JP2635098B2 - 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 - Google Patents
硬化性ポリオルガノシロキサン組成物Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物に関
するものであり、特に縮合反応硬化性と紫外線硬化性と
を併せもつポリオルガノシロキサン組成物に関する。
するものであり、特に縮合反応硬化性と紫外線硬化性と
を併せもつポリオルガノシロキサン組成物に関する。
硬化性ポリオルガノシロキサン組成物として、縮合反
応硬化性の組成物、紫外線硬化性の組成物はすでによく
知られている。
応硬化性の組成物、紫外線硬化性の組成物はすでによく
知られている。
前者の縮合反応硬化型ポリオルガノシロキサン組成物
は、シラノール基を有するポリオルガノシロキサンと加
水分解可能な基を有する有機ケイ素化合物とをスズ化合
物やチタン化合物などによって硬化させる組成物である
（特公昭38−16798号公報、特公昭40−21631号公報など
参照）。これらは、空気中の湿気により常温で硬化し、
付加反応型のような硬化不良の少ないことなどから、建
築用のシーリング材、コーティング材、型取り材、複写
機のロールなどに使用されている。
は、シラノール基を有するポリオルガノシロキサンと加
水分解可能な基を有する有機ケイ素化合物とをスズ化合
物やチタン化合物などによって硬化させる組成物である
（特公昭38−16798号公報、特公昭40−21631号公報など
参照）。これらは、空気中の湿気により常温で硬化し、
付加反応型のような硬化不良の少ないことなどから、建
築用のシーリング材、コーティング材、型取り材、複写
機のロールなどに使用されている。
しかしながら、これらの組成物は湿気が透過していっ
て硬化するため、長時間放置しておけば内部まで均一に
硬化するが、仮固定などのように、取り付けた部品をす
ぐ動かす必要がある場合の接着剤などには使用できない
という欠点があった。
て硬化するため、長時間放置しておけば内部まで均一に
硬化するが、仮固定などのように、取り付けた部品をす
ぐ動かす必要がある場合の接着剤などには使用できない
という欠点があった。
一方、紫外線硬化型ポリオルガノシロキサン組成物と
しては、 （１） ビニル基含有ポリオルガノシロキサン組成物に
各種の増感剤を添加し、高強度紫外線照射で硬化する組
成物（米国特許第3726710号明細書） （２） メルカプト基含有ポリオルガノシロキサン、ポ
リメチルビニルシロキサンおよび各種過酸化物から成る
組成物（米国特許第3816282号明細書） （３） ビニル基含有ポリオルガノシロキサン、ポリオ
ルガノハイドロジェンシロキサンおよび増感剤から成る
組成物（特公昭52−40334号公報） （４） アクリル系不飽和基含有ポリオルガノシロキサ
ンおよび増感剤から成る組成物（特開昭24−196823号公
報） などが提案されている。これらの組成物は、いずれも紫
外線を照射すると瞬時に硬化するが、膜厚が厚い場合の
内部や陰になる部分には紫外線が作用せず、未硬化で残
ってしまうという欠点があった。
しては、 （１） ビニル基含有ポリオルガノシロキサン組成物に
各種の増感剤を添加し、高強度紫外線照射で硬化する組
成物（米国特許第3726710号明細書） （２） メルカプト基含有ポリオルガノシロキサン、ポ
リメチルビニルシロキサンおよび各種過酸化物から成る
組成物（米国特許第3816282号明細書） （３） ビニル基含有ポリオルガノシロキサン、ポリオ
ルガノハイドロジェンシロキサンおよび増感剤から成る
組成物（特公昭52−40334号公報） （４） アクリル系不飽和基含有ポリオルガノシロキサ
ンおよび増感剤から成る組成物（特開昭24−196823号公
報） などが提案されている。これらの組成物は、いずれも紫
外線を照射すると瞬時に硬化するが、膜厚が厚い場合の
内部や陰になる部分には紫外線が作用せず、未硬化で残
ってしまうという欠点があった。
これら両者の欠点を克服する目的で、縮合反応硬化性
と紫外線硬化性を併せもった組成物として、分子鎖両末
端が水酸基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン、加
水分解可能な基を有するビニルシラン、メルカプト基含
有オルガノシロキサン、硬化触媒および増感剤から成る
組成物が提案されている（特開昭60−23176号公報）。
しかし、この組成物はメルカプト基含有化合物特有の反
応時の悪臭、また熱がかかった場合、金属を硫化物に変
えてしまうなどの欠点があった。また、湿分硬化触媒を
含有するアクリル・ジアルコキシシリルまたはアクリル
・ジアリルオキシシリル基末端ポリオルガノシロキサン
および光増感剤から成る組成物も提案されている（特開
昭61−127718号、特開昭61−276810号公報）。しかし、
これらの組成物は、耐熱、耐寒など耐環境性が劣り、ま
た空気中の酸素による硬化阻害を受けやすいという欠点
があった。
と紫外線硬化性を併せもった組成物として、分子鎖両末
端が水酸基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン、加
