JP2009519607A - 導電性パターンの製造方法およびこれによって製造された導電性パターン - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、基材に導電性パターンを形成するパターン形成ステップと、前記導電性パターンの表面を酸化させる還元性金属イオンを含む水溶液に前記導電性パターンを浸漬させて、前記導電性パターンの表面を黒化させる黒化処理ステップとを含む導電性パターンの製造方法およびこれによって製造された導電性パターンを提供する。
【選択図】図3
Description
全体重量に対して10重量%の硝酸、および全体重量が100重量%となるように残量の水を含む濃硝酸溶液を製造した後、この濃硝酸溶液に銀(Ag)導電性パターンを30秒間浸漬させ、この結果を表2に示した。
Claims (48)
- 基材に導電性パターンを形成するパターン形成ステップと、
前記導電性パターンの表面を酸化させる還元性金属イオンを含む水溶液に前記導電性パターンを浸漬させて、前記導電性パターンの表面を黒化させる黒化処理ステップと、
を含むことを特徴とする導電性パターンの製造方法。 - 前記基材は、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエポキシ系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、およびセルロース系樹脂のうちから選択された1種以上の樹脂で形成されたものであることを特徴とする、請求項1に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記パターン形成ステップにおいて、前記導電性パターンは、銅、銀、金、およびアルミニウムのうちから選択された1種以上を含むことを特徴とする、請求項1に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記パターン形成ステップにおいて、前記導電性パターンは、銀(Ag)粉末を含む銀(Ag)導電性パターンであることを特徴とする、請求項1に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記パターン形成ステップにおいて、前記導電性パターンは、銀(Ag)粉末を含む導電性ペーストを前記基材上に直接印刷して形成された銀(Ag)導電性パターンであることを特徴とする、請求項1に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記銀(Ag)導電性パターンは、前記導電性ペーストをオフセット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、およびインクジェット印刷法のうちから選択される方法で前記基材上に印刷して形成されたものであることを特徴とする、請求項5に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記オフセット印刷方式は、
凹板に形成された凹部に前記導電性ペーストを充填するステップと、
前記凹板に印刷ブランケットを接触させて、前記導電性ペーストを前記凹板の凹部から前記印刷ブランケットに転写するステップと、
前記印刷ブランケットを前記基材に接触させて、前記導電性ペーストを前記印刷ブランケットから前記基材に転写して、前記基材上に前記導電性パターンを形成するステップと、
を含むことを特徴とする、請求項6に記載の導電性パターンの製造方法。 - 前記還元性金属イオンを含む水溶液は、前記還元性金属イオンとしてFeまたはCuイオンを含む水溶液であることを特徴とする、請求項1に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記還元性金属イオンを含む水溶液は、Clイオンをさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記黒化処理ステップでは、前記Clイオンと前記還元性金属イオンを含む水溶液に前記導電性パターンを浸漬させて、前記導電性パターンの表面に塩素塩(Cl塩)結晶を形成することを特徴とする、請求項9に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記還元性金属イオンを含む水溶液は、FeCl3水溶液、CuCl2水溶液、およびK3Fe(CN)6水溶液のうちから選択されることを特徴とする、請求項1に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記FeCl3水溶液は、全体重量に対して0.01〜50重量%のFeCl3、および全体重量が100重量%となるように残量の水を含むことを特徴とする、請求項11に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記CuCl2水溶液は、全体重量に対