JP5270914B2 - 樹脂組成物及びそれを用いた硬化物ならびにシート - Google Patents

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Description

本発明は、電子機器・部品などの分野で使用される樹脂組成物、それを用いた硬化物及びシートに関する。
近年、電子部品の高密度化、高集積度化による電子部品の発熱量が大きくなり、熱に対する対策が必要となってきている。通常、電子部品などの発熱体に、ヒートシンク、放熱金属板、放熱フィンなどの放熱体を取り付けることで、熱を拡散させる方法が取られているが、発熱体から放熱体への熱伝導を効率よく行うために、各種熱伝導シートが使用されている。
硬化性の樹脂組成物に熱伝導性のフィラーを充填したものをシート状に成形し、熱伝導シートとして電子機器等の放熱用に用いることが広く行われている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1には、分子中にC=C結合を有するポリシロキサン及び分子中にSH基を有するオルガノポリシロキサンの混合物に熱伝導性充填剤を混合してなる組成物を、成形及び架橋してなることを特徴とする熱伝導性絶縁シートが開示されている。しかしながら、ポリシロキサンを用いる材料は環境ホルモンの問題が懸念されている。
また、粘着テープ等の感圧接着剤に熱伝導性フィラーを充填したものも知られている(例えば、特許文献2、3参照)。熱伝導を効率よく行うためには部材同士を密着させる必要があり、粘着させることが行われている。しかしながら、これらの接着剤を用いた接着シートは接着層の厚さが薄く、精度の悪い部材同士では部材間を密着させることが不可能であった。
特許文献4には、柔軟で再剥離性に優れた自立性の熱伝導シート、特許文献5には熱伝導性フィラーや難燃剤を充填しても柔軟性を維持したまま接着力の低下がない感圧接着剤及びシートが開示されている。しかしながら、これらは柔軟ではあるが、熱伝導率が低く1W/m・K以下であった。
特許文献6には、特定の分子量と酸価を有する樹脂を配合した熱伝導性と電気絶縁性に優れた感圧接着剤用組成物及びこれを用いた粘着シートが開示されており、熱伝導性や耐熱保持力に優れている。しかしながら、フィラーの添加量が多く曲面などの特殊形状への追従性に問題があった。
特開昭58−214209号公報 特開平11−269438号公報 特開2000−281997号公報 特開平11−292998号公報 特開2002−294192号公報 特開2004−10859号公報
本発明は、前記問題点を解決し、ポリシロキサン以外のもので、可塑剤などの低分子量の柔軟化材を添加しなくても、曲面などの特殊形状への追従性や耐熱粘着保持力に優れた樹脂組成物及びそれを用いた硬化物ならびにシートを提供することにある。
本発明者らは、鋭意検討した結果、特定の樹脂組成物及びそれを用いた硬化物ならびにシートにより、前記課題を解決することが可能であることを見出し、本発明に至った。
すなわち、本発明は次の構成を取るものである。
)(a)アクリルゴム3〜12質量%と、(b)メルカプト基を分子内に少なくとも2個以上含有する化合物0.01〜2質量%と、(c)アクリロイル基及び/又はメタクリロイル基を分子内に少なくとも2個以上含有する化合物0.01〜2質量%と、(d)炭素数2〜12のアルキル基を有する、アクリレート及び/又はメタクリレート75〜94質量%と、(e)アクリル酸及び/又はメタクリル酸2〜12質量%とを含有する樹脂組成物100質量部に対して、(f)熱伝導性フィラー20〜300質量部を含有することを特徴とする樹脂組成物。
)さらに光重合開始剤を含有する上記(1)に記載の樹脂組成物。
)さらに、上記(1)又は(2)に記載の樹脂組成物を硬化させたものであって、JIS K6253に準拠してタイプEデュロメータを用い加圧後60秒後に測定した硬度が60以下である硬化物。
)さらに上記(1)〜(3)のいずれかに記載の樹脂組成物を硬化させた硬化物よりなるシート。
)さらに、上記(4)に記載のシートを使用した電子部品。
本発明の樹脂組成物及びそれを用いた硬化物ならびにシートは、低分子シロキサンや可塑剤などの低分子物を含まず、硬化したときに極めて低硬度の硬化物が得られるので、物品の曲面などの特殊形状への追従性と保持力に優れている。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に使用される(a)成分のアクリルゴムは、エチルアクリレート、ブチルアクリレート及びメトキシエチルアクリレートのうちの少なくとも1種からなるもので、0.01〜2%の架橋モノマーが共重合されたアクリルゴムが好ましい。
本発明に使用される(b)成分のメルカプト基を分子内に少なくとも2個以上含有する化合物は、式(1)、式(2)又は式(3)で表され、重量平均分子量が50〜15000の物質が好ましい。重量平均分子量は、GPC(ゲルパーミッションクロマトグラフィー)によるポリスチレン換算値である。