水分解可能な基を有するビニルシラン、メルカプト基含
有オルガノシロキサン、硬化触媒および増感剤から成る
組成物が提案されている（特開昭60−23176号公報）。
しかし、この組成物はメルカプト基含有化合物特有の反
応時の悪臭、また熱がかかった場合、金属を硫化物に変
えてしまうなどの欠点があった。また、湿分硬化触媒を
含有するアクリル・ジアルコキシシリルまたはアクリル
・ジアリルオキシシリル基末端ポリオルガノシロキサン
および光増感剤から成る組成物も提案されている（特開
昭61−127718号、特開昭61−276810号公報）。しかし、
これらの組成物は、耐熱、耐寒など耐環境性が劣り、ま
た空気中の酸素による硬化阻害を受けやすいという欠点
があった。
本発明の目的は、紫外線硬化による速硬化性と縮合反
応硬化による深部硬化性を併せ持ち、かつ従来技術の持
つ悪臭や空気中の酸素による硬化阻害のない硬化性組成
物を提供することである。
応硬化による深部硬化性を併せ持ち、かつ従来技術の持
つ悪臭や空気中の酸素による硬化阻害のない硬化性組成
物を提供することである。
本発明者らはこのような組成物を得るべく検討を重ね
た結果、従来の縮合反応硬化型の組成物を紫外線で効果
が可能なように調製することにより従来技術の問題点が
解決されることを見出し、ここに本発明をなすに至っ
た。
た結果、従来の縮合反応硬化型の組成物を紫外線で効果
が可能なように調製することにより従来技術の問題点が
解決されることを見出し、ここに本発明をなすに至っ
た。
すなわち本発明は （Ａ）25℃における粘度が50〜200,000cStの両末端シラ
ノール基封鎖ポリジオルガノシロキサン 100重量部 （Ｂ）一般式（１） （式中、R1は二価炭化水素基、R2は一価炭化水素基、Ｘ
は水素基又は加水分解可能な基を表わし、ｍは０〜４の
整数、ａは０または１である）で表わされるシラン化合
物 １〜30重量部 （Ｃ） （Ｂ）成分と等モル以上になる量の一般式
（２） （式中、R3は水素原子又は炭素原子数１〜４のアルキル
基を表わし、ｎは１〜10の整数）で表わされる（メタ）
アクリル酸誘導体 （Ｄ）縮合反応用触媒 0.0001〜10重量部 （Ｅ）増感剤 0.01〜20重量部 から成る硬化性ポリオルガノシロキサン組成物に関す
る。
ノール基封鎖ポリジオルガノシロキサン 100重量部 （Ｂ）一般式（１） （式中、R1は二価炭化水素基、R2は一価炭化水素基、Ｘ
は水素基又は加水分解可能な基を表わし、ｍは０〜４の
整数、ａは０または１である）で表わされるシラン化合
物 １〜30重量部 （Ｃ） （Ｂ）成分と等モル以上になる量の一般式
（２） （式中、R3は水素原子又は炭素原子数１〜４のアルキル
基を表わし、ｎは１〜10の整数）で表わされる（メタ）
アクリル酸誘導体 （Ｄ）縮合反応用触媒 0.0001〜10重量部 （Ｅ）増感剤 0.01〜20重量部 から成る硬化性ポリオルガノシロキサン組成物に関す
る。
本発明で用いられる（Ａ）成分は、通常この種の室温
で硬化しうる縮合型ポリシロキサン組成物に用いられ
る、シラノール末端ポリジオルガノシロキサンで、特
に、硬化前の組成物に適度の押出し性を与えるととも
に、硬化後のゴム状弾性体に優れた機械的性質を与える
ために、25℃における粘度が50〜200,000cStの範囲であ
ることが必要である。粘度が50cSt未満では硬化後のゴ
ム状弾性体の伸びが十分でなく、200,000cStを越えると
均一な組成物が得られず、押出し作業性も悪くなる。特
に好ましい範囲は、硬化前および硬化後の組成物の性質
を調和よくさせる点で100〜150,000cStの範囲である。
ケイ素原子に直接結合させる有機基としては、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基のよ
うなアルキル基、ビニル基、アリル基のようなアルケニ
ル基、フェニル基のようなアリール基、スチレニル基の
ようなアラルキル基、および3,3,3−トリフルオロプロ
ピル基、クロロメチル基、β−シアノエチル基のような
１価の置換炭化水素基などが例示されるが、合成の容易
さからメチル基、ビニル基、またはフェニル基のような
１価の炭化水素基が一般的に有利であり、その他の有機
基は、硬化後のゴム状弾性体に耐油性や塗装適性のよう
な特殊な性質を与えるときにのみ推奨される。また、中
でもメチル基は原料中間体が最も容易に得られるばかり
でなく、シロキサンの重合度の割に最も低い粘度を与
え、硬化前の組成物の押出し作業性と硬化後のゴム状弾
性体の物性のバランスを有利にするので、全有機基の85
％以上がメチル基であることが好ましく、実質的にすべ
ての有機基がメチル基であることがさらに好ましい。た
だし、硬化後のゴム状弾性体に耐寒性や耐熱性を必要と
するときには、有機基の一部にフェニル基を用いること
が推奨される。
で硬化しうる縮合型ポリシロキサン組成物に用いられ
る、シラノール末端ポリジオルガノシロキサンで、特
に、硬化前の組成物に適度の押出し性を与えるととも
に、硬化後のゴム状弾性体に優れた機械的性質を与える
ために、25℃における粘度が50〜200,000cStの範囲であ
ることが必要である。粘度が50cSt未満では硬化後のゴ
