JP2003128873A - エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた接着シート - Google Patents
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
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- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】高温高湿雰囲気下においても十分な接着力を保
持し、かつ作業性においては良好な仮接着性を有し、保
存安定性が良好なシート状接着剤を提供すること。 【解決手段】エポキシ当量300〜3000eq/gの
2官能グリシジルエーテル型エポキシ樹脂を両末端にカ
ルボキシル基を有するブタジエン−アクリロニトリル共
重合体で変性して得られるエポキシ樹脂(a)、硬化剤
(b)、平均粒子径が1μm以下の架橋ゴム(c)を含
有するエポキシ樹脂組成物。
持し、かつ作業性においては良好な仮接着性を有し、保
存安定性が良好なシート状接着剤を提供すること。 【解決手段】エポキシ当量300〜3000eq/gの
2官能グリシジルエーテル型エポキシ樹脂を両末端にカ
ルボキシル基を有するブタジエン−アクリロニトリル共
重合体で変性して得られるエポキシ樹脂(a)、硬化剤
(b)、平均粒子径が1μm以下の架橋ゴム(c)を含
有するエポキシ樹脂組成物。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、接着性、作業性及
び保存安定性が良好な樹脂組成物及びこの樹脂組成物の
層を有するシートならびにシート状接着剤に関する。
び保存安定性が良好な樹脂組成物及びこの樹脂組成物の
層を有するシートならびにシート状接着剤に関する。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂系接着シートは、工程にお
ける取り扱いの容易さから、その目的や用途に応じて様
々な分野に用いられている。例えば、テープキャリアパ
ッケージやフレックス/リジッド複合配線板はポリイミ
ドフィルムや各種金属材料より構成されており、これら
の材料の接着にはエラストマーを配合したエポキシ樹脂
系接着シートが用いられている。特に近年、半導体チッ
プやその他の電子部品を搭載する基材として薄型プラス
チック、TABテープ、フレキシブル印刷配線基板等を
使用した半導体パッケージが増加しているが、その支持
用金属補強板であるスティフィナーに用いられる接着剤
シートは、加工プロセスに適合し、かつ接着後の信頼性
に優れることが要求されている。スティフィナーは金属
板に接着シートを仮接着し、これをプレス加工で打抜い
て接着材層付きの形態としたものが半導体パッケージメ
ーカーに供給される。よって、加工プロセス面では、打
抜き時に剥離しない程度の仮接着強度、打抜き時に樹脂
屑が生じないこと、適度な接着剤フロー性、保存安定性
が良好なこと等が要求される。また、接着後の信頼性面
では半導体パッケージ構成部材に相応しいレベルの耐熱
・耐湿性が要求される。しかしながら、従来のエポキシ
樹脂系接着シートは半導体パッケージの部材として使用
するには、高温高湿雰囲気下において接着力が大幅に低
下するという問題を抱えており、信頼性において十分で
はなかった。また、工程における作業性及び保存安定性
においても満足の得られるものではなかった。
ける取り扱いの容易さから、その目的や用途に応じて様
々な分野に用いられている。例えば、テープキャリアパ
ッケージやフレックス/リジッド複合配線板はポリイミ
ドフィルムや各種金属材料より構成されており、これら
の材料の接着にはエラストマーを配合したエポキシ樹脂
系接着シートが用いられている。特に近年、半導体チッ
プやその他の電子部品を搭載する基材として薄型プラス
チック、TABテープ、フレキシブル印刷配線基板等を
使用した半導体パッケージが増加しているが、その支持
用金属補強板であるスティフィナーに用いられる接着剤
シートは、加工プロセスに適合し、かつ接着後の信頼性
に優れることが要求されている。スティフィナーは金属
板に接着シートを仮接着し、これをプレス加工で打抜い
て接着材層付きの形態としたものが半導体パッケージメ
ーカーに供給される。よって、加工プロセス面では、打
抜き時に剥離しない程度の仮接着強度、打抜き時に樹脂
屑が生じないこと、適度な接着剤フロー性、保存安定性
が良好なこと等が要求される。また、接着後の信頼性面
では半導体パッケージ構成部材に相応しいレベルの耐熱
