JP2018111745A - 可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、電気回路体及び半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】可撓性及び伸縮性に優れ、さらには高い難燃性を有する可撓性樹脂を形成できる硬化性樹脂組成物及び樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）スチレン系エラストマ、（Ｂ）重合性化合物及び（Ｃ）重合開始剤を含有する可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物及びこれから得られる樹脂フィルムが開示される。重合性化合物がリン原子を有するリン含有（メタ）アクリレートを含む。
【選択図】図２

Description

本発明は、可撓性樹脂を形成するための硬化性樹脂組成物及び樹脂フィルム、並びにこれらを用いた電気回路体及び半導体装置に関する。

近年、ウェアラブル機器の要望が高まっている。電子機器の小型化への要望に加え、身体に装着しやすいように、身体のような曲面に使用できると共に脱着しても接続不良が生じにくいフレキシブル性及び伸縮性が求められている。

下記特許文献１には、ＩＣ等の部品を実装したプリント配線基板と、長繊維強化樹脂とを用いて電子部品構成物内蔵インモールド品を得る方法が開示されている。ここでは複数の部品内蔵モジュールを樹脂に内蔵することで小型化を可能にしている。曲面に沿って装着するウェアラブル機器として、硬質部と可撓部とが混在した機器も開発されている。下記特許文献２には、フレキシブル基板に凹部を形成し、凹部内に実装した電子部品を長繊維強化樹脂を用いて封止し、フレキシブルな部品内蔵モジュールを得る方法が記載されている。

特開平５−２２９２９３号公報 特開２０１２−１３４２７２号公報

しかしながら、長繊維強化樹脂を用いた電子部品構成物内蔵インモールド品は、電子機器を小型化することは可能であるが、これを曲げることは困難である。そのため、ウェアラブル機器に求められるように、電子機器を曲面に沿って使用することは困難である。硬質部と可撓部とが混在している電子機器の場合、硬質部の占める割合が大きい傾向があることから、使用できる曲面に制限がある。脱着を繰り返すと接続不良を起こす懸念もある。

また、これら電子部品用途では、火災防止のため、材料に対して所定の難燃性が求められる。

本発明の一側面の目的は、可撓性及び伸縮性に優れ、さらには高い難燃性を有する可撓性樹脂を形成できる硬化性樹脂組成物及び樹脂フィルムを提供すること、並びにそれらを用いた電気回路体及び半導体装置を提供することにある。

本発明の一側面は、（Ａ）スチレン系エラストマ、（Ｂ）重合性化合物及び（Ｃ）重合開始剤を含有する可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物を提供する。重合性化合物が、リン原子を有するリン含有リン化合物（メタ）アクリレートを含む。本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、これら特定の成分を含有する硬化性樹脂組成物が、可撓性及び伸縮性に優れ、さらには高い難燃性を有する可撓性樹脂を形成できることを見出した。

本発明の一側面に係る硬化性樹脂組成物及びそれからなる樹脂層を有する樹脂フィルムは、可撓性及び伸縮性に優れ、さらに高い難燃性を有する可撓性樹脂を形成できる。

回復率の測定例を示す応力−ひずみ曲線である。 電気回路体の一実施形態を示す断面図である。 電気回路体を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。 電気回路体を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。 半導体装置の一実施形態を示す断面図である。 半導体装置を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。 半導体装置を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。

以下、本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。

一実施形態に係る硬化性樹脂組成物は、（Ａ）スチレン系エラストマ、（Ｂ）重合性化合物及び（Ｃ）重合開始剤を含有する。重合性化合物がリン原子を有するリン含有（メタ）アクリレートを含む。リン含有（メタ）アクリレートは特に、下記式（１）で表される、リン含有環状基を含む化合物であってもよい。この硬化性樹脂組成物は、活性光線の照射又は加熱によって硬化して、可撓性及び高い伸縮性を有する可撓性樹脂を形成することができる。

式（１）中、Ｒ_１、Ｒ_２及びＲ_３はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、Ｒ_４及びＲ_５はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｘは３価の有機基を示す。

