CN101360606A - 制备导电图的方法及使用该方法制备的导电图 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种制备导电图的方法及由其制备的导电图，所述方法包括：在基板上形成导电图的图案形成步骤；以及黑化处理步骤，所述黑化处理步骤通过在含有还原金属离子的水溶液中浸渍导电图以氧化导电图的表面而黑化导电图的表面。

Description

制备导电图的方法及使用该方法制备的导电图
技术领域
本发明涉及一种制备导电图的方法及由其制备的导电图，所述方法充分黑化所述导电图，降低方块电阻，以及使导电图易于黑化处理，从而提高生产力以及降低生产成本。
本申请要求了2005年12月16日提交的韩国专利申请号10-2005-0124866的优先权，其全部内容在此引用作为参考。
背景技术
通常，术语“显示器件”泛指TV、电脑等的监视器，并且包括：包含用于成像的显示板的显示器组件；以及用于支撑所述显示器组件的壳体。
该显示器组件包括：用于成像的如CRT(阴极射线管)、LCD(液晶显示)和PDP(等离子显示板)的显示板；用于驱动所述显示板的电路板；以及设置在所述显示板前面的滤光器。
该滤光器包括：用于防止从外界入射的外界光再次向外反射的抗反射膜；用于屏蔽显示板中产生的近红外线以避免如遥控器的电子仪器的操作不当的近红外线屏蔽膜；通过掺入颜色调节染料控制色调而用于提高颜色纯度的色彩校正膜；以及用于屏蔽在驱动显示器件时在显示板中产生的EMI(电磁干扰)的EMI(电磁干扰)屏蔽膜。
在此处所用的EMI(电磁干扰)屏蔽膜包括：由透明材料制成的基板；以及通过光刻蚀法形成图案的由金属材料制成的导电图，该金属材料具有极好的电导性，例如银和铜。
因为该导电图为高光泽金属材料，反射从外界入射的光，或者反射显示板中的镜像光，这会引起对比率降低。同样，为了抑制这种作用，导电图的表面通常经过黑化处理。即，导电图通常被黑化。
对于导电图的黑化处理，韩国专利申请公开号2004-0072993公开了一种通过光刻蚀法在金属箔上形成网孔之后使用如浓硝酸的化学制品黑化处理网孔的方法。
此外，日本专利申请公开号2001-210988公开了一种使用浓硝酸在通过光刻蚀法形成在网孔上的表面黑化处理的方法。
然而，导电图的黑化处理方法具有如下问题：在形成导电图之后，该导电图需要用浓硝酸处理，导致破坏其可使用性。
而且，如果黑化导电图，存在的问题为处理时间太长，并且不能达到充分的黑化程度。此外，还存在影响屏蔽EMI(电磁干扰)能力的导电图的方块电阻会增加的问题。
发明内容
技术问题
本发明的一个目的是提供一种制备导电图的方法及由该方法制备的导电图，在所述方法中，充分黑化导电图，降低方块电阻，以及使导电图易于黑化处理，从而提高生产力以及降低生产成本。
技术方案
为了克服上述问题，本发明的一个实施方式提供一种制备导电图的方法，包括：在基板上形成导电图的图案形成步骤；以及黑化处理步骤，所述黑化处理步骤通过在含有还原金属离子的水溶液中浸渍导电图以氧化导电图的表面而黑化导电图的表面。
本发明的另一实施方式提供一种由上述制备方法制备的导电图。
本发明的又另一实施方式提供一种包括上述导电图的EMI(电磁干扰)屏蔽膜。
本发明的又另一实施方式提供一种用于包括上述EMI(电磁干扰)屏蔽膜的显示器件的滤光器。
本发明的又另一实施方式提供一种导电图，所述导电图包括：在基板上形成的导电图层；以及通过在含有还原金属离子的水溶液中浸渍导电图层以氧化导电图层的表面而在导电图层的表面上形成的黑化层。
本发明的又另一实施方式提供一种包括上述导电图的EMI(电磁干扰)屏蔽膜。
在下文，将详细描述本发明。
在本发明的一个实施方式中，所述制备导电图的方法包括：在基板上形成导电图的图案形成步骤；以及黑化处理步骤，所述黑化处理步骤通过在含有还原金属离子的水溶液中浸渍导电图以氧化导电图的表面而黑化导电图的表面。
所述基板可由选自聚丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚环氧树脂、聚烯烃树脂、聚碳酸酯树脂和纤维素树脂的至少一种树脂形成。