・耐湿性が要求される。しかしながら、従来のエポキシ
樹脂系接着シートは半導体パッケージの部材として使用
するには、高温高湿雰囲気下において接着力が大幅に低
下するという問題を抱えており、信頼性において十分で
はなかった。また、工程における作業性及び保存安定性
においても満足の得られるものではなかった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は特に高温高湿
雰囲気下においても十分な接着力を保持し、かつ作業性
においては良好な仮接着性を有し、保存安定性が良好な
シート状接着剤を提供するものである。
雰囲気下においても十分な接着力を保持し、かつ作業性
においては良好な仮接着性を有し、保存安定性が良好な
シート状接着剤を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記した課
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、上記性能を同時
に満足させる接着剤が得られることを見出したものであ
る。即ち、本発明は(1)エポキシ当量150〜300
0eq/gの2官能グリシジルエーテル型エポキシ樹脂
を両末端にカルボキシル基を有するブタジエン−アクリ
ロニトリル共重合体で変性して得られるエポキシ樹脂
(a)、硬化剤(b)、平均粒子径が1μm以下の架橋
ゴム(c)を含有するエポキシ樹脂組成物、(2)変性
エポキシ樹脂(a)が、2官能グリシジルエーテル型エ
ポキシ樹脂100重量部に対し両末端にカルボキシル基
を有するブタジエン−アクリロニトリル共重合体を20
〜100重量部の割合で変性させて得られる変性エポキ
シ樹脂である上記(1)に記載のエポキシ樹脂組成物、
(3)平均粒子径が1μm以下の架橋ゴム(c)の配合
割合(重量比)が(c)/{(a)+(b)+(c)}
=0.10〜0.50である(1)または(2)に記載
のエポキシ樹脂組成物、(4)2官能グリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂がビスフェノールA型またはビスフェ
ノールF型エポキシ樹脂エポキシ樹脂である上記(1)
乃至(3)の何れか1項に記載のエポキシ樹脂組成物、
(5)平均粒子径が1μm以下の架橋ゴム(c)がカル
ボキシル基を0.1〜5mol%有する架橋ゴムである
上記(1)乃至(4)の何れか1項に記載のエポキシ樹
脂組成物、(6)平均粒子径が1μm以下の架橋ゴム
(c)がコアシェル構造架橋ゴムである上記(1)乃至
(5)の何れか1項に記載のエポキシ樹脂組成物、
(7)上記(1)乃至(7)のいずれか1項に記載のエ
ポキシ樹脂組成物を溶剤に溶解してなるワニス組成物、
(8)平面状支持体の両面又は片面に上記(1)乃至
(7)のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物の層
を有するシート、(9)平面状支持体がポリイミドフィ
ルムである上記(8)に記載のシート、(10)平面状
支持体が金属箔である上記(8)に記載のシート、(1
1)平面状支持体が剥離フィルムである上記(8)に記
載のシート、(12)上記(1)乃至(7)のいずれか
1項に記載のエポキシ樹脂組成物の層の両面に剥離フィ
ルム層を有するシート状接着剤に関する。
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、上記性能を同時
に満足させる接着剤が得られることを見出したものであ
る。即ち、本発明は(1)エポキシ当量150〜300
0eq/gの2官能グリシジルエーテル型エポキシ樹脂
を両末端にカルボキシル基を有するブタジエン−アクリ
ロニトリル共重合体で変性して得られるエポキシ樹脂
(a)、硬化剤(b)、平均粒子径が1μm以下の架橋
ゴム(c)を含有するエポキシ樹脂組成物、(2)変性
エポキシ樹脂(a)が、2官能グリシジルエーテル型エ
ポキシ樹脂100重量部に対し両末端にカルボキシル基
を有するブタジエン−アクリロニトリル共重合体を20
〜100重量部の割合で変性させて得られる変性エポキ
シ樹脂である上記(1)に記載のエポキシ樹脂組成物、
(3)平均粒子径が1μm以下の架橋ゴム(c)の配合
割合(重量比)が(c)/{(a)+(b)+(c)}
=0.10〜0.50である(1)または(2)に記載
のエポキシ樹脂組成物、(4)2官能グリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂がビスフェノールA型またはビスフェ
