TWI468104B - 電磁波濾阻板材構造 - Google Patents
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Description
本發明係有關於一種電磁波濾阻板材構造,特別是指在金屬材質之板本體上製作相連通的線形槽及幾何通孔之構造。
人體長期暴露在高能量的電磁波環境下已被證實容易造成細胞病變,危害人體健康,特別是近年來陸續有報導指出,在有架設通訊基地台之高樓附近住戶,或者是住家附近有高壓變電箱之居民,其罹癌機率明顯高於其它地區居民,因此,如何防範現代生活中充斥在環境中的電磁波對人體的危害是一項現代人不能忽視的課題。
其中,有發明人揭露以下專利前案:中華民國發明專利第592035號「一種電磁波遮蔽層結構及製造方法」,主要包括有有透明基板以及網狀膜,其中,透明基板具有第一面以及第二面,網狀膜亦具有第一面與第二面,而網狀膜第二面與透明基板第一面貼合,特別的是,網狀膜第一面上具有一層適當厚度的感壓膠代替習知所使用之UV透明化處理用膠。
以及,中華民國發明專利第531586號揭露「電磁波遮蔽建材及其製造方法」,於以平板之主成份與導電性物質之混合材料所
形成之平板部之至少一方的板面,使以於基材薄片的一方的面上藉由施以導電性油墨層印刷所形成之電磁波遮蔽薄片,使其可與該導電性油墨層接觸地施行積層於板面上。
綜觀上述前案所述都是複合式的構造,其構造較為複雜,因此製程繁複,而製造成本高,當使用在需要大面積使用的建材上時,會大幅提昇建築物建造成本。
基於改善前述缺失之目的,本發明預期提供一種製程及構造簡單,同時具有價格便宜之優勢,且能有效濾弱電磁波之板材構造,藉以能適用在需要大面積使用的建材之用途。
爰此,本發明為一種電磁波濾阻板材構造,用於濾阻電磁波,包括:一板本體,係由金屬材質製成,包含有相對之一第一面及一第二面,該第一面成型複數線形槽,該第二面則凹設有複數個幾何通孔連通至該第一面之線型槽,且前述微細幾何孔槽之最小孔寬小於該板本體之第一面及第二面之垂直間距。
進一步,前述線形槽在垂直該第一面之方向呈漸縮狀,並平行排列於該第一面上。
進一步,前述幾何通孔連通該線形槽之底部,並且前述幾何通孔在平行於前述線形槽線性方向之孔寬大於其垂直前述線形槽線性方向之孔寬。
進一步,前述幾何通孔在垂直該第二面之方向上呈漸縮之多
邊形孔槽,較佳是呈三角形孔槽,並呈多排排列對應前述線形槽,且任一相同排列上之相鄰多邊形孔槽等間距,而相鄰各排之多邊形孔槽交錯佈置,且沿著前述線形槽線性方向之一錯開距離小於各排上之相鄰多邊形孔槽間距,較佳是前述錯開距離為任一排列上相鄰多邊形孔槽間距之二分之一。
進一步,前述線形槽在垂直該第一面之方向呈漸縮狀,並呈多行垂直且等距的交錯排列於該第一面上,而在前述線形槽之間形成複數四角錐呈矩陣相鄰排列凸起,而前述幾何通孔則連通前述線形槽之交錯處,且前述幾何通孔為多角錐外型,較佳是為三角錐外型。
進一步,該板本體上之幾何通孔數目介於每平方公尺80000個至450000之間,且較佳是介於每平方公尺250000個至400000之間。
進一步,該板本體之硬度HRB介於10至90間,延展性介於4至45之間。
本發明之功效在於:
1.電磁波穿過該板本體時,會在該線形槽及幾何通孔之間形成多次碎散的反射,而有效濾弱通過該板本體的電磁波,且金屬材質的板本體是優良的電磁波遮蔽材,將電磁波能量傳遞消除。
2.本發明不僅具有良好的電磁波濾弱功用,同時亦是良好的吸音板材,因此同時具有吸音及電磁波遮蔽及濾弱的雙重功效。
(1)‧‧‧板本體
(11)‧‧‧第一面
(111)‧‧‧線形槽
(112)‧‧‧四角錐
(12)‧‧‧第二面
(121A)‧‧‧三角形孔槽
(121B)‧‧‧三角錐孔
