JP5144852B2 - 光硬化性組成物、接着剤 - Google Patents

光硬化性組成物、接着剤 Download PDF

Info

Publication number
JP5144852B2
JP5144852B2 JP2007168523A JP2007168523A JP5144852B2 JP 5144852 B2 JP5144852 B2 JP 5144852B2 JP 2007168523 A JP2007168523 A JP 2007168523A JP 2007168523 A JP2007168523 A JP 2007168523A JP 5144852 B2 JP5144852 B2 JP 5144852B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
meth
acrylate
photocurable composition
adhesive
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2007168523A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009007430A (ja
Inventor
佑基 比舎
公彦 依田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denka Co Ltd
Original Assignee
Denki Kagaku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denki Kagaku Kogyo KK filed Critical Denki Kagaku Kogyo KK
Priority to JP2007168523A priority Critical patent/JP5144852B2/ja
Publication of JP2009007430A publication Critical patent/JP2009007430A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5144852B2 publication Critical patent/JP5144852B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Description

本発明は、光硬化性組成物に関する。さらに詳細には、光硬化性組成物とそれよりなる金属用接着剤に関する。
エレクトロニクス分野では、機器の高性能化に伴い、より高い接着性を有する接着剤の要求が高まっている。高い接着強さが得られる光硬化性組成物としてはアクリル系の原料を主体とする組成物が知られている。
しかし、光硬化性組成物ならびにアクリル系接着剤は、プリント基板、或いはガラス、透光性樹脂等の基材上に金属箔を形成した電気部材に使用される銅やニッケル等の金属箔(被着対象)に対しては、強固な接着性が得られず、基板や電気部材分野への応用は困難とされてきた。
また、光硬化性組成物として、例えば、特許文献1に、ポリエン、ポリチオールを原料とする硬化性組成物が提案されているが、このタイプの硬化樹脂のガラス転移温度は、20℃未満であるため、加熱工程を要する基板分野において、高い接着性が得られないという課題があった。
特公昭63−020255号公報
本発明の目的は、銅やニッケル等の従来は光硬化性組成物の難被着材とされてきた材料に対して高い接着性を示し、且つ加熱工程を有するプリント基板、電気部材等の分野へ適用可能な光硬化性組成物、接着剤を提供することである。
本発明は、(1)反応性二重結合を有する化合物、(2)1分子中に2個以上のメルカプト基(−SH)を有する化合物、(3)光重合開始剤、および(4)リン酸エステル基を有する光硬化性組成物であり、好ましくは、(1)反応性二重結合を有する化合物が1分子中に2個以上のアリル基を有する化合物からなる前記の光硬化性組成物である。
本発明は、前記の光硬化性組成物からなる金属用接着剤であり、好ましくは金属が銅である前記の金属用接着剤である。
本発明の硬化性組成物は、前記特定な組成を有するので、従来難被着材料とされた銅、ニッケル、アルミニウム、鉄等の透光性材料への接着に用いて好適である。また、本発明の接着剤は、特に、銅材との接着力に優れ、銅を被着材とする用途に用いて好適である。
(1)反応性二重結合を有する化合物としては、アリルアルコール誘導体、(メタ)アクリレート誘導体が挙げられる。
アリルアルコール誘導体としては、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、ジアリルマレエート、ジアリルフマレート、ジアリルアジペート、ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート、テトラアリルピロメリテート、グリセリンジアリルエーテル、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールジアリルエーテル及びソルビトールジアリルエーテル等が挙げられ、これらの1種又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
(メタ)アクリレート誘導体としては、アリル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ベンジルメタクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシシクロヘキシル(メタ)アクリレート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチル−2−ヒドロキシプロピルフタレートメチル(メタ)アクリレート、グリセロールモノ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールモノ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールモノ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールモノ(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルジ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸EO変性ジ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸EO変性トリ(メタ)アクリレート、EO変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、1,4ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート等が挙げられ、これらの1種又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
(1)反応性二重結合を有する化合物の中でも、トリアリルイソシアヌレートが、(2)メルカプト基を有する化合物との反応性という理由で好ましい。
(2)1分子中に2個以上のメルカプト基を有する化合物としては、メルカプトカルボン酸と多価アルコールとのエステル類、脂肪族ポリチオール類及び芳香族ポリチオール類、その他ポリチオール類が挙げられる。これらの1種又は2種以上を用いることができる。