ノールF型エポキシ樹脂エポキシ樹脂である上記(1)
乃至(3)の何れか1項に記載のエポキシ樹脂組成物、
(5)平均粒子径が1μm以下の架橋ゴム(c)がカル
ボキシル基を0.1〜5mol%有する架橋ゴムである
上記(1)乃至(4)の何れか1項に記載のエポキシ樹
脂組成物、(6)平均粒子径が1μm以下の架橋ゴム
(c)がコアシェル構造架橋ゴムである上記(1)乃至
(5)の何れか1項に記載のエポキシ樹脂組成物、
(7)上記(1)乃至(7)のいずれか1項に記載のエ
ポキシ樹脂組成物を溶剤に溶解してなるワニス組成物、
(8)平面状支持体の両面又は片面に上記(1)乃至
(7)のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物の層
を有するシート、(9)平面状支持体がポリイミドフィ
ルムである上記(8)に記載のシート、(10)平面状
支持体が金属箔である上記(8)に記載のシート、(1
1)平面状支持体が剥離フィルムである上記(8)に記
載のシート、(12)上記(1)乃至(7)のいずれか
1項に記載のエポキシ樹脂組成物の層の両面に剥離フィ
ルム層を有するシート状接着剤に関する。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明のエポキシ樹脂組成物は変
性エポキシ樹脂(a)、硬化剤(b)、平均粒子径が1
μm以下の架橋ゴム(c)を含有する。
性エポキシ樹脂(a)、硬化剤(b)、平均粒子径が1
μm以下の架橋ゴム(c)を含有する。
【0006】本発明で用いられる変性エポキシ樹脂は、
エポキシ当量150〜3000eq/gの2官能グリシ
ジルエーテル型エポキシ樹脂を両末端にカルボキシル基
を有するブタジエン−アクリロニトリル共重合体で変性
して得られるエポキシ樹脂である。両末端にカルボキシ
ル基を有するブタジエン−アクリロニトリル共重合体
は、ブタジエンとアクリロニトリルの共重合体の両末端
カルボキシル基で変性させたものであれば、その分子量
に特に制限はなく、通常1000〜6000程度のもの
が使用できる。このような両末端にカルボキシル基を有
するブタジエン−アクリロニトリル共重合体は、例えば
Hycar CTBN(宇部興産株式会社製)として市
販されている。2官能グリシジルエーテル型エポキシ樹
脂は、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキ
シ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ハロゲン化フェ
ノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂等が挙げられ
るが、特にビスフェノールA型エポキシ樹脂またはビス
フェノールF型エポキシ樹脂が好ましい。2官能グリシ
ジルエーテル型エポキシ樹脂は、そのエポキシ当量が1
50〜3000eq/gの範囲のものを使用する。ビス
フェノール型エポキシのエポキシ当量が150eq/g
よりも低いものは、溶融粘度が低くなり過ぎるため、べ
とつき、樹脂の流れ、セパレーターからの剥離が困難に
なる等の問題を生じる。一方、エポキシ当量が3000
eq/gよりも高いと樹脂の軟化点が高すぎて十分な接
着性が得られない等の問題を生じる。両末端にカルボキ
シル基を有するブタジエン−アクリロニトリル共重合体
の使用量は、2官能グリシジルエーテル型エポキシ樹脂
100重量部に対し両末端にカルボキシル基を有するブ
タジエン−アクリロニトリル共重合体を20〜100重
量部が好ましい。
エポキシ当量150〜3000eq/gの2官能グリシ
ジルエーテル型エポキシ樹脂を両末端にカルボキシル基
を有するブタジエン−アクリロニトリル共重合体で変性
して得られるエポキシ樹脂である。両末端にカルボキシ
ル基を有するブタジエン−アクリロニトリル共重合体
は、ブタジエンとアクリロニトリルの共重合体の両末端
カルボキシル基で変性させたものであれば、その分子量
に特に制限はなく、通常1000〜6000程度のもの
が使用できる。このような両末端にカルボキシル基を有
するブタジエン−アクリロニトリル共重合体は、例えば
Hycar CTBN(宇部興産株式会社製)として市
販されている。2官能グリシジルエーテル型エポキシ樹
脂は、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキ
シ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ハロゲン化フェ
ノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂等が挙げられ
