JP7439815B2

JP7439815B2 - 配線基板及びその製造方法

Info

Publication number: JP7439815B2
Application number: JP2021205886A
Authority: JP
Inventors: 薫平山田; 崇司川守; タンイーシム; 剛史正木
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd; Resonac Corp
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2016-12-01
Filing date: 2021-12-20
Publication date: 2024-02-28
Anticipated expiration: 2036-12-01
Also published as: JP2018093026A; JP2022027992A

Description

本発明は、高い伸縮性を有することのできる配線基板、及びその製造方法に関する。

近年、ウェアラブル機器、ヘルスケア関連機器等の分野において、例えば身体の曲面又は関節部に沿って使用できると共に、脱着しても接続不良が生じにくいためのフレキシブル性及び伸縮性が求められている。このような機器を構成するためには、高い伸縮性を持つ配線基板が求められる。

特許文献１には、伸縮性の樹脂組成物を用いてメモリーチップ等の半導体素子を封止する方法が記載されている。特許文献１では、伸縮性の樹脂組成物の封止用途への適用が主として検討されている。

国際公開第２０１６／０８０３４６号

配線基板に伸縮性を付与する手法として、あらかじめ伸長させた基板に金属薄膜を蒸着し、伸長を緩和することによりシワ状の金属配線を形成するプレストレッチ法が提案されている。しかし、この手法は、金属蒸着により導体を形成する長時間の真空プロセスを必要とするため、生産効率の点で十分でなかった。

伸縮性エラストマ中に導電粒子等が分散している伸縮性導電ペーストを使用した印刷により、伸縮性を有する配線を簡便に形成する手法も提案されている。しかし、導電ペーストによる配線は、金属配線と比較して抵抗値が高いことに加え、伸長時の抵抗値が増加するという問題を有していた。

また、上記配線基板は、基板と導体との接着性に優れることが求められる。

このような状況において、本発明は、伸縮性を有し、高い生産性で簡便に製造することのできると共に、基板と導体との接着性に優れる配線基板を提供することを目的とする。

本発明者らは鋭意検討の結果、カップリング剤を含有する伸縮性樹脂層と導体箔とを組み合わせることにより、上記課題を解決できることを見出した。すなわち、本発明の一側面は、カップリング剤を含有する伸縮性樹脂層と、伸縮性樹脂層上に設けられ、配線パターンを形成している導体箔と、を有する、配線基板を提供する。

本発明の一側面に係る伸縮性を有する配線基板は、高い生産性で簡便に製造されることができると共に、基板と導体との接着性に優れる。

回復率の測定例を示す応力－ひずみ曲線である。配線基板の一実施形態を示す平面図である。

以下、本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。

一実施形態に係る配線基板は、カップリング剤を含有する伸縮性樹脂層と、伸縮性樹脂層の片面上又は両面上に設けられ、配線パターンを形成している導体箔とを有する。

本実施形態におけるカップリング剤は、有機材料と無機材料を結合させる機能を有する化合物である。本実施形態におけるカップリング剤は、例えば、無機材料（無機充てん材、ガラス、金属など）に対して親和性又は反応性を有する加水分解基及び有機材料（有機合成樹脂など）と化学結合し得る有機官能基を有する化合物であり得る。伸縮性樹脂層がカップリング剤を含有することにより、当該カップリング剤が、伸縮性樹脂層及び導体泊に作用し、基板と導体との接着性が向上すると考えられる。

上記加水分解基としては、アルコキシ基、アセトキシ基等が挙げられる。

上記有機官能基としては、（メタ）アクリル基、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、ウレイド基、メルカプト基、スルフィド基、イソシアヌレート基、イソシアネート基、酸無水物基等が挙げられる。

カップリング剤は、基板と導体との接着性が更に向上する観点及び汎用性の観点から、例えば、シランカップリング剤であってもよい。

カップリング剤の具体例は、ビニルシラン、（メタ）アクリルシラン、エポキシシラン、メルカプトシラン、サルファーシラン、アミノシラン、ウレイドシラン、イソシアヌレートシラン、イソシアネートシラン及び酸無水物を含む。

ビニルシランの市販品としては、例えば、ＫＢＭ－１００３及びＫＢＥ－１００３（信越シリコーン（株）、商品名）；並びにＡ－１５１、Ａ－１７１、Ａ－１７２及びＡ－２１７１（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン製、商品名）が挙げられる。

（メタ）アクリルシランの市販品としては、例えば、ＫＢＭ－５１０３、ＫＢＭ－５０２、ＫＢＭ－５０３、ＫＢＥ－５０２及びＫＢＥ－５０３（信越シリコーン（株）、商品名）；Ｚ－６０３０及びＺ－６０３３（東レ・ダウコーニング（株）製、商品名）；並びにＹ－９９３６及びＡ－１７４（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン製、商品名）が挙げられる。

