JP2010077496A - スルーホールフィリング方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スルーホールフィリング方法が、第1の主面1aを陰極とし、対向する第1の対向電極を陽極として、低電流密度の電流を通電し、第2の主面1bを陰極とし、対向する第2の対向電極を陽極として、高電流密度の電流を通電し、給電用金属膜3上にメッキ金属を析出させ、スルーホール2の第2の主面1b側の開口を塞ぐ工程と、第2の主面1bを陽極とし、対向する第2の対向電極を陰極として、電流を通電し、第2の主面1b上のメッキ金属を溶出させ、第1の主面1aを陰極とし、対向する第1の対向電極を陽極として、電流を通電し、スルーホール2の開口内の第1の主面1aの側に形成された凹部をメッキ金属4で充填する工程とを有する。
【選択図】図1
Description
Claims (4)
- 基板に形成されたスルーホールを金属で充填するスルーホールフィリング方法であって、
基板の第1の主面、第2の主面、スルーホールの内壁面に、給電用金属膜を形成する工程と、
前記第1の主面を陰極とし前記第1の主面と対向する第1の対向電極を陽極として、低電流密度の電流を通電し、前記第2の主面を陰極とし前記第2の主面と対向する第2の対向電極を陽極として、高電流密度の電流を通電し、前記給電用金属膜上にメッキ金属を析出させ、前記スルーホールの前記第2の主面側の開口を塞ぐ工程と、
前記第2の主面を陽極とし前記第2の主面と対向する第2の対向電極を陰極として、電流を通電し、前記第2の主面上のメッキ金属を溶出させ、前記第1の主面を陰極とし前記第1の主面と対向する第1の対向電極を陽極として、電流を通電し、前記スルーホールの開口内の前記第1の主面の側に形成された凹部をメッキ金属で充填する工程と、
を有することを特徴とするスルーホールフィリング方法。 - 基板に形成されたスルーホールを金属で充填するスルーホールフィリング方法であって、
第1の主面と第2の主面とを備える基板の前記第2の主面に、前記スルーホールを塞ぐように導電性金属箔を貼り付ける工程と、
前記基板の前記第1の主面、前記スルーホールの内壁面、及び前記スルーホールの底面にある前記導電性金属箔上に、給電用金属膜を形成する工程と、
前記給電用金属膜を陰極として、前記第1の主面と対向する第1の対向電極を陽極として、電流を通電し、前記給電用金属膜上にメッキ金属を析出させ、前記スルーホール内をメッキ金属で充填する工程と、
前記導電性金属箔と前記給電用金属膜を陽極として、前記第1の主面と対向する第1の対向電極と前記第2の主面と対向する第2の対向電極を陰極として電流を通電し、前記導電性金属箔と、前記給電用金属膜上に析出したメッキ金属を溶出させる工程と、
を有することを特徴とするスルーホールフィリング方法。 - 前記導電性金属箔が、前記メッキ金属と同じ材料で形成されていることを特徴とする請求項2記載のスルーホールフィリング方法。
- 前記メッキ金属が、銅又は銀のいずれかで形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載のスルーホールフィリング方法。
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