Z(−SH)m 式(1)

Z[−O−CO−(CH2)p−SH]m 式(2)
Z[−O−(C36O)q−CH2CH(OH)CH2SH]m 式(3)
式(1)、式(2)及び式(3)において、Zはm個の官能基を有する有機残基であり、mは2〜6の整数であり、p及びqは0又は1〜3の整数である。
さらに、式(1)、式(2)及び式(3)の有機残基Zは、式(4)、式(5)、式(6)、式(7)、式(8)又は式(9)であるものが好ましい。

−(CH2)v− 式(4)

−(CH2CRO)v− 式(5)
Figure 0005270914
Figure 0005270914
式(4)〜(7)において、v、w、x、y、zは1〜6の整数である。
Figure 0005270914
Figure 0005270914
本発明で特に好ましいポリチオールとしては、ジメルカプトブタンやトリメルカプトヘキサンなどのメルカプト基置換アルキル化合物、ジメルカプトベンゼンなどのメルカプト基置換アリル化合物、チオグリコール酸やチオプロピオン酸などの多価アルコールエステル、多価アルコールのアルキレンオキサイド付加物と硫化水素の反応生成物などが挙げられる。
ポリチオールの好ましい具体例としては、トリエチレングリコールジメルカプタン、トリメチロールプロパン−トリス−(β−チオプロピネート)、トリス−2−ヒドロキシエチル−イソシアヌレート、トリス−β−メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス(β―チオプロピオネート)、1,8−ジメルカプト−3,6−ジオキサオクタンなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
本発明に使用される(c)成分のアクリロイル基及び/又はメタクリロイル基を分子内に少なくとも2個以上含有する化合物は、多官能性アクリレートが好ましい。例えば、エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジメタクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、1,12−ドデカンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート及びペンタエリトリトール、ジ−、トリ−及びテトラ−アクリレート、ペンタエリトリトールテトラアクリレートなどが特に好ましく挙げられるが、これらに限定されるものではない。
本発明に使用される(d)成分の炭素数2〜12のアルキル基を有する、アクリレート及び/又はメタクリレートは、炭素数が2〜12のアクリル酸アルキルエステル及び/又はメタクリル酸アルキルエステルが好ましい。例えば、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、デシルアクリレート、デシルメタクリレート及びドデシルメタクリレートなどが特に好ましく挙げられるが、これらに限定されるものではない。
本発明では、(e)成分としてアクリル酸及び/又はメタクリル酸が使用される。
本発明の樹脂組成物における(a)成分の含有量は、3〜12質量%であり、より好ましくは5〜10質量%である。(a)成分の含有量が3質量%未満では、強靱性に優れた硬化物にならず、12質量%を越えると粘度が高くなり、作業性が悪くなる。
本発明の樹脂組成物における(b)成分の含有量は、0.01〜2質量%であり、より好ましくは0.1〜1質量%である。(b)成分の含有量が0.01質量%未満では、曲面などの特殊形状への追従性に優れた硬化物にならず、2質量%を越えると連鎖移動の効果が大きく、硬化性が悪くなる。
本発明の樹脂組成物における(c)成分の含有量は0.01〜2質量%であり、より好ましくは0.1〜1質量%である。(c)成分の含有量が0.01質量%未満では、強靱性に優れた硬化物にならず、2質量%を越えると硬くなりすぎ、曲面などの特殊形状への追従性に優れた硬化物にならない。
本発明の樹脂組成物における(d)成分の含有量は、75〜94質量%、より好ましくは85〜90質量%である。
本発明の樹脂組成物における(e)成分の含有量は、2〜12質量%であり、より好ましくは3〜10質量%である。2質量%未満では粘着性能が低下する。一方、12質量%を越えても性能的に支障はないが、劇物であり安全衛生上、好ましくない。
本発明の樹脂組成物は、(a)、(b)、(c)、(d)及び(e)の構成成分以外に、本発明の目的とする特性を損なわない範囲で、公知の重合性化合物を含むことができる。