ム状弾性体の伸びが十分でなく、200,000cStを越えると
均一な組成物が得られず、押出し作業性も悪くなる。特
に好ましい範囲は、硬化前および硬化後の組成物の性質
を調和よくさせる点で100〜150,000cStの範囲である。
ケイ素原子に直接結合させる有機基としては、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基のよ
うなアルキル基、ビニル基、アリル基のようなアルケニ
ル基、フェニル基のようなアリール基、スチレニル基の
ようなアラルキル基、および3,3,3−トリフルオロプロ
ピル基、クロロメチル基、β−シアノエチル基のような
１価の置換炭化水素基などが例示されるが、合成の容易
さからメチル基、ビニル基、またはフェニル基のような
１価の炭化水素基が一般的に有利であり、その他の有機
基は、硬化後のゴム状弾性体に耐油性や塗装適性のよう
な特殊な性質を与えるときにのみ推奨される。また、中
でもメチル基は原料中間体が最も容易に得られるばかり
でなく、シロキサンの重合度の割に最も低い粘度を与
え、硬化前の組成物の押出し作業性と硬化後のゴム状弾
性体の物性のバランスを有利にするので、全有機基の85
％以上がメチル基であることが好ましく、実質的にすべ
ての有機基がメチル基であることがさらに好ましい。た
だし、硬化後のゴム状弾性体に耐寒性や耐熱性を必要と
するときには、有機基の一部にフェニル基を用いること
が推奨される。
本発明で用いられる（Ｂ）成分は一般式（１） （但し、R1,R2,a,mおよびＸは前述のとおり）で表わさ
れるものであり、R1で示される二価炭化水素基として
は、メチレン基、エチレン基、プロピレン基などのアル
キレン基、フェニレン基などのアリーレン基などが例示
され、またR2で示される一価炭化水素基としてはメチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル
基、ビニル基、アリル基などのアルケニル基、フェニル
基などのアリール基、あるいはこれらの基の水素原子が
部分的にハロゲン原子などで置換された基などが例示さ
れる。またＸで示される加水分解可能な基としてはメト
キシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基のよう
なアルコキシ基;2−メトキシエトキシ基、２−エトキシ
エトキシ基のようなアルコキシアルコキシ基；プロペノ
キシ基のようなアルケニルオキシ基；アセトキシ基、オ
クタノイルオキシ基のようなアシロキシ基；アセトンオ
キシム基、メチルエチルケトキシム基のようなケトキシ
ム基；ジエチルアミノ基、ブチルアミノ基、ヘキシルア
ミノ基、シクロヘキシルアミノ基のようなオルガノアミ
ノ基；ジメチルアミノキシ基、ジエチルアミノキシ基の
ようなジオルガノアミノキシ基;N−メチルアセトアミド
基のようなオルガノアミド基などが例示される。
れるものであり、R1で示される二価炭化水素基として
は、メチレン基、エチレン基、プロピレン基などのアル
キレン基、フェニレン基などのアリーレン基などが例示
され、またR2で示される一価炭化水素基としてはメチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル
基、ビニル基、アリル基などのアルケニル基、フェニル
基などのアリール基、あるいはこれらの基の水素原子が
部分的にハロゲン原子などで置換された基などが例示さ
れる。またＸで示される加水分解可能な基としてはメト
キシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基のよう
なアルコキシ基;2−メトキシエトキシ基、２−エトキシ
エトキシ基のようなアルコキシアルコキシ基；プロペノ
キシ基のようなアルケニルオキシ基；アセトキシ基、オ
クタノイルオキシ基のようなアシロキシ基；アセトンオ
キシム基、メチルエチルケトキシム基のようなケトキシ
ム基；ジエチルアミノ基、ブチルアミノ基、ヘキシルア
ミノ基、シクロヘキシルアミノ基のようなオルガノアミ
ノ基；ジメチルアミノキシ基、ジエチルアミノキシ基の
ようなジオルガノアミノキシ基;N−メチルアセトアミド
基のようなオルガノアミド基などが例示される。
これらの加水分解可能な基のうち、合成の容易さおよ
び硬化速度から、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ
基、イソプロペノキシ基、アセトキシ基、メチルエチル
ケトキシム基、ジエチルアミノ基、ジエチルアミノキシ
基およびＮ−メチルアセトアミド基が推奨される。ま
た、電気・電子分野で使用される場合は、各種金属に対
する腐食がないことが必要なため、メトキシ基、エトキ
シ基、イソプロペノキシ基が特に好ましい。
び硬化速度から、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ
基、イソプロペノキシ基、アセトキシ基、メチルエチル
ケトキシム基、ジエチルアミノ基、ジエチルアミノキシ
基およびＮ−メチルアセトアミド基が推奨される。ま
た、電気・電子分野で使用される場合は、各種金属に対
する腐食がないことが必要なため、メトキシ基、エトキ
シ基、イソプロペノキシ基が特に好ましい。
上記の加水分解可能な基の他に、（Ｂ）成分のケイ素
原子に結合する基は、置換または非置換の１価の炭化水
素基であるが、この有機ケイ素化合物自体の合成の容易
さと架橋速度から、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数
２〜３のアルケニル基、およびフェニル基がよく、さら
にメチル基が最も好ましい。
原子に結合する基は、置換または非置換の１価の炭化水
素基であるが、この有機ケイ素化合物自体の合成の容易
さと架橋速度から、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数
２〜３のアルケニル基、およびフェニル基がよく、さら
にメチル基が最も好ましい。
このような（Ｂ）成分の具体例としては、γ−アミノ
プロピルトリエトキシシラン、３−エチレンジアミノプ
ロピルトリメトキシシラン、３−エチレンジアミノプロ
ピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリ
イソプロペノキシシラン、３−エチレンジアミノプロピ
ルトリイソプロペノキシシランなどが例示される。
プロピルトリエトキシシラン、３−エチレンジアミノプ
ロピルトリメトキシシラン、３−エチレンジアミノプロ
ピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリ
イソプロペノキシシラン、３−エチレンジアミノプロピ
ルトリイソプロペノキシシランなどが例示される。
（Ｂ）成分の配合量は（Ａ）成分100重量部に対して
１〜30重量部、好ましくは３〜20重量部が適当である。
１〜30重量部、好ましくは３〜20重量部が適当である。
（Ｂ）成分が少なすぎると、湿気による硬化反応が不
充分になり、多すぎると硬化物が硬くなりすぎるために
好ましくない。
充分になり、多すぎると硬化物が硬くなりすぎるために
好ましくない。
本発明で用いられる（Ｃ）成分は一般式（２） （但し、R3およびｎは前述のとおり）で表わされるもの
であり、R3で示されるアルキル基としては、メチル基、
エチル基、プロピル基およびブチル基が例示され、また
R3は水素原子であってもよい。
であり、R3で示されるアルキル基としては、メチル基、
エチル基、プロピル基およびブチル基が例示され、また
R3は水素原子であってもよい。
このような（Ｃ）成分の具体例としてはグリシジルア
クリレート、グリシジルメタクリレート、3,4−エポキ
シブトキシアクリレート、4,5−エポキシペントキシメ
タクリレートなどが例示される。（Ｃ）成分の配合量は
（Ｂ）成分に対して等モル以上が必要であり、好ましく
は1.5倍モル以上使用することが適当である。
クリレート、グリシジルメタクリレート、3,4−エポキ
シブトキシアクリレート、4,5−エポキシペントキシメ
タクリレートなどが例示される。（Ｃ）成分の配合量は
（Ｂ）成分に対して等モル以上が必要であり、好ましく
は1.5倍モル以上使用することが適当である。
本発明においては、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の相乗効
果により、本発明の組成物が各種基材と良好に接着し、
かつ紫外線硬化が空気中の酸素の影響を受け難いものと
なっていると考えられる。
果により、本発明の組成物が各種基材と良好に接着し、
かつ紫外線硬化が空気中の酸素の影響を受け難いものと
なっていると考えられる。
本発明で用いられる縮合反応を促進するための触媒と
しての（Ｄ）成分としては、ジメチルヘキシルアミン、
ジエチルヒドロキシルアミン、テトラメチルグアニジン
などのアミン化合物、塩化テトラメチルアンモニウム、
塩化トリメチルヘキシルアンモニウムなどの第４級アン
モニウム塩類、オクタン酸亜鉛、オクタン酸スズ、ジブ
チルスズジアセテート、ジブチルスズジオクトエート、
ジブチルスズジラウレート、ジオクチルスズジラウレー
トなどの金属有機酸塩、テトラプロピルチタネート、テ
トラブチルチタネート、ジプロポキシビス（アセチルア
セトナト）チタン、ジプロポキシビス（エチルアセトア
セタト）チタン、1,3−ジオキシプロパンビス（アセチ
ルアセトナト）チタン、1,3−ジオキシプロパンビス
（エチルアセトアセタト）チタンなどのチタン化合物が
使用される。
しての（Ｄ）成分としては、ジメチルヘキシルアミン、
ジエチルヒドロキシルアミン、テトラメチルグアニジン
などのアミン化合物、塩化テトラメチルアンモニウム、
塩化トリメチルヘキシルアンモニウムなどの第４級アン
モニウム塩類、オクタン酸亜鉛、オクタン酸スズ、ジブ
チルスズジアセテート、ジブチルスズジオクトエート、
ジブチルスズジラウレート、ジオクチルスズジラウレー
トなどの金属有機酸塩、テトラプロピルチタネート、テ
トラブチルチタネート、ジプロポキシビス（アセチルア
セトナト）チタン、ジプロポキシビス（エチルアセトア
セタト）チタン、1,3−ジオキシプロパンビス（アセチ
ルアセトナト）チタン、1,3−ジオキシプロパンビス
（エチルアセトアセタト）チタンなどのチタン化合物が
使用される。
これらのなかで、触媒活性の強い有機スズ化合物およ
び有機チタン化合物が有効である。
び有機チタン化合物が有効である。
（Ｄ）成分の添加量は、種類によっても異なり、特に
限定されないが、（Ａ）成分100重量部に対して0.0001
〜10重量部が一般的であり、好ましくは0.001〜５重量
部が適当である。少なすぎると湿気による硬化反応が不
充分であり、多すぎても期待する効果は得られず、耐熱
性などにおいても弊害もでてくる。
限定されないが、（Ａ）成分100重量部に対して0.0001
〜10重量部が一般的であり、好ましくは0.001〜５重量
部が適当である。少なすぎると湿気による硬化反応が不
充分であり、多すぎても期待する効果は得られず、耐熱
性などにおいても弊害もでてくる。
本発明に用いられる（Ｅ）成分は、紫外線を照射した
時、励起しラジカル反応を引き起こし、本発明の組成物
を光硬化反応させるものである。
時、励起しラジカル反応を引き起こし、本発明の組成物
を光硬化反応させるものである。
このような物質としては、アセトフェノン、ベンゾフ
ェノン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインブチ
ルエーテル、ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−
２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−（４−イソプロ
ピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパノ
ン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパ
ン−１−オンなどのケトン系あるいはエーテル系化合
物、ベンゾキノン、アントラキノン、1,2−ナフトキノ
ンなどのキノン系化合物などが例示される。
ェノン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインブチ
ルエーテル、ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−
２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−（４−イソプロ
ピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパノ
ン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパ
ン−１−オンなどのケトン系あるいはエーテル系化合
物、ベンゾキノン、アントラキノン、1,2−ナフトキノ
ンなどのキノン系化合物などが例示される。
（Ｅ）成分の添加量は、（Ａ）成分100重量部に対し
て0.01〜20重量部とすればよく、一般には0.1〜５重量
部の範囲とすることが好ましい。少なすぎると硬化も遅
く、十分な架橋効果が得られない。また、多すぎても期
待する効果は得られない。
て0.01〜20重量部とすればよく、一般には0.1〜５重量
部の範囲とすることが好ましい。少なすぎると硬化も遅
く、十分な架橋効果が得られない。また、多すぎても期
待する効果は得られない。
本発明の組成物は、湿気および紫外線照射により硬化
するので、紫外線を遮断した密封下で保存する必要があ
る。
するので、紫外線を遮断した密封下で保存する必要があ
る。
本発明の組成物は、湿気遮断下で（Ａ）成分、（Ｂ）
成分、（Ｄ）成分を混合し、これに（Ｃ）成分を混合
し、最後に光、湿気遮断下で（Ｅ）成分を混合すること
により得られる。
成分、（Ｄ）成分を混合し、これに（Ｃ）成分を混合
し、最後に光、湿気遮断下で（Ｅ）成分を混合すること
により得られる。
本発明の組成物には、必要に応じて、充填剤、顔料、
耐熱性向上剤、接着助剤、難燃剤、流動性調節剤、防カ
ビ剤等を随時付加的に配合してもよく、また目的に応じ
て溶剤を併用したり、本発明の効果を損なわない範囲で
他のポリオルガノシロキサンを併用してもよい。このよ
うな付随的添加物としては、通常、煙霧質シリカ、沈降
法シリカ、石英粉末、けいそう土、酸化チタン、酸化ア
ルミニウム、酸化亜鉛、酸化鉄、マイカ、クレイ、カー
ボンブラック、グラファイト、ガラスビーズ、金属粉、
炭酸カルシウムのような充填剤、炭酸亜鉛、炭酸マンガ
ン、酸化セリウム、水酸化セリウムのような耐熱性や難
燃性を付与するための添加剤、接着付与剤、トルエン、
キシレン、ｎ−ヘキサンなどの溶剤、さらにボリジメチ
ルシロキサンのような粘度調整剤が例示される。
耐熱性向上剤、接着助剤、難燃剤、流動性調節剤、防カ
ビ剤等を随時付加的に配合してもよく、また目的に応じ
て溶剤を併用したり、本発明の効果を損なわない範囲で
他のポリオルガノシロキサンを併用してもよい。このよ
うな付随的添加物としては、通常、煙霧質シリカ、沈降
法シリカ、石英粉末、けいそう土、酸化チタン、酸化ア
ルミニウム、酸化亜鉛、酸化鉄、マイカ、クレイ、カー
ボンブラック、グラファイト、ガラスビーズ、金属粉、
炭酸カルシウムのような充填剤、炭酸亜鉛、炭酸マンガ
ン、酸化セリウム、水酸化セリウムのような耐熱性や難
燃性を付与するための添加剤、接着付与剤、トルエン、
キシレン、ｎ−ヘキサンなどの溶剤、さらにボリジメチ
ルシロキサンのような粘度調整剤が例示される。