（Ａ）スチレン系エラストマ
ここでスチレン系エラストマとは、ポリスチレンを含むハードセグメントと、不飽和二重結合を有するジエン系エラストマ又はこれの水素添加物を含むソフトセグメントとを有するエラストマを意味する。ジエン系エラストマは、例えば、ポリブタジエン、又はポリイソプレンであることができる。

スチレン系エラストマの市販品としては、例えばＪＳＲ（株）「ダイナロンＳＥＢＳシリーズ」、クレイトンポリマージャパン（株）「クレイトンＤポリマーシリーズ」、アロン化成（株）「ＡＲシリーズ」が挙げられる。

ソフトセグメントがジエン系エラストマ鎖の不飽和二重結合に水素を付加反応させたものである水素添加型スチレン系エラストマについては、耐候性向上などの効果を期待できる。

水素添加型スチレン系エラストマの市販品としては、例えばＪＳＲ（株）「ダイナロンＨＳＢＲシリーズ」、クレイトンポリマージャパン（株）「クレイトンＧポリマーシリーズ」、旭化成ケミカルズ（株）「タフテックシリーズ」が挙げられる。

スチレン系エラストマの重量平均分子量は、塗膜性の観点から、３０，０００〜２００，０００であることが好ましく、５０，０００〜１５０，０００であることがより好ましく、７５，０００〜１２５，０００であることが特に好ましい。ここで、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算値を意味する。

スチレン系エラストマの含有量は、スチレン系エラストマ及び重合性化合物の合計量に対して、５０〜９０質量％であることが好ましい。この含有量が５０質量％以上であると、硬化物の可撓性及び伸縮性が特に高くなる傾向がある。この含有量が９０質量％以下であると、重合性化合物とともに容易に硬化物を形成する傾向がある。以上の観点から、スチレン系エラストマの含有量は５０〜８５質量％であることがさらに好ましく、６０〜８０質量％であることが特に好ましい。

（Ｂ）重合性化合物
（Ｂ）成分の重合性化合物は、加熱又は紫外線など活性光線の照射によって重合する化合物である。材料の選択性及び入手の容易さの観点から、例えばエチレン性不飽和基などの重合性官能基を有する化合物が好適である。具体的には、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルエステル、ビニルピリジン、ビニルアミド、アリール化ビニルなどが挙げられる。これらのうち透明性の観点から、（メタ）アクリレート及びアリール化ビニルが好ましい。（メタ）アクリレートは、１官能、２官能又は多官能（３官能以上）のいずれであってもよいが、十分な硬化性を得るためには２官能又は多官能の（メタ）アクリレートが好ましい。

樹脂骨格中にリン原子を含有するリン含有（メタ）アクリレートは、リンによる消炎効果によって、硬化物（可撓性樹脂）に高い難燃性を付できる。特に上記式（１）で表される化合物（環状リン含有（メタ）アクリレート）は、リン原子を含む脂環構造を有しており、耐熱性、加水分解性などに優れる。例えば、重合性化合物としてこの環状リン含有（メタ）アクリレートを単独で、又はこれと以下に記述する他の（メタ）アクリレートとを組み合わせて用いることができる。他の（メタ）アクリレート等を含む重合性化合物全体に対する、リン含有（メタ）アクリレートの割合は、例えば１０〜１００質量％であってもよい。

単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅＲｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２-（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、モノ（２-（メタ）アクリロイロキシエチル）テトラヒドロフタレート、モノ（２-（メタ）アクリロイロキシエチル）ヘキサヒドロフタレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ−ビフェニル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、２−ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（１−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（２−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；２−テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−Ｎ−カルバゾールなどの複素環式（メタ）アクリレート、これらのカプロラクトン変性体などが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、脂肪族（メタ）アクリレート及び芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。

２官能（メタ）アクリレートとしては、例えばエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；ネオペンチルグリコール型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂肪族エポキシ（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂環式エポキシ（メタ）アクリレート；レゾルシノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、フルオレン型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、脂肪族（メタ）アクリレート及び芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。

３官能以上の多官能（メタ）アクリレートとしては、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、脂肪族（メタ）アクリレート及び芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。

これらの化合物は、単独または２種類以上組み合わせて使用することができ、さらにその他の重合性化合物と組み合わせて使用することもできる。

重合性化合物の含有量は、スチレン系エラストマ及び重合性化合物の合計量に対して、１０〜５０質量％であることが好ましい。この含有量が１０質量％以上であると、スチレン系エラストマとともに容易に硬化物を形成できる傾向がある。この含有量が５０質量％以下であると、硬化物の十分な強度及び可撓性が得られ易い傾向がある。以上の観点から、重合性化合物の含有量は、１５〜４０質量％であることがさらに好ましい。

（Ｃ）重合開始剤
（Ｃ）成分の重合開始剤は、加熱又は紫外線など活性光線の照射によって重合性化合物の重合を開始させる化合物である。例えば重合性化合物がエチレン性不飽和基を有する化合物である場合、重合開始剤は、熱ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合開始剤又はこれらの組み合わせであることができる。硬化速度が速く常温硬化が可能なことから、光ラジカル重合開始剤が好ましい。

熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、メチルシクロヘキサノンパーオキシドなどのケトンパーオキシド；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンなどのパーオキシケタール；ｐ−メンタンヒドロパーオキシドなどのヒドロパーオキシド；α、α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシド、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシドなどのジアルキルパーオキシド；オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシドなどのジアシルパーオキシド；ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルパーオキシカーボネートなどのパーオキシカーボネート；ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウリレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテートなどのパーオキシエステル；２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２’−ジメチルバレロニトリル）などのアゾ化合物が挙げられる。これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、ジアシルパーオキシド、パーオキシエステル、及びアゾ化合物が好ましい。

光ラジカル重合開始剤としては、例えば２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンなどのベンゾインケタール；１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オンなどのα−ヒドロキシケトン；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オンなどのα−アミノケトン；１−［（４−フェニルチオ）フェニル］−１，２−オクタジオン−２−（ベンゾイル）オキシムなどのオキシムエステル；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドなどのホスフィンオキシド；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体などの２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’,Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’,Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン化合物；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅＲｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノンなどのキノン化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテルなどのベンゾインエーテル；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾインなどのベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタールなどのベンジル化合物；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９、９’−アクリジニルヘプタン）などのアクリジン化合物：Ｎ−フェニルグリシン、クマリンなどが挙げられる。

２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体において、２つのトリアリールイミダゾール部位のアリール基の置換基は、同一で対称な化合物を与えてもよく、相違して非対称な化合物を与えてもよい。ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン化合物と３級アミンとを組み合わせてもよい。

これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、α−ヒドロキシケトン及びホスフィンオキシドが好ましい。これらの熱及び光ラジカル重合開始剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。さらに、適切な増感剤と組み合わせて用いることもできる。

重合開始剤の含有量は、スチレン系エラストマ及び重合性化合物の合計量に対して、０．１〜１０質量％であることが好ましい。この含有量が０．１質量％以上であると、十分な硬化が進行し易い傾向がある。この含有量が１０質量％以下であると、硬化物の光透過性が高くなる傾向がある。以上の観点から、重合開始剤の含有量は、０．３〜７質量％であることがさらに好ましく、０．５〜５質量％部であることが特に好ましい。

この他に必要に応じて、硬化性樹脂組成物は、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などのいわゆる添加剤を、本発明の趣旨と逸脱しない範囲で含んでいてもよい。

硬化性樹脂組成物は、好適な有機溶剤を用いて希釈し、樹脂ワニスとして使用してもよい。ここで用いる有機溶剤としては、硬化性樹脂組成物を溶解しえるものであれば特に制限はない。例えば、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ−シメンなどの芳香族炭化水素；ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素；メチルシクロヘキサンなどの環状アルカン；テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサンなどの環状エーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノンなどのケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトンなどのエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどの炭酸エステル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどのアミドなどが挙げられる。これらの中で、溶解性及び沸点の観点から、トルエン、キシレン、ヘプタン、シクロヘキサンが好ましい。これらの有機溶剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。樹脂ワニス中の固形分濃度（有機溶剤以外の成分の濃度）は、通常２０〜８０質量％であることが好ましい。

硬化性樹脂組成物の硬化物（可撓性樹脂）の弾性率は、０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることが好ましい。可撓性樹脂の弾性率が０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であれば、フィルムとしての扱い性及び可撓性が特に優れる傾向がある。この観点から、可撓性樹脂の弾性率は、０．３ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であることがさらに好ましく、０．５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることが特に好ましい。

硬化性樹脂組成物の硬化物（可撓性樹脂）の破断伸び率は、１００％以上であることが好ましい。破断伸び率が１００％以上であれば高い伸縮性が得られ易い傾向がある。この観点から、可撓性樹脂の破断伸び率は、３００％以上であることがさらに好ましく、５００％以上であることが特に好ましい。

硬化性樹脂組成物の硬化物（可撓性樹脂）は、高い伸縮性を有することができる。伸縮性は、例えば、可撓性樹脂の変形後の回復率に基づいて評価することができる。回復率は、可撓性樹脂の引張試験によって測定することができる。可撓性樹脂のサンプルを１対のチャックで保持し、１回目の引張試験で加えたひずみ（変位量）をＸ、次にチャックを初期位置に戻し再度引張試験を行ったとき、荷重が掛かっている区間のひずみ（変位量）をＹとしたとき、Ｒ＝１００×Ｙ／Ｘで示されるＲを回復率と定義することができる。この回復率が８０％以上であることが好ましい。ひずみＸは例えば５０％であることができる。図１は回復率を測定するための荷重―ひずみ曲線の例を示すグラフである。回復率が８０％以上であると繰り返しの使用に対する耐性が特に高くなる傾向がある。同様の観点から、回復率は８５％以上であることがさらに好ましく、９０％以上であることが特に好ましい。回復率の上限は特に制限されないが、例えば９８％以下であってもよい。

硬化性樹脂組成物の硬化物（可撓性樹脂）は、高い難燃性を有することができる。例えば、可撓性樹脂が水平燃焼試験にて所定の基準を満たすことが好ましい。具体的には、長手方向に水平固定した厚さ３ｍｍ×幅１３ｍｍ×長さ１２５ｍｍの可撓性樹脂のサンプルを用いてＵＬ９４−ＨＢ規格に準拠した水平燃焼試験において、燃焼距離が７５ｍｍに達する前に消炎し、かつ７５ｍｍのスパンで燃焼速度が１分あたり４０ｍｍを超えないことが好ましい。

樹脂フィルム
一実施形態に係る樹脂フィルムは、上述の硬化性樹脂組成物を含む樹脂層を有する。樹脂フィルムが基材フィルムを有し、基材フィルム上に樹脂層が設けられていてもよい。基材フィルム及び樹脂層を有する樹脂フィルムは、例えば、硬化性樹脂組成物の樹脂ワニスを基材フィルムに塗布し、塗膜から溶媒を除去することにより容易に製造することができる。

基材フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン；ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホン、液晶ポリマーなどが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホンが好ましい。樹脂層との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより離型処理が施された基材フィルムを必要に応じて用いてもよい。

基材フィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、３〜２５０μｍであることが好ましい。基材フィルムの厚みが３μｍ以上であると十分なフィルム強度が得られ易く、基材フィルムの厚みが２５０μｍ以下であると柔軟性が特に高くなる傾向がある。以上の観点から、基材フィルムの厚みは５〜２００μｍであることがさらに好ましく、７〜１５０μｍであることが特に好ましい。

基材フィルム上の樹脂層に、必要に応じて保護フィルムを更に積層し、基材フィルム、樹脂層及び保護フィルムからなる３層構造の樹脂フィルムとしてもよい。

保護フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンなどが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンであることが好ましい。樹脂層との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより離型処理が施された保護フィルムを必要に応じて用いてもよい。カバーフィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、１０〜２５０μｍであることが好ましい。カバーフィルムの厚みが１０μｍ以上であると十分なフィルム強度が得られ易く、カバーフィルムの厚みが２５０μｍ以下であると柔軟性が特に高くなる傾向がある。以上の観点から、カバーフィルムの厚みは１５〜２００μｍであることがさらに好ましく、２０〜１５０μｍであることが特に好ましい。

樹脂層の厚み（乾燥後の厚み）は、通常は５〜１０００μｍであることが好ましい。樹脂層の厚みが５μｍ以上であると、樹脂層及びその硬化物（可撓性樹脂）の強度が高くなる傾向がある。樹脂層の厚みが１０００μｍ以下であると、乾燥が十分に行えるため樹脂層中の残留溶媒量を低く抑制し易い。残留溶媒量が低いと、樹脂層の硬化物を加熱したときの発泡が少ない傾向がある。

樹脂フィルムは、例えばロール状に巻き取ることによって容易に保存することができる。または、ロール状の樹脂フィルムから好適なサイズに切り出したシート状の樹脂フィルムを保存することもできる。

本実施形態に係る硬化性樹脂組成物及びこれから得られる樹脂フィルムは、例えば、ウェアラブル機器用可撓性基材、導体回路保護層、封止樹脂を形成するための材料として好適である。

する樹脂フィルム。

以下、一実施形態に係る電気回路体について説明する。
図２は、一実施形態に係る電気回路体を模式的に示す断面図である。図２に示す電気回路体１００は、可撓性を有する可撓性基材１１と、導体回路１２と、可撓性を有する導体回路保護層１３を備える。導体回路保護層１３は、導体回路１２を被覆することでこれを封止している。可撓性基材１１又は導体回路保護層１３のうち少なくとも一方が、上述の実施形態に係る硬化性樹脂組成物の硬化物であることができる。

以下、本実施形態に係る電気回路体の製造方法について説明する。

（工程１：基材形成）
まず、硬化性樹脂組成物又はこれから作製された樹脂フィルムの樹脂層を、熱硬化、または、露光による光硬化して、可撓性基材１１を形成する。

（工程２：導体回路形成）
次に、可撓性基材１１上に、導体回路１２を形成する（図３）。導体回路１２としては、例えば、銅、アルミニウムなどの金属、銀及び銅などの金属材料を配合した導電インク材料、グラフェン及びカーボンナノチューブなどの炭素材料を配合した導電インク材料、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料を用いることができる。回路の形成方法は特に限定されないが、エッチング、蒸着、スパッタ、印刷などの手法を用いることができる。

（工程３：導体回路保護層形成）
可撓性基材１１上の導体回路１２を導体回路保護層１３で被覆し、図２に示される電気回路体１００を得る。例えば、樹脂層を導体回路１２を被覆するように可撓性基材１１上に積層し、積層された樹脂層を硬化することにより、導体回路保護層１３を形成することができる。樹脂層の積層のためには、加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート等を用いることができる。段差追従性、及び気泡不良の防止のため、減圧下で樹脂層を積層することが好ましい。積層の際、導体回路保護層１３を５０〜１７０℃に加熱することが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１５０ＭＰａ程度（１〜１５００ｋｇｆ／ｃｍ^２程度）が好ましい。これらの条件には特に制限はない。硬化は、加熱による熱硬化、又は、露光による光硬化であることができる。

（工程４：切断工程）
電気回路体の製造方法は、必要に応じて、例えば図４に示すように、可撓性基材１１を導体回路保護層１３とともに切断することを含むことができる。これにより、複数の電気回路体を一度に大面積で製造することが可能となる。これにより、製造工程を容易に減らすことができる。

以下、一実施形態に係る半導体装置について説明する。
図５は、一実施形態に係る半導体装置を模式的に示す断面図である。図５に示す半導体装置２００は、可撓性を有する可撓性基材２１と、半導体素子を含む回路部品２２と、可撓性を有する可撓性樹脂層２３とを備える。回路部品２２は、可撓性基材２１上に実装されている。可撓性樹脂層２３は、上述の実施形態に係る硬化性樹脂組成物またはこれから作製された樹脂フィルムの樹脂層を硬化させることにより形成することができる。可撓性樹脂層２３は、可撓性基材２１及び回路部品２２を封止しており、これにより半導体装置の表面を保護している。

可撓性基材２１は、目的に応じて選択できる。可撓性基材２１の構成材料としては、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂及びポリエチレングリコール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種が好ましい。この中でも、伸縮性に更に優れる観点から、シロキサン構造又は脂肪族エーテル構造又はジエン構造を有するポリイミド樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、長鎖アルキル鎖（例えば、炭素数１〜２０のアルキル鎖）を有するビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂、及び、ロタキサン構造を有するポリエチレングリコール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種がより好ましい。さらに、伸縮性に更に優れる観点から、シロキサン構造又は脂肪族エーテル構造又はジエン構造を有するポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、及び、長鎖アルキル鎖を有するビスマレイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種が特に好ましい。可撓性基材２１は、上述の実施形態に係る硬化性樹脂組成物又はこれから作製された樹脂フィルムの樹脂層の硬化物であってもよい。可撓性基材２１の構成材料は、１種を単独で、又は、２種以上を組み合わせて用いることができる。

回路部品２２（半導体素子）は、例えば、メモリーチップ、発光ダイオード（ＬＥＤ）、ＲＦタグ（ＲＦＩＤ）、温度センサ、加速度センサ等の実装部品である。回路部品２２は、１種類が実装されていてもよく、２種類以上が混在して実装されていてもよい。また、回路部品２２は、１個が実装されていてもよく、複数個が実装されていてもよい。

以下、本実施形態に係る半導体装置の製造方法について説明する。
（工程１：実装工程）
まず、図６に示すように、可撓性基材２１の上に回路部品２２を実装する。

（工程２：封止工程）
次に、可撓性基材２１上の回路部品２２を封止用の硬化性樹脂組成物を含む樹脂層で被覆することで、回路部品２２を封止する。可撓性基材２１及び回路部品２２は、例えば、樹脂層を可撓性基材２１に積層すること、硬化性樹脂組成物を可撓性基材２１に印刷すること、又は、硬化性樹脂組成物に可撓性基材２１及び回路部品２２を浸漬し、乾燥することにより、回路部品２２を樹脂層で被覆することができる。樹脂層の積層は、加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート、印刷法又はディッピング法等によって行うことができる。この中でも、Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌのプロセスで使用できるものが製造工程を短縮できる点から好ましい。加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート等で樹脂層を積層する場合、減圧下で樹脂層を積層することが好ましい。積層の際、樹脂層を５０〜１７０℃に加熱することが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１５０ＭＰａ程度（１〜１５００ｋｇｆ／ｃｍ２程度）が好ましい。これらの条件には特に制限はない。

（工程３：硬化工程）
封止工程において可撓性基材２１及び回路部品２２を樹脂層で封止した後、樹脂層を硬化させることにより可撓性樹脂層２３を形成する。これにより、図５に示される半導体装置２００が得られる。硬化は、熱硬化、又は、露光による光硬化であることができる。樹脂層は、回路部品２２の耐熱性の観点から、低温での熱硬化性、又は、室温で硬化できる光硬化性を有することが好ましい。

（工程４：切断工程）
半導体装置の製造方法は、必要に応じて、例えば図７に示すように、可撓性基材２１を可撓性樹脂層２３とともに切断しこれらを分離することにより、回路部品を有する複数の半導体装置を得る工程を備えることができる。これにより、複数の半導体装置を一度に大面積で製造することが可能となる。これにより、製造工程を容易に減らすことができる。

以下、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例になんら限定されるものではない。

実施例１
［樹脂ワニスの調製］
（Ａ）スチレン系エラストマとしてスチレンイソプレン共重合ポリマー（クレイトンポリマージャパン（株）「クレイトンＤ１１１７」）６０質量部、（Ｂ）重合性化合物として２−メタクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート（共栄社化学（株）「ライトエステルＰ−２Ｍ」）４０質量部、（Ｃ）重合開始剤としてビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦ社「イルガキュア８１９」）１．５質量部及び溶剤としてトルエン１２５質量部を攪拌しながら混合して、樹脂ワニスを得た。

[樹脂フィルムの作製]
基材フィルムとして表面離型処理ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人デュポンフィルム（株）「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を準備し、その離型処理面上にナイフコータ（（株）康井精機「ＳＮＣ−３５０」を用いて樹脂ワニスを塗布した。塗膜を乾燥機（（株）二葉科学「ＭＳＯ−８０ＴＰＳ」）中１００℃で２０分の加熱により乾燥して、樹脂層を形成した。樹脂層に保護フィルムとしての前記表面離型処理ＰＥＴフィルムを、その離型処理面が樹脂層側になる向きで貼付け、基材フィルム／樹脂層／保護フィルムからなる三層構成の積層体である樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能である。本実施例では硬化後の樹脂層の膜厚が、１００μｍとなるように塗工機のギャップを調節した。

実施例２〜８、及び比較例１〜３
樹脂ワニスを表１に示す配合比（質量部）で各成分を組み合わせて調製したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂ワニス、及び樹脂フィルムを作製した。比較例２及び３では、難燃剤として一般的に用いられている添加剤を配合した。硬化後の樹脂層の膜厚は、実施例２〜７及び比較例１では１００μｍ、比較例２では２００μｍに調整した。

［弾性率、伸び率］
得られた樹脂フィルムに対して、紫外線露光機（ミカサ（株）「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）を用いて５０００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線（波長３６５ｎｍ）を照射した。次いで樹脂フィルムを長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍの大きさに切り出した後、保護フィルム及び基材フィルムを除去して、測定用サンプルを得た。このサンプルの引張試験を、オートグラフ（(株）島津製作所「ＥＺ−Ｓ」)を用いて行い、応力−ひずみ曲線を測定した。得られた応力−ひずみ曲線から弾性率及び伸び率を求めた。引張試験は、チャック間距離が２０ｍｍ、引張速度が５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で行った。ここでは、荷重０．５から１．０Ｎの範囲における弾性率、及びサンプルが破断した時点の伸び率を求めた。

［伸縮性（回復率）］
樹脂フィルムに対して、紫外線露光機（ミカサ（株）「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）を用いて５０００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線（波長３６５ｎｍ）を照射した。次いで、樹脂フィルムを長さ７０ｍｍ、幅５ｍｍの大きさに切り出した後、保護フィルム及び基材フィルムを除去して、測定用サンプルを得た。このサンプルの回復率を、マイクロフォース試験機（ＩｌｌｉｎｏｉｓＴｏｏｌ ＷｏＲｋｓ Ｉｎｃ「ＩｎｓｔＲｏｎ ５９４８」）を用いた引張試験によって測定した。
まず、一対のチャックで保持したサンプルを１回目の引張試験で変位量（ひずみ）Ｘまで引張った。チャックを初期位置に戻してから、再度引張試験を行ったときに荷重が掛かっている区間の変位量（ひずみ）をＹとしたとき、式：Ｒ＝１００×（Ｙ／Ｘ）で計算されるＲを回復率として記録した。本測定では初期長さ（チャック間の距離）を５０ｍｍ、Ｘを２５ｍｍ（ひずみ５０％）とした。

［段差埋め込み性］
シリコンウェハを厚さ０．１ｍｍ、１０ｍｍ×１０ｍｍのサイズに加工し、１００μｍの高さの段差を有する評価用シリコンウェハ片を作製した。得られたシリコンウェハ片に、実施例及び比較例で得た樹脂フィルムの樹脂層を、真空加圧式ラミネータを用い、圧力０．８ＭＰａ、温度９０℃及び加圧時間６０秒の条件でラミネートした。ラミネート後、１００μｍの高さの段差がボイド等なく埋め込まれた場合を「Ａ」、段差が埋め込まれなかった場合を「Ｃ」として評価した。

［難燃性（水平燃焼試験）］
厚さ３ｍｍ×幅１３ｍｍ×長さ１２５ｍｍの硬化した樹脂層のサンプルを準備した。このサンプルをその長手方向が水平になるように固定し、ＵＬ９４−ＨＢ規格に準拠した難燃性試験を行った。燃焼距離が７５ｍｍに達しないこと、かつ７５ｍｍのスパンで燃焼速度が１分あたり４０ｍｍを超えないことを判定基準とした。判定基準を満たした場合は「Ａ」、満たさなかった場合は「Ｃ」として評価した。