るが、特にビスフェノールA型エポキシ樹脂またはビス
フェノールF型エポキシ樹脂が好ましい。2官能グリシ
ジルエーテル型エポキシ樹脂は、そのエポキシ当量が1
50〜3000eq/gの範囲のものを使用する。ビス
フェノール型エポキシのエポキシ当量が150eq/g
よりも低いものは、溶融粘度が低くなり過ぎるため、べ
とつき、樹脂の流れ、セパレーターからの剥離が困難に
なる等の問題を生じる。一方、エポキシ当量が3000
eq/gよりも高いと樹脂の軟化点が高すぎて十分な接
着性が得られない等の問題を生じる。両末端にカルボキ
シル基を有するブタジエン−アクリロニトリル共重合体
の使用量は、2官能グリシジルエーテル型エポキシ樹脂
100重量部に対し両末端にカルボキシル基を有するブ
タジエン−アクリロニトリル共重合体を20〜100重
量部が好ましい。
【0007】変性はそれ自体公知の方法によって行うこ
とが出来る。例えば、バッチニーダー中で両末端にカル
ボキシル基を有するブタジエン−アクリロニトリル共重
合体と当量比において過剰の2官能グリシジルエーテル
型エポキシ樹脂とを加熱により変性させる方法が挙げら
れる。また、両末端にカルボキシル基を有するブタジエ
ン−アクリロニトリル共重合体と当量比において過剰の
2官能グリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを溶剤の存
在下トリフェニルホスフィン等の触媒存在下変性させる
等の方法も挙げられるが、これらの方法に限定されるも
のではない。変性エポキシ樹脂には、必要に応じて他の
エポキシ樹脂を混合して用いることも出来る。
とが出来る。例えば、バッチニーダー中で両末端にカル
ボキシル基を有するブタジエン−アクリロニトリル共重
合体と当量比において過剰の2官能グリシジルエーテル
型エポキシ樹脂とを加熱により変性させる方法が挙げら
れる。また、両末端にカルボキシル基を有するブタジエ
ン−アクリロニトリル共重合体と当量比において過剰の
2官能グリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを溶剤の存
在下トリフェニルホスフィン等の触媒存在下変性させる
等の方法も挙げられるが、これらの方法に限定されるも
のではない。変性エポキシ樹脂には、必要に応じて他の
エポキシ樹脂を混合して用いることも出来る。
【0008】本発明で用いられる硬化剤(b)として
は、例えばフタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピ
ロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸
無水物、エチレングリコール無水トリメリット酸無水
物、ビフェニルテトラカルボン酸無水物等の芳香族カル
ボン酸無水物、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二
酸等の脂肪族カルボン酸の無水物、テトラヒドロフタル
酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、ナジック酸無
水物、ヘット酸無水物、ハイミック酸無水物等の脂環式
カルボン酸無水物、ジアミノジフェニルメタン、ジアミ
ノジフェニルスルフォン、ジアミノジフェニルエーテ
ル、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミ
ン、o−フェニレンジアミン、1,5−ジアミノナフタ
レン、m−キシリレンジアミン等の芳香族アミン、エチ
レンジアミン、ジエチレンジアミン、イソフォロンジア
ミン、ビス(4−アミノ−3−メチルジシクロヘキシ
ル)メタン、ポリエーテルジアミン等の脂肪族アミン、
ジシアンジアミド、1−(o−トリル)ビグアニド等の
グアニジン類、エポキシ樹脂のアミンアダクト、ビスフ
ェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、
4,4’−ビフェニルフェノール、テトラメチルビスフ
ェノールA、ジメチルビスフェノールA、テトラメチル
ビスフェノールF、ジメチルビスフェノールF、テトラ
メチルビスフェノールS、ジメチルビスフェノールS、
テトラメチル−4,4’−ビフェノール、ジメチル−
4,4’−ビフェニルフェノール、1−(4−ヒドロキ
シフェニル)−2−[4−(1,1−ビス−(4−ヒド
ロキシフェニル)エチル)フェニル]プロパン、2,
2’−メチレン−ビス(4−メチル−6−tert−ブ
チルフェノール)、4,4’−ブチリデン−ビス(3−