本発明の組成物によれば、基材に処理した後に紫外線
により該組成物を瞬時に仮止め固定でき、さらに紫外線
による硬化反応が及ばぬ深部の陰の部分は湿気による縮
合反応により完全に硬化する。また、ケルカプト基含有
ケイ素化合物を用いないために、反応時の悪臭や基材に
対する腐食の問題も少なく、空気中の酸素による硬化阻
害もほとんどないため、本発明の組成物は、電気・電子
部品のポッティング等の際の仮固定で取り付けた部品を
すぐに動かさねばならぬような場合に有用で、工程時間
も大いに短縮される。また、かさ高い部品（例えば、５
〜20mm高さのコンデンサ、抵抗、コイルなど）がついて
いるハイブリッドIC、プリント基板のコーティングに使
用すると、紫外線照射のあたらない部品の影の部分も硬
化するため、保護防湿性が向上するとともに、紫外線硬
化の際の光のあたり具合をこまかく決定するなどという
煩雑さがなくなり、工程簡略化に有用である。
により該組成物を瞬時に仮止め固定でき、さらに紫外線
による硬化反応が及ばぬ深部の陰の部分は湿気による縮
合反応により完全に硬化する。また、ケルカプト基含有
ケイ素化合物を用いないために、反応時の悪臭や基材に
対する腐食の問題も少なく、空気中の酸素による硬化阻
害もほとんどないため、本発明の組成物は、電気・電子
部品のポッティング等の際の仮固定で取り付けた部品を
すぐに動かさねばならぬような場合に有用で、工程時間
も大いに短縮される。また、かさ高い部品（例えば、５
〜20mm高さのコンデンサ、抵抗、コイルなど）がついて
いるハイブリッドIC、プリント基板のコーティングに使
用すると、紫外線照射のあたらない部品の影の部分も硬
化するため、保護防湿性が向上するとともに、紫外線硬
化の際の光のあたり具合をこまかく決定するなどという
煩雑さがなくなり、工程簡略化に有用である。
以下本発明の実施例を示す。なお実施例中、部とある
のはすべて重量部を表し、また粘度とあるのは25℃にお
ける粘度を表わす。
のはすべて重量部を表し、また粘度とあるのは25℃にお
ける粘度を表わす。
実施例１ 分子鎖両末端がシラノール基で封鎖された粘度3,000c
Stのポリジメチルシロキサン100部、３−エチレンジア
ミノプロピルトリメトキシシラン５部、テトライソプロ
ピルチタネート２部を湿気を遮断した状態で均一に混合
した後、グリシジルアクリレート12部、アセトフェノン
0.5部を無水の状態で添加し、均一に混合して本発明の
組成物Ｓ−１を得た。一方、Ｓ−１からテトライソプロ
ピルチタネートを除いた縮合触媒を有しない比較例組成
物Ｒ−１を得た。
Stのポリジメチルシロキサン100部、３−エチレンジア
ミノプロピルトリメトキシシラン５部、テトライソプロ
ピルチタネート２部を湿気を遮断した状態で均一に混合
した後、グリシジルアクリレート12部、アセトフェノン
0.5部を無水の状態で添加し、均一に混合して本発明の
組成物Ｓ−１を得た。一方、Ｓ−１からテトライソプロ
ピルチタネートを除いた縮合触媒を有しない比較例組成
物Ｒ−１を得た。
これらの組成物を厚さ2mmの成形体のできるポリフッ
化エチレンでコートした金型に流し込み、第１表に示す
条件で硬化させた。その時の硬化深さと硬さ（JIS A）
を測定し、第１表に併せて示した。
化エチレンでコートした金型に流し込み、第１表に示す
条件で硬化させた。その時の硬化深さと硬さ（JIS A）
を測定し、第１表に併せて示した。
実施例２ 撹拌機を備え付けた丸底フラスコ分子鎖両末端がシラ
ノール基で封鎖された粘度700cStのポリジメチルシロキ
サン100部と３−エチレンジアミノプロピルトリメトキ
シシラン10部を仕込み、副生するメタノールを除去する
ために、10mmHgの圧力と80℃の温度で２時間反応させ、
そののち４時間、80℃の温度で0.5mmHgとした。終了
後、内容物を50℃まで冷却し、これにグリシジルメタア
クリレート26.1部を約15分間かけて滴下し、65℃で６時
間撹拌しながら反応させ、Ｂ−１を得た。つぎに、Ｂ−
1 100部にアセトフェノン１部、ジブチルスズジラウレ
ート0.1部を湿気を遮断した状態で均一に混合し、本発
明の組成物Ｓ−２を得た。一方、Ｓ−２からジブチルス
ズジラウレートを除いた縮合触媒を有しない比較例組成
物Ｒ−２を得た。
ノール基で封鎖された粘度700cStのポリジメチルシロキ
サン100部と３−エチレンジアミノプロピルトリメトキ
シシラン10部を仕込み、副生するメタノールを除去する
ために、10mmHgの圧力と80℃の温度で２時間反応させ、
そののち４時間、80℃の温度で0.5mmHgとした。終了
後、内容物を50℃まで冷却し、これにグリシジルメタア
クリレート26.1部を約15分間かけて滴下し、65℃で６時
間撹拌しながら反応させ、Ｂ−１を得た。つぎに、Ｂ−
1 100部にアセトフェノン１部、ジブチルスズジラウレ
ート0.1部を湿気を遮断した状態で均一に混合し、本発
明の組成物Ｓ−２を得た。一方、Ｓ−２からジブチルス
ズジラウレートを除いた縮合触媒を有しない比較例組成
物Ｒ−２を得た。
これらの組成物を厚さ2mmの成形体のできるポリフッ
化エチレンでコートした金型に流し込み、第２表に示す
条件で硬化させた。その時の硬化深さと硬さ（JIS A）
