TWM506374U - 立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構 - Google Patents

Description

立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構

本創作係有關於微機電晶片封裝領域，特別係有關於一種立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構。

傳統的駐極體電容麥克風(Electret Condenser Microphone，ECM)使用了可保有永久電荷的駐極體物質，因而不需再對電容器供電。傳統的駐極體電容麥克風內部構造包含複數個駐極體材料底部結合背導電極；背導電極連接接地線；其複數個駐極體材料上下各用導電環連結；上方導電環與一壓感膜連結，以形成連通下方封閉腔室的一空氣間隙；並用金屬包覆整個內部構造；外部金屬之上方有一開口讓聲音進入至壓感膜。傳統型駐極體麥克風模組具有外觀尺寸大、電量耗損高、抗震性低、敏感度低之問題，並且對於溫度變化、振動、電磁干擾、電源波動..等等的周圍環境干擾的抑制能力差，更無法承受於高溫迴焊爐下作業…等缺點。

本國專利證號第I365525號「電聲感知微機電系統之超薄型封裝結構」揭示一種微機電超薄型封裝結構，以電聲感知器晶片為麥克風基礎結構，電聲感知器晶片與基板以導電凸塊電 性連接，基板的尺寸遠大於電聲感知器晶片，使導電球與電聲感知器晶片設置在基板之同一下表面。一音孔穿過該基板，並且一腔體位於基板表面與晶片表面之間且與音孔連通。並且，一後聲腔背板係位於晶片背面，故基板與晶片之間的腔體不能作為背腔。必須為密閉空間的背腔係位於電聲感知器晶片之內部。雖然此一微機電超薄型封裝結構具有超薄的型態，但相對地，基板尺寸的擴大，使得此一習知微機電超薄型封裝結構之表面接合面積(footprint)比晶片尺寸更為增大。此外，無法達到微機電麥克風晶片之晶圓級封裝製程要求，並且，感應到的聲音須經由基板之音孔傳遞至電聲感知器晶片，收音的清晰度尚有改善的空間。

本國專利證號第I350703號「麥克風模組及其製造方 法」揭示一種麥克風模組。此模組包括之載板具有一穿孔。一麥克風設置於載板的第一側面並對應於穿孔。一處理晶片設置於載板的第一側面並耦接至麥克風。封膠材料設置於載板的第一側面以封裝麥克風及處理晶片。麥克風模組亦是以載板之穿孔作為音孔。麥克風亦應為習知內含密閉背腔之微機電晶片。此一習知麥克風模組不僅表面接合面積較大且收音的清晰度亦有改善的空間。

為了解決上述之問題，本創作之主要目的係在於提供一種立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構，其係整合型陣列式微機電麥克風晶片，可搭配應用晶圓級封裝技術，取代一般駐極 體麥克風模組架構，可有效減少成品體積，滿足微型技術應用範圍，可有效減少節省金線材料成本並可應用於耐高溫表面黏著製程，並具有明顯增進高收音清晰度、高耐震性、低耗電量、抗環境電磁波干擾之功效。

本創作的目的及解決其技術問題是採用以下技 術方案來實現的。本創作揭示一種立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構，包括一微機電晶片、一線路基板、一環狀膠框以及複數個外導接端。該微機電晶片係具有一主動面以及一背面，該背面係形成有一開口外露之收音穴，該收音穴之底部係設有複數個陣列之音孔，該主動面係設置有一壓感膜。該線路基板係接合於該微機電晶片之該主動面，該線路基板係具有一開口朝向該主動面之一背腔穴以及一圍繞該背腔穴周邊之環形黏貼區域。該環狀膠框係黏合該微機電晶片之該主動面周邊與該線路基板之環形黏貼區域，以使該背腔穴為一封閉空間。該些外導接端係設置於該線路基板之一外表面。

本創作的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。

在前述封裝結構中，該主動面係較佳地可形成有一保護層，以固定該壓感膜並使該壓感膜與該些音孔之間留有一非封閉空氣間隙。故可避免該壓感膜貼觸至該些音孔而造成失效。

在前述封裝結構中，該線路基板之一第一表面覆蓋尺寸係較佳地接近於且不大於該微機電晶片之一第二表面覆蓋尺 寸，而介於該第二表面覆蓋尺寸之0.8至1倍之間。藉此，可符合微機電麥克風封裝的晶圓級晶片尺寸封裝製程。