メルカプトカルボン酸としては、チオグリコール酸、α−メルカプトプロピオン酸及びβ−メルカプトプロピオン酸等が挙げられる。
多価アルコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,9−ノナンジオール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール及びソルビトール、トリス−2ヒドロキシエチルイソシアヌレート等が挙げられる。
脂肪族ポリチオール類及び芳香族ポリチオール類としては、エタンジチオール、プロパンジチオール、ブタンジチオール、ヘキサメチレンジチオール、デカメチレンジチオール、トリレン−2,4−ジチオール及びキシレンジチオール等が挙げられる。
その他ポリチオール類としては、ジグリコールジメルカプタン、トリグリコールジメルカプタン、ポリオキシプロピレングリコールジメルカプタン等が挙げられる。
これらに中で、β−メルカプトプロピオン酸である、トリス−2−ヒドロキシエチル−イアソシアヌレート・トリス−βメルカプトプロピネート、トリメチロールプロパン−トリス−(β−チオプロピネート)が特に(1)アリル基を有する化合物との反応性という理由で好ましい。
(1)反応性二重結合を有する化合物と、(2)1分子中に2個以上のメルカプト基(−SH)を有する化合物の配合割合は、(1)の二重結合と(2)のメルカプト基とが、モル比で5:1〜1:5の範囲が好ましい。
(3)光重合開始剤は、紫外線や可視光線等の活性光線により増感させて樹脂組成物の光硬化を促進するために配合するものであり、公知の各種光重合開始剤が使用可能である。具体的には、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾフェノン、p−メトキシベンゾフェノン、アセトフェノン、プロピオフェノン、チオキサントン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、p−クロロベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4−メチルジフェニルサルファイド、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1、2−メチル−1[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパノン−1等が例示できる。これらの中で、ベンゾインエチルエーテルが表面硬化性が良好であるという理由で好ましい。
前記の光重合開始剤は、1種又は2種以上を組み合わせて使用することができる。重合開始剤の配合量は、成分(1)及び(2)の合計量100質量部に対して、0.001〜20質量部、好ましくは0.1〜15質量部である。
(4)リン酸エステル基を有する化合物は、金属被着体への密着性を一層向上させるために配合するものであり、具体的にはヒドロキシエチルメタクリレートリン酸エステル、メタクリロキシオキシエチルアシッドフォスフェート、メタクリロキシオキシエチルアシッドフォスフェートモノエチルアミンハーフソルト等が挙げられる。これらの中で、本発明の目的である、従来難被着体とされていた、銅、ニッケル、アルミニウム等との接着力を高めるために、メタクリロキシオキシエチルアシッドフォスフェート、メタクリロキシオキシエチルアシッドフォスフェートモノエチルアミンハーフソルトが好ましく、メタクリロキシオキシエチルアシッドフォスフェートモノエチルアミンハーフソルトが一層好ましい。
成分(3)として、ベンゾインエチルエーテルを選択し、更に、成分(4)として、メタクリロキシオキシエチルアシッドフォスフェートモノエチルアミンハーフソルトを選択するときには、当該発明の目的を確実に達成できることから、特に好ましい。
本発明は、(1)〜(4)を配合することによって、従来難被着体と言われていた、銅、銅合金、ニッケル、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、鉄合金、インバー等の金属板、又はそれらのクラッド板等への密着性が格段に向上し、前記難被着体と強固に接合する樹脂硬化体を提供できる。
また、本発明の光硬化性組成物は、必要に応じて、シランカップリング剤や酸化防止剤、硬化促進剤、染料、充填剤、顔料、チキソトロピー付与剤、可塑剤、界面活性剤、滑剤、帯電防止剤などの添加剤を加えることができる。
本発明における(1)反応性二重結合を有する化合物、(2)1分子中に2個以上のメルカプト基(−SH)を有する化合物、の混合物は、予め反応させて、プレポリマーとして使用することができる。予め反応させてプレポリマーを製造する方法としては、(1)、(2)の混合物を単に加熱する方法や、有機過酸化物等を少量添加して加熱する方法、少量の光重合開始剤からなる(3)を添加して紫外線を照射する方法等があげられるが、反応速度の制御の面からは、(1)と(2)の混合物を単に加熱する方法が好ましい。反応させる温度としては反応速度の制御の点で5℃から70℃が好ましい。
本発明の光硬化性組成物が適用できる被着体としては、銅、銅合金、ニッケル、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、鉄合金、インバー等の金属板、又はそれらのクラッド板が挙げられる。中でも、本発明の光硬化性樹脂組成物は、密着性の付与が困難とさえ言われてきた銅、これらを含む合金若しくは複合金属に対して、高い接着性を示す。従い、本発明の光硬化性組成物よりなる接着剤は銅材に用いて強固な接着力を示す特徴を有する。
以下実験例により本発明を説明する。各物質の使用量の単位は質量部で示す。
主な実験条件、各種物性の測定方法は次の通りである。
〔光硬化条件〕
光硬化に際しては、無電極放電ランプを使用したフュージョン社製硬化装置により、365nmの波長の積算光量3000mJ/cmの条件にて硬化させた。
〔銅箔/ガラス接着基板の作製〕
一枚のガラス板(26×70×0.95mm)の中心部(10×70mm)に約0.0050gの接着剤をライン塗布し、銅箔(10×150mm)を接合する。次いで、ダブルクリップにより6点留めを行い、上記紫外線照射装置を用いて硬化させた。なお、基板特性評価の一助として、作製した基板を170℃2時間の条件で処理(以下、「高温試験」という)前後について測定した。
〔ピール強度測定〕
銅箔/ガラス接着基板に関し、高温試験を実施する前後のものについて、90度ピール試験によりガラスと銅箔を剥離し、ピール強度を測定した。ピール強度の測定機としてはオリエンテック社製、「TENSILON RTM−1T」を用いた。
〔実施例1〜4、比較例1〜4〕
表1の配合量で各物質を混合して光硬化性組成物を調製し、これを用いて基板を作製し、ピール強度を評価した。結果を表1に併記した。なお、ピール試験後の破壊状態は、比較例1〜4の光硬化性組成物については銅箔の界面破壊を示すのに対し、実施例1〜4の光硬化性組成物については、約50%のガラス界面破壊と約50%の銅箔界面破壊を示していた。
Figure 0005144852
本発明の光硬化性組成物は、前記特定の組成物を有しており、従来難被着体とされていた銅材との接着力に優れ、しかも耐高温特性にも優れる特徴があるので、銅材を初めとする金属用の接着剤を提供でき、プリント配線基板、或いは透光性基材上に金属箔を形成した導電性テープ等の電気部材を初めとするいろいろな分野において極めて有用である。