を測定し、第２表に併せて示した。
化エチレンでコートした金型に流し込み、第２表に示す
条件で硬化させた。その時の硬化深さと硬さ（JIS A）
を測定し、第２表に併せて示した。
実施例３ 粘度が1500cStで分子鎖両末端がシラノール基で封鎖
されたフェニル基を５モルパーセント含有するポリジメ
チルシロキサン100部とγ−アミノプロピルトリエトキ
シシラン6.0部、テトライソプロピルチタネート0.8部お
よびグリシジルアクリレート11.5部を混合しＢ−２を得
た。次に、Ｂ−2 100部にアセトフェノン1.5部を実施例
２と同様の方法で混合し、本発明の組成物Ｓ−３を得
た。
されたフェニル基を５モルパーセント含有するポリジメ
チルシロキサン100部とγ−アミノプロピルトリエトキ
シシラン6.0部、テトライソプロピルチタネート0.8部お
よびグリシジルアクリレート11.5部を混合しＢ−２を得
た。次に、Ｂ−2 100部にアセトフェノン1.5部を実施例
２と同様の方法で混合し、本発明の組成物Ｓ−３を得
た。
このＳ−３を実施例１で用いた金型に流し込み、第１
表のＩで示される硬化条件で紫外線を照射させたとこ
ろ、1.0mmの深さまでゴム状に硬化した。また、IIの条
件では紫外線を15秒照射すると、すでに2.0mmの深さま
で硬化していた。IIIおよびIVの条件でも2.0mmの深さま
でゴム状に硬化した。
表のＩで示される硬化条件で紫外線を照射させたとこ
ろ、1.0mmの深さまでゴム状に硬化した。また、IIの条
件では紫外線を15秒照射すると、すでに2.0mmの深さま
で硬化していた。IIIおよびIVの条件でも2.0mmの深さま
でゴム状に硬化した。
実施例４ 実施例１の組成物Ｓ−１について、各種基材（アルミ
ニウム、ガラス、銅、エポキシ樹脂、フェノール樹脂）
に対する接着性を調べたところ、すべて良好な接着性を
示した。なお、硬化条件は第１表のIVの方法で行った。
ニウム、ガラス、銅、エポキシ樹脂、フェノール樹脂）
に対する接着性を調べたところ、すべて良好な接着性を
示した。なお、硬化条件は第１表のIVの方法で行った。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 5:54 5:15）
Claims (4)
- 【請求項１】（Ａ）25℃における粘度が50〜200,000cSt
の両末端シラノール基封鎖ポリジオルガノシロキサン10
0重量部 （Ｂ）一般式（１） （式中、R1は二価炭化水素基、R2は一価炭化水素基、Ｘ
は水素基又は加水分解可能な基を表わし、ｍは０〜４の
整数、ａは０または１である）で表わされるシラン化合
物 １〜30重量部 （Ｃ）（Ｂ）成分と等モル以上になる量の一般式（２） （式中、R3は水素原子又は炭素原子数１〜４のアルキル
基を表わし、ｎは１〜10の整数）で表わされる（メタ）
アクリル酸誘導体 （Ｄ）縮合反応用触媒 0.0001〜10重量部 （Ｅ）増感剤 0.01〜20重量部 から成る硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。 - 【請求項２】（Ａ）のケイ素原子に結合する有機基がメ
チル基又はフェニル基である、請求項１記載の組成物。 - 【請求項３】（Ｂ）の加水分解可能な基がアルコキシ基
又はアルケニル基である、請求項１記載の組成物。 - 【請求項４】（Ｄ）の縮合反応用触媒が有機チタン化合
物及び／又は有機スズ化合物である、請求項１記載の組
成物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63112107A JP2635098B2 (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| US07/347,851 US4975472A (en) | 1988-05-09 | 1989-05-05 | Curable organopolysiloxane composition |
| KR1019890006164A KR920004197B1 (ko) | 1988-05-09 | 1989-05-09 | 경화성 폴리오르가노 실록산 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63112107A JP2635098B2 (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01282263A JPH01282263A (ja) | 1989-11-14 |
| JP2635098B2 true JP2635098B2 (ja) | 1997-07-30 |
Family
ID=14578326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63112107A Expired - Lifetime JP2635098B2 (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4975472A (ja) |
| JP (1) | JP2635098B2 (ja) |