在图案形成步骤中，所述导电图可包含选自铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)和铝(Al)中的至少一种。
所述导电图优选为含有银(Ag)粉的银(Ag)导电图。
所述银(Ag)导电图可通过在基板上直接印刷含有银(Ag)粉的导电糊膏形成。为此，可使用选自胶版印刷法、丝网印刷法、凹版印刷法和喷墨印刷法中的任何方法。另外，可以利用本领域技术人员已知的可在基板上直接印刷导电糊膏的任何印刷方法。
在所述印刷方法中，所述胶版印刷法可包括以下步骤：向凹板上所形成的凹部填充导电糊膏；使印刷用毡与凹板接触以从凹板的凹部转印导电糊膏至印刷用毡；以及使印刷用毡与基板接触，并且从印刷用毡转印导电糊膏至基板以在基板上形成导电图。此处，可使用凸板代替凹板。
在所述黑化处理步骤中所用的含有还原金属离子的水溶液中，术语“还原金属离子”指金属离子，所述金属离子显示与本发明的导电图接触时通过接受来自导电图的电子而降低氧化数的现象。
在所述黑化处理步骤中，含有还原金属离子的水溶液可为含有Fe或Cu离子作为还原金属离子的水溶液。此处，所述还原金属离子不限于Fe或Cu，可以不同地使用可满足使导电图的表面氧化条件的多种还原金属离子。
在所述黑化处理步骤中，通过在含有还原金属离子的水溶液中浸渍导电图，通过还原金属离子的还原作用使导电图的表面氧化，从而可充分黑化导电图。
除还原金属离子之外，所述含有还原金属离子的水溶液可进一步包含Cl离子。
如果含有还原金属离子的水溶液进一步包含Cl离子，则在含有Cl离子和还原金属离子的水溶液中浸渍银(Ag)导电图以发生由Cl离子引起的晶体成长现象。从而，在导电图的表面上形成氯盐(Cl盐)晶体。
同样，如果在导电图的表面上形成氯盐(Cl盐)晶体，则导电图的方块电阻(Ω/□)会降低，而相应地电导会提高。
具体地，所述含有还原金属离子的水溶液可选自FeCl3水溶液、CuCl2水溶液、K3Fe(CN)6水溶液和加入含有Cl离子的溶液的K3Fe(CN)6水溶液。另外，可以使用FeCl2水溶液作为含有还原金属离子的水溶液。
基于总重，所述FeCl3水溶液可包括0.01～50wt％FeCl3和平衡至100wt％的余量的水。
基于总重，所述CuCl2水溶液可包括0.01～50wt％CuCl2和平衡至100wt％的余量的水。
基于总重，所述K3Fe(CN)6水溶液可包括0.01～50wt％K3Fe(CN)6和平衡至100wt％的余量的水。
如果加入含有Cl离子的溶液至K3Fe(CN)6水溶液，基于总重，K3Fe(CN)6水溶液可包括0.01～50wt％K3Fe(CN)6、0.01～50wt％含有Cl离子的溶液和平衡至100wt％的余量的水。此处，向K3Fe(CN)6水溶液中加入的含有Cl离子的溶液优选为HCl，但并不限于此。
在根据本发明制备导电图的方法的一个实施例中，所述导电图为通过在基板上直接印刷含有银(Ag)粉的导电糊膏而制得的银(Ag)导电图，并且如果在含有Fe或Cu离子作为还原金属离子的水溶液中浸渍所述银(Ag)导电图，通过Fe或Cu离子的还原作用氧化银(Ag)导电图的表面，从而在黑化处理步骤中使银(Ag)导电图被充分黑化处理。
在所述方法的另一实施例中，所述导电图为通过在基板上直接印刷含有银(Ag)粉的导电糊膏而制得的(Ag)导电图，并且如果含有还原金属离子的水溶液进一步包含Cl离子，如果在含有Cl离子和还原金属离子的水溶液中浸渍银(Ag)导电图，则因Cl离子发生AgCl晶体成长，由此，在黑化处理步骤中，在银(Ag)导电图的表面上形成AgCl晶体。
同样，如果在银(Ag)导电图的表面上成长AgCl晶体，则银(Ag)导电图的方块电阻(Ω/□)会降低，并且相应地电导会提高。
此处，含有还原金属离子和Cl离子的水溶液的实例可包括FeCl3水溶液、CuCl2水溶液和加入含有Cl离子的溶液的K3Fe(CN)6水溶液。此处，向K3Fe(CN)6水溶液中加入的含有Cl离子的溶液优选为HCl，但并不限于此。此外，即使在FeCl2水溶液中浸渍银(Ag)导电图，在银(Ag)导电图的表面上也会形成AgCl晶体。因此，银(Ag)导电图的方块电阻(Ω/□)会降低，并且相应地电导会提高。