して0.01〜50重量%のCuCl2、および全体重量が100重量%となるように残量の水を含むことを特徴とする、請求項11に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記K3Fe(CN)6水溶液は、全体重量に対して0.01〜50重量%のK3Fe(CN)6、および全体重量が100重量%となるように残量の水を含むことを特徴とする、請求項11に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記K3Fe(CN)6水溶液にClイオンを含む溶液がさらに添加されたものであることを特徴とする、請求項11に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記K3Fe(CN)6水溶液は、全体重量に対して0.01〜50重量%のK3Fe(CN)6、全体重量に対して0.01〜50重量%のClイオンを含む溶液、および全体重量が100重量%となるように残量の水を含むことを特徴とする、請求項15に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記パターン形成ステップにおいて、前記導電性パターンは、銀(Ag)粉末を含む導電性ペーストを前記基材上に直接印刷して形成された銀(Ag)導電性パターンであり、前記黒化処理ステップにおいて、前記還元性金属イオンを含む水溶液は、前記還元性金属イオンとしてFeまたはCuイオンを含む水溶液であることを特徴とする、請求項1に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記還元性金属イオンを含む水溶液は、FeCl3水溶液、CuCl2水溶液、およびK3Fe(CN)6水溶液のうちから選択されることを特徴とする、請求項17に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記還元性金属イオンを含む水溶液は、Clイオンをさらに含み、
前記黒化処理ステップでは、前記Clイオンと前記還元性金属イオンを含む水溶液に前記銀(Ag)導電性パターンを浸漬させて、前記導電性パターンの表面にAgCl結晶を形成することを特徴とする、請求項17に記載の導電性パターンの製造方法。 - 前記Clイオンと前記還元性金属イオンを含む水溶液は、FeCl3水溶液、CuCl2水溶液、およびClイオンを含む溶液が添加されたK3Fe(CN)6水溶液のうちから選択されることを特徴とする、請求項19に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記導電性パターンは、銀(Ag)粉末を含む導電性ペーストを前記基材上に直接印刷して形成された銀(Ag)導電性パターンであり、前記還元性金属イオンを含む水溶液は、Clイオンをさらに含み、
前記黒化処理ステップでは、前記Clイオンと前記還元性金属イオンを含む水溶液に前記銀(Ag)導電性パターンを浸漬させて、前記導電性パターンの表面にAgCl結晶を形成することを特徴とする、請求項1に記載の導電性パターンの製造方法。 - 前記黒化処理ステップでは、前記導電性パターンを前記還元性金属イオンを含む水溶液に3〜300秒間浸漬させることを特徴とする、請求項1に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記黒化処理ステップにおいて、黒化処理された前記導電性パターンを洗浄する洗浄ステップと、前記洗浄ステップで洗浄された前記導電性パターンを乾燥する乾燥ステップとをさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記乾燥ステップにおいて、前記導電性パターンは、50〜120℃で3〜10分間乾燥することを特徴とする、請求項23に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記黒化処理ステップ、前記洗浄ステップ、および前記乾燥ステップは、複数のローラによって連続して実行されることを特徴とする、請求項23に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記黒化処理ステップにおいて、前記還元性金属イオンを含む水溶液は黒化処理槽に収容され、前記洗浄ステップを実行するための洗浄液は洗浄処理槽に収容され、前記乾燥ステップは乾燥処理槽で実行されることを特徴とする、請求項25に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記複数のローラは、
前記黒化処理槽内に設けられ、前記パターン形成ステップで形成された導電性パターンを前記黒化処理槽内に進入させる黒化処理ローラと、
前記洗浄処理槽内に設けられ、前記黒化処理槽で黒化処理された導電性パターンを前記洗浄処理槽内に進入させる洗浄処理ローラと、