Claims (4)

  1. (1)1分子中に2個以上のアリル基を有する化合物、(2)1分子中に2個以上のメルカプト基を有する化合物、(3)光重合開始剤、及び(4)メタクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート・モノエタノールアミンハーフソルトを含有してなる光硬化性組成物。
  2. 成分(1)がトリアリルイソシアヌレート及び/又はマレイン酸ジアリルであり、成分(2)がトリス−2−ヒドロキシエチル−イソシアヌレート・トリス−βメルカプトプロピオネート及び/又はトリメチロールプロパン−トリス−(β−チオプロピネート)であり、成分(3)がベンゾインエチルエーテルであり、(1)の二重結合と(2)のメルカプト基とが、モル比で5:1〜1:5の範囲であり、成分(3)の配合量は、成分(1)及び(2)の合計量100質量部に対して、0.001〜20質量部である請求項1記載の光硬化性組成物。
  3. 請求項1又は請求項2に記載の光硬化性組成物からなる金属用接着剤。
  4. 金属が銅材である請求項3記載の金属用接着剤。
JP2007168523A 2007-06-27 2007-06-27 光硬化性組成物、接着剤 Expired - Fee Related JP5144852B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007168523A JP5144852B2 (ja) 2007-06-27 2007-06-27 光硬化性組成物、接着剤