在前述封裝結構中，該微機電晶片係具體地覆晶接 合至該線路基板，該線路基板之一第一表面覆蓋尺寸係接近於且不小於該微機電晶片之一第二表面覆蓋尺寸，而介於該第二表面覆蓋尺寸之1至1.5倍之間。藉此，符合微機電麥克風封裝的覆晶接合式晶片尺寸封裝製程。

在前述封裝結構中，可另包含複數個內傳導元件， 係設置於該微機電晶片與該線路基板之間，以電性連接該微機電晶片與該線路基板。

在前述封裝結構中，該些內傳導元件係具體地包含 複數個結球凸塊且該環狀膠框密封包覆。

在前述封裝結構中，該些內傳導元件與該環狀膠框 係具體地為相同材質之導電性熱固化膠體。

在前述封裝結構中，該線路基板之該環形黏貼區域 係具體地設置有複數個凸出狀接墊，其係被該環狀膠框覆蓋。

在前述封裝結構中，該環狀膠框係可由異方性導電 材質所組成，以電性連接該微機電晶片與該線路基板並氣密封閉該背腔穴。

在前述封裝結構中，該線路基板之該背腔穴內係較 佳地形成有一金屬罩層，並經由該線路基板之一貫通孔與其連接線路而電性連接至該微機電晶片與該些外導接端之其中之一。藉 此，背腔穴內形成一封閉空間，可提供部分彈性回復力。

藉由上述的技術手段，本創作可以達成以下功效：

一、微機電麥克風封裝結構可應用於晶圓級封裝技術，取代一般駐極體麥克風模組架構，可有效減少成品體積，滿足微型技術應用範圍，可適用於穿戴式體感或智慧型3C裝置。

二、使用凸塊結合在基板或晶圓上，可有效減少節省金線材料成本並可應用於耐高溫表面黏著製程，達到微機電麥克風晶片封裝的高量產能力。

三、藉由立體聲陣列式之微機電麥克風晶片結構，微小陣列的音孔在晶片內，使收音更細緻，與晶圓級封裝技術可明顯增進高收音清晰度、高耐震性、低耗電量、抗環境電磁波干擾。

11‧‧‧晶圓置入之步驟

12‧‧‧凸塊設置在晶圓上之步驟

13‧‧‧基板結合在晶圓上之步驟

14‧‧‧環狀膠框全固化之步驟

15‧‧‧晶片單離切割之步驟

16‧‧‧晶片分類之步驟

17‧‧‧封裝包裝之步驟

21‧‧‧基板置入之步驟

22‧‧‧環狀膠框印刷在基板上之步驟

23‧‧‧環狀膠框半固化之步驟

24‧‧‧基板單離切割之步驟

31‧‧‧晶圓置入之步驟

32‧‧‧晶片單離切割之步驟

41‧‧‧基板置入之步驟

42‧‧‧凸塊設置在基板上之步驟

43‧‧‧環狀膠框印刷在基板上之步驟

44‧‧‧晶片結合在基板上之步驟

45‧‧‧環狀膠框固化之步驟

46‧‧‧基板單離切割之步驟

47‧‧‧晶片分類之步驟

48‧‧‧封裝包裝之步驟

51‧‧‧晶圓置入之步驟

52‧‧‧晶片單離切割之步驟

61‧‧‧基板置入之步驟

62‧‧‧環狀膠框印刷在基板上之步驟

63‧‧‧晶片結合在基板上之步驟

64‧‧‧環狀膠框固化之步驟

65‧‧‧基板單離切割之步驟

66‧‧‧晶片分類之步驟

67‧‧‧封裝包裝之步驟

100‧‧‧立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構

110‧‧‧微機電晶片

111‧‧‧主動面

112‧‧‧背面

113‧‧‧收音穴

114‧‧‧音孔

115‧‧‧壓感膜

116‧‧‧保護層

117‧‧‧非封閉空氣間隙

120‧‧‧線路基板

121‧‧‧背腔穴

122‧‧‧環形黏貼區域

123‧‧‧外表面

124‧‧‧接墊

125‧‧‧金屬罩層

126‧‧‧貫通孔

127‧‧‧連接線路

130‧‧‧環狀膠框

140‧‧‧外導接端

150‧‧‧內傳導元件

200‧‧‧立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構

300‧‧‧立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構

324‧‧‧凸出狀接墊

400‧‧‧立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構

第1圖：依據本創作之第一實施例，一種立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構之截面示意圖。

第2圖：依據本創作之第一實施例，該立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構之製程方塊示意圖。

第3圖：依據本創作之第二實施例，另一種立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構之截面示意圖。

第4圖：依據本創作之第二實施例，該立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構之製程方塊示意圖。

第5圖：依據本創作之第三實施例，另一種立體聲陣列式微機 電麥克風封裝結構之截面示意圖。

第6圖：依據本創作之第三實施例，該立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構之製程方塊示意圖。

第7圖：依據本創作之第四實施例，另一種立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構之截面示意圖。

以下將配合所附圖示詳細說明本創作之實施例，然 應注意的是，該些圖示均為簡化之示意圖，僅以示意方法來說明本創作之基本架構或實施方法，故僅顯示與本案有關之元件與組合關係，圖中所顯示之元件並非以實際實施之數目、形狀、尺寸做等比例繪製，某些尺寸比例與其他相關尺寸比例或已誇張或是簡化處理，以提供更清楚的描述。實際實施之數目、形狀及尺寸比例為一種選置性之設計，詳細之元件佈局可能更為複雜。

依據本創作之第一具體實施例，一種立體聲陣列式 微機電麥克風封裝結構舉例說明於第1圖之截面示意圖以及第2圖之製程方塊示意圖。一種立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構100係包含一微機電晶片110、一線路基板120、一環狀膠框130以及複數個外導接端140。

該微機電晶片110係具有一主動面111以及一背面 112，該背面112係形成有一開口外露之收音穴113，該收音穴113 之底部係設有複數個陣列之音孔114，該主動面111係設置有一壓感膜115。該壓感膜115係可接受來自該收音穴113與該些音孔114之聲音音波，進而感應與接受外界壓力並產生振動，再經由該微機電晶片110之微機電結構轉化為數位訊號。在本實施例中，該主動面111係較佳地可形成有一保護層116，以固定該壓感膜115並使該壓感膜115與該些音孔114之間留有一非封閉空氣間隙117。故可避免該壓感膜115貼觸至該些音孔114而造成失效。

該線路基板120係接合於該微機電晶片110之該主動 面111，該線路基板120係具有一開口朝向該主動面111之一背腔穴121以及一圍繞該背腔穴121周邊之環形黏貼區域122。在本實施例中，該線路基板120之一第一表面覆蓋尺寸係較佳地接近於且不大於該微機電晶片110之一第二表面覆蓋尺寸，而介於該第二表面覆蓋尺寸之0.8至1倍之間。藉此，可符合微機電麥克風封裝的晶圓級晶片尺寸封裝製程。

該環狀膠框130係黏合該微機電晶片110之該主動面 111周邊與該線路基板120之環形黏貼區域122，以使該背腔穴121為一封閉空間。該環狀膠框130之材質係可為熱固性環氧化合物(epoxy)。該些外導接端140係設置於該線路基板120之一外表面123。該些外導接端140係作為該立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構100之外接端子，可選自於金屬墊、金屬球、金屬針、導電膏、導電膠之其中之一。在本實施例中，該些外導接端140係為金屬平墊。

該立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構100係可另 包含複數個內傳導元件150，係設置於該微機電晶片110與該線路基板120之間，以電性連接該微機電晶片110與該線路基板120，例如：該些內傳導元件150係接合該微機電晶片110之複數個銲墊與該線路基板120之複數個接墊124。在本實施例中，該些內傳導元件150係具體地包含複數個結球凸塊且該環狀膠框130密封包覆。 例如，該些內傳導元件150係可為打線鍵合形成之金結球凸塊(gold stud bump)，其係接合於該微機電晶片110之銲墊，以取代金屬銲線的傳導。

在一更具體結構中，該線路基板120之該背腔穴121 內係較佳地形成有一金屬罩層125，並經由該線路基板120之一貫通孔126與其連接線路127而電性連接至該微機電晶片110與該些外導接端140之其中之一，達到防止電磁干擾(EMI)的接地連接。 藉此，該背腔穴121內形成一接地且氣密的封閉空間，可提供該壓感膜115之部分彈性回復力。

關於該立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構100之製造，如第2圖所示可應用於晶圓製程步驟，並配合第1圖之結構。在「基板置入」之步驟21中，複數個上述的線路基板120係可一體地構成於一基板母片中，該線路基板120係具有一背腔穴121以及一圍繞該背腔穴121周邊之環形黏貼區域122。在「環狀膠框印刷在基板上」之步驟22中，該環狀膠框130的固化前膠體係印刷在該線路基板120之該環形黏貼區域122上，在此步驟中，該環狀膠框 130係可為A階液態膠。在「環狀膠框半固化」之步驟23中，加熱半固化該環狀膠框130，使得該背腔穴121為一封閉空間，在此步驟中，該環狀膠框130係可為B階黏膠(B-stage adhesive)。在「基板單離切割」之步驟24中，切割基板母片，以使該線路基板120單離成形。在「晶圓置入」之步驟11中，複數個上述的微機電晶片110係一體地構成於一晶圓中。在「凸塊設置在晶圓上」之步驟12中，上述的內傳導元件150係具體地包含複數個結球凸塊並設置在晶圓上。接著，在「基板結合在晶圓上」之步驟13中，藉由該些內傳導元件150使得該線路基板120結合在該微機電晶片110上，並且該些內傳導元件150係可被該環狀膠框130密封包覆。接著，在「環狀膠框全固化」之步驟14中，加熱固化該環狀膠框130，使得該背腔穴121為一封閉空間，在此步驟中，該環狀膠框130係可為C階已固化膠。接著，在「晶片單離切割」之步驟15中，該微機電晶片110被單離切割成晶粒型態，即製作出上述的立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構100。最後，在「晶片分類」之步驟16中，測試出良好的微機電晶片110並挑選分級，以進行「封裝包裝」之步驟17，可供出貨。

因此，本創作揭示一種立體聲陣列式微機電麥克風 封裝結構，用以避免習知傳統的駐極體電容麥克風模組之外觀尺寸大、電量耗損高、抗震性低、敏感度低、對於周圍環境干擾的抑制能力差、無法承受於高溫迴焊爐下作業…等缺點。進而運用整合型陣列式微機電麥克風晶片，搭應用配晶圓級封裝技術滿足 微型技術應用範圍。

依據本創作之第二具體實施例，另一種立體聲陣列 式微機電麥克風封裝結構舉例說明於第3圖之截面示意圖以及第4圖之製程方塊示意圖。該立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構200係包含一微機電晶片110、一線路基板120、一環狀膠框130以及複數個外導接端140。

該微機電晶片110係具有一主動面111以及一背面 112，該背面112係形成有一開口外露之收音穴113，該收音穴113之底部係設有複數個陣列之音孔114，該主動面111置有一壓感膜115。該線路基板120係接合於該微機電晶片110之該主動面111，該線路基板120係具有一開口朝向該主動面111之一背腔穴121以及一圍繞該背腔穴121周邊之環形黏貼區域122。該環狀膠框130係黏合該微機電晶片110之該主動面111周邊與該線路基板120之環形黏貼區域122，以使該背腔穴121為一封閉空間。該些外導接端140係設置於該線路基板120之一外表面123。

在本實施例中，該微機電晶片110係具體地覆晶接合 至該線路基板120，該線路基板120之一第一表面覆蓋尺寸係接近於且不小於該微機電晶片110之一第二表面覆蓋尺寸，而介於該第二表面覆蓋尺寸之1至1.5倍之間。藉此，符合微機電麥克風封裝的覆晶接合式晶片尺寸封裝製程。