(d1)‧‧‧間距
(d2)‧‧‧錯開距離
第一圖係為本發明第一實施例板本體構造之外觀圖。
第二圖係為本發明第一實施例板本體第二面之幾何通孔示意圖。
第三圖係為本發明板本體之實物其第二面以比例尺500:1之放大示意圖。
第四圖係為本發明板本體之實物其第一面以比例尺500:1之放大示意圖。
第五圖係為本發明第二實施例板本體之第一面示意圖。
第六圖係為本發明第二實施例板本體之第二面示意圖。
第七圖係為本發明第二實施例板本體之斷面示意圖。
綜合上述技術特徵,本發明電磁波濾阻板材構造的主要功效可在下述實施例清楚呈現。
本發明第一實施例之板材構造請參閱第一圖至第四圖所示,本實施例包括:一板本體(1),包含有相對之一第一面(11)及一第二面(12),該第一面(11)成型複數線形槽(111),且前述線形槽(111)在垂直該第一面(11)之方向呈漸縮狀,並平行排列於該第一面(11)上,該第二面(12)則凹設有複數個三角形孔槽(121A)呈多排排列對應前述線形槽(111),且任一相同排列上之相鄰三角形孔槽(121A)等間距(d1),而相鄰各排之三角形孔槽(121A)交錯佈置,且沿著前述線形槽(111)線性方
向之一錯開距離(d2)為各排上之相鄰三角形孔槽(121A)之間距(d1)的二分之一,而前述三角形孔槽(121A)在垂直該第二面(12)之方向上呈漸縮狀並連通至該第一面(11)之線型槽(111)之底部,另外,前述三角形孔槽(121A)之最小孔寬小於該板本體(1)之第一面(11)及第二面(12)之垂直間距,又本實施例中,前述三角形孔槽(121A)在平行於前述線形槽(111)線性方向之孔寬大於其垂直前述線形槽(111)線性方向之孔寬。
另外要再說明的是,該板本體(1)上之三角形孔槽(121A)數目介於每平方公尺80000個至450000之間,且較佳是介於每平方公尺250000個至400000之間,而該板本體(1)之硬度HRB介於10至90間,延展性介於4至45之間。
本發明第二實施例之板材構造請參閱第五圖至第七圖所示,與第一實施例不同之處在於:前述線形槽(111)在垂直該第一面(11)之方向呈漸縮狀,並呈多行相互垂直且等距的交錯排列於該第一面(11)上,而在前述線形槽(111)之間形成複數四角錐(112)呈矩陣相鄰排列凸起,而前述幾何通孔為三角錐孔(121B)並連通前述線形槽(111)之交錯處。
以本發明第二實施例之板本體(1)構造說明本發明達成吸收電磁波之方式,請參閱第七圖所示,當電磁波穿過該板本體(1)時,不論是由該第一面(11)穿過該第二面(12),還是由該第二面(12)穿過該第一面(11),電磁波會在該第一面(11
)之線形槽(111)之間及該第二面(2)之三角錐孔(121B)內面形成多次碎散的反射,而有效濾弱通過該板本體(1)的電磁波;並且由於該板本體(1)是由金屬材質製成,而金屬材質可以遮蔽電磁波,又因電磁波在穿過該板本體(1)之第一面(11)及第二面(12)時,電磁波能量會被該板本體(1)之第一面(11)的四角錐(111)表面與該第二面(12)的三角錐孔(121B)內面濾弱,使電磁波能量弱化;此外,金屬材質屬於電磁波的優良導體,因此電磁波自動會聚至該板本體(1),藉由金屬原子的共振傳導,進一步弱化通過該板本體(1)之電磁波。
請參閱下表一至表三,係本案申請人青鋼金屬建材股份有限公司委託財團法人工業技術研究院針對本發明第一實施例之構造[以鋁質金屬測試]及一般鋁板進行之電磁波濾弱測試報告:
由上述表一至表三之比較得知,本發明確可有效將電磁波濾弱,降低電磁波對人體的傷害。
綜合上述實施例之說明,當可充分瞭解本發明之操作、使用及本發明產生之功效,惟以上所述實施例僅係為本發明之較佳實施例,當不能以此限定本發明實施之範圍,即依本發明申請專利範圍及創作說明內容所作簡單的等效變化與修飾,皆屬本發明涵蓋之範圍內。
