JP2009530441A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009530441A5 JP2009530441A5 JP2009500367A JP2009500367A JP2009530441A5 JP 2009530441 A5 JP2009530441 A5 JP 2009530441A5 JP 2009500367 A JP2009500367 A JP 2009500367A JP 2009500367 A JP2009500367 A JP 2009500367A JP 2009530441 A5 JP2009530441 A5 JP 2009530441A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive composition
- acrylate
- alkoxy
- terminated polymer
- acyloxy silane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 5
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 claims 5
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims 5
- 239000003707 silyl modified polymer Substances 0.000 claims 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims 3
- 238000013008 moisture curing Methods 0.000 claims 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- XPEMPJFPRCHICU-UHFFFAOYSA-N (1-tert-butylcyclohexyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1(C(C)(C)C)CCCCC1 XPEMPJFPRCHICU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 claims 1
- VEPKQEUBKLEPRA-UHFFFAOYSA-N VX-745 Chemical compound FC1=CC(F)=CC=C1SC1=NN2C=NC(=O)C(C=3C(=CC=CC=3Cl)Cl)=C2C=C1 VEPKQEUBKLEPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims 1
Claims (5)
- 電子部品組立用接着剤組成物であって、
重合性アクリレートを含有する光重合性アクリル樹脂と、
アルコキシまたはアシルオキシのシラン末端化ポリマーを含む湿気硬化性樹脂と、
前記アクリレートの重合を開始する光開始剤と、
前記アルコキシまたはアシルオキシのシラン末端化ポリマーの湿気硬化反応を促進する光酸発生剤と、を含んで成る接着剤組成物。 - 前記アクリル樹脂のアクリレートは、フェノキシエチルアクリレート、ｔ−ブチルシクロヘキシルアクリレート、ヘキサデシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレートおよびそれらの組み合わせから選択される、請求項１に記載の接着剤組成物。
- 前記アルコキシまたはアシルオキシのシラン末端化ポリマーは、式：
- 電子部品組立用接着剤組成物であって、
重合性アクリレートおよび前記アクリレートを重合させる有効量の光開始剤を含有する光重合性アクリル樹脂の反応生成物と、
アルコキシまたはアシルオキシのシラン末端化ポリマーを含む湿気硬化性樹脂と、
前記アルコキシまたはアシルオキシのシラン末端化ポリマーの湿気硬化反応を促進させる活性化された触媒であって、前記活性化された触媒は酸またはルイス酸を含むものと、
任意選択で導電性粒子と、を含んで成る接着剤組成物。 - 請求項１に記載の接着剤組成物を準備する工程と、
ＲＦＩＤ集積回路ストラップである基材とアンテナである被着材を準備する工程と、
前記接着剤組成物を前記基材および前記被着材のうちの１つに適用する工程と、
前記適用された接着剤組成物に光を照射する工程と、
前記基材および前記被着材のうちの残りのものを前記照射された接着剤組成物に適用する工程と、
前記照射された接着剤組成物を湿気硬化させる工程と、を含んで成る組立体の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US11/276,922 US20070219285A1 (en) | 2006-03-17 | 2006-03-17 | Uv b-stageable, moisture curable composition useful for rapid electronic device assembly |
| PCT/US2007/004865 WO2007108895A1 (en) | 2006-03-17 | 2007-02-23 | Uv b-stageable, moisture curable composition useful for rapid electronic device assembly |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009530441A JP2009530441A (ja) | 2009-08-27 |
| JP2009530441A5 true JP2009530441A5 (ja) | 2010-04-08 |
Family
ID=38518770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009500367A Withdrawn JP2009530441A (ja) | 2006-03-17 | 2007-02-23 | 迅速な電子デバイス組立に有用な、ｕｖでｂ−ステージ化可能な湿気硬化性組成物 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20070219285A1 (ja) |
| EP (1) | EP1996665A1 (ja) |
| JP (1) | JP2009530441A (ja) |
| KR (1) | KR20080113371A (ja) |
| CN (1) | CN101405360B (ja) |
| TW (1) | TW200745297A (ja) |
| WO (1) | WO2007108895A1 (ja) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009006318A1 (en) | 2007-06-29 | 2009-01-08 | Artificial Muscle, Inc. | Electroactive polymer transducers for sensory feedback applications |
| JP5466843B2 (ja) * | 2008-10-30 | 2014-04-09 | 倉敷繊維加工株式会社 | エアフィルタ用積層不織布の製造方法 |
| EP2239793A1 (de) | 2009-04-11 | 2010-10-13 | Bayer MaterialScience AG | Elektrisch schaltbarer Polymerfilmaufbau und dessen Verwendung |
| WO2011058995A1 (ja) * | 2009-11-13 | 2011-05-19 | 日立化成工業株式会社 | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び接着剤層付き半導体ウェハ |
| DE102010010598A1 (de) | 2010-03-08 | 2011-09-08 | Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa | Dual härtende Masse und deren Verwendung |