關於該立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構200之 製程步驟可參閱第4圖，並配合第3圖之結構。在「晶圓置入」之 步驟31中，複數個上述的微機電晶片110係一體地構成於一晶圓中。在「晶片單離切割」之步驟32中，該微機電晶片110被單離切割成晶粒型態。在「基板置入」之步驟41中，複數個上述的線路基板120係可一體地構成於一基板母片中，該線路基板120係具有一背腔穴121以及一圍繞該背腔穴121周邊之環形黏貼區域122。在「凸塊設置在基板上」之步驟42中，上述內傳導元件150係具體地包含複數個結球凸塊並設置在該線路基板120上。在「環狀膠框印刷在基板上」之步驟43中，該環狀膠框130的固化前膠體係印刷在該線路基板120之該環形黏貼區域122上。接著，在「晶圓結合在基板上」之步驟44中，該微機電晶片110係結合在該線路基板120上，該些內傳導元件150係可被該環狀膠框130密封包覆，。接著，在「環狀膠框固化」之步驟45中，加熱固化該環狀膠框130，使得該背腔穴121為一封閉空間。接著，在「基板單離切割」之步驟46中，切割基板母片，以使該線路基板120單離成形，即製作出上述的立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構100。最後，在「晶片分類」之步驟16中，測試出良好的微機電晶片110並挑選分級，以進行「封裝包裝」之步驟17，可供出貨。

依據本創作之第三具體實施例，另一種立體聲陣列 式微機電麥克風封裝結構舉例說明於第5圖之截面示意圖以及第6圖之製程方塊示意圖。該立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構300係包含一微機電晶片110、一線路基板120、一環狀膠框130以及複數個外導接端140。

該微機電晶片110係具有一主動面111以及一背面 112，該背面112係形成有一開口外露之收音穴113，該收音穴113之底部係設有複數個陣列之音孔114，該主動面111係設置有一壓感膜115。該線路基板120係接合於該微機電晶片110之該主動面111，該線路基板120係具有一開口朝向該主動面111之一背腔穴121以及一圍繞該背腔穴121周邊之環形黏貼區域122。該環狀膠框130係黏合該微機電晶片110之該主動面111周邊與該線路基板120之環形黏貼區域122，以使該背腔穴121為一封閉空間。該些外導接端140係設置於該線路基板120之一外表面123。

在本實施例中，該些內傳導元件150與該環狀膠框 130係具體地為相同材質之導電性熱固化膠體。在本實施例中，該線路基板120之該環形黏貼區域122係具體地設置有複數個凸出狀接墊324，其係被該環狀膠框130覆蓋。因為縮短了基板金屬墊至晶片銲墊的縱向距離，故可以減少不利電流通過的電阻。

在本實施例之一變化例中，該環狀膠框130係可由異 方性導電材質所組成，以電性連接該微機電晶片110與該線路基板120並氣密封閉該背腔穴121。故該環狀膠框130本身即具有縱向電性連接的功能，可省略該微機電晶片110與該線路基板120之間的內傳導元件。

關於該立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構300之 製程步驟可參閱第6圖，並配合第5圖之結構。在「晶圓置入」之步驟51中，複數個上述的微機電晶片110係一體地構成於一晶圓 中。在「晶片單離切割」之步驟52中，該微機電晶片110被單離切割成晶粒型態。在「基板置入」之步驟61中，複數個上述的線路基板120係可一體地構成於一基板母片中，該線路基板120係具有一背腔穴121以及一圍繞該背腔穴121周邊之環形黏貼區域122。接著，在「環狀膠框印刷在基板上」之步驟62中，該環狀膠框130的固化前膠體係印刷在該線路基板120之該環形黏貼區域122上。接著，在「晶片結合在基板上」之步驟63中，該微機電晶片110係結合在該線路基板120上。接著，在「環狀膠框固化」之步驟64中，加熱固化該環狀膠框130，使得該背腔穴121為一封閉空間。接著，在「基板單離切割」之步驟65中，切割基板母片，以使該線路基板120單離成形，即製作出上述的立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構300。最後，在「晶片分類」之步驟66中，測試出良好的微機電晶片110並挑選分級，以進行「封裝包裝」之步驟67，可供出貨。

依據本創作之第四具體實施例，另一種立體聲陣列 式微機電麥克風封裝結構舉例說明於第7圖之截面示意圖該立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構400係包含一微機電晶片110、一線路基板120、一環狀膠框130以及複數個外導接端140。

