KR20150054909A - 성형 인터커넥트 디바이스를 갖는 mems 마이크로폰 패키지 - Google Patents

성형 인터커넥트 디바이스를 갖는 mems 마이크로폰 패키지 Download PDF

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KR20150054909A
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Abstract

MEMS 마이크로폰 패키지(300)는 기판(305) 및 성형 리드(307)를 구비한다. 도전성 리드 트레이스(313)와 도전성 기판 트레이스(311)는 기판(305) 상에 장착된 하나 이상의 부품(301, 309, 317)과 리드 상에 장착된 하나 이상의 부품(301, 309, 317) 사이에 전기적 결합을 제공한다. 하나 이상의 부품의 예는 MEMS 마이크로폰 다이(301), ASIC(309), 및 전기 접촉 패드(317)이다.

Description

성형 인터커넥트 디바이스를 갖는 MEMS 마이크로폰 패키지{MEMS MICROPHONE PACKAGE WITH MOLDED INTERCONNECT DEVICE}
(관련 출원)
본 출원은, 2013년 9월 10일자로 출원되고 발명의 명칭이 "성형 인터커넥트 디바이스를 갖는 MEMS 마이크로폰 패키지(MEMS MICROPHONE PACKAGE WITH MOLDED INTERCONNECT DEVICE)"이며 그 전체 내용이 본 명세서에 참조로 원용되는 미국 임시 특허출원 제61/698,801호의 이익을 청구한다.
본 발명은 MEMS 마이크로폰 패키지에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 MEMS 마이크로폰 패키지 내의 부품들 사이의 전자 통신을 위한 기구에 관한 것이다.
마이크로폰의 음향 성능은 음향 챔버 및 사운드 입력을 수용하기 위한 챔버 내로의 개방 포트를 요구한다. 특정 용도에 따라서, 마이크로전자기계 마이크로폰(MEMS microphone)을 사용하는 주문자 상표부착 제조업자(original equipment manufacturer: OEM)는 MEMS 마이크로폰을 하부-포트 구조와 상부-포트 구조 양자로 요구한다. 하부-포트 구조에서는 음향 입력 포트가 마이크로폰 패키지의 하부에 위치하고 상부-포트 구조에서는 음향 입력 포트가 마이크로폰 패키지의 상부에 위치한다. 일부 하부-포트 마이크로폰 패키지는 기판 관통 구멍으로서 형성되는 음향 입력 포트를 구비하며, 구멍 위에 MEMS 마이크로폰 다이가 배치된다. 이후 기판 위에 리드(lid)가 배치되어 밀봉 공동을 형성한다.
상부-포트 마이크로폰 패키지에서 동등한 성능을 얻기 위해, 음향 입력 포트는 리드 관통 구멍으로서 형성될 수 있으며, 구멍 바로 아래에 MEMS 마이크로폰 다이가 배치된다. 그러나, 이러한 구조에서는, 마이크로폰 패키지의 상면(즉, 리드)과 마이크로폰 패키지의 하면(즉, 기판) 사이의 전자 통신을 위한 기구가 제공되어야 한다. 한 가지 옵션은 MEMS 마이크로폰 패키지를 내부 기판에 의해 형성되는 공동을 갖는 적층 기판의 스택으로서 구성하는 것이 될 것이다. 상면과 하면 사이의 전자식 경로지정(routing)은 내부 기판의 측벽에 위치하는 비아(via)에 의해 달성될 수 있다. 대안적으로, MEMS 마이크로폰 다이를 기판 상에 거꾸로 배치하기 위해 "플립-칩(flip-chip)" 설계 기술이 사용될 수 있다. 이후 적절한 음향 성능을 보장하기 위해 마이크로폰 패키지의 리드에 대한 추가 밀봉이 요구될 것이다.
일 실시예에서, 본 발명은 플라스틱 리드, 기판 베이스, 및 두 개의 전기 부품을 구비하는 마이크로폰 패키지를 제공한다. 플라스틱 리드는 제1 도전성 리드 트레이스를 구비하고 기판은 제1 도전성 기판 트레이스를 구비한다. 플라스틱 리드는 밀봉 공동을 형성하기 위해 기판 베이스에 밀봉식으로 결합된다. 기판 트레이스와 리드 트레이스는 공동이 밀봉될 때 기판 트레이스와 리드 트레이스 사이에 전기 접속부가 형성되도록 구성된다. 제1 부품은 기판 베이스 상에 장착되고 기판 트레이스에 전기적으로 결합된다. 제2 부품은 리드 상에 장착되고 리드 트레이스에 전기적으로 결합된다. 기판 트레이스와 리드 트레이스 사이의 전기 접속부는 제1 부품과 제2 부품 사이에 전기적 결합을 제공한다. 제1 부품과 제2 부품 중 적어도 하나는 MEMS 마이크로폰 다이를 구비한다.