また、本発明の樹脂組成物の硬化時に影響がない範囲において、必要に応じて公知の添加剤を添加することができる。添加剤としては、例えば、粘度、粘性をコントロールするための各種添加剤、その他、改質剤、老化防止剤、熱安定剤、着色剤などが挙げられる。
本発明に使用される(f)成分の熱伝導性フィラーは、酸化アルミニウム、二酸化チタンなどの金属酸化物;窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化珪素などの窒化物;炭化珪素、水酸化アルミニウムなどが挙げられるが、これらの限定されるものではない。また、シランカップリング剤などによる表面処理をされたものも含まれる。
熱伝導性フィラーは、1種又は2種以上を組み合わせて使用することができる。一般に熱伝導シートは、難燃性が要求されることが多く、水酸化アルミニウムは熱伝導性と難燃性のいずれの特性も向上させることができる点で好ましい。
熱伝導性フィラーの平均粒子径は、分散性の観点から1〜100μm程度が望ましい。熱伝導性フィラーの配合量は、使用する用途によって要求される熱伝導性に応じて調整することができる。熱伝導性フィラーの配合量は、通常、(a)、(b)、(c)、(d)及び(e)成分よりなる樹脂組成物100質量部に対して、好ましくは100〜300質量部、より好ましくは100〜200質量部である。
本発明の樹脂組成物は、一般的な方法によって硬化させることができる。例えば、熱重合開始剤による熱重合、光重合開始剤による光重合、熱重合開始剤と硬化促進剤を利用した重合などの方法で硬化させることができるが、生産性などの観点から光重合開始剤による光重合が好ましい。
光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、p−メトキシベンゾフェノン、4,4−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、キサントン、チオキサントン、クロロチオキサントン、m−クロルアセトン、プロピオフェノン、アンスラキノン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ベンジル、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、アセトフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2,2−ジメチルアセトフェノンなどが好ましく挙げられるが、これらに限定されるものでない。
光重合開始剤の配合量は、特に限定されるものではないが、通常、(a)、(b)、(c)、(d)及び(e)成分よりなる樹脂組成物100質量部に対して好ましくは0.1〜2質量部である。
本発明の樹脂組成物は、熱重合開始剤による熱重合、又は光重合開始剤による光重合などにより硬化させてゲル状の硬化物が得られる。この硬化物はゲル状であって、極めて低硬度であることが重要である。
硬化物の硬度の目安としては、JIS K6253に準拠してタイプEデュロメータを用い加圧後60秒後に測定した硬度が、60以下であることが好ましく、より好ましくは50未満である。この硬度が60を越えると、物品の曲面などの特殊形状への優れた追従性が得られない場合がある。また、前記硬度が1未満であるとシート化するのが難しい場合がある。
本発明の樹脂組成物は、薄い容器内へ流し込んだり、剥離紙などの上に一定の厚さに塗布したりするなどの一般的な方法でシート状に成形することができ、熱伝導性フィラーを添加し混合することにより、熱伝導性シートを作製することができる。
本発明を実施例で具体的に説明する。
(評価方法)
(1)硬度測定
各実施例及び比較例のサンプルを用いて、JIS K6253に準拠して、タイプEデュロメータを用い、加圧後60秒後の硬度測定を行った。
(2)最大強度・伸び
各実施例及び比較例のサンプルを用いて、JIS K6251に準拠してダンベル状1号形の試験片を作製し、300mm/minの引張速度で引張試験を行った。
(3)耐熱粘着保持力
各実施例及び比較例で作製したシートを、幅25mm、長さ25mm、厚さ1.8mmの試験片に切り出し、ガラス製試験板とアルミニウム製試験板の間に挟み、25mm×25mmの面積が接するように貼り付け、仕上がった試験板の上からローラーを約300mm/minの早さで一往復させて圧着した。30分以上経過後、100℃の恒温槽に試験板を放置し、試験板の温度が100℃になったことを確認した。次いで試験板の一端を止め金で止め、試験板が垂直に垂れ下がるようにし、垂れ下がった端部に500g又は1kgのおもりをかけ、落下するまでの時間を計測した。