該微機電晶片110係具有一主動面111以及一背面 112，該背面112係形成有一開口外露之收音穴113，該收音穴113之底部係設有複數個陣列之音孔114，該主動面111係設置有一壓感膜115。該線路基板120係接合於該微機電晶片110之該主動面111，該線路基板120係具有一開口朝向該主動面111之一背腔穴 121以及一圍繞該背腔穴121周邊之環形黏貼區域122。該環狀膠框130係黏合該微機電晶片110之該主動面111周邊與該線路基板120之環形黏貼區域122，以使該背腔穴121為一封閉空間。該些外導接端140係設置於該線路基板120之一外表面123。在本實施例中，該些內傳導元件150與該環狀膠框130係具體地為相同材質之導電性熱固化膠體。

關於該第四實施例之立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構400之製程步驟可相同於第三實施例之立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構300之製程步驟，如第6圖所示，故不再贅述。

以上所揭露的僅為本創作較佳實施例而已，當然不能以此來限定本創作之權利範圍，因此依本創作權利要求所作的等同變化，仍屬本創作所涵蓋的範圍。

100‧‧‧立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構

110‧‧‧微機電晶片

111‧‧‧主動面

112‧‧‧背面

113‧‧‧收音穴

114‧‧‧音孔

115‧‧‧壓感膜

116‧‧‧保護層

117‧‧‧非封閉空氣間隙

120‧‧‧線路基板

121‧‧‧背腔穴

122‧‧‧環形黏貼區域

123‧‧‧外表面

124‧‧‧接墊

125‧‧‧金屬罩層

126‧‧‧貫通孔

127‧‧‧連接線路

130‧‧‧環狀膠框

140‧‧‧外導接端

150‧‧‧內傳導元件

Claims (10)

1. 一種立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構，包括：一微機電晶片，係具有一主動面以及一背面，該背面係形成有一開口外露之收音穴，該收音穴之底部係設有複數個陣列之音孔，該主動面係設置有一壓感膜；一線路基板，係接合於該微機電晶片之該主動面，該線路基板係具有一開口朝向該主動面之一背腔穴以及一圍繞該背腔穴周邊之環形黏貼區域；一環狀膠框，係黏合該微機電晶片之該主動面周邊與該線路基板之環形黏貼區域，以使該背腔穴為一封閉空間；以及複數個外導接端，係設置於該線路基板之一外表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構，其中該主動面係形成有一保護層，以固定該壓感膜並使該壓感膜與該些音孔之間留有一非封閉空氣間隙。
3. 如申請專利範圍第1項所述之立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構，其中該線路基板之一第一表面覆蓋尺寸係接近於且不大於該微機電晶片之一第二表面覆蓋尺寸，而介於該第二表面覆蓋尺寸之0.8至1倍之間。
4. 如申請專利範圍第1項所述之立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構，其中該微機電晶片係覆晶接合至該線路基板，該線路基板之一第一表面覆蓋尺寸係接近於且不小於該微機電晶片之一第二表面覆蓋尺寸，而介於該第二表面覆蓋尺寸之1至1.5倍之間。
5. 如申請專利範圍第1項所述之立體聲陣列式微機電麥克風封 裝結構，另包含複數個內傳導元件，係設置於該微機電晶片與該線路基板之間。
6. 如申請專利範圍第5項所述之立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構，其中該些內傳導元件係包含複數個結球凸塊且該環狀膠框密封包覆。
7. 如申請專利範圍第5項所述之立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構，其中該些內傳導元件與該環狀膠框係為相同材質之導電性熱固化膠體。
8. 如申請專利範圍第7項所述之立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構，其中該線路基板之該環形黏貼區域係設置有複數個凸出狀接墊，其係被該環狀膠框覆蓋。
9. 如申請專利範圍第1項所述之立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構，其中該環狀膠框係由異方性導電材質所組成，以電性連接該微機電晶片與該線路基板並氣密封閉該背腔穴。
10. 如申請專利範圍第1至9項任一項所述之立體聲陣列式微機電麥克風封裝結構，其中該線路基板之該背腔穴內係形成有一金屬罩層，並經由該線路基板之一貫通孔與其連接線路而電性連接至該微機電晶片與該些外導接端之其中之一。