含有还原金属离子和Cl离子的水溶液的实例不限于此，可以使用含有用于使在银(Ag)导电图的表面上形成AgCl晶体的Cl离子和用于氧化银(Ag)导电图的表面的还原金属离子的各种其它水溶液。
在所述黑化处理步骤中，可在含有还原金属离子的水溶液中浸渍导电图3～300秒。
根据本发明制备导电图的方法可进一步包括：洗涤黑化处理步骤中的导电图的洗涤步骤；以及干燥洗涤步骤中洗涤的导电图的干燥步骤。
在所述干燥步骤中，可在50～120℃干燥导电图3～10分钟。
可通过多个辊子接连进行黑化处理步骤、洗涤步骤和干燥步骤。
在所述黑化处理步骤中，可在黑化处理浴中容纳含有还原离子的水溶液，可在洗涤处理浴中容纳洗涤步骤中所用的洗液，并且可在干燥处理浴中进行干燥步骤。
所述多个辊子可包括：黑化处理辊，所述黑化处理辊设置在黑化处理浴中并且将在图案形成步骤中形成的导电图引入黑化处理浴；洗涤处理辊，所述洗涤处理辊设置在洗涤处理浴中并且将在黑化处理浴中黑化的导电图引入洗涤处理浴；以及干燥处理辊，所述干燥处理辊设置在干燥处理浴中并且将在洗涤处理浴中洗涤的导电图引入干燥处理浴。
更进一步地，可在所述黑化处理辊与所述洗涤处理辊之间设置第一导辊，并且可在所述洗涤处理辊与所述干燥处理辊之间设置第二导辊。
在本发明的另一实施方式中，导电图可通过根据本发明的上述制备方法制备。
在本发明的又一实施方式中，所述EMI(电磁干扰)屏蔽膜包括根据本发明的导电图。
在本发明的又一另实施方式中，所述用于显示器件的滤光器包括EMI(电磁干扰)屏蔽膜。
所述用于显示器件的滤光器可进一步包括至少一种选自用于防止从外界入射的外界光再次向外反射的抗反射膜；用于屏蔽近红外线的近红外线屏蔽膜；以及通过掺入颜色调节染料控制色调而用于提高颜色纯度的色彩校正膜。
在本发明的又一另实施方式中，所述导电图包括：在基板上形成的导电图层；以及通过在含有用于氧化该导电图层的表面好还原金属离子的水溶液中浸渍该导电图层而在该导电图层的表面上形成的黑化层。根据本发明，用于制备导电图的上述方法可全部应用于本发明的实施方式中。
有益效果
根据本发明，所述导电图可被充分黑化。此外，可降低导电图的方块电阻，并且相应地提高电导。另外，导电图的黑化处理容易，因此提高了生产力并且降低了生产成本。
附图说明
图1为包括根据本发明的导电图的EMI(电磁干扰)屏蔽膜的截面图；
图2为显示根据本发明的EMI(电磁干扰)屏蔽膜的黑化处理、洗涤和干燥步骤的示意图；以及
图3为包括根据本发明的EMI(电磁干扰)屏蔽膜的用于显示器件的滤光器的截面图。
[附图标记]
10：抗反射膜
20：EMI(电磁干扰)屏蔽膜
21：基板
22：导电图
23：黑化层
30：近红外线屏蔽膜
40：色彩校正膜
50：等离子显示板
51：后面板
52：前面板
60：第一拉紧辊
61：黑化处理浴
62：黑化处理辊
63：第一导辊
64：洗涤处理浴
65：洗涤处理辊
66：第二导辊
67：干燥处理浴
68：干燥处理辊
69：第二拉紧辊
具体实施方式
根据本发明，制备导电图的方法及由其制备的导电图可应用于不同领域中。在下文，将针对一个实施例EMI(电磁干扰)屏蔽膜具体描述本发明。
如图1中所示，根据本发明的EMI(电磁干扰)屏蔽膜(20)包括：基板(21)；在基板(21)上形成的导电图(22)；以及在导电图(22)的表面上形成的黑化层(23)。
所述EMI(电磁干扰)屏蔽膜(20)通过以下步骤制备：制备基板(21)的步骤；在基板(21)上形成由金属材料制成的导电图(22)的图案形成步骤；以及通过在预定时间在含有还原金属离子的水溶液中浸渍导电图(22)而黑化导电图(22)的表面的黑化处理步骤。另外，可在预定时间进一步进行洗涤黑化过的导电图(22)的洗涤步骤；以及干燥洗涤过的导电图(22)的干燥步骤。