前記乾燥処理槽内に設けられ、前記洗浄処理槽で洗浄処理された導電性パターンを前記乾燥処理槽内に進入させる乾燥処理ローラと、
を含むことを特徴とする、請求項26に記載の導電性パターンの製造方法。 - 前記黒化処理ローラと前記洗浄処理ローラとの間には第1案内ローラが設けられており、前記洗浄処理ローラと前記乾燥処理ローラとの間には第2案内ローラが設けられていることを特徴とする、請求項27に記載の導電性パターンの製造方法。
- 請求項1に係る製造方法によって製造された導電性パターン。
- 請求項29に係る導電性パターンを含む電磁波遮蔽フィルム。
- 請求項30に係る電磁波遮蔽フィルムを含むディスプレイ装置用光学フィルタ。
- 外部から入射した外光が再び外部に反射することを防ぐ反射防止膜、近赤外線を遮蔽するための近赤外線遮蔽フィルム、および色調節染料を含んで色調を調節することで色純度を高める色補正膜のうちから選択された1種以上をさらに含むことを特徴とする、請求項31に記載のディスプレイ装置用光学フィルタ。
- 基材に形成された導電性パターン層と、
前記導電性パターン層の表面を酸化させる還元性金属イオンを含む水溶液に前記導電性パターン層を浸漬させて、前記導電性パターン層の表面に形成した黒化層と、
を含むことを特徴とする導電性パターン。 - 前記導電性パターン層は、銅、銀、金、およびアルミニウムのうちから選択された1種以上を含むことを特徴とする、請求項33に記載の導電性パターン。
- 前記導電性パターン層は、銀(Ag)粉末を含む銀(Ag)導電性パターン層であることを特徴とする、請求項33に記載の導電性パターン。
- 前記導電性パターン層は、銀(Ag)粉末を含む導電性ペーストを前記基材上に直接印刷して形成された銀(Ag)導電性パターン層であることを特徴とする、請求項33に記載の導電性パターン。
- 前記銀(Ag)導電性パターン層は、前記導電性ペーストをオフセット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、およびインクジェット印刷法のうちから選択される方法で前記基材上に印刷して形成されたものであることを特徴とする、請求項36に記載の導電性パターン。
- 前記還元性金属イオンを含む水溶液は、前記還元性金属イオンとしてFeまたはCuイオンを含む水溶液であることを特徴とする、請求項33に記載の導電性パターン。
- 前記還元性金属イオンを含む水溶液は、Clイオンをさらに含み、
前記黒化層は、前記Clイオンと前記還元性金属イオンを含む水溶液の前記Clイオンによって前記導電性パターン層の表面に形成された塩素塩(Cl塩)結晶であることを特徴とする、請求項33に記載の導電性パターン。 - 前記Clイオンと前記還元性金属イオンを含む水溶液は、前記還元性金属イオンとしてFeまたはCuイオンを含むことを特徴とする、請求項39に記載の導電性パターン。
- 前記還元性金属イオンを含む水溶液は、FeCl3水溶液、CuCl2水溶液、およびK3Fe(CN)6水溶液のうちから選択されることを特徴とする、請求項33に記載の導電性パターン。
- 前記K3Fe(CN)6水溶液にClイオンを含む溶液がさらに添加されたものであることを特徴とする、請求項41に記載の導電性パターン。
- 前記導電性パターン層は、銀(Ag)粉末を含む導電性ペーストを前記基材上に直接印刷して形成された銀(Ag)導電性パターン層であり、前記還元性金属イオンを含む水溶液は、前記還元性金属イオンとしてFeまたはCuイオンを含む水溶液であることを特徴とする、請求項33に記載の導電性パターン。
- 前記還元性金属イオンを含む水溶液は、FeCl3水溶液、CuCl2水溶液、およびK3Fe(CN)6水溶液のうちから選択されることを特徴とする、請求項43に記載の導電性パターン。
- 前記還元性金属イオンを含む水溶液は、Clイオンをさらに含み、
前記黒化層は、前記Clイオンと前記還元性金属イオンを含む水溶液の前記Clイオンによって前記銀(Ag)導電性パターン層の表面に形成されたAgCl結晶であることを特徴とする、請求項43に記載の導電性パターン。 - 前記Clイオンと前記還元性金属イオンを含む水溶液は、FeCl3水溶液、CuCl2水溶液、およびClイオンを含む溶液が添加されたK3Fe(CN)6水溶液のうちから選択されることを特徴とする、請求項45に記載の導電性パターン。
- 前記導電性パターン層は、銀(Ag)粉末を含む導電性ペーストを前記基材上に直接印刷して形成された銀(Ag)導電性パターン層であり、前記還元性金属イオンを含む水溶液は、Clイオンをさらに含み、
前記黒化層は、前記Clイオンと前記還元性金属イオンを含む水溶液の前記Clイオンによって前記銀(Ag)導電性パターン層の表面に形成されたAgCl結晶であることを特徴とする、請求項33に記載の導電性パターン。 - 請求項33に係る導電性パターンを含む電磁波遮蔽フィルム。
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