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007168523A JP5144852B2 (ja) 2007-06-27 2007-06-27 光硬化性組成物、接着剤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009007430A JP2009007430A (ja) 2009-01-15
JP5144852B2 true JP5144852B2 (ja) 2013-02-13

Family

ID=40322836

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007168523A Expired - Fee Related JP5144852B2 (ja) 2007-06-27 2007-06-27 光硬化性組成物、接着剤

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5144852B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5581006B2 (ja) * 2009-04-27 2014-08-27 株式会社ブリヂストン 接着剤組成物
CN101928541B (zh) * 2010-05-19 2012-07-04 江苏和成化学材料有限公司 一种uv光固化胶粘剂
JP6124013B2 (ja) 2011-09-29 2017-05-10 日産化学工業株式会社 光硬化性樹脂組成物
JP2015096559A (ja) * 2012-03-02 2015-05-21 電気化学工業株式会社 樹脂組成物
JP2017143035A (ja) * 2016-02-12 2017-08-17 Jsr株式会社 導光板用組成物及び導光板
JPWO2019225377A1 (ja) * 2018-05-22 2021-05-27 昭和電工株式会社 チオールエン硬化性組成物

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5681338A (en) * 1979-12-07 1981-07-03 Denki Kagaku Kogyo Kk Photocurable composition
US4657941A (en) * 1984-11-29 1987-04-14 Dentsply Research & Development Corp. Biologically compatible adhesive containing a phosphorus adhesion promoter and a sulfinic accelerator
JPH04141278A (ja) * 1990-10-02 1992-05-14 Denki Kagaku Kogyo Kk 表面被覆した物体の製造方法
JP2820356B2 (ja) * 1993-04-27 1998-11-05 積水フアインケミカル株式会社 光硬化性樹脂組成物
JP4789407B2 (ja) * 2003-09-04 2011-10-12 電気化学工業株式会社 光硬化性樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009007430A (ja) 2009-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5144852B2 (ja) 光硬化性組成物、接着剤
KR101869935B1 (ko) 엑시머광 조사에 의한 접착체의 해체 방법
CN102574951A (zh) (甲基)丙烯酸系树脂组合物
JP2008101151A (ja) 硬化性組成物
JP6295846B2 (ja) ガラス保護膜形成用組成物及びガラス保護膜
JP6174942B2 (ja) 光学部品用光硬化性樹脂組成物及び光学部品の製造方法
JP2008291114A (ja) 光硬化性樹脂組成物、実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料、電子部品及びその製造方法
JP5899117B2 (ja) エポキシ化合物、エポキシ化合物の混合物、硬化性組成物及び接続構造体
WO2014081003A1 (ja) 粘着剤組成物、粘着シートおよび積層体
CN115558458A (zh) 一种丙烯酸酯光学胶及其制备方法、oca光学胶膜及其应用
JP5270914B2 (ja) 樹脂組成物及びそれを用いた硬化物ならびにシート
JP6962745B2 (ja) Led硬化型防湿絶縁コート剤組成物
JP4034098B2 (ja) ポリエン−ポリチオール系光硬化性樹脂組成物
JP4170861B2 (ja) 光硬化性樹脂組成物
JP2008184538A (ja) 紫外線硬化樹脂組成物
JP7266881B2 (ja) 光硬化性および熱硬化性を有する樹脂組成物およびその硬化物、接着剤、半導体装置、ならびに電子部品
JP4801787B1 (ja) プライマー組成物および封止構造体
JP2009104087A (ja) 液晶注入口封止剤及び液晶表示セル
JP2002060484A (ja) 光硬化性組成物、該組成物を用いた接着方法および接着物
JP6368984B2 (ja) 光硬化性組成物
WO2021085241A1 (ja) 電子デバイス用光硬化性樹脂組成物
JP4789407B2 (ja) 光硬化性樹脂組成物
JP2008260898A (ja) 硬化性樹脂組成物及びその硬化物
JP2008169240A (ja) 接着剤組成物
JPH032465B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100413

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120809

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120814

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121009

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121113

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121124

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151130

Year of fee payment: 3

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5144852

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees