JP2007204652A5 - - Google Patents

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実施例1
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エピコート828、ジャパンエポキシレジン社製)40重量部、フェノキシ樹脂(フェノトートYP50、東都化成社製)30重量部、アクリルゴム(イサン#1500、帝国化学産業社製)10重量部、潜在性硬化剤(HX3941HP、旭化成社製)20重量部、4μm径のNi/Auメッキ樹脂粒子(ミクロパールAU、積水化学工業社製)5重量部、シランカップリング剤(A187、日本ユニカー社製)1重量、及びアシルホスフィンオキサイド系光ラジカル発生剤(イルガキュア819、チバスペシャリティケミカルズ社)2重量部とをトルエン中で均一に混合し、得られた混合物を剥離処理済みポリエチレンテレフタレートフィルム(P−WPETA−07−50、東セロ社製)の剥離処理面上に、乾燥厚20μmとなるように塗布し、70℃で5分間乾燥することにより、異方性導電フィルムを得た。
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