所述基板(21)由具有极好的粘合性和透光率的材料制成，并且可由选自聚丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚环氧树脂、聚烯烃树脂、聚碳酸酯树脂和纤维素树脂中的至少一种树脂形成。所述基板(21)优选由透明的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)形成。
在所述图案形成步骤中，以胶版印刷法将导电糊膏印刷在基板(21)上，而在基板(21)上形成导电图(22)。在本实施例中，在基板(21)上形成导电图(22)的图案形成步骤中使用胶版印刷法，但是也可使用光刻蚀法。
此处，导电糊膏通过在适当有机溶剂中分散金属粉而形成，可向有机溶剂中加入聚合粘合剂。
所述金属粉为具有高电导性的粉末金属，并且除银、铜、金和铝之外可包含多种金属，其中，最优选比电阻最低的银粉。
可使用二甘醇一丁醚乙酸酯、二甘醇一乙醚乙酸酯、环己酮、乙酸溶纤剂、萜品醇等作为有机溶剂。
加入聚合粘合剂为了使导电糊膏具有适合胶版印刷的粘度，也为了改进导电图(22)与基板(21)之间的由导电糊膏提供的粘合性。所述聚合粘合剂的实例包括除聚丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚环氧树脂、聚烯烃树脂、聚碳酸酯树脂和纤维素树脂之外与基板(21)相似的各种材料。
具体说明用于在基板(21)上印刷导电糊膏的胶版印刷法，所述方法包括以下步骤：向凹板上所形成的凹部填充导电糊膏；通过使印刷用毡与凹板接触以从凹板的凹部转印导电糊膏至印刷用毡；以及通过使印刷用毡与基板(21)接触，并且从印刷用毡转印导电糊膏至基板(21)以在基板(21)上形成导电图(22)。
在向凹板上所形成的凹部填充导电糊膏的步骤中，可以将导电糊膏注入凹部中以在凹部填充导电糊膏，在整个凹板上涂导电糊膏，然后用刮刀刮去多余部分以仅留下凹部上的导电糊膏，以在凹部填充导电糊膏。
在本实施例中，参照凹板胶版印刷法说明本发明，但是可使用平板胶版印刷法或凸板胶版印刷法。此外，在本实施例中，在基板(21)上直接印刷导电糊膏，但是可在基板(21)上涂布另一树脂以改进导电糊膏与基板(21)之间的粘合性，然后印刷导电糊膏。
同样，在完成了通过胶版印刷法在基板(21)上形成导电图(22)的图案形成步骤之后，将EMI(电磁干扰)屏蔽膜(20)卷绕在第一拉紧辊(60)上。
接着，如图2中所示，在黑化处理步骤中，在含有还原金属离子的水溶液中浸渍由胶版印刷法形成的导电图(22)3～300秒。即，将卷绕在第一拉紧辊(60)上的EMI(电磁干扰)屏蔽膜(20)经由黑化处理辊(62)转移至其内设有含有还原金属离子的水溶液的黑化处理浴(61)中，然后在黑化处理浴(61)中在含有还原金属离子的水溶液中浸渍3～300秒。从而，导电图(22)的表面被氧化并且变黑。
在本发明中，可通过适宜地控制浸渍时间黑化导电图(22)。如果浸渍时间太短，则不易获得所需的黑化程度，而如果浸渍时间太长，则生产力会下降。因此，浸渍时间为3～300秒，更优选10～60秒。
同样，如图2中所示，经由第一导辊(63)将已在黑化处理浴(61)中完全黑化的EMI(电磁干扰)屏蔽膜(20)导入使用洗涤处理浴(64)的洗涤步骤中，并且通过洗涤处理辊(65)将EMI(电磁干扰)屏蔽膜(20)引入其内接收洗液的洗涤处理浴(64)中，然后在其内洗涤。
通过第二导辊(66)将在洗涤处理浴(64)中洗涤过的EMI(电磁干扰)屏蔽膜(20)导入使用干燥处理浴(67)的干燥步骤，并且通过干燥处理辊(68)将EMI(电磁干扰)屏蔽膜(20)引入干燥处理浴(67)中，在其内干燥，最后，在第二拉紧辊(69)上卷绕以贮藏。
在所述干燥步骤中，优选在50～120℃的干燥温度下干燥3～10分钟，最优选在70℃下干燥5分钟。如果干燥温度过度高于120℃，则EMI(电磁干扰)屏蔽膜(20)的基板(21)会变形，同时如果干燥温度过度低于50℃，则干燥时间会变长，从而生产力会恶化。