다른 실시예에서, 본 발명은 성형 인터커넥트 디바이스 리드, 베이스 기판, MEMS 마이크로폰 다이, 및 전기 접촉 패드를 구비하는 상부-포트형 마이크로폰 패키지를 제공한다. MEMS 마이크로폰 다이는 리드를 관통하여 연장되는 음향 포트 개구에 인접하여 성형 인터커넥트 디바이스 리드 상에 장착된다. MEMS 마이크로폰 다이는 리드의 내표면 상의 도전성 트레이스에 전기적으로 결합된다. 전기 접촉 패드는 기판 베이스의 외표면 상에 장착되며 도전성 기판 트레이스에 전기적으로 결합된다. 도전성 기판 트레이스와 리드 트레이스는 MEMS 마이크로폰 다이와 전기 접촉 패드 사이에 전기적 결합을 제공하기 위해 전기 접속부를 형성하도록 구성된다.
또 다른 실시예에서, 본 발명은 성형 인터커넥트 디바이스 리드, 베이스 기판, MEMS 마이크로폰 다이, 및 전기 접촉 패드를 구비하는 하부-포트형 마이크로폰 패키지를 제공한다. MEMS 마이크로폰 다이는 베이스 기판을 관통하여 연장되는 음향 포트 개구에 인접하여 베이스 기판 상에 장착된다. MEMS 마이크로폰 다이는 베이스 기판의 내표면 상의 도전성 트레이스에 전기적으로 결합된다. 전기 접촉 패드는 리드의 외표면 상에 장착되며 리드의 내표면 상의 도전성 트레이스에 전기적으로 결합된다. 도전성 기판 트레이스와 리드 트레이스는 MEMS 마이크로폰 다이와 전기 접촉 패드 사이에 전기적 결합을 제공하기 위해 전기 접속부를 형성하도록 구성된다.
본 발명의 다른 태양은 상세한 설명 및 첨부도면을 고려함으로써 명확해질 것이다.
도 1a는 상부-포트형 MEMS 마이크로폰 패키지의 평면도이다.
도 1b는 제1 시각으로부터의 도 1a의 상부-포트형 MEMS 마이크로폰 패키지의 횡단 입면도이다.
도 1c는 제2 시각으로부터의 도 1a의 상부-포트형 MEMS 마이크로폰 패키지의 다른 횡단 입면도이다.
도 2는 하부-포트형 MEMS 마이크로폰 패키지의 횡단 입면도이다.
도 3a는 하부-포트형 MEMS 마이크로폰 패키지의 제2 예의 횡단 입면도이다.
도 3b는 도 3a의 하부-포트형 MEMS 마이크로폰 패키지의 상세도이다.
도 3c는 도 3a의 하부-포트형 MEMS 마이크로폰 패키지의 상향식(bottom-up) 횡단면도이다.
도 3d는 도 3a의 하부-포트형 MEMS 마이크로폰 패키지의 하향식(top-down) 횡단면도이다.
도 4는 조립 도중의 MEMS 마이크로폰 패키지의 어레이의 사시도이다.
도 5a는 하부-포트형 MEMS 마이크로폰 패키지의 제3 예의 상향식 횡단면도이다.
도 5b는 도 5a의 하부-포트형 MEMS 마이크로폰 패키지의 하면의 상향식 도시도이다.
도 5c는 도 5a의 하부-포트형 MEMS 마이크로폰 패키지의 횡단 입면도이다.
도 5d는 도 5a의 하부-포트형 MEMS 마이크로폰 패키지의 측면도이다.
도 5e는 도 5a의 하부-포트형 MEMS 마이크로폰 패키지의 사시도이다.
본 발명의 실시예를 상세하게 설명하기 전에, 본 발명은 그 적용에 있어서 하기 설명에 제시되거나 하기 도면에 도시된 부품의 구조 및 배치의 상세에 한정되지 않음을 알아야 한다. 본 발명은 다른 실시예가 가능하며, 다양한 방식으로 실행 또는 실시될 수 있다.