(4)熱伝導率
各実施例及び比較例で作製したシートを、TO-3型銅製ヒーターケース(TO-3形状:6cm2)と銅板の間に前記シートを挟み、その厚さが10%圧縮されるようにネジ止めした後、ヒーターケースに電力15Wをヒーターケースと銅板との温度差が一定になるまでかけ、その温度差を測定し下記式(10)より熱抵抗を算出した。
熱抵抗(℃/W)=温度差(℃)/印加電圧(W) (式10)
得られた熱抵抗の値をもとに下記式(11)より熱伝導率を算出した。なお、ここでの試料(試験片)の厚みは、熱抵抗測定時の厚み(シート厚さが10%圧縮されるようにネジ止めし、熱抵抗を測定した厚み)である。また、伝熱面積は、TO-3型の伝熱面積0.0006mである。
Figure 0005270914
(実施例1−11、比較例1−6)
表1及び表2の配合量に従い(c)成分のアクリロイル基及び/又はメタクリロイル基を分子内に少なくとも2個以上含有する化合物、(d)成分の炭素数2−12のアルキル基を有する、アクリレート及び/又はメタクリレート、(e)成分のアクリル酸及び/又はメタクリル酸を混合した溶液に(a)成分のアクリルゴムを溶解した。さらに、(f)成分の熱伝導性フィラーを混合し、(b)成分のメルカプト基を分子内に少なくとも2個以上含有する化合物と光重合開始剤を混合し、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を脱泡処理し、表面に離型処理を施した厚さ75μmのポリエステルフィルム上に厚さ1.8mmとなるように塗工した。その塗布面にさらに離型処理を施したポリエステルフィルムを被せ、365nmの紫外線を表裏から3000mJ/cm2照射して硬化したシートを得た。
得られたシートをそれぞれの測定用途に応じた寸法に切断し、測定サンプルとした。また、硬度測定は5枚重ねにして前記方法で硬度を測定した。
各測定結果を表1、及び表2に示した。
Figure 0005270914
Figure 0005270914
(表1、表2中の略号)
AR53L:アクリルゴム(日本ゼオン社商品名)
AS3000DR:アクリルゴム(根上工業社商品名)
S2012:2-EHA系アクリルポリマー(官能基6.5KOHmg/g、根上工業社商品名)
DMDO:トリエチレングリコールジメルカプタン(丸善ケミカル社商品名)
PETP:ペンタエリスリトールテトラキスチオプロピオネート(淀化学社商品名)
HP:トリス−2−ヒドロキシエチル−イソシアヌレート・トリス−β−メルカプトプロピオネート(淀化学社商品名)
DDT:ドデカンチオール(関東化学社商品名)
HDDA:ヘキサンジオールジアクリレート(共栄社化学社商品名)
BEPG-A:2−ブチル−2−エチル−1,3−プロパンジオールジアクリレート(共栄社化学社商品名)
EHA:2−エチルヘキシルアクリレート(東亞合成社商品名)
IOAA:イソオクチルアクリレート(大阪有機化学工業社商品名)
AA:アクリル酸(東亞合成社商品名)
MAA:メタクリル酸(日本触媒社商品名)
H-32:水酸化アルミニウム(昭和電工社商品名)
A-11:酸化アルミニウム(日本軽金属社商品名)
I500:1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトンとベンゾフェノン(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社商品名)
BDK:2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社商品名)
表1から、実施例1〜11の樹脂組成物のシートは、いずれも曲面などの形状への追従性に充分な柔軟性があり、100℃における保持力に優れていることがわかる。
一方、表2から、比較例1ではフィラーが沈降し均一なシートが得られず、比較例2、比較例3及び比較例4では保持力に劣り、比較例5及び比較例6ではゲル状で柔らかすぎてシート化できないことがわかる。
本発明の樹脂組成物及びそれを用いた硬化物ならびにシートは、低分子シロキサンや可塑剤などの低分子量の柔軟化剤を添加しなくても、曲面などの特殊形状への追従性や保持力に優れているので、発熱する電子機器・部品などに貼付して放熱、伝熱する用途などに有用である。