エポキシシランの市販品としては、例えば、ＫＢＭ－３０３、ＫＢＭ－４０２、ＫＢＭ－４０３、ＫＢＥ－４０２及びＫＢＥ－４０３（信越シリコーン（株）、商品名）；Ｚ－６０４０、Ｚ－６０４４及びＺ－６０４３（東レ・ダウコーニング（株）製、商品名）；並びにＡ－１８６、Ａ－１８７及びＡ－１８７１（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン製、商品名）が挙げられる。

メルカプトシランの市販品としては、例えば、Ｚ－６０６２（東レ・ダウコーニング（株）製、商品名）；並びにＡ－１８９及びＡ－１８９１（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン製、商品名）が挙げられる。

サルファーシランの市販品としては、例えば、Ａ－ＬＩＮＫ５９９（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン製、商品名）が挙げられる。

アミノシランの市販品としては、例えば、ＫＢＭ－６０２、ＫＢＭ－６０３、ＫＢＭ－９０３、ＫＢＭ－５７３、ＫＢＭ－５７５、ＫＢＥ－９０３及びＫＢＥ－９１０３（信越シリコーン（株）、商品名）；Ｚ－６６１０、Ｚ－６０１１、Ｚ－６０２０、Ｚ－６０９４、Ｚ－６８８３及びＺ－６０３２（東レ・ダウコーニング（株）製、商品名）；並びにＡ－１１００、Ａ－１１１０、Ａ－１１２０、Ａ－２１２０及びＹ－９６６９（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン製、商品名）が挙げられる。

ウレイドシランの市販品としては、例えば、ＫＢＥ－５８５（信越シリコーン（株）、商品名）；及びＡ－１１６０（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン製、商品名）が挙げられる。

イソシアヌレートシランの市販品としては、例えば、ＫＢＭ－９６５９（信越シリコーン（株）、商品名）が挙げられる。

イソシアネートシランの市販品としては、例えば、ＫＢＥ－９００７（信越シリコーン（株）、商品名）；並びにＡ－１３１０及びＹ－５１８７（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン製、商品名）が挙げられる。

酸無水物の市販品としては、例えば、Ｘ－１２－９６７Ｃ（信越シリコーン（株）、商品名）が挙げられる。

カップリング剤は、基板と導体との接着性が更に向上する観点から、例えば、（メタ）アクリル基、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、ウレイド基、メルカプト基、スルフィド基、イソシアヌレート基、イソシアネート基及び酸無水物基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有することが好ましい。上記官能基は、例えば、伸縮性樹脂層を構成する樹脂の種類等の観点から、適宜選択してもよい。例えば、不飽和二重結合を含む樹脂系においては、カップリング剤は、ビニル基又は（メタ）アクリル基を有することが好ましく、極性官能基を含む樹脂系においては、カップリング剤は、アミノ基又はメルカプト基を有することが好ましい。導体箔との相互作用の観点から、カップリング剤は、例えば、極性官能基を有していてもよい。

カップリング剤の具体例は、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチルブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、トリス－（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－オクタノイルチオ－１－プロピルトリエトキシシラン、３－トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン及びビニルトリス（２－メトキシエトキシ）シランを含む。

カップリング剤の含有量は、伸縮性樹脂層の全質量を基準として、０．２～１０質量％であることが好ましく、０．５～５質量％であることがより好ましく、０．８～３質量％であることが更に好ましい。カップリング剤の含有量が上記の範囲内であると、伸縮性樹脂層の特性を維持したまま、導体との接着性を更に向上し易い傾向にある。

導体箔の弾性率は、４０～３００ＧＰａであってもよい。導体箔の弾性率が４０～３００ＧＰａであることにより、配線基板の伸長による導体箔の破断が生じ難い傾向がある。同様の観点から、導体箔の弾性率は５０ＧＰａ以上又は２８０ＧＰａ以上であってもよく、６０ＧＰａ以下、又は２５０ＧＰａ以下であってもよい。ここでの導体箔の弾性率は、共振法によって測定される値であることができる。

導体箔は、金属箔であることができる。金属箔としては、銅箔、チタン箔、ステンレス箔、ニッケル箔、パーマロイ箔、４２アロイ箔、コバール箔、ニクロム箔、ベリリウム銅箔、燐青銅箔、黄銅箔、洋白箔、アルミニウム箔、錫箔、鉛箔、亜鉛箔、半田箔、鉄箔、タンタル箔、ニオブ箔、モリブデン箔、ジルコニウム箔、金箔、銀箔、パラジウム箔、モネル箔、インコネル箔、ハステロイ箔などが挙げられる。適切な弾性率等の観点から、導体箔は、銅箔、金箔、ニッケル箔、及び鉄箔から選ばれることが好ましい。配線形成性の観点から、銅箔を使用することが好ましい。

銅箔としては、特に制限はなく、例えば、銅張積層板、フレキシブル配線板等に一般的に用いられる電解銅箔及び圧延銅箔を使用できる。市販の電解銅箔としては、例えばＦ０－ＷＳ－１８（古河電工（株）製、商品名）、ＮＣ－ＷＳ－２０（古河電工（株）製、商品名）、ＹＧＰ－１２（日本電解（株）製、商品名）、ＧＴＳ－１８（古河電工（株）製、商品名）、及びＦ２－ＷＳ－１２（古河電工（株）製、商品名）が挙げられる。圧延銅箔としては、例えばＴＰＣ箔（ＪＸ金属（株）製、商品名）、ＨＡ箔（ＪＸ金属（株）製、商品名）、ＨＡ－Ｖ２箔（ＪＸ金属（株）製、商品名）、及びＣ１１００Ｒ（三井住友金属鉱山伸銅（株）製、商品名）が挙げられる。伸縮性樹脂層との接着性が更に向上する観点から、粗化処理を施している銅箔を使用することが好ましい。また、耐折性の観点から、圧延銅箔を用いることが好ましい。

上記導体箔は、伸縮性樹脂層中のカップリング剤との相互作用が得られ易く、伸縮性樹脂層との接着性を更に向上し易い観点から、表面にシランカップリング処理を施している導体箔であってもよい。

伸縮性樹脂層は、例えば歪み２０％まで引張変形した後の回復率が８０％以上であるような、伸縮性を有することができる。この回復率は、伸縮性樹脂層の測定サンプルを用いた引張試験において求められる。１回目の引っ張り試験で加えたひずみ（変位量）をＸ、次に初期位置に戻し再度引っ張り試験を行ったときに荷重が掛かり始めるときの位置とＸとの差をＹとし、式：Ｒ（％）＝Ｙ／Ｘ×１００で計算されるＲが、回復率として定義される。回復率は、Ｘを２０％として測定することができる。図１は、回復率の測定例を示す応力－ひずみ曲線である。回復率が８０％以上であれば繰り返しの使用に耐えることができるため、回復率は、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましい。

伸縮性樹脂層の弾性率は、０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることが好ましい。弾性率が０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であると、基材としての取り扱い性及び可撓性が特に優れる傾向がある。この観点から、弾性率が０．３ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であることがより好ましく、０．５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることが更に好ましい。

伸縮性樹脂層の破断伸び率は、１００％以上であることが好ましい。破断伸び率が１００％以上であると、十分な伸縮性が得られ易い傾向がある。この観点から、破断伸び率は１５０％以上であることがより好ましく、２００％以上であることが更に好ましい。破断伸び率の上限は、特に制限されないが、通常１０００％程度以下である。

伸縮性樹脂層は、（Ａ）ゴム成分を含有することができる。主にこのゴム成分によって、伸縮性樹脂層に容易に伸縮性が付与される。ゴム成分の含有量が、伸縮性樹脂層の全質量に対して３０質量％以上であってもよい。また、ゴム成分の含有量は、伸縮性樹脂層の全質量に対して１００質量％未満であってもよい。

ゴム成分は、例えば、アクリルゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、フッ素ゴム、硫化ゴム、エピクロルヒドリンゴム、及び塩素化ブチルゴムの少なくとも１種を含むことができる。吸湿等による配線へのダメージを保護する観点から、ゴム成分のガス透過性が低いことが好ましい。かかる観点から、ゴム成分が、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、及びブチルゴムから選ばれる少なくとも１種であってもよい。

アクリルゴムの市販品としては、例えば日本ゼオン（株）「ＮｉｐｏｌＡＲシリーズ」、クラレ（株）「クラリティシリーズ」が挙げられる。

イソプレンゴムの市販品としては、例えば日本ゼオン（株）「ＮｉｐｏｌＩＲシリーズ」が挙げられる。

ブチルゴムの市販品としては、例えばＪＳＲ（株）「ＢＵＴＹＬシリーズ」が挙げられる。

スチレンブタジエンゴムの市販品としては、例えばＪＳＲ（株）「ダイナロンＳＥＢＳシリーズ」、「ダイナロンＨＳＢＲシリーズ」、クレイトンポリマージャパン（株）「クレイトンＤポリマーシリーズ」、及びアロン化成（株）「ＡＲシリーズ」が挙げられる。

ブタジエンゴムの市販品としては、例えば日本ゼオン（株）「ＮｉｐｏｌＢＲシリーズ」が挙げられる。

アクリロニトリルブタジエンゴムの市販品としては、例えばＪＳＲ（株）「ＪＳＲＮＢＲシリーズ」が挙げられる。

シリコーンゴムの市販品としては、例えば信越シリコーン（株）「ＫＭＰシリーズ」が挙げられる。

エチレンプロピレンゴムの市販品としては、例えばＪＳＲ（株）「ＪＳＲＥＰシリーズ」が挙げられる。

フッ素ゴムの市販品としては、例えばダイキン（株）「ダイエルシリーズ」が挙げられる。

エピクロルヒドリンゴムの市販品としては、例えば日本ゼオン（株）「Ｈｙｄｒｉｎシリーズ」が挙げられる。

ゴム成分は、合成により作製することもできる。例えば、アクリルゴムでは、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物等を反応させることにより得られる。

伸縮性樹脂層は、（Ｂ）架橋成分の架橋重合体を更に含有していてもよい。架橋成分は、例えば、（メタ）アクリル基、ビニル基、エポキシ基、スチリル基、アミノ基、イソシアヌレート基、ウレイド基、シアネート基、イソシアネート基、及びメルカプト基からなる群より選ばれる少なくとも１種の反応性基を有する化合物であってもよい。これらの化合物は、単独又は２種類以上組み合わせることができる。

（メタ）アクリル基を有する化合物としては、（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。（メタ）アクリレート化合物としては、単官能、２官能又は多官能のいずれでもよく、特に制限はないが、十分な硬化性を得るためには２官能又は多官能の（メタ）アクリレートが好ましい。

単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、モノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）テトラヒドロフタレート、モノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）ヘキサヒドロフタレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ－ビフェニル（メタ）アクリレート、１－ナフチル（メタ）アクリレート、２－ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ－クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（ｏ－フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（１－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（２－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；２－テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ－（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、２－（メタ）アクリロイロキシエチル－Ｎ－カルバゾールなどの複素環式（メタ）アクリレート、及びこれらのカプロラクトン変性体が挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート及び上記芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。

２官能（メタ）アクリレートとしては、例えばエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３－メチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化２－メチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；ネオペンチルグリコール型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂肪族エポキシ（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂環式エポキシ（メタ）アクリレート；及びレゾルシノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、フルオレン型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート及び上記芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。

３官能以上の多官能（メタ）アクリレートとしては、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；及びフェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート及び上記芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。

エポキシ基を含有する化合物は、分子内にエポキシ基を有していれば特に制限されず、例えば一般的なエポキシ樹脂であることができる。エポキシ樹脂としては、単官能、２官能又は多官能のいずれでもよく、特に制限はないが、十分な硬化性を得るためには２官能又は多官能のエポキシ樹脂が好ましい。

エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型などが挙げられる。脂肪鎖で変性したエポキシ樹脂であれば、柔軟性を付与でき、好ましい。市販の脂肪鎖変性エポキシ樹脂としては、例えばＤＩＣ（株）製のＥＸＡ－４８１６が挙げられる。

架橋成分から形成された架橋重合体の含有量は、伸縮性樹脂層の質量を基準として、１０～５０質量％であることが好ましい。架橋成分から形成された架橋重合体の含有量が上記の範囲であれば、伸縮性樹脂層の特性を維持したまま、導体箔との密着力が向上する傾向がある。以上の観点から、架橋成分から形成された架橋重合体の含有量が１５～４０質量％であることがより好ましい。

伸縮性樹脂層、又はこれを形成するために用いられる樹脂組成物は、（Ｃ）成分として添加剤を更に含有することもできる。（Ｃ）添加剤としては、硬化促進剤、重合開始剤などが挙げられる。これらは樹脂組成物が含有する他の成分に応じて適宜選択できる。例えば、（メタ）アクリレート化合物等を含有する樹脂組成物であれば、重合開始剤を添加してもよい。重合開始剤としては、加熱又は紫外線などの照射によって重合を開始させるものであれば特に制限はなく、例えば熱ラジカル重合開始剤、又は光ラジカル重合開始剤を用いることができる。熱ラジカル開始剤であれば、樹脂組成物の反応が均一に進行するという点で好ましい。光ラジカル開始剤であれば、常温硬化が可能なことから、デバイスの熱による劣化を防止するという点、及び、伸縮性樹脂層の反りを抑制できるという点で好ましい。

熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、メチルシクロヘキサノンパーオキシドなどのケトンパーオキシド；１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－２－メチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサンなどのパーオキシケタール；ｐ－メンタンヒドロパーオキシドなどのヒドロパーオキシド；α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシド、ｔ－ブチルクミルパーオキシド、ジ－ｔ－ブチルパーオキシドなどのジアルキルパーオキシド；オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシドなどのジアシルパーオキシド；ビス（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ－２－エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ－３－メトキシブチルパーオキシカーボネートなどのパーオキシカーボネート；ｔ－ブチルパーオキシピバレート、ｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシラウリレート、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシアセテートなどのパーオキシエステル；及び２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビス（４－メトキシ－２’－ジメチルバレロニトリル）などのアゾ化合物が挙げられる。これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、上記ジアシルパーオキシド、上記パーオキシエステル、及び上記アゾ化合物が好ましい。

光ラジカル重合開始剤としては、例えば２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オンなどのベンゾインケタール；１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オンなどのα－ヒドロキシケトン；２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタン－１－オン、１，２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オンなどのα－アミノケトン；１－［（４－フェニルチオ）フェニル］－１，２－オクタジオン－２－（ベンゾイル）オキシムなどのオキシムエステル；ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルホスフィンオキシド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドなどのホスフィンオキシド；２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２－（ｏ－フルオロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体などの２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体；ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’－テトラメチル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’－テトラエチル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン、４－メトキシ－４’－ジメチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン化合物；２－エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２－ｔｅｒｔ－ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２－ベンズアントラキノン、２，３－ベンズアントラキノン、２－フェニルアントラキノン、２，３－ジフェニルアントラキノン、１－クロロアントラキノン、２－メチルアントラキノン、１，４－ナフトキノン、９，１０－フェナントラキノン、２－メチル－１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルアントラキノンなどのキノン化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテルなどのベンゾインエーテル；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾインなどのベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタールなどのベンジル化合物；９－フェニルアクリジン、１，７－ビス（９，９’－アクリジニルヘプタン）などのアクリジン化合物；Ｎ－フェニルグリシン；及びクマリンが挙げられる。

２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体において、２つのトリアリールイミダゾール部位のアリール基の置換基は、同一で対称な化合物を与えてもよく、相違して非対称な化合物を与えてもよい。ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸との組み合わせのように、チオキサントン化合物と３級アミンとを組み合わせてもよい。

これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、上記α－ヒドロキシケトン及び上記ホスフィンオキシドが好ましい。これらの熱及び光ラジカル重合開始剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせることができる。さらに、適切な増感剤と組み合わせることもできる。

重合開始剤の含有量は、ゴム成分及び架橋成分の合計量１００質量部に対して、０．１～１０質量部であることが好ましい。重合開始剤の含有量が０．１質量部以上であると、十分な硬化が得られ易い傾向がある。重合開始剤の含有量が１０質量部以下であると十分な光透過性が得られ易い傾向がある。以上の観点から、重合開始剤の含有量は０．３～７質量部であることがより好ましく、０．５～５質量部であることが更に好ましい。

エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物に、三級アミン、イミダゾール、酸無水物、ホスフィン系の硬化促進剤を添加してもよい。ワニスの保存安定性及び硬化性の観点から、イミダゾールを使用することが好ましい。

伸縮性樹脂層、又はこれを形成するための樹脂組成物は、以上の成分の他、必要に応じて、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などを、本発明の効果を著しく損なわない範囲で更に含んでもよい。

伸縮性樹脂層は、例えば、カップリング剤、ゴム成分及び必要により他の成分を、有機溶剤に溶解又は分散して樹脂ワニスを得ることと、樹脂ワニスを後述の方法によって導体箔又はキャリアフィルム上に成膜することとを含む方法により、製造することができる。

ここで用いる有機溶剤としては、特に制限はないが、例えば、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ－シメンなどの芳香族炭化水素；テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサンなどの環状エーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノンなどのケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ－ブチロラクトンなどのエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどの炭酸エステル；及びＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドンなどのアミドが挙げられる。これらの有機溶剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。樹脂ワニス中の固形分（有機溶媒以外の成分）濃度は、通常２０～８０質量％であることが好ましい。

キャリアフィルムとしては、特に制限されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン；ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホン及び液晶ポリマが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート及びポリスルホンが好ましい。

キャリアフィルムの厚みは、特に制限されないが、３～２５０μｍであることが好ましい。３μｍ以上であるとフィルム強度が十分であり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。以上の観点から、厚みは５～２００μｍであることがより好ましく、７～１５０μｍであることが更に好ましい。伸縮性樹脂層との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより基材フィルムに離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。

必要に応じて、保護フィルムを伸縮性樹脂層上に貼り付け、導体箔又はキャリアフィルム、伸縮性樹脂層及び保護フィルムからなる３層構造の積層フィルムとしてもよい。

保護フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；及びポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル；及びポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンであることが好ましい。伸縮性樹脂層との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより離型処理が施されていてもよい。

保護フィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、１０～２５０μｍであることが好ましい。厚みが１０μｍ以上であるとフィルム強度が十分である傾向があり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる傾向がある。以上の観点から、厚みは１５～２００μｍであることがより好ましく、２０～１５０μｍであることが更に好ましい。

本実施形態に係る配線基板の具体例を図２に基づき説明する。図２は、配線基板の一実施形態を示す平面図である。図２に示す配線基板１は、カップリング剤を含有する伸縮性樹脂層３と、伸縮性樹脂層３上に設けられた導体箔５とを有する。導体箔５は、配線基板の長手方向Ｘに沿って蛇行する波形の配線パターンを形成している。なお、図２においては、波形の配線パターンを形成しているが、配線パターンの形状に特に制限はなく、適宜決定できる。