도 1a 내지 도 1c는 성형 인터커넥트 디바이스(molded interconnect device: MID)로서 작동하는 리드를 사용하여 마이크로폰의 상면(즉, 리드)과 하면(즉, 기판) 사이의 통신을 제공하는 상부-포트형 MEMS 마이크로폰의 일 예를 도시한다. 도 1a는 패키지(100)의 상면을 도시한다. 이 시각에서는, 리드 부품(101)뿐 아니라 리드(101)를 관통하여 형성된 음향 입력 포트(103)도 볼 수 있다. 리드(101)는 이후 더 자세히 설명되는 통합 전자 회로 트레이스를 갖는 사출-성형된 열가소성 부품이다.
도 1b는 도 1a의 A-A 라인을 따라서 취한 마이크로폰 패키지(100)의 횡단면도이다. 도 1a 내지 도 1c는 상부-포트형 마이크로폰 패키지를 도시하지만 도 1b는 마이크로폰 패키지(100)를 이 패키지(100)의 바닥에 음향 포트(103)가 배치되는 상태로 도시하는 것에 유의해야 한다. 도 1b에 도시하듯이, 열가소성 리드(101)는 내부에 중공 공동이 형성된다. 열가소성 리드(101)는 밀봉 공동을 형성하도록 기판 층(105)에 결합된다. 음향 입력 포트(103)를 통해서 마이크로폰 패키지(100)에 진입하는 음향 압력(예를 들면, 사운드)이 MEMS 마이크로폰 다이(107)와 마주치도록 MEMS 마이크로폰 다이(107)는 음향 포트 개구(103)에 인접하여 리드(101)에 장착된다.
MID 리드(101)의 내표면 상에 도전성 트레이스(109)(예를 들면, 금속)가 증착된다. 기판(105)이 리드(101)에 밀봉될 때, 도전성 트레이스는 기판(105) 상에 형성된 대응 트레이스와 전자적으로 결합된다. 도 1b의 예에서, 기판(105) 상의 회로 트레이스(111)는 하나 이상의 전기 비아(113)에 결합되고, 비아는 다시 기판(105)의 하면 상의 하나 이상의 전기 접촉 패드(115)에 결합된다.
도 1b의 예에서, MEMS 마이크로폰 다이(107)는 단일 다이 내에 주문형 반도체(application specific integrated circuit: ASIC) 부품과 미세-기계 전기 마이크로폰 격벽 양자를 구비하는 모놀리식으로 집적된 MEMS 다이이다. MEMS 마이크로폰 다이(107)를 리드(101)의 내표면 상의 도전성 트레이스(109)에 결합시키기 위해 MEMS 마이크로폰 다이(107)로부터 와이어(117)가 연장된다. 따라서, MEMS 마이크로폰 다이(107)는, 본 예에서 마이크로폰 패키지(100)의 외표면 상의 전기 접촉 패드(115)를 포함하는, 기판(105) 상에 장착되는 하나 이상의 디바이스와 전자 통신된다.
도 1c는 이번에는 도 1a의 B-B 라인을 따라서 취한 마이크로폰 패키지의 다른 횡단면도이다. 도 1c는 리드(101) 내표면의 보다 상세한 도시도이다. 전술했듯이, 리드(101)의 내벽에 증착된 도전성 트레이스(109)는 리드(101)와 기판(105) 사이의 전기적 경로설정(routing)을 제공한다. 그러나, 이 예에서, 전기적 경로설정을 위해 사용되지 않는 리드(101)의 내표면은 기판에 접지되는 도전층(119)으로 커버된다. 공동의 라이닝된 표면(119)은 기판(105)(도전성 접지판을 구비할 수도 있음)과 함께 패러데이 케이지(Faraday's cage)를 형성하며, MEMS 마이크로폰 디바이스의 개선된 전자기 차폐를 제공한다.
도 1a 내지 도 1c를 참조하여 전술된 예는 기판(105)과 리드의 상면에 장착된 디바이스[MEMS 마이크로폰 다이(107) 등] 사이에 전기 통신을 제공하는 상부-포트형 마이크로폰 패키지를 도시한다. 도 2는 역시 마이크로폰 패키지의 상면과 하면 사이에 전기 통신을 제공하는 하부-포트형 마이크로폰 패키지의 예를 도시한다. 도 2의 마이크로폰 패키지(200)는 기판(203)에 밀봉식으로 결합되는 열가소성 리드(201)를 구비한다. 마이크로폰 패키지(200)가 하부-포트형 구조이기 때문에, MEMS 마이크로폰 다이(205)는 기판(203)을 관통하여 형성된 음향 입력 포트(207)에 인접하여 기판(203) 상에 장착된다.