| US9553254B2 (en) | 2011-03-01 | 2017-01-24 | Parker-Hannifin Corporation | Automated manufacturing processes for producing deformable polymer devices and films |
| CN103703404A (zh) | 2011-03-22 | 2014-04-02 | 拜耳知识产权有限责任公司 | 电活化聚合物致动器双凸透镜系统 |
| TWI575049B (zh) * | 2011-12-22 | 2017-03-21 | 漢高股份有限公司 | 紫外線硬化型和濕氣硬化型黏膠組成物 |
| CN102559121A (zh) * | 2012-02-29 | 2012-07-11 | 北京海斯迪克新材料有限公司 | 一种uv/湿气双重固化覆膜胶及其制备方法 |
| EP2828901B1 (en) | 2012-03-21 | 2017-01-04 | Parker Hannifin Corporation | Roll-to-roll manufacturing processes for producing self-healing electroactive polymer devices |
| US9761790B2 (en) | 2012-06-18 | 2017-09-12 | Parker-Hannifin Corporation | Stretch frame for stretching process |
| US9590193B2 (en) | 2012-10-24 | 2017-03-07 | Parker-Hannifin Corporation | Polymer diode |
| CN103232782B (zh) * | 2013-04-23 | 2016-12-28 | 矽时代材料科技股份有限公司 | 一种环保型无溶剂丙烯酸酯保形涂料 |
| JP6432174B2 (ja) * | 2014-06-18 | 2018-12-05 | セメダイン株式会社 | 導電性接着剤 |
| JP6683133B2 (ja) | 2014-12-26 | 2020-04-15 | セメダイン株式会社 | 光硬化性組成物 |
| WO2016163353A1 (ja) * | 2015-04-09 | 2016-10-13 | 積水化学工業株式会社 | 光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤 |
| JP6156607B1 (ja) * | 2015-12-08 | 2017-07-05 | セメダイン株式会社 | 光硬化性粘着剤を用いる接着方法 |
| DE102015224734A1 (de) | 2015-12-09 | 2017-06-14 | Tesa Se | Zusammensetzung zur Herstellung von Haftklebemassen |
| DE102016111590A1 (de) | 2016-06-24 | 2017-12-28 | Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa | Einkomponentenmasse auf Basis von Alkoxysilanen und Verfahren zum Fügen oder Vergießen von Bauteilen unter Verwendung der Masse |
| WO2018178165A1 (en) * | 2017-03-29 | 2018-10-04 | Sika Technology Ag | Water-based composition having improved mechanical properties |
| MX2020000166A (es) | 2017-06-27 | 2020-07-22 | Inx Int Ink Co | Adhesivos de chorro de tinta activados con calor, curados con energía, para aplicaciones de laminación. |
| CN111479693B (zh) * | 2017-12-13 | 2023-06-16 | 3M创新有限公司 | 含有三烷基硼烷络合物引发剂和光酸的光学透明粘合剂 |
| DE102018127854A1 (de) * | 2018-11-08 | 2020-05-14 | Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa | Feuchtigkeitshärtbare Einkomponentenmasse und Verfahren zum Fügen, Vergießen und Beschichten unter Verwendung der Masse |
| EP3763795A1 (de) * | 2019-07-08 | 2021-01-13 | tesa SE | Feuchtigkeitsvernetzbare, dimensionsstabile polymermasse |
| CN114163974A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-03-11 | 烟台信友新材料有限公司 | 一种可uv-led和湿气双固化的高润湿性环保三防胶黏剂及其制备方法 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4239077A (en) * | 1978-12-01 | 1980-12-16 | Westinghouse Electric Corp. | Method of making heat curable adhesive coated insulation for transformers |
| JP2635098B2 (ja) * | 1988-05-09 | 1997-07-30 | 東芝シリコーン株式会社 | 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| US5086088A (en) * | 1989-03-09 | 1992-02-04 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Epoxy-acrylate blend pressure-sensitive thermosetting adhesives |
| WO1992005226A1 (en) * | 1990-09-19 | 1992-04-02 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Moisture-curable polyolefin pressure-sensitive adhesives |
| US5212211A (en) * | 1990-11-19 | 1993-05-18 | Loctite Corporation | Polymodal-cure silicone composition, and method of making the same |
| US5620795A (en) * | 1993-11-10 | 1997-04-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Adhesives containing electrically conductive agents |
| US6471820B1 (en) * | 1995-01-05 | 2002-10-29 | 3M Innovative Properties | Moisture-curable silicone composition |
| US5827926A (en) * | 1996-11-08 | 1998-10-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Moisture-curable, hot-melt composition |