| KR (1) | KR920004197B1 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5360834A (en) * | 1989-08-01 | 1994-11-01 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. | Process for photoinitiated control of inorganic network formation in the sol-gel process |
| EP0563894B1 (en) * | 1992-03-31 | 1998-01-07 | Cemedine Co., Ltd. | Two-part room temperature curable composition |
| JP2707029B2 (ja) * | 1992-08-04 | 1998-01-28 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| US5310845A (en) * | 1992-11-10 | 1994-05-10 | General Electric Company | Method of preparing curable siloxane polymers containing integral UV absorbers |
| JP3539018B2 (ja) * | 1995-11-08 | 2004-06-14 | 株式会社スリーボンド | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物の製造方法 |
| JP3788911B2 (ja) * | 2001-02-07 | 2006-06-21 | 信越化学工業株式会社 | オルガノポリシロキサン組成物 |
| US20080039565A1 (en) * | 2002-08-29 | 2008-02-14 | Amber Chemical Company | Thixotropic/non-slump room temperature curable organopolysiloxane compositions |
| DK1519993T3 (da) * | 2002-08-29 | 2007-08-06 | Amber Chemical Company Ltd | Stuetemperatur hærdelige organopolysiloxansammensætninger |
| US20050053797A1 (en) * | 2003-06-27 | 2005-03-10 | Rumph Scott W. | Systems and methods for manufacturing, treating, and selling raw building materials |
| US20070219285A1 (en) * | 2006-03-17 | 2007-09-20 | 3M Innovative Properties Company | Uv b-stageable, moisture curable composition useful for rapid electronic device assembly |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4526955A (en) * | 1984-01-03 | 1985-07-02 | Sws Silicones Corporation | Radiation polymerizable compositions containing organopolysiloxanes having a --N--Si-- or --N--O--Si-- linkage |
| US4623676A (en) * | 1985-01-18 | 1986-11-18 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Protective coating for phototools |
-
1988
- 1988-05-09 JP JP63112107A patent/JP2635098B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-05-05 US US07/347,851 patent/US4975472A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-05-09 KR KR1019890006164A patent/KR920004197B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4975472A (en) | 1990-12-04 |
| KR890017315A (ko) | 1989-12-15 |
| JPH01282263A (ja) | 1989-11-14 |
| KR920004197B1 (ko) | 1992-05-30 |
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