도 1a 내지 도 1c의 예와 마찬가지로, 리드(201)의 내표면 상에 도전성 금속 트레이스(209)가 증착된다. 리드(201) 상의 도전성 트레이스(209)는 기판 상의 대응 트레이스(211)와 정렬되며, 리드(201)의 상면을 관통하여 형성된 도전성 "비아"(213)로 연장된다. 리드(201)의 상면의 외부에는 하나 이상의 전기 접촉 패드(215)가 장착된다. MEMS 마이크로폰 다이(205)가 하나 이상의 와이어(217)에 의해 기판(203) 상의 도전성 트레이스(211)에 결합될 때, 리드(201)의 내표면 상의 도전성 트레이스(209)는 MEMS 마이크로폰 다이(205)를 리드(201)의 외표면 상의 전기 접촉 패드(215)에 결합시킨다.
도 3a는 하부-포트형 마이크로폰 패키지(300)의 또 다른 예를 도시한다. 이 예에서, MEMS 마이크로폰 다이(301)는 다시 기판(305)을 관통하여 형성된 음향 입력 포트(303)에 인접하여 장착된다. 기판(305)은 열가소성 성형 리드(307)에 밀봉식으로 결합된다. 그러나 이 예에서 기판(305)에는 추가 전자 부품, 즉 ASIC(309)도 장착된다. 기판 상의 도전성 트레이스(311)는 리드(307)의 내표면 상의 대응 도전성 트레이스(313)와 정렬되며, 리드의 상면을 관통하여 형성된 도전성 "비아"(315)로 연장된다. 리드(307)의 상면의 외부에는 하나 이상의 전기 접촉 패드(317)가 장착된다. 제1 와이어 본드가 MEMS 마이크로폰 다이(301)를 ASIC(309)에 전자식으로 결합시키며, 제2 와이어 본드(321)가 ASIC(309)를 리드(307)의 내표면 상에 증착된 트레이스(313)를 통해서 리드(307)의 외표면 상의 접촉 패드(317)에 결합시킨다. 이런 식으로, ASIC(309)는 MEMS 마이크로폰 다이(301)의 작동을 모니터링하고 제어하며, 또한 접촉 패드(317)를 통한 외부 시스템과의 전기 통신을 촉진한다.
도 3b는 도 3a에서의 인서트 "D"의 상세도를 제공함으로써 도 3a의 하부-포트형 구조의 추가 특징을 도시한다. 도 3b에 도시하듯이, 격리층(323)이 솔더 마스크에 개구(325)를 제공하며, 상기 개구에서 리드(307) 상의 도전성 트레이스(313)가 기판(305) 상의 트레이스(311)와 전자식으로 결합될 수 있다. 리드(307)를 기판(305)에 밀봉하기 위해 325에서 솔더(또는 다른 도전성 재료)가 증착될 때, 리드 트레이스(313)와 대응 기판 트레이스(311) 사이에 전기 접속부(327)가 형성된다.
도 3b에 도시하듯이, 전기 절연된 트레이스(329)가 기판의 외부 에지 주위에 도전성 링을 형성하며, 이는 공동을 음향적으로 밀봉하고 또한 리드(307) 상의 도전성 차폐층과 기판(305)의 접지부 사이에 도전성 연결을 제공하기 위해 사용된다. 이 도전성 링과 차폐 구조는 도 3c 및 도 3d에 보다 명료하게 도시되어 있다. 도 3c는 리드(307)가 기판(305)에 결합되는 지점에서의 리드(307)의 저부로부터의 횡단면도이다. 점선은 전자 통신을 위해 전자 트레이스가 증착되는 위치인 리드(307)의 내표면을 나타낸다. 도전성 차폐층은 도전성 트레이스 링(329) 위에서 리드를 통해 연장된다. 도전성 차폐층은 도 1c에 도시하듯이 리드(307)의 내표면 상에 형성될 수 있거나 또는 성형 리드(307)의 외표면 상에 증착될 수 있다. 리드의 도전성 트레이스와 능동 전자기기 사이의 전기 통신은 지점(327)에 제공되고, 차폐의 접지부는 접촉 패드(331)에 제공된다.
도 3d는 기판(305) 상의 대응 도전성 접점 구조를 도시한다. 다시, 도전성 링 트레이스(329)는 접촉 패드(331)에서 리드(307)의 차폐층과 기판(305)의 접지부 사이의 전기적 결합을 제공한다. 기판(305)의 표면 상의 도전성 트레이스(311)는 도 3d에서 더 잘 볼 수 있으며, 전기 접속부(327)에서 리드(307)의 내표면 상의 트레이스와 정렬된다. 와이어 본드(321)가 ASIC(309)를 기판(305)의 전기 트레이스(311)에 연결시킨다.