次に、一実施形態に係る配線基板の製造方法について説明する。一実施形態に係る配線基板は、例えば、伸縮性樹脂層と伸縮性樹脂層上に積層された導体箔とを有する積層板を準備する工程と、導体箔上にエッチングレストを形成する工程と、エッチングレジストを露光し、露光後の前記エッチングレジストを現像して、導体箔の一部を覆うレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンによって覆われていない部分の導体膜を除去する工程と、レジストパターンを除去する工程と、を含む方法により、製造することができる。

伸縮性樹脂層及び導体箔を有する積層板を得る手法としては、どのような手法を用いてもよいが、例えば、伸縮性樹脂層を形成するための樹脂組成物のワニスを導体箔に塗工する方法、及び、キャリアフィルム上に形成された伸縮性樹脂層に導体箔を真空プレス又はラミネータ等により積層する方法がある。伸縮性樹脂層を形成するための樹脂組成物が架橋成分を含有する場合、加熱又は光照射によって架橋成分の架橋反応（硬化反応）を進行させることで、伸縮性樹脂層が形成される。

キャリアフィルム上の伸縮性樹脂層を導体箔に積層する手法としては、どのようなものでもよいが、ロールラミネータ、真空ラミネータ、真空プレス等が用いられる。生産効率の観点から、ロールラミネータ又は真空ラミネータを用いて成型することが好ましい。

伸縮性樹脂層の乾燥後の厚みは、特に限定されないが、通常は５～１０００μｍである。上記の範囲であると、伸縮性基材の十分な強度が得られ易く、かつ乾燥が十分に行えるため樹脂フィルム中の残留溶媒量を低減できる。

伸縮性樹脂層の導体箔とは反対側の面に更に導体箔を積層することにより、伸縮性樹脂層の両面上に導体箔が形成された積層板を作製してもよい。伸縮性樹脂層の両面上に導体層を設ける形成することにより、硬化時の積層板の反りを抑制することができる。

積層板（配線基板形成用積層板）の導体箔に配線パターンを形成させる手法としては、一般的にエッチング等を用いた手法が用いられる。例えば導体箔として銅箔を用いた場合、エッチング液としては、例えば濃硫酸と過酸化水素水との混合溶液、塩化第二鉄溶液等を使用できる。

エッチングに用いるエッチングレジストとしては、例えばフォテックＨ－７０２５（日立化成（株）製、商品名）、フォテックＨ－７０３０（日立化成（株）製、商品名）、及びＸ－８７（太陽ホールディングス（株）製、商品名）が挙げられる。エッチングレジストは、配線パターンの形成の後、通常、除去される。

配線基板に各種の電子素子を搭載することにより、ストレッチャブルデバイスを得ることができる。

本発明について以下の実施例を挙げて更に具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

１．伸縮性樹脂層形成用のワニス調製
伸縮性樹脂層形成用のワニスとして、以下の樹脂ワニスＡ～Ｆを調製した。

［樹脂ワニスＡ］
（Ａ）成分としての水添型スチレンブタジエンゴム（旭化成（株）製、タフテックＰ１５００、商品名）３０ｇと、カップリング剤としての３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン製、Ａ－１１６０、商品名）０．３ｇと、溶剤としてのトルエン７０ｇとを攪拌しながら混合し樹脂ワニスＡを得た。

［樹脂ワニスＢ］
（Ａ）成分としての水添型スチレンブタジエンゴム（ＪＳＲ（株）製、ダイナロン２３２４Ｐ、商品名）２０ｇと、（Ｂ）成分としてのブタンジオールジアクリレート（日立化成（株）製、ファンクリルＦＡ－１２４ＡＳ、商品名）５ｇと、（Ｃ）成分としてのビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦ（株）製、イルガキュア８１９、商品名）０．４ｇと、カップリング剤としての３－アミノプロピルトリエトキシシラン（信越シリコーン（株）製、ＫＢＥ－９０３、商品名）０．２５ｇと、溶剤としてのトルエン１５ｇとを撹拌しながら混合し、樹脂ワニスＢを得た。

［樹脂ワニスＣ］
（Ａ）成分としての水添型スチレンブタジエンゴム（ＪＳＲ（株）製、ダイナロン２３２４Ｐ、商品名）２０ｇと、（Ｂ）成分としてのノナンジオールジアクリレート（日立化成（株）製、ファンクリルＦＡ－１２９ＡＳ、商品名）５ｇと、（Ｃ）成分としてのビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦ（株）製、イルガキュア８１９、商品名）０．４ｇと、カップリング剤としての３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン製、Ｙ－５１８７、商品名）０．２５ｇと、溶剤としてのトルエン１５ｇとを撹拌しながら混合し、樹脂ワニスＣを得た。

