沈積於325處以將蓋307密封至基板305時，在蓋跡線313與對應基板跡線311之間形成一電連接件327。
如圖3B中所展示，一電隔離跡線329形成圍繞基板之外緣之一導電環，該導電環用於使腔聲密封且亦提供蓋307上之一導電屏蔽層至基板305之接地件之間之一導電連接。圖3C及圖3D中更清晰地繪示此導電環及屏蔽配置。圖3C展示自底部觀點觀看之蓋307之一橫截面，其中蓋307耦合至基板305。虛線表示蓋307之內表面，其中電跡線經沈積以用於電連通。一導電屏蔽層延伸穿過導電環跡線329上之蓋。該導電屏蔽層可形成於蓋307之內表面上(如上文圖1C中所繪示)或可沈積於模製蓋307之外表面上。點327處提供主動電子器件與蓋之導電 跡線之間之電連通，而接觸墊331處提供屏蔽之接地。
圖3D展示基板305上之對應導電接觸配置。此外，導電環跡線329在接觸墊331處提供蓋307之屏蔽層與基板305之接地件之間之電耦合。基板305之表面上之導電跡線311在圖3D中更明顯且在電連接件327處與蓋307之內表面上之跡線對準。導線接合件321將ASIC 309連接至基板305之電跡線311。
儘管上述討論主要聚焦於安裝於基板上之組件與安裝於蓋之相對表面上之組件之間之電連通之一單一路徑，然應瞭解，上文所討論之概念可用於給兩個表面之間之電連通提供多個渠道，且在一些情況中，給基板與安裝於蓋之側面上之裝置之間之電連通提供多個渠道。例如，在圖3D中，全部三個導線接合件321各用於將ASIC 309連接至一不同跡線311。各跡線延伸至使其在一不同位置處接觸蓋(及形成於蓋之內部上之對應跡線)之一點。因而，圖3D之實例給安裝於基板305上之ASIC 309與安裝於蓋之頂面上之組件(例如電接觸墊)之間之電連通提供三個不同電隔離路徑。
MEMS麥克風封裝件(諸如上文所描述之麥克風封裝件)可製造成陣列或自一單一基板單一化。如圖4中所繪示，一單一基板層401經製造以包含複數個MEMS麥克風晶粒、相關聯電路及配置成一陣列之所需導電跡線(如403所展示之集合)。一陣列405之熱塑性模製蓋(其等各具有適當導電跡線)與基板封裝件403之陣列對準，降低至適當位置，且可密封地耦合至基板。圖4展示在上方與基板陣列401對準之一第一陣列之蓋405及降低至適當位置之另一陣列之蓋407。接著，自陣列單一化個別封裝件。
MEMS麥克風封裝件之一些建構經特別設計以受益於諸如上文所描述之基於陣列之製造技術及單一化程序。例如，與為了屏蔽之目的而金屬化蓋之內表面不同，一或多個金屬化電通孔可形成為沿陣列之 鋸道(saw-street)定位之蓋陣列之部分。
圖5A繪示一具有頂部埠之MEMS麥克風封裝件500之一此類結構之一實例(省略基板以更佳地繪示封裝件之蓋之配置及組件)。在此實例中，參考量測提供組件之相對尺寸。一蓋501具有安裝於其上之一MEMS麥克風晶粒503及一ASIC 505兩者。一系列導電跡線507定位於蓋501之材料內，且在腔被密封時提供與基板之電連接。如上文所提及，一導電層509定位於蓋501之外表面周圍。此導電層509耦合至基板之接地件且提供MEMS麥克風晶粒503之電磁屏蔽，如上文所討論。
在此實例中，導電層509未沈積於蓋501之外表面上。相反，蓋之陣列(即，圖4之陣列405)經製造以包含沿蓋陣列之鋸道配置之一或多個通孔。當自陣列單一化個別封裝件時，該等通孔被部分切開。蓋之外表面上之導電通孔之剩餘部分形成圖5A之導電屏蔽層509。
圖5B展示具有頂部埠之麥克風封裝件500之蓋501之外部頂面。可透過蓋500之頂面而看見聲埠開口511。如圖5C中所展示，MEMS麥克風晶粒503安裝至蓋501，鄰近於聲埠開口511。ASIC 505亦安裝至蓋之表面。如上文所提及，導電屏蔽層509沿各單一化封裝件500之外表面延伸。
替代地，取代利用放置於陣列之鋸道之通孔來形成蓋之外表面上之一實質上均勻導電層，可沿陣列中之鋸道依一週期性間隔定位圓柱形導電通孔。當單一化個別麥克風封裝件500時，將該等圓柱形通孔分成兩半。圖5B中繪示為半圓形結構513之剩餘部分耦合至基板接地件且提供麥克風裝置之屏蔽。