상기 논의는 주로 기판 상에 장착된 부품과 리드의 대향 표면 상에 장착된 부품 사이의 전자 통신의 단일 경로에 집중하고 있지만, 전술한 개념은 두 개의 표면 사이 및 일부 경우에 기판과 리드의 측면 상에 장착된 디바이스 사이의 전자 통신을 위한 여러가지 수단을 제공하기 위해 사용될 수 있음을 알아야 한다. 예를 들어, 도 3d에서는, 모두 세 개의 와이어 본드(321) 각각이 ASIC(309)를 상이한 트레이스(311)에 연결하기 위해 사용된다. 각각의 트레이스는 이 트레이스가 상이한 위치에서 리드(및 리드의 내부에 형성된 대응 트레이스)와 접촉하는 지점까지 연장된다. 따라서, 도 3d의 예는 기판(305) 상에 장착된 ASIC(309)와 리드의 상면에 장착된 부품(예를 들면, 전기 접촉 패드) 사이의 전기 통신을 위해 세 개의 상이한 전기 절연된 경로를 제공한다.
전술한 것과 같은 MEMS 마이크로폰 패키지는 어레이로 제조될 수 있으며 단일 기판으로부터 단일화(singulate)될 수 있다. 도 4에 도시하듯이, 단일 기판 층(401)은 어레이로 배열되는 복수의 MEMS 마이크로폰 다이, 관련 회로, 및 필수 도전성 트레이스(일괄해서 403으로 도시됨)를 구비하도록 제조된다. 열가소성 성형 리드의 어레이(405)(각각 적절한 도전성 트레이스를 구비)는 기판 패키지(403)의 어레이와 정렬되고, 적소로 하강되며, 기판에 밀봉식으로 결합된다. 도 4는 기판 어레이(401) 위에 정렬되는 제1 리드 어레이(405) 및 적소로 하강된 다른 리드 어레이(407)를 도시한다. 이후 개별 패키지는 어레이로부터 단일화된다.
MEMS 마이크로폰 패키지의 일부 구조는 구체적으로 전술한 것과 같은 어레이-기반 제조 기술 및 단일화 공정으로부터 이득을 얻도록 설계된다. 예를 들어, 차폐 목적으로 리드의 내표면을 금속화하는 대신에, 하나 이상의 금속화된 전기 비아가, 어레이의 쏘우-스트리트(saw-street)를 따라서 배치되는 리드 어레이의 일부로서 형성될 수 있다.
도 5a는 상부-포트형 MEMS 마이크로폰 패키지(500)의 하나의 이러한 구조의 예를 도시한다(패키지의 리드의 구조 및 부품을 보다 양호하게 도시하기 위해 기판은 생략되어 있음). 기준 측정은 이 예에서 여러 부품의 상대 치수를 제공한다. 리드(501)에는 MEMS 마이크로폰 다이(503)와 이것에 장착되는 ASIC(505) 양자가 제공된다. 리드(501)의 재료 내에는 일련의 도전성 트레이스(507)가 배치되며, 이는 공동이 밀봉될 때 기판과의 전기 접속을 제공한다. 전술했듯이, 리드(501)의 외표면 주위에는 도전층(509)이 배치된다. 이 도전층(509)은 기판의 접지부에 결합되며, 전술한 MEMS 마이크로폰 다이(503)의 전자기 차폐를 제공한다.
이 예에서 도전층(509)은 리드(501)의 외표면 상에 증착되지 않는다. 대신에, 리드의 어레이[즉, 도 4의 어레이(405)]는 리드 어레이의 쏘우-스트리트를 따라서 하나 이상의 비아 어레인지를 구비하도록 제조된다. 개별 패키지가 어레이로부터 단일화될 때, 비아는 부분적으로 절취된다. 리드의 외표면 상의 도전성 비아의 잔여부는 도 5a의 도전성 차폐층(509)을 형성한다.
도 5b는 상부-포트형 마이크로폰 패키지(500)의 리드(501)의 상부 외표면을 도시한다. 음향 포트 개구(511)는 리드(500)의 상면을 통해서 볼 수 있다. 도 5c에 도시하듯이, MEMS 마이크로폰 다이(503)는 음향 포트 개구(511)에 인접하여 리드(501)에 장착된다. ASIC(505)도 리드의 표면에 장착된다. 전술했듯이, 도전성 차폐층(509)은 각각의 단일화된 패키지(500)의 외표면을 따라서 연장된다.