(1)‧‧‧板本體
(11)‧‧‧第一面
(111)‧‧‧線形槽
(12)‧‧‧第二面
(121A)‧‧‧三角形孔槽
Claims (12)
- 一種電磁波濾阻板材構造,係用於濾阻電磁波,包括:一板本體,係由金屬材質製成,包含有相對之一第一面及一第二面,該第一面成型複數線形槽,前述線形槽在垂直該第一面之方向呈漸縮狀,並平行排列於該第一面上,該第二面則凹設有複數個幾何通孔連通至該第一面之線型槽的底部,並且前述幾何通孔在平行於前述線形槽線性方向之孔寬大於其垂直前述線形槽線性方向之孔寬,其中,前述幾何通孔數目介於每平方公尺80000個至450000之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之電磁波濾阻板材構造,其中前述幾何通孔在垂直該第二面之方向上呈漸縮之多邊形孔槽,並呈多排排列對應前述線形槽,且任一相同排列上之相鄰多邊形孔槽等間距。
- 如申請專利範圍第2項所述之電磁波濾阻板材構造,其中前述相鄰各排之多邊形孔槽交錯佈置,且沿著前述線形槽線性方向之一錯開距離小於各排上之相鄰多邊形孔槽間距。
- 如申請專利範圍第3項所述之電磁波濾阻板材構造,其中前述錯開距離為任一排列上相鄰多邊形孔槽間距之二分之一。
- 如申請專利範圍第4項所述之電磁波濾阻板材構造,其中前述多邊形孔槽為三角形孔槽。
- 如申請專利範圍第1項所述之電磁波濾阻板材構造,其中前述線形槽在垂直該第一面之方向呈漸縮狀,並呈多行相互垂直且等距 的交錯排列於該第一面上,而在前述線形槽之間形成複數四角錐呈矩陣相鄰排列凸起。
- 如申請專利範圍第6項所述之電磁波濾阻板材構造,其中前述幾何通孔連通前述線形槽之交錯處。
- 如申請專利範圍第7項所述之電磁波濾阻板材構造,其中前述幾何通孔為多角錐外型。
- 如申請專利範圍第8項所述之電磁波濾阻板材構造,其中前述幾何通孔為三角錐外型。
- 如申請專利範圍第1項所述之電磁波濾阻板材構造,其中該板本體上之幾何通孔數目介於每平方公尺250000個至400000之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之電磁波濾阻板材構造,其中該板本體之硬度HRB介於10至90間,延展性介於4至45之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之電磁波濾阻板材構造,其中該複數幾何通孔之最小孔寬小於該板本體之第一面及第二面之垂直間距。
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TW200733868A (en) * | 2005-12-16 | 2007-09-01 | Lg Chemical Ltd | Method for preparing conductive pattern and conductive pattern prepared by the method |
TWM349180U (en) * | 2008-08-06 | 2009-01-11 | Ckm Building Material Corp | Heat-dissipating plate |
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- 2011-08-22 TW TW100129966A patent/TWI468104B/zh active
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