在所述干燥步骤中，干燥处理浴(67)可为烘箱的形式，以在EMI(电磁干扰)屏蔽膜(20)上直接施加热，或者为热气喷雾器的形式，以在EMI(电磁干扰)屏蔽膜(20)上喷射热气。或者，干燥处理浴(67)可为加热器的形式，在所述加热器中，干燥处理浴(67)中的干燥处理辊(68)自身发出热，但是并不限于此。
在下文中，将参照实施例详细描述本发明。然而，不应解释为本发明的范围限于实施例。
在下列实施例中，使用银(Ag)导电图作为导电图(22)，并且使用FeCl3水溶液、K3Fe(CN)6水溶液和CuCl2水溶液作为含有还原金属离子的水溶液。在表1中总结了黑化程度(L值)和方块电阻(Ω/□)。
实施例1
混合3g FeCl3和50g水以制备FeCl3水溶液，并且在FeCl3水溶液中浸渍银(Ag)导电图30秒。
实施例2
混合3g K3Fe(CN)6和50g水以制备K3Fe(CN)6水溶液，并且在K3Fe(CN)6水溶液中浸渍银(Ag)导电图30秒。
实施例3
混合3gCuCl2和50g水以制备CuCl2水溶液，并且在CuCl2水溶液中浸渍银(Ag)导电图30秒。
表1
  用于黑化处理的溶液   处理前的方块电阻(Ω/□)   处理后的方块电阻(Ω/□)   处理前的黑化程度(L值)   处理后的黑化程度(L值)
 实施例1   FeCl3   0.35   0.17   66.6   31.8
 实施例2   K3Fe(CN)6   0.35   0.33   63.8   37.6
 实施例3   CuCl2   0.35   0.21   66.3   27.1
此处，黑化处理后，方块电阻会增大，并且导电图显示了高方块电阻，说明电导降低，并且EMI(电磁干扰)屏蔽能力也降低。如表1中所示，在实施例1～3中，黑化处理前的银(Ag)导电图的方块电阻为0.35Ω/□。另一方面，通过在根据实施例1～3的黑化处理的溶液中浸渍银(Ag)导电图3～30秒而在银(Ag)导电图(22)中形成AgCl晶体作为黑化层(23)的情况下，证实了方块电阻未增大，并且方块电阻分别减小至0.17、0.33和0.21Ω/□。
此外，较小的黑化程度(L值)说明较大的黑化强度。如表1中所示，在实施例1～3中，与黑化处理前的银(Ag)导电图的黑化程度(L值)66.6、63.8和66.3相比，黑化处理后的银(Ag)导电图的黑化程度(L值)显著减小至31.8、37.6和27.1。由此可以确定，银(Ag)导电图(22)被充分黑化。
另一方面，如下述，与本发明比较，说明作为比较实施例的通过用浓硝酸溶液化学处理导电图的黑化处理方法。
比较实施例
制备基于总重含有10wt％的硝酸和平衡至100wt％的余量的水的浓硝酸溶液。然后，在所述浓硝酸溶液中浸渍银(Ag)导电图30秒，然后其结果显示与表2中。
表2
  用于黑化处理的溶液   处理前的方块电阻(Ω/□)   处理后的方块电阻(Ω/□)   处理前的黑化程度(L值)   处理后的黑化程度(L值)
  比较实施例   HNO3   0.35   0.44   67.2   55.5
如图2中所示，如果在浓硝酸溶液中浸渍银(Ag)导电图30秒然后黑化，黑化程度(L值)为55.5，并且与用浓硝酸溶液黑化处理前的黑化程度(L值)67.2相比，该图案并未被充分黑化。此外，还发现与本发明的实施例1～3中的黑化程度(L值)31.8、37.6和27.1相比，该值较大。即，如果使用浓硝酸溶液，则与本发明相比，该图案未被充分黑化。此外，即使在所述浓硝酸溶液中浸渍该图案20分钟或更长时间，也不可能获得所需的黑化程度。
此外，在本发明的实施例1～3中，使用如FeCl3水溶液、K3Fe(CN)6水溶液和CuCl2水溶液的含有还原金属离子的水溶液，降低了黑化处理后的方块电阻。另一方面，从表2中可以确定，如果用浓硝酸溶液进行黑化处理，则方块电阻从黑化处理前的0.35Ω/□显著增大至黑化处理后的方块电阻0.44Ω/□。
因此，与使用浓硝酸溶液黑化处理银(Ag)导电图的方法相比，如果在含有还原金属离子的水溶液中浸渍银(Ag)导电图适当的时间，然后该银(Ag)导电图经过本发明的黑化处理，则黑化处理后的方块电阻不会比黑化处理前的方块电阻高，并且方块电阻还会降低，从而可充分黑化该银(Ag)导电图，并且可获得进一步增强的黑化程度。