대안적으로, 리드의 외표면 상에 실질적으로 균일한 도전층을 형성하기 위해 어레이의 쏘우-스트리트에 배치되는 비아를 사용하는 대신에, 원통형 도전성 비아가 어레이 내의 쏘우-스트리트를 따라서 주기적 간격으로 배치될 수 있다. 개별 마이크로폰 패키지(500)가 단일화될 때, 원통형 비아는 이분할된다. 도 5b에 반원형 구조물(513)로서 도시되어 있는 잔여부는 기판 접지부에 결합되며, 마이크로폰 디바이스에 차폐를 제공한다.
또 다른 구성에서는, 마이크로폰 패키지가 단일화된 후에 도전성 차폐층(509)의 외표면 상에 격리층(515)이 증착된다. 차폐층(509)에 전기 접점을 제공하기 위해, 반원통형 절취부(513)가 리드(501)의 둘레 주위에 간격을 두고 형성된다. 도 5d에 도시하듯이, 원통형 절취부(513)는 도전성 차폐층(509)이 마이크로폰 패키지의 외부에서 부분 노출되도록 격리층(515)을 관통 절단한다. 패키지(500)의 레이아웃과 구조는 또한 도 5e에 사시도로 도시되어 있다.
전술한 특정 레이아웃, 부품, 및 제조 기술은 예시적이며, 다르게 실현될 수 있다. 예를 들어, MID 리드를 형성하기 위해 사출 성형 가능한 열가소성 재료를 사용하는 것에 추가적으로, 트랜스퍼 성형 가능한 열경화성 플라스틱 재료가 사용될 수 있다. 이 재료가 MID 기술에 통상적으로 사용되지는 않지만, 이것은 일부 마이크로폰 패키지 구조에서 금속화를 위한 도금 방법을 사용함으로써 실현될 수도 있다.
따라서, 본 발명은 무엇보다도, 기판 상에 장착된 하나 이상의 부품과 리드 상에 장착된 하나 이상의 부품 사이에 전기적 결합을 제공하는 성형 리드와 기판을 구비하는 MEMS 마이크로폰 패키지를 제공한다. 본 발명의 다양한 특징 및 장점은 하기 청구범위에 나타나 있다.

Claims (18)

  1. 마이크로폰 패키지이며,
    제1 도전성 리드 트레이스를 구비하는 플라스틱 리드;
    밀봉 공동을 형성하기 위해 상기 플라스틱 리드에 결합되는 기판 베이스로서, 상기 제1 도전성 리드 트레이스와 전기 접속부를 형성하도록 구성된 제1 도전성 기판 트레이스를 구비하는 기판 베이스;
    상기 기판 베이스 상에 장착되고 상기 제1 도전성 기판 트레이스에 전기적으로 결합되는 제1 부품; 및
    제2 부품으로서, 상기 플라스틱 리드 상에 장착되고 제1 도전성 리드 트레이스와 제1 도전성 기판 트레이스 사이의 전기 접속부가 제1 부품과 제2 부품 사이에 전기적 결합을 제공하도록 상기 제1 도전성 리드 트레이스에 전기적으로 결합되는 제2 부품을 포함하며,
    상기 제1 부품과 제2 부품 중 적어도 하나는 밀봉 공동의 내부에 배치되는 MEMS 마이크로폰 다이를 구비하는 마이크로폰 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 리드의 표면을 관통하여 형성되는 음향 입력 포트를 추가로 포함하며, 상기 제2 부품은 MEMS 마이크로폰 다이를 구비하고 상기 음향 입력 포트에 인접하여 리드의 내표면 상에 장착되는 마이크로폰 패키지.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 부품은 전기 접촉 패드를 구비하고 기판 베이스의 외표면 상에 장착되며;
    상기 기판 베이스를 관통하여 형성되고 전기 접촉 패드와 MEMS 마이크로폰 다이 사이에 전기적 결합을 제공하기 위해 전기 접촉 패드를 제1 도전성 기판 트레이스에 전기적으로 결합시키는 도전성 비아를 추가로 포함하는 마이크로폰 패키지.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제1 부품은 기판 베이스의 내표면 상에 장착되는 ASIC를 구비하며, 제1 도전성 리드 트레이스와 제1 도전성 기판 트레이스 사이의 전기 접속부는 MEMS 마이크로폰 다이와 ASIC 사이에 전기적 결합을 제공하는 마이크로폰 패키지.