［樹脂ワニスＤ］
（Ａ）成分としての水添型スチレンブタジエンゴム（ＪＳＲ（株）製、ダイナロン２３２４Ｐ、商品名）２０ｇと、（Ｂ）成分としてのノナンジオールジアクリレート（日立化成（株）製、ファンクリルＦＡ－１２９ＡＳ、商品名）５ｇと、（Ｃ）成分としてのビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦ（株）製、イルガキュア８１９、商品名）０．４ｇと、カップリング剤としての３－トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物（信越シリコーン（株）製、Ｘ－１２－９６７Ｃ、商品名）０．２５ｇと、溶剤としてのトルエン１５ｇとを撹拌しながら混合し、樹脂ワニスＤを得た。

［樹脂ワニスＥ］
（Ａ）成分としてのアクリルポリマ（（株）クラレ製、クラリティＬＡ２１４０、商品名）２０ｇと、（Ｂ）成分としての脂肪鎖変性エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製、ＥＸＡ４８１６、商品名）５ｇと、（Ｃ）成分としての２－フェニルイミダゾール（四国化成（株）製、２ＰＺ、商品名）０．５ｇと、カップリング剤としての３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－５０３、商品名）０．３ｇと、溶剤としてのメチルエチルケトン１５ｇとを撹拌しながら混合し、樹脂ワニスＥを得た。

［樹脂ワニスＦ］
（Ａ）成分としての水添型スチレンブタジエンゴム（ＪＳＲ（株）製、ダイナロン２３２４Ｐ、商品名）２０ｇと、（Ｂ）成分としてのノナンジオールジアクリレート（日立化成（株）製、ファンクリルＦＡ－１２９ＡＳ、商品名）５ｇと、（Ｃ）成分としてのビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦ（株）製、イルガキュア８１９、商品名）０．４ｇと、溶剤としてのトルエン１５ｇとを撹拌しながら混合し、樹脂ワニスＦを得た。

２．導体層付積層板の作製
実施例１
［伸縮性樹脂層を有する積層フィルム］
キャリアフィルムとして離型処理ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を準備した。このＰＥＴフィルムの離型処理面上にナイフコータ（（株）康井精機製「ＳＮＣ－３５０」を用いて樹脂ワニスＡを塗布した。塗膜を乾燥機（（株）二葉科学製「ＭＳＯ－８０ＴＰＳ」）中１００℃で２０分乾燥して、塗工後の厚みが１００μｍである伸縮性樹脂層を形成させた。形成された伸縮性樹脂層に、キャリアフィルムと同じ離型処理ＰＥＴフィルムを、離型処理面が伸縮性樹脂層側になる向きで保護フィルムとして貼付けて、積層フィルムＡを得た。
［導体層付積層板］
積層フィルムＡの保護フィルムを剥離し、銅箔（日本電解（株）製、ＹＧＰ－１２、商品名）の粗化面側に積層フィルムＡの伸縮性樹脂層を重ねた。真空加圧式ラミネータ（ニチゴー・モートン（株）「Ｖ１３０」）を用いて、圧力０．５ＭＰａ、温度９０℃及び加圧時間６０秒の条件で圧着して、導体層付積層板を作製した。

実施例２
樹脂ワニスＡを樹脂ワニスＢに変更したこと以外は実施例１と同様にして、銅箔及び未硬化の樹脂層を有する積層体を得た。その後、紫外線露光機（ミカサ（株）「ＭＬ－３２０ＦＳＡＴ」）によって紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ^２照射することで樹脂層を硬化させて、導体層付積層板を得た。

実施例３
樹脂ワニスＢを樹脂ワニスＣに変更したこと以外は、実施例２と同様にして、導体層付積層板を得た。

実施例４
樹脂ワニスＢを樹脂ワニスＤに変更したこと以外は、実施例２と同様にして、導体層付積層板を得た。

実施例５
樹脂ワニスＡを樹脂ワニスＥに変更したこと以外は実施例１と同様にして、銅箔及び未硬化の樹脂層を有する積層体を得た。その後、乾燥機を用いて１８０℃１時間の条件で樹脂層を硬化させて、導体層付積層板を得た。

比較例１
樹脂ワニスＢを樹脂ワニスＦに変更したこと以外は、実施例２と同様にして、導体層付積層板を得た。

［接着性（接着強度）評価］
各導体層付積層板の導体層上に、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの部分を形成した。この一端を、導体層（回路層）及び伸縮性樹脂層の界面で剥がした後、つかみ具でつかみ、垂直方向に引き剥がした時の荷重を測定した。測定は、島津製作所（株）製オートグラフＥＺ－Ｔｅｓｔを使用して、室温中で、引張り速度約５０ｍｍ／分の条件で実施した。評価結果を表１に示す。

［伸縮性樹脂層を歪み２０％まで引張変形した後の回復率］
実施例１～５及び比較例１で作製した導体層付積層板の導体層を過硫酸アンモニウム水溶液により全面エッチングした。その後，伸縮性樹脂層を２０％まで引張変形した後の回復率（％）を測定した。測定は、ＩｌｌｉｎｏｉｓＴｏｏｌＷｏｒｋｓＩｎｃ製マイクロフォース試験機Ｉｎｓｔｒｏｎ５９４８を使用して、室温で実施した。評価結果を表１に示す。