特别是，在水溶液含有Fe或Cu离子作为还原金属离子的情况下，如果通过Fe或Cu的还原作用氧化银(Ag)导电图的表面，则可获得较低的黑化程度(L值)。即，该图案可充分被黑化。此外，该水溶液进一步包含Cl离子，则在银(Ag)导电图的表面上会由Cl离子形成AgCl晶体，从而导电晶体(AgCl晶体)的尺寸会增加，因此方块电阻并不增大而是减小。同样，由于导电图的方块电阻减小，电导会提高，因此EMI(电磁干扰)屏蔽能力会增强。
此外，根据本发明，通过胶版印刷法在基板(21)上印刷导电糊膏，导电图(22)可在基板(21)上方便地形成，使导电图易于制备，因此生产力会提高，并且生产成本会降低。
此外，通过在多个辊子上接连进行黑化处理步骤、洗涤步骤和干燥步骤，使导电图(22)的黑化处理变得容易，从而生产力会提高，并且生产成本会降低。
另一方面，通过上述制备方法制备的EMI(电磁干扰)屏蔽膜(20)可应用于设置在显示器件的显示板前面的滤光器(100)上。
在一个实施例中，如图3中所示，设置在具有后面板(51)和前面板(52)的等离子显示板(50)前面的滤光器(100)包括：通过掺入颜色调节染料控制色调而用于提高颜色纯度的色彩校正膜(40)；层压于色彩校正膜(40)上用于屏蔽等离子显示板(50)中产生的近红外线以避免如遥控器的电子仪器的操作不当的近红外线屏蔽膜(30)；根据本发明层压于近红外线屏蔽膜(30)上用于屏蔽等离子显示板(50)中产生的EMI(电磁干扰)的EMI(电磁干扰)屏蔽膜(20)；以及层压于EMI(电磁干扰)屏蔽膜(20)上用于防止从外界入射的外界光再次向外反射的抗反射膜(10)。
因此，如果在等离子显示板(50)的前面设置使用根据本发明的EMI(电磁干扰)屏蔽膜(20)的滤光器(100)，由于金属材料制成的导电图的光泽而从等离子显示板(50)发射的光与外界光被反射，从而通过在EMI(电磁干扰)屏蔽膜(20)的导电图(22)上形成的黑化层(23)防止显示器件的对比率的降低。
此处，参照等离子显示板(50)描述显示板，但是并不限于此。此外，对于在等离子显示板(50)前面设置的滤光器(100)，描述了色彩校正膜(40)、近红外线屏蔽膜(30)、EMI(电磁干扰)屏蔽膜(20)和抗反射膜(10)为顺序层压，但是层压顺序不限于此。

Claims (48)

1、一种制备导电图的方法，所述制备导电图的方法包括：
在基板上形成导电图的图案形成步骤；以及
黑化处理步骤，所述黑化处理步骤通过在含有还原金属离子的水溶液中浸渍所述导电图以氧化该导电图的表面而黑化导电图的表面。
2、根据权利要求1所述的制备导电图的方法，其中，所述基板由选自聚丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚环氧树脂、聚烯烃树脂、聚碳酸酯树脂和纤维素树脂中的至少一种树脂形成。
3、根据权利要求1所述的制备导电图的方法，其中，在所述图案形成步骤中，所述导电图包含选自铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)和铝(Al)中的至少一种。
4、根据权利要求1所述的制备导电图的方法，其中，在所述图案形成步骤中，所述导电图为含有银(Ag)粉的银(Ag)导电图。
5、根据权利要求1所述的制备导电图的方法，其中，在所述图案形成步骤中，所述导电图为通过在所述基板上直接印刷含有银(Ag)粉的导电糊膏而形成的银(Ag)导电图。
6、根据权利要求5所述的制备导电图的方法，其中，所述银(Ag)导电图通过使用选自胶版印刷法、丝网印刷法、凹版印刷法和喷墨印刷法中的一种方法在所述基板上印刷导电糊膏而形成。
7、根据权利要求6所述的制备导电图的方法，其中，所述胶版印刷法包括以下步骤：
向凹板上所形成的凹部填充导电糊膏；
使印刷用毡与凹板接触以从凹板的凹部转印导电糊膏至印刷用毡；以及
使印刷用毡与基板接触，并且从印刷用毡转印导电糊膏至基板以在基板上形成导电图。