  5. 제1항에 있어서, 상기 기판 베이스를 관통하여 형성되는 음향 입력 포트를 추가로 포함하며, 상기 제1 부품은 MEMS 마이크로폰 다이를 구비하고 상기 음향 입력 포트에 인접하여 기판 베이스의 내표면 상에 장착되는 마이크로폰 패키지.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제2 부품은 전기 접촉 패드를 구비하고 리드의 외표면 상에 장착되며;
    리드를 관통하여 형성되고 전기 접촉 패드와 MEMS 마이크로폰 다이 사이에 전기적 결합을 제공하기 위해 전기 접촉 패드를 제1 도전성 기판 트레이스에 전기적으로 결합시키는 도전성 비아를 추가로 포함하는 마이크로폰 패키지.
  7. 제1항에 있어서, 제1 도전성 리드 트레이스를 위해 사용되지 않는 위치에서 리드의 내표면 상에 전기 차폐층을 추가로 포함하며, 상기 전기 차폐층은 기판 베이스의 접지부에 전기적으로 결합되는 마이크로폰 패키지.
  8. 제1항에 있어서, 상기 리드의 외표면 상에 배치되는 복수의 도전성 비아를 추가로 포함하며, 상기 복수의 도전성 비아의 각각의 도전성 비아는 MEMS 마이크로폰 다이에 전자기 차폐를 제공하기 위해 기판 베이스의 접지부에 전기적으로 결합되는 마이크로폰 패키지.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 리드의 외표면 상에 형성되는 제2 도전성 리드 트레이스;
    상기 리드 상에 장착되고 상기 제2 도전성 리드 트레이스에 전기적으로 결합되는 제3 부품;
    상기 기판 상에 형성되고, 상기 제2 도전성 리드 트레이스와 전기 접속부를 형성하도록 구성되는 제2 도전성 기판 트레이스; 및
    제4 부품으로서, 상기 기판 상에 장착되고 제2 도전성 리드 트레이스와 제2 도전성 기판 트레이스 사이의 전기 접속부가 제3 부품과 제4 부품 사이에 전기적 결합을 제공하도록 상기 제2 도전성 기판 트레이스에 전기적으로 결합되는 제4 부품을 추가로 포함하는 마이크로폰 패키지.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제2 부품은 MEMS 마이크로폰 다이의 제1 접촉 핀을 구비하며 상기 제3 부품은 MEMS 마이크로폰 다이의 제2 접촉 핀을 구비하는 마이크로폰 패키지.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제1 부품은 기판 베이스의 외표면 상에 장착되는 제1 전기 접촉 패드를 구비하고 상기 제4 부품은 기판 베이스의 외표면 상에 장착되는 제2 전기 접촉 패드를 구비하며,
    기판 베이스를 관통하여 형성되고 상기 제1 전기 접촉 패드와 상기 MEMS 마이크로폰 다이의 제1 접촉 핀 사이에 전기적 결합을 제공하기 위해 제1 전기 접촉 패드를 제1 도전성 기판 트레이스에 전기적으로 결합시키는 제1 도전성 비아; 및
    기판 베이스를 관통하여 형성되고 상기 제2 전기 접촉 패드와 상기 MEMS 마이크로폰 다이의 제2 접촉 핀 사이에 전기적 결합을 제공하기 위해 제2 전기 접촉 패드를 제2 도전성 기판 트레이스에 전기적으로 결합시키는 제2 도전성 비아를 추가로 포함하는 마이크로폰 패키지.
  12. 제1항의 마이크로폰 패키지를 제조하는 방법이며,
    어레이로 배열되는 복수의 기판 베이스를 구비하는 기판 어레이를 제공하는 단계로서, 상기 복수의 기판 베이스의 각각의 기판 베이스는 제1 도전성 기판 트레이스 및 상기 제1 도전성 기판 트레이스에 전기적으로 결합되는 제1 부품을 구비하는 기판 어레이를 제공하는 단계;
    어레이로 배열되는 복수의 리드를 구비하는 리드 어레이를 제공하는 단계로서, 상기 복수의 리드의 각각의 리드는 밀봉되지 않은 공동, 상기 밀봉되지 않은 공동의 내표면 상의 제1 도전성 리드 트레이스, 및 상기 제1 도전성 리드 트레이스에 전기적으로 결합되는 제2 부품을 구비하는 단계;
    각각의 제1 도전성 리드 트레이스가 대응 제1 도전성 기판 트레이스와 정렬되도록 리드 어레이를 기판 어레이와 정렬시키는 단계;
    각각 밀봉 공동을 구비하는 마이크로폰 패키지의 어레이를 형성하고 각각의 제1 도전성 리드 트레이스를 대응 제1 도전성 기판 트레이스와 전기적으로 연결하기 위해 기판 어레이와 리드 어레이를 밀봉식으로 결합시키는 단계; 및
    상기 마이크로폰 패키지의 어레이를 쏘우-스트리트를 따라서 분리시킴으로써 마이크로폰 패키지의 어레이로부터 마이크로폰 패키지를 분리하는 단계를 포함하는 마이크로폰 패키지 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 리드 어레이 제공 단계는 쏘우 스트리트를 따라서 배치되는 복수의 도전성 비아를 구비하는 리드 어레이를 제공하는 단계를 추가로 포함하는 마이크로폰 패키지 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서, 마이크로폰 패키지의 어레이로부터 마이크로폰 패키지가 분리된 후에 마이크로폰 패키지의 둘레 주위에 수직으로 배치된 도전성 비아의 서브세트가 MEMS 마이크로폰 다이에 전자기 차폐를 제공하도록 복수의 도전성 비아의 각각의 도전성 비아를 대응 기판 베이스의 접지부에 전기적으로 결합시키는 단계를 추가로 포함하는 마이크로폰 패키지 제조 방법.