| AU6461998A (en) * | 1997-03-14 | 1998-09-29 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Cure-on-demand, moisture-curable compositions having reactive silane functionality |
| SG73647A1 (en) * | 1998-06-09 | 2000-06-20 | Nat Starch Chem Invest | Uv / moisture cure adhesive |
| JP2002308959A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-23 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 湿気硬化型組成物 |
| US6606247B2 (en) * | 2001-05-31 | 2003-08-12 | Alien Technology Corporation | Multi-feature-size electronic structures |
| JP3892270B2 (ja) * | 2001-10-17 | 2007-03-14 | コニシ株式会社 | 一液湿気硬化型可撓性樹脂組成物 |
| US7214569B2 (en) * | 2002-01-23 | 2007-05-08 | Alien Technology Corporation | Apparatus incorporating small-feature-size and large-feature-size components and method for making same |
| US20030187088A1 (en) * | 2002-04-01 | 2003-10-02 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Photo-curable coating compostion for hard protective coat and coated article |
| AU2003287087A1 (en) * | 2002-10-23 | 2004-05-13 | Henkel Corporation | Fast moisture curing and uv-moisture dual curing compositions |
| US6940408B2 (en) * | 2002-12-31 | 2005-09-06 | Avery Dennison Corporation | RFID device and method of forming |
| JP2005281404A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Aica Kogyo Co Ltd | 湿気硬化型樹脂組成物とその硬化促進方法 |
| JP2005350514A (ja) * | 2004-06-08 | 2005-12-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 湿気硬化型組成物とその用途 |
| US20050282355A1 (en) * | 2004-06-18 | 2005-12-22 | Edwards David N | High density bonding of electrical devices |
-
2006
- 2006-03-17 US US11/276,922 patent/US20070219285A1/en not_active Abandoned
-
2007
- 2007-02-23 KR KR1020087022545A patent/KR20080113371A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-02-23 WO PCT/US2007/004865 patent/WO2007108895A1/en active Application Filing
- 2007-02-23 JP JP2009500367A patent/JP2009530441A/ja not_active Withdrawn
- 2007-02-23 EP EP07751613A patent/EP1996665A1/en not_active Withdrawn
- 2007-02-23 CN CN2007800094505A patent/CN101405360B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-03-14 TW TW096108810A patent/TW200745297A/zh unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2009530441A5 (ja) | ||
| JP4730695B2 (ja) | 硬化性組成物及び接続構造体 | |
| JP2008299293A5 (ja) | ||
| TW200745297A (en) | UV B-stageable, moisture curable composition useful for rapid electronic device assembly | |
| JP5900253B2 (ja) | （メタ）アクリル変性オルガノポリシロキサン、放射線硬化性シリコーン組成物及びシリコーン剥離紙並びにそれらの製造方法 | |
| KR101538834B1 (ko) | 이방성 도전 재료, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법 | |
| TW200801817A (en) | Photosensitive thermosetting resin composition, flattened and resist film coated printed wiring board and method of preparing the same | |
| JP2009051954A (ja) | 光および加熱硬化性組成物とその硬化物 | |
| JP5520265B2 (ja) | 異方性導電材料、ｂステージ状硬化物及び接続構造体の製造方法 | |
| JP2009051980A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止装置 | |
| KR20160060738A (ko) | 티오에테르 함유 (메트)아크릴레이트 유도체, 및 이를 함유하는 밀착성 향상제 | |
| JP2007510772A5 (ja) | ||
| JP5144852B2 (ja) | 光硬化性組成物、接着剤 | |
| JP2008007555A5 (ja) | ||
| WO2011024720A1 (ja) | 接続構造体の製造方法 | |
| JP4710038B2 (ja) | 硬化性組成物、接続構造体及びメルカプト基含有（メタ）アクリレート化合物 | |
| JP5192950B2 (ja) | 硬化性エポキシ組成物、異方性導電材料、積層体、接続構造体及び接続構造体の製造方法 | |
| WO2019065268A1 (ja) | 硬化性接合材を含む積層体の製造方法 | |
| JP2012520277A5 (ja) | ||
| JP2008303277A (ja) | 蛍光体ペーストとその製造方法及びそれを用いた蛍光体膜とその製造方法 | |
| JP5705003B2 (ja) | 接続構造体の製造方法 | |
| JP5899151B2 (ja) | パターニングされた透明導電フィルムの製造方法 | |
| CN107075312A (zh) | 用于显示器应用中uv固化性粘合剂的经改善的固化遮蔽区域 | |
| JP2019156802A (ja) | 新規化合物、該化合物を含んでなる活性エネルギー線重合開始剤及び該重合開始剤を含有する活性エネルギー線硬化性組成物 | |
| TWI841538B (zh) | 含硬化性接合材的積層體的製造方法 |