実施例１〜８及び比較例１〜３の評価結果を表１に示す。

表１中の各成分の詳細は以下のとおりである。
（Ａ）スチレン系エラストマ
・スチレンイソプレン共重合ポリマー（クレイトンポリマージャパン（株）「クレイトン Ｄ１１１７」、重量平均分子量：１．６×１０^５）
・水素添加型スチレンブタジエンラバー（ＪＳＲ（株）「ダイナロン２３２４Ｐ」、重量平均分子量：１．０×１０^５）
（Ｂ）重合性化合物
（リン含有（メタ）クリレート）
・２−メタクリロイロキシエチルアシッドフォスフェート（共栄社化学（株）「ライトエステルＰ−２Ｍ」
・環状リン化合物アクリレート（ダイセル・オルネクス（株）「Ｒａｙｌｏｋ１７２２」）
（その他の重合性化合物）
・ブタンジオールジアクリレート（日立化成（株）「ファンクリルＦＡ−１２４ＡＳ」）
（Ｃ）重合開始剤
・ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦジャパン（株）「イルガキュア８１９」）
（その他）
・１，３−フェニレンビス（２，６−ジメチルフェニル ホスファート）（大八化学工業（株）「ＰＸ−２００」）
・水酸化マグネシウム（堺化学工業（株）「ＭＧＺ−１」）

実施例１〜８の硬化性樹脂組成物から形成された可撓性樹脂は、高い可撓性及び伸縮性を有しながら、優れた難燃性を示した。リン含有（メタ）アクリレートを含まない比較例１〜３の硬化性樹脂組成物は、伸縮性並びに段差埋め込み性には優れるものの、難燃性が低かった。

本発明の硬化性樹脂組成物及び樹脂フィルムは、例えば、ウェアラブル機器の回路基板を保護するための電気回路保護層又は可撓性樹脂層を優れた段差埋め込み性で形成することができる。本発明の硬化性樹脂組成物及び樹脂フィルムは、電気回路形成用基材又は電気回路保護材としても好適である。

１１…可撓性基材、１２…導体回路、１３…電気回路保護層、１００…電気回路体。２１…可撓性基材、２２…回路部品、２３…可撓性樹脂層、２００…半導体装置。

Claims (9)

1. （Ａ）スチレン系エラストマ、（Ｂ）重合性化合物、及び（Ｃ）重合開始剤を含有し、
   前記重合性化合物が、リン原子を有するリン含有（メタ）アクリレートを含む、
   可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
2. 前記リン含有（メタ）アクリレートが、下記式（１）で表される化合物を含む、請求項１に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
   

   

   
   ［式中、Ｒ_１、Ｒ_２及びＲ_３はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、Ｒ_４及びＲ_５はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｘは３価の有機基を示す。］
3. 前記スチレン系エラストマが、水素添加型スチレン系エラストマを含む、請求項１又は２に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
4. 前記重合開始剤が光ラジカル重合開始剤である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
5. 前記スチレン系エラストマ及び前記重合性化合物の合計量に対して、前記スチレン系エラストマの含有量が５０〜９０質量％で、前記重合性化合物の含有量が１０〜５０質量％で、前記重合開始剤の含有量が０．１〜１０質量％である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物を含む樹脂層を有する樹脂フィルム。
7. 可撓性基材と、該可撓性基材上に形成された導体回路と、を備え、
   前記可撓性基材が、請求項１〜５のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物の硬化物を含む、
   電気回路体。
8. 可撓性基材と、該可撓性基材上に形成された導体回路と、該導体回路を被覆する導体回路保護層と、を備え、
   前記導体回路保護層が、請求項１〜５のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物の硬化物を含む、
   電気回路体。
9. 可撓性基材と、該可撓性基材上に実装された半導体素子と、該半導体素子を封止する可撓性樹脂層と、を備え、
   前記可撓性樹脂層が、請求項１〜５のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物の硬化物を含む、
   半導体装置。

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