在又一建構中，在單一化麥克風封裝件之後，將一隔離層515沈積於導電屏蔽層509之外表面上。為提供至屏蔽層509之電接觸點，在蓋501之周邊周圍依某一間隔形成半圓柱形切口513。如圖5D中所展 示，圓柱形切口513穿過隔離層515，使得導電屏蔽層5009部分曝露於麥克風封裝件之外部上。圖5E之透視圖中亦繪示封裝件500之佈局及建構。
上文所描述之特定佈局、組件及製造技術具例示性且適用於不同實施方案。例如，除使用一可注射模製之熱塑性材料來形成MID蓋之外，亦可使用可轉移成模製之熱固性塑膠材料。儘管此材料通常不用於MID技術，然可藉由利用金屬化電鍍方法來鍍金屬而將其實施於一些麥克風封裝件建構中。
因此，本發明尤其提供一種MEMS麥克風封裝件，其包含一基板及一模製蓋，該模製蓋提供安裝於一基板上之一或多個組件與安裝於該蓋上之一或多個組件之間之電耦合。以下申請專利範圍中闡述本發明之各種特徵及優點。
100‧‧‧麥克風封裝件
101‧‧‧蓋組件/蓋
103‧‧‧聲音輸入埠/聲埠/聲埠開口
105‧‧‧基板層/基板
107‧‧‧微機電(MEMS)麥克風晶粒
109‧‧‧導電跡線
111‧‧‧電路跡線
113‧‧‧電通孔
115‧‧‧電接觸墊
117‧‧‧導線

Claims (18)

  1. 一種麥克風封裝件，其包括：一塑膠蓋，其包含一第一導電蓋跡線，其沿著該塑膠蓋之一內表面延伸；及一電屏蔽，其中該電屏蔽不與該第一導電蓋跡線疊覆；一基板底座，其耦合至該塑膠蓋以形成一密封腔，該基板底座包含經配置以與該第一導電蓋跡線形成一電連接件之一第一導電基板跡線；一第一組件，其安裝於該基板底座上且電耦合至該第一導電基板跡線；及一第二組件，其安裝於該塑膠蓋上且電耦合至該第一導電蓋跡線，使得該第一導電蓋跡線與該第一導電基板跡線之間之該電連接件提供該第一組件與該第二組件之間之電耦合，其中該第一導電蓋跡線沿著該密封腔的一內表面，從靠近該第二組件的一第一位置延伸到一第二位置，該第二位置與該第一導電基板跡線形成該電連接件，及其中由該第一組件及該第二組件組成之一群組中之至少一組件包含定位於該密封腔之一內部中之一微機電(MEMS)麥克風晶粒。
  2. 如請求項1之麥克風封裝件，其進一步包括經形成穿過該蓋之一表面之一聲音輸入埠，且其中該第二組件包含該MEMS麥克風晶粒且安裝於該蓋之一內表面上鄰近於該聲音輸入埠。
  3. 如請求項2之麥克風封裝件，其中該第一組件包含一電接觸墊且安裝於該基板底座之一外表面上，且該麥克風封裝件進一步包括經形成穿過該基板底座之一導電通孔，該導電通孔將該電接 觸墊電耦合至該第一導電基板跡線以提供該電接觸墊與該MEMS麥克風晶粒之間之電耦合。
  4. 如請求項2之麥克風封裝件，其中該第一組件包含安裝於該基板底座之一內表面上之一特定應用積體電路(ASIC)，且其中該第一導電蓋跡線與該第一導電基板跡線之間之該電連接件提供該MEMS麥克風晶粒與該ASIC之間之電耦合。
  5. 如請求項1之麥克風封裝件，其進一步包括經形成穿過該基板底座之一聲音輸入埠，且其中該第一組件包含該MEMS麥克風晶粒且安裝於該基板底座之一內表面上鄰近於該聲音輸入埠。
  6. 如請求項5之麥克風封裝件，其中該第二組件包含一電接觸墊且安裝於該蓋之一外表面上，且該麥克風封裝件進一步包括經形成穿過該蓋之一導電通孔，該導電通孔將該電接觸墊電耦合至該第一導電基板跡線以提供該電接觸墊與該MEMS麥克風晶粒之間之電耦合。
  7. 如請求項1之麥克風封裝件，其中該電屏蔽電耦合至該基板底座之一接地件。
  8. 如請求項1之麥克風封裝件，其進一步包括配置於該蓋之一外表面上之複數個導電通孔，其中該複數個導電通孔之各導電通孔電耦合至該基板底座之一接地件以提供該MEMS麥克風晶粒之電磁屏蔽。
  9. 如請求項1之麥克風封裝件，其進一步包括：一第二導電蓋跡線，其形成於該蓋之該內表面上；一第三組件，其安裝於該蓋上且電耦合至該第二導電蓋跡線；一第二導電基板跡線，其形成於該基板上且經配置以與該第二導電蓋跡線形成一電連接件；及 一第四組件，其安裝於該基板上且電耦合至該第二導電基板跡線，使得該第二導電蓋跡線與該第二導電基板跡線之間之該電連接件提供該第三組件與該第四組件之間之電耦合。
  10. 如請求項9之麥克風封裝件，其中該第二組件包含該MEMS麥克風晶粒之一第一接觸針且該第三組件包含該MEMS麥克風晶粒之一第二接觸針。
  11. 如請求項10之麥克風封裝件，其中該第一組件包含安裝於該基板底座之一外表面上之一第一電接觸墊且該第四組件包含安裝於該基板底座之該外表面上之一第二電接觸墊，且該麥克風封裝件進一步包括：一第一導電通孔，其經形成穿過該基板底座，該第一導電通孔將該第一電接觸墊電耦合至該第一導電基板跡線以提供該第一電接觸墊與該MEMS麥克風晶粒之該第一接觸針之間之電耦合；及一第二導電通孔，其經形成穿過該基板底座，該第二導電通孔將該第二電接觸墊電耦合至該第二導電基板跡線以提供該第二電接觸墊與該MEMS麥克風晶粒之該第二接觸針之間之電耦合。
  12. 一種製造如請求項1之麥克風封裝件之方法，該方法包括：提供包含配置成一陣列之複數個基板底座之一基板陣列，該複數個基板底座之各基板底座包含一第一導電基板跡線及電耦合至該第一導電基板跡線之一第一組件；提供包含配置成一陣列之複數個蓋之一蓋陣列，該複數個蓋之各蓋包含一未密封腔、位於該未密封腔之一內表面上之一第一導電蓋跡線、及電耦合至該第一導電蓋跡線之一第二組件；使該蓋陣列與該基板陣列對準，使得各第一導電蓋跡線與一 對應第一導電基板跡線對準；可密封地耦合該基板陣列及該蓋陣列以形成各包含一密封腔之一陣列之麥克風封裝件且將各第一導電蓋跡線與該對應第一導電基板跡線電連接；及藉由沿一鋸道分離該陣列之麥克風封裝件而使一麥克風封裝件與該陣列之麥克風封裝件分離。
  13. 如請求項12之方法，其中提供該蓋陣列進一步包含：提供包含沿該鋸道配置之複數個導電通孔之該蓋陣列。
  14. 如請求項13之方法，其進一步包括：將該複數個導電通孔之各導電通孔電耦合至一對應基板底座之一接地件，使得在使該麥克風封裝件與該陣列之麥克風封裝件分離之後，圍繞該麥克風封裝件之周邊垂直配置之一子集之導電通孔提供MEMS麥克風晶粒之電磁屏蔽。
  15. 如請求項13之方法，其中各第一導電蓋跡線包含該複數個導電通孔之一者之至少一部分。
  16. 如請求項13之方法，其中使該麥克風封裝件與該陣列之麥克風封裝件分離進一步包含：將該複數個導電通孔之各導電通孔分成各沿該陣列之麥克風封裝件中之一不同麥克風封裝件之周邊垂直配置之兩個半圓柱形導電通孔。
  17. 一種具有頂部埠之麥克風封裝件，其包括：一模製互連裝置蓋，其由可模製熱塑性材料形成且包含一導電蓋跡線，其沿著該塑膠蓋之一內表面延伸；一電屏蔽，其中該電屏蔽不與該第一導電蓋跡線疊覆；一聲埠開口，其經形成穿過該模製互連裝置蓋之一頂面；一微機電(MEMS)麥克風晶粒，其安裝於該模製互連裝置蓋之一內表面上鄰近於該聲埠開口，該MEMS麥克風晶粒電耦合至該 導電蓋跡線；一底座基板，其耦合至該模製互連裝置蓋以形成一密封腔，該底座基板包含位於該密封腔之內部上之一導電基板跡線，該導電基板跡線經配置以與該導電蓋跡線形成一電連接件；及一電接觸墊，其安裝於該底座基板之一外表面上且電耦合至該導電基板跡線，使得該導電基板跡線與該導電蓋跡線之間之該電連接件提供該電接觸墊與該MEMS麥克風晶粒之間之電耦合；其中該第一導電蓋跡線沿著該密封腔的內表面，從靠近該第二組件的一第一位置延伸到一第二位置，該第二位置與該第一導電基板跡線形成該電連接件。
  18. 一種具有底部埠之麥克風封裝件，其包括：一底座基板，其包含位於該底座基板之一第一表面上之一導電基板跡線；一聲埠開口，其經形成穿過該底座基板；一微機電(MEMS)麥克風晶粒，其安裝於該底座基板之該第一表面上鄰近於該聲埠開口，該MEMS麥克風晶粒電耦合至該導電基板跡線；一模製互連裝置蓋，其由可模製熱塑性材料形成且耦合至該底座基板以形成一密封腔，該底座基板之該第一表面位於該密封腔之內部上，該模製互連裝置蓋包含經配置以與該導電基板跡線形成一電連接件之一導電蓋跡線；其中該模製互連裝置蓋包含一電屏蔽，該電屏蔽不與該導電蓋跡線疊覆；及一電接觸墊，其安裝於該模製互連裝置蓋之一外表面上且電耦合至該導電蓋跡線，使得該導電基板跡線與該導電蓋跡線之 間之該電連接件提供該電接觸墊與該MEMS麥克風晶粒之間之電耦合，其中該導電蓋跡線沿著模製互連裝置的一內表面，從靠近電連接墊的一第一位置延伸到一第二位置，該第二位置與該導電基板跡線形成該電連接件。
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