JP2009517498A5 - - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 6
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 3
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 claims 2
- CPHGOBGXZQKCKI-UHFFFAOYSA-N 4,5-diphenyl-1H-imidazole Chemical compound N1C=NC(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 CPHGOBGXZQKCKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N Cyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N Diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 claims 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims 1
Claims (6)
- 多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂と；
フェノキシ樹脂と；
コア相ポリマーおよびシェル相ポリマーを含み、シェル相ポリマーがカルボン酸官能基を有する非ゴム状ポリマーを含む、コア−シェルポリマーと；
所望により、熱可塑性樹脂と；
所望により置換イミダゾールより選ばれる、熱によって活性化する硬化剤と；
電気導電性粒子との混合物を含む、接着剤組成物。 - 前記熱によって活性化する硬化剤が１２０℃以上の温度に加熱すると活性化する、請求項１に記載の接着剤組成物。
- 前記熱によって活性化する硬化剤が、２−［β−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）｝］−エチル−４．６−ジアミノ−ｓ−トリアジン；２，４−ジアミノ−６−６［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌレート付加物；および４，５−ジフェニルイミダゾールまたはこれらの組み合わせである、請求項１に記載の接着剤組成物。
- 前記コア−シェルポリマーが、組成物中に約１５ｐｂｗ〜約３０ｐｂｗの濃度で存在する、請求項１に記載の接着剤組成物。
- 請求項１〜４のいずれか１項に記載の接着剤組成物を含み、所望によりその厚みが約５〜約１００μｍである、硬化性接着フィルム。
- フレキシブルプリント回路と、このフレキシブルプリント回路に接着した請求項１〜４のいずれか１項に記載の接着剤組成物とを備える、フレキシブル回路。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US73956905P | 2005-11-23 | 2005-11-23 | |
| PCT/US2006/043198 WO2007061613A1 (en) | 2005-11-23 | 2006-11-07 | Anisotropic conductive adhesive compositions |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009517498A JP2009517498A (ja) | 2009-04-30 |
| JP2009517498A5 true JP2009517498A5 (ja) | 2010-01-07 |
Family
ID=38067528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008542330A Pending JP2009517498A (ja) | 2005-11-23 | 2006-11-07 | 異方性の導電性接着剤組成物 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20070116961A1 (ja) |
| EP (1) | EP1951836B1 (ja) |
| JP (1) | JP2009517498A (ja) |
| KR (1) | KR20080070680A (ja) |
| CN (1) | CN101313045A (ja) |
| AT (1) | ATE524533T1 (ja) |
| TW (1) | TW200722497A (ja) |
| WO (1) | WO2007061613A1 (ja) |
Families Citing this family (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN103360976B (zh) * | 2006-04-26 | 2016-08-03 | 日立化成株式会社 | 粘接带及使用其的太阳能电池模块 |
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-
2006
- 2006-10-27 US US11/553,523 patent/US20070116961A1/en not_active Abandoned
- 2006-11-07 AT AT06827563T patent/ATE524533T1/de not_active IP Right Cessation
- 2006-11-07 CN CNA2006800439826A patent/CN101313045A/zh active Pending
- 2006-11-07 EP EP20060827563 patent/EP1951836B1/en not_active Not-in-force
- 2006-11-07 WO PCT/US2006/043198 patent/WO2007061613A1/en active Application Filing
- 2006-11-07 JP JP2008542330A patent/JP2009517498A/ja active Pending
- 2006-11-07 KR KR1020087012201A patent/KR20080070680A/ko active IP Right Grant
- 2006-11-22 TW TW095143287A patent/TW200722497A/zh unknown
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