表１より、実施例１～５の導体層付積層板においては、比較例１の導体層付積層板と比較して、導体の接着強度が高く、基板と導体との接着性に優れることがわかる。すなわち、本発明によれば、伸縮性を有し、高い生産性で簡便に製造することができると共に、基板と導体との接着性に優れる配線基板が提供される。

１…配線基板、３…伸縮性樹脂層、５…導体箔。

Claims

カップリング剤を含有する伸縮性樹脂層と、
前記伸縮性樹脂層上に設けられ、配線パターンを形成している導体箔と、
を有し、
前記カップリング剤がシランカップリング剤であり、
前記カップリング剤が、（メタ）アクリル基、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、ウレイド基、メルカプト基、スルフィド基、イソシアヌレート基、イソシアネート基及び酸無水物基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有し、
前記カップリング剤の含有量が、前記伸縮性樹脂層の全質量を基準として、０．２～１０質量％であり、
前記伸縮性樹脂層が、（Ａ）ゴム成分を含有し、
前記ゴム成分が、アクリルゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、フッ素ゴム、硫化ゴム、エピクロルヒドリンゴム、及び塩素化ブチルゴムからなる群より選ばれる少なくとも１種を含み、
前記導体箔が金属箔である、配線基板。
前記カップリング剤が、（メタ）アクリル基、アミノ基、ウレイド基、及び酸無水物基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する、請求項１に記載の配線基板。
前記伸縮性樹脂層を歪み２０％まで引張変形した後の回復率が８０％以上である、請求項１又は２に記載の配線基板。
前記ゴム成分の含有量が、前記伸縮性樹脂層の全質量に対して３０質量％以上である、請求項１～３のいずれか一項に記載の配線基板。
前記伸縮性樹脂層が、（Ｂ）架橋成分の架橋重合体を更に含有する、請求項１～４のいずれか一項に記載の配線基板。
前記架橋重合体の含有量が、前記伸縮性樹脂層の全質量を基準として、１０～５０質量％である、請求項５に記載の配線基板。
前記架橋成分が、（メタ）アクリル基、ビニル基、エポキシ基、スチリル基、アミノ基、イソシアヌレート基、ウレイド基、シアネート基、イソシアネート基、及びメルカプト基からなる群より選ばれる少なくとも１種の反応性基を有する化合物である、請求項５に記載の配線基板。
前記架橋成分が、エポキシ基及び／又は２つ以上の（メタ）アクリル基を有する化合物である、請求項５～７のいずれか一項に記載の配線基板。
請求項１～８のいずれか一項に記載の配線基板と、前記配線基板に搭載された電子素子と、を備えるストレッチャブルデバイス。
カップリング剤を含有する伸縮性樹脂層と、前記伸縮性樹脂層上に設けられた導体箔と、を有し、前記カップリング剤がシランカップリング剤であり、前記カップリング剤が、（メタ）アクリル基、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、ウレイド基、メルカプト基、スルフィド基、イソシアヌレート基、イソシアネート基及び酸無水物基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有し、前記カップリング剤の含有量が、前記伸縮性樹脂層の全質量を基準として、０．２～１０質量％であり、前記伸縮性樹脂層が、（Ａ）ゴム成分を含有し、前記ゴム成分が、アクリルゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、フッ素ゴム、硫化ゴム、エピクロルヒドリンゴム、及び塩素化ブチルゴムからなる群より選ばれる少なくとも１種を含み、前記導体箔が金属箔であり、請求項１～８のいずれか一項に記載の配線基板を形成するために用いられる、配線基板形成用積層板。
カップリング剤を含有する伸縮性樹脂層と前記伸縮性樹脂層上に積層された導体箔とを有する積層板を準備する工程と、
前記導体箔上にエッチングレジストを形成する工程と、
前記エッチングレジストを露光し、露光後の前記エッチングレジストを現像して、前記導体箔の一部を覆うレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンによって覆われていない部分の前記導体箔を除去する工程と、
前記レジストパターンを除去する工程と、
を含み、
前記カップリング剤がシランカップリング剤であり、
前記カップリング剤が、（メタ）アクリル基、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、ウレイド基、メルカプト基、スルフィド基、イソシアヌレート基、イソシアネート基及び酸無水物基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有し、
前記カップリング剤の含有量が、前記伸縮性樹脂層の全質量を基準として、０．２～１０質量％であり、
前記伸縮性樹脂層が、（Ａ）ゴム成分を含有し、
前記ゴム成分が、アクリルゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、フッ素ゴム、硫化ゴム、エピクロルヒドリンゴム、及び塩素化ブチルゴムからなる群より選ばれる少なくとも１種を含み、前記導体箔が金属箔である、請求項１～８のいずれか一項に記載の配線基板を製造する方法。