8、根据权利要求1所述的制备导电图的方法，其中，所述含有还原金属离子的水溶液为含有Fe或Cu离子作为还原金属离子的水溶液。
9、根据权利要求1所述的制备导电图的方法，其中，所述含有还原金属离子的水溶液进一步包含Cl离子。
10、根据权利要求9所述的制备导电图的方法，其中，在所述黑化处理步骤中，在含有Cl离子和还原金属离子的水溶液中浸渍所述导电图以在所述导电图的表面上形成氯盐(Cl盐)晶体。
11、根据权利要求1所述的制备导电图的方法，其中，所述含有还原金属离子的水溶液选自FeCl3水溶液、CuCl2水溶液和K3Fe(CN)6水溶液。
12、根据权利要求11所述的制备导电图的方法，其中，基于总重，所述FeCl3水溶液包含0.01～50wt％的FeCl3和平衡至100wt％的余量的水。
13、根据权利要求11所述的制备导电图的方法，其中，基于总重，所述CuCl2水溶液包含0.01～50wt％的CuCl2和平衡至100wt％的余量的水。
14、根据权利要求11所述的制备导电图的方法，其中，基于总重，所述K3Fe(CN)6水溶液包含0.01～50wt％的K3Fe(CN)6和平衡至100wt％的余量的水。
15、根据权利要求11所述的制备导电图的方法，其中，向所述K3Fe(CN)6水溶液中进一步加入含有Cl离子的溶液。
16、根据权利要求15所述的制备导电图的方法，其中，基于总重，所述K3Fe(CN)6水溶液包含0.01～50wt％的K3Fe(CN)6、0.01～50wt％的含有Cl离子的溶液和平衡至100wt％的余量的水。
17、根据权利要求1所述的制备导电图的方法，其中，在所述图案形成步骤中，所述导电图为通过在所述基板上直接印刷含有银(Ag)粉的导电糊膏而制得的银(Ag)导电图，并且在所述黑化处理步骤中，所述含有还原金属离子的水溶液为含有Fe或Cu离子作为还原金属离子的水溶液。
18、根据权利要求17所述的制备导电图的方法，其中，所述含有还原金属离子的水溶液选自FeCl3水溶液、CuCl2水溶液和K3Fe(CN)6水溶液。
19、根据权利要求17所述的制备导电图的方法，其中，所述含有还原金属离子的水溶液进一步包含Cl离子；
并且
在所述黑化处理步骤中，在含有Cl离子和还原金属离子的水溶液中浸渍所述银(Ag)导电图以在所述导电图的表面上形成AgCl晶体。
20、根据权利要求19所述的制备导电图的方法，其中，所述含有Cl离子和还原金属离子的水溶液选自FeCl3水溶液、CuCl2水溶液和加入含有Cl离子的溶液的K3Fe(CN)6水溶液。
21、根据权利要求1所述的制备导电图的方法，其中，所述导电图为通过在所述基板上直接印刷含有银(Ag)粉的导电糊膏而形成的银(Ag)导电图；
所述含有还原金属离子的水溶液进一步包含Cl离子；以及
在所述黑化处理步骤中，在含有Cl离子和还原金属离子的水溶液中浸渍所述银(Ag)导电图以在所述导电图的表面上形成AgCl晶体。
22、根据权利要求1所述的制备导电图的方法，其中，在所述黑化处理步骤中，在含有还原金属离子的水溶液中浸渍所述导电图3～300秒。
23、根据权利要求1所述的制备导电图的方法，其中，所述黑化处理步骤进一步包括：
洗涤在黑化处理步骤中黑化的导电图的洗涤步骤；以及
干燥在洗涤步骤中洗涤的导电图的干燥步骤。
24、根据权利要求23所述的制备导电图的方法，其中，在所述干燥步骤中，在50～120℃干燥所述导电图3～10分钟。
25、根据权利要求23所述的制备导电图的方法，其中，所述黑化处理步骤、洗涤步骤和干燥步骤通过多个辊子接连进行。
26、根据权利要求25所述的制备导电图的方法，其中，在所述黑化处理步骤中，在黑化处理浴中容纳所述含有还原金属离子的水溶液，在洗涤处理浴中容纳在所述洗涤步骤中所用的洗液，并且在干燥处理浴中进行所述干燥步骤。
27、根据权利要求26所述的制备导电图的方法，其中，所述多个辊子包括：
黑化处理辊，所述黑化处理辊设置在所述黑化处理浴中并且将在所述图案形成步骤中形成的导电图引入黑化处理浴；
洗涤处理辊，所述洗涤处理辊设置在所述洗涤处理浴中并且将在所述黑化处理浴中黑化的导电图引入所述洗涤处理浴；以及