なお、2005年2月4日に出願された日本特許出願2005−028848号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。

Claims (5)

  1. (a)アクリルゴム3〜12質量%と、(b)メルカプト基を分子内に少なくとも2個以上含有する化合物0.01〜2質量%と、(c)アクリロイル基及び/又はメタクリロイル基を分子内に少なくとも2個以上含有する化合物0.01〜2質量%と、(d)炭素数2〜12のアルキル基を有する、アクリレート及び/又はメタクリレート75〜94質量%と、(e)アクリル酸及び/又はメタクリル酸2〜12質量%とを含有する樹脂組成物100質量部に対して、(f)熱伝導性フィラー20〜300質量部を含有することを特徴とする樹脂組成物。
  2. 光重合開始剤を含有する請求項1に記載の樹脂組成物。
  3. 請求項1又は2に記載の樹脂組成物を硬化させたものであって、JIS K6253に準拠してタイプEデュロメータを用い加圧後60秒後に測定した硬度が60以下である硬化物。
  4. 請求項1〜のいずれか1項に記載の樹脂組成物を硬化させた硬化物よりなるシート。
  5. 請求項に記載のシートを使用した電子部品。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008038734A1 (fr) * 2006-09-29 2008-04-03 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Feuille adhésive acrylique extrêmement conductrice de la chaleur
WO2009150727A1 (ja) * 2008-06-11 2009-12-17 電気化学工業株式会社 硬化性組成物
JP5038259B2 (ja) * 2008-08-26 2012-10-03 株式会社日立ハイテクノロジーズ クリーニング装置およびクリーニング方法
JP5363066B2 (ja) * 2008-11-06 2013-12-11 電気化学工業株式会社 難燃性アクリル系熱伝導材料及びその用途
CN104974347A (zh) * 2009-04-27 2015-10-14 株式会社普利司通 能量射线固化型弹性体组合物、垫片用材料、垫片和硬盘装置
JP2012238820A (ja) * 2011-05-13 2012-12-06 Nitto Denko Corp 熱伝導性シート、絶縁シートおよび放熱部材
US20130042972A1 (en) * 2011-08-16 2013-02-21 John Timmerman Dual Cure Thermally Conductive Adhesive
JP7216288B2 (ja) * 2017-03-30 2023-02-01 日本ゼオン株式会社 マイクロ流路チップの製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11189601A (ja) * 1997-10-23 1999-07-13 Sekisui Chem Co Ltd 高分子微粒子の製造方法及び液体クロマトグラフィー用充填剤の製造方法
JP2001011190A (ja) * 1999-06-29 2001-01-16 Asahi Glass Co Ltd 加水分解性ケイ素基含有有機重合体、その製造方法および硬化性組成物
JP2001194510A (ja) * 2000-01-13 2001-07-19 Denki Kagaku Kogyo Kk 接合光学素子
JP2002212376A (ja) * 2001-01-19 2002-07-31 Hitachi Chem Co Ltd 振動溶着用熱可塑性樹脂組成物、合成樹脂製部品及び自動車用ランプ
JP2003255121A (ja) * 2002-02-28 2003-09-10 Toppan Printing Co Ltd カラーフィルタの製造方法およびカラーフィルタ