  15. 제13항에 있어서, 각각의 제1 도전성 리드 트레이스는 복수의 도전성 비아 중 하나의 적어도 일부를 구비하는 마이크로폰 패키지 제조 방법.
  16. 제13항에 있어서, 상기 마이크로폰 패키지의 어레이로부터 마이크로폰 패키지를 분리하는 단계는 복수의 도전성 비아의 각각의 도전성 비아를 마이크로폰 패키지 어레이 내의 상이한 마이크로폰 패키지의 둘레를 따라서 수직으로 각각 배치되는 두 개의 반원통형 도전성 비아로 분리하는 단계를 추가로 포함하는 마이크로폰 패키지 제조 방법.
  17. 상부-포트형 마이크로폰 패키지이며,
    성형 가능한 열가소성 재료로 형성되고 도전성 리드 트레이스를 구비하는 성형 인터커넥트 디바이스 리드;
    상기 성형 인터커넥트 디바이스 리드의 상면을 관통하여 형성되는 음향 포트 개구;
    상기 음향 포트 개구에 인접하여 상기 성형 인터커넥트 디바이스 리드의 내표면 상에 장착되는 MEMS 마이크로폰 다이로서, 상기 도전성 리드 트레이스에 전기적으로 결합되는 MEMS 마이크로폰 다이;
    밀봉 공동을 형성하기 위해 상기 성형 인터커넥트 디바이스 리드에 결합되는 베이스 기판으로서, 상기 도전성 리드 트레이스와 전기 접속부를 형성하도록 구성된 상기 밀봉 공동의 내부 상의 도전성 기판 트레이스를 구비하는 베이스 기판; 및
    상기 베이스 기판의 외표면 상에 장착되고, 도전성 기판 트레이스와 도전성 리드 트레이스 사이의 전기 접속부가 전기 접촉 패드와 MEMS 마이크로폰 다이 사이에 전기적 결합을 제공하도록 상기 도전성 기판 트레이스에 전기적으로 결합되는 전기 접촉 패드를 포함하는 상부-포트형 마이크로폰 패키지.
  18. 하부-포트형 마이크로폰 패키지이며,
    베이스 기판로서, 베이스 기판의 제1 표면 상에 도전성 기판 트레이스를 구비하는, 베이스 기판;
    상기 베이스 기판을 관통하여 형성되는 음향 포트 개구;
    상기 음향 포트 개구에 인접하여 상기 베이스 기판의 제1 표면 상에 장착되는 MEMS 마이크로폰 다이로서, 상기 도전성 기판 트레이스에 전기적으로 결합되는 MEMS 마이크로폰 다이;
    성형 가능한 열가소성 재료로 형성되고 밀봉 공동을 형성하기 위해 베이스 기판에 결합되는 성형 인터커넥트 디바이스 리드로서, 베이스 기판의 제1 표면이 밀봉 공동의 내부에 위치하고, 도전성 기판 트레이스와 전기 접속부를 형성하도록 구성된 도전성 리드 트레이스를 구비하는 성형 인터커넥트 디바이스 리드; 및
    상기 성형 인터커넥트 디바이스 리드의 외표면 상에 장착되고, 도전성 기판 트레이스와 도전성 리드 트레이스 사이의 전기 접속부가 전기 접촉 패드와 MEMS 마이크로폰 다이 사이에 전기적 결합을 제공하도록 상기 도전성 리드 트레이스에 전기적으로 결합되는 전기 접촉 패드 마운트를 포함하는 하부-포트형 마이크로폰 패키지.
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