干燥处理辊，所述干燥处理辊设置在所述干燥处理浴中并且将在所述洗涤处理浴中洗涤的导电图引入干燥处理浴。
28、根据权利要求27所述的制备导电图的方法，其中，在所述黑化处理辊与所述洗涤处理辊之间设置第一导辊，并且在所述洗涤处理辊与所述干燥处理辊之间设置第二导辊。
29、一种导电图，所述导电图通过根据权利要求1所述的制备方法制备。
30、一种EMI(电磁干扰)屏蔽膜，所述EMI(电磁干扰)屏蔽膜包括根据权利要求29所述的导电图。
31、一种用于显示器件的滤光器，所述用于显示器件的滤光器包括根据权利要求30所述的EMI(电磁干扰)屏蔽膜。
32、根据权利要求31所述的用于显示器件的滤光器，其进一步包括选自用于防止从外界入射的外界光再次向外反射的抗反射膜；用于屏蔽近红外线的近红外线屏蔽膜；以及通过掺入颜色调节染料控制色调而用于提高颜色纯度的色彩校正膜的至少一种膜。
33、一种导电图，所述导电图包括：
在基板上形成的导电图层；以及
通过在含有还原金属离子的水溶液中浸渍导电图层以氧化导电图层的表面而在所述导电图层的表面上形成的黑化层。
34、根据权利要求33所述的导电图，其中，所述导电图层包含选自铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)和铝(Al)中的至少一种。
35、根据权利要求33所述的导电图，其中，所述导电图层为含有银(Ag)粉的银(Ag)导电图层。
36、根据权利要求33所述的导电图，其中，所述导电图层为通过在所述基板上直接印刷含有银(Ag)粉的导电糊膏而形成的银(Ag)导电图层。
37、根据权利要求36所述的导电图，其中，所述银(Ag)导电图层通过使用选自胶版印刷法、丝网印刷法、凹版印刷法和喷墨印刷法中的一种方法在所述基板上印刷导电糊膏而形成。
38、根据权利要求33所述的导电图，其中，所述含有还原金属离子的水溶液为含有作为还原金属离子的Fe或Cu离子的水溶液。
39、根据权利要求33所述的导电图，其中，所述含有还原金属离子的水溶液进一步包含Cl离子，并且
所述黑化层为由含有Cl离子和还原金属离子的水溶液的Cl离子在所述导电图层的表面上形成的氯盐(Cl盐)晶体。
40、根据权利要求39所述的导电图，其中，所述含有Cl离子和还原金属离子的水溶液包含Fe或Cu离子作为还原金属离子。
41、根据权利要求33所述的导电图，其中，所述含有还原金属离子的水溶液选自FeCl3水溶液、CuCl2水溶液和K3Fe(CN)6水溶液。
42、根据权利要求41所述的导电图，其中，向所述K3Fe(CN)6水溶液中进一步加入含有Cl离子的溶液。
43、根据权利要求33所述的导电图，其中，所述导电图层为通过在所述基板上直接印刷含有银(Ag)粉的导电糊膏而制得的银(Ag)导电图层，并且所述含有还原金属离子的水溶液为含有Fe或Cu离子作为还原金属离子的水溶液。
44、根据权利要求43所述的导电图，其中，所述含有还原金属离子的水溶液选自FeCl3水溶液、CuCl2水溶液和K3Fe(CN)6水溶液。
45、根据权利要求43所述的导电图，
其中，所述含有还原金属离子的水溶液进一步包含Cl离子，并且
所述黑化层为由含有Cl离子和还原金属离子的水溶液的Cl离子在所述银(Ag)导电图层的表面形成的AgCl晶体。
46、根据权利要求45所述的导电图，其中，所述含有Cl离子和还原金属离子的水溶液选自FeCl3水溶液、CuCl2水溶液和加入含有Cl离子的溶液的K3Fe(CN)6水溶液。
47、根据权利要求33所述的导电图，其中，所述导电图层为通过在所述基板上直接印刷含有银(Ag)粉的导电糊膏而制得的银(Ag)导电图层，
所述含有还原金属离子的水溶液进一步包含Cl离子，并且
所述黑化层为由含有Cl离子和还原金属离子的水溶液的Cl离子在所述银(Ag)导电图层的表面形成的AgCl晶体。
48、一种EMI(电磁干扰)屏蔽膜，所述EMI(电磁干扰)屏蔽膜包括根据权利要求33所述的导电图。
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