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4003877A (en) * 1974-05-24 1977-01-18 Dynachem Corporation Photopolymerizable screen printing inks for permanent coatings prepared from aryloxyalkyl compositions
JPS58214209A (ja) 1982-06-04 1983-12-13 日立電線株式会社 熱伝導性絶縁シ−ト
JPS60233172A (ja) * 1984-05-07 1985-11-19 Hitachi Chem Co Ltd 表面保護フイルム用放射線硬化型粘着剤
JPH03139525A (ja) * 1989-10-24 1991-06-13 Sunstar Eng Inc 紫外線硬化性組成物
AU6487996A (en) * 1995-07-10 1997-02-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Screen printable adhesive compositions
EP0796873A4 (en) * 1995-10-06 1999-11-03 Nippon Catalytic Chem Ind (METH) ACRYLIC SYRUP, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF A SAME-CONTAINING MOLDING MATERIAL
PT1062248E (pt) * 1998-03-12 2004-10-29 Lucite Int Uk Ltd Composicao de polimero
JPH11269438A (ja) 1998-03-25 1999-10-05 Dainippon Ink & Chem Inc 熱伝導難燃性感圧接着剤及び感圧接着テープ
JP3636884B2 (ja) 1998-04-03 2005-04-06 ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー 熱伝導性シート
US6734256B1 (en) * 1998-12-29 2004-05-11 3M Innovative Properties Company Block copolymer hot-melt processable adhesives, methods of their preparation, and articles therefrom
JP2000281997A (ja) 1999-03-30 2000-10-10 Dainippon Ink & Chem Inc 熱伝導難燃性感圧接着剤及び感圧接着テープ
JP2001111190A (ja) 1999-10-14 2001-04-20 Jsr Corp 配線基板およびその製造方法
JP4390238B2 (ja) * 2000-02-18 2009-12-24 旭化成ケミカルズ株式会社 軟化剤
JP2002294192A (ja) 2001-03-29 2002-10-09 Three M Innovative Properties Co 熱伝導性難燃性感圧接着剤及びシート
US7211625B2 (en) * 2001-04-04 2007-05-01 Kaneka Corporation Thermoplastic resin composition and elastomer composition
US6767980B2 (en) * 2002-04-19 2004-07-27 Nippon Shokubai Co., Ltd. Reactive diluent and curable resin composition
JP2004010859A (ja) 2002-06-11 2004-01-15 Dainippon Ink & Chem Inc 熱伝導電気絶縁感圧接着剤用組成物、およびこれを用いた粘着シート

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11189601A (ja) * 1997-10-23 1999-07-13 Sekisui Chem Co Ltd 高分子微粒子の製造方法及び液体クロマトグラフィー用充填剤の製造方法
JP2001011190A (ja) * 1999-06-29 2001-01-16 Asahi Glass Co Ltd 加水分解性ケイ素基含有有機重合体、その製造方法および硬化性組成物
JP2001194510A (ja) * 2000-01-13 2001-07-19 Denki Kagaku Kogyo Kk 接合光学素子
JP2002212376A (ja) * 2001-01-19 2002-07-31 Hitachi Chem Co Ltd 振動溶着用熱可塑性樹脂組成物、合成樹脂製部品及び自動車用ランプ
JP2003255121A (ja) * 2002-02-28 2003-09-10 Toppan Printing Co Ltd カラーフィルタの製造方法およびカラーフィルタ

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