メチル−6−tert−ブチルフェノール)、トリスヒ
ドロキシフェニルメタン、レゾルシノール、ハイドロキ
ノン、ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格を有する
フェノール類、1,1−ジ−4−ヒドロキシフェニルフ
ルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノール類、フ
ェノール化ポリブタジエン、フェノール、クレゾール
類、エチルフェノール類、ブチルフェノール類、オクチ
ルフェノール類、ビスフェノールA、ビスフェノール
F、ビスフェノールS、ナフトール類等の各種フェノー
ルを原料とするノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フ
ェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含
有フェノールノボラ・メチルイミダゾールイソシアヌル
酸の2:3付加物、2−フェニルイミダゾールイソシア
ヌル酸付加物、2−フェニル−3,5−ジヒドロキシメ
チルイミダゾール、2−フェニル−4−ヒドロキシメチ
ル−5−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−
フェニル−3,5−ジシアノエトキシメチルイミダゾー
ルの各種イミダゾール類、及び、それらイミダゾール類
とフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリッ
ト酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、マレ
イン酸、蓚酸等の多価カルボン酸との塩類、ジヒドラジ
ド類、ルイス酸、ブレンステッド酸塩類、ポリメルカプ
トン類、イソシアネート類、ブロックイソシアネート類
等が挙げられる。
は、例えばフタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピ
ロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸
無水物、エチレングリコール無水トリメリット酸無水
物、ビフェニルテトラカルボン酸無水物等の芳香族カル
ボン酸無水物、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二
酸等の脂肪族カルボン酸の無水物、テトラヒドロフタル
酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、ナジック酸無
水物、ヘット酸無水物、ハイミック酸無水物等の脂環式
カルボン酸無水物、ジアミノジフェニルメタン、ジアミ
ノジフェニルスルフォン、ジアミノジフェニルエーテ
ル、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミ
ン、o−フェニレンジアミン、1,5−ジアミノナフタ
レン、m−キシリレンジアミン等の芳香族アミン、エチ
レンジアミン、ジエチレンジアミン、イソフォロンジア
ミン、ビス(4−アミノ−3−メチルジシクロヘキシ
ル)メタン、ポリエーテルジアミン等の脂肪族アミン、
ジシアンジアミド、1−(o−トリル)ビグアニド等の
グアニジン類、エポキシ樹脂のアミンアダクト、ビスフ
ェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、
4,4’−ビフェニルフェノール、テトラメチルビスフ
ェノールA、ジメチルビスフェノールA、テトラメチル
ビスフェノールF、ジメチルビスフェノールF、テトラ
メチルビスフェノールS、ジメチルビスフェノールS、
テトラメチル−4,4’−ビフェノール、ジメチル−
4,4’−ビフェニルフェノール、1−(4−ヒドロキ
シフェニル)−2−[4−(1,1−ビス−(4−ヒド
ロキシフェニル)エチル)フェニル]プロパン、2,
2’−メチレン−ビス(4−メチル−6−tert−ブ
チルフェノール)、4,4’−ブチリデン−ビス(3−
メチル−6−tert−ブチルフェノール)、トリスヒ
ドロキシフェニルメタン、レゾルシノール、ハイドロキ
ノン、ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格を有する
フェノール類、1,1−ジ−4−ヒドロキシフェニルフ
ルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノール類、フ
ェノール化ポリブタジエン、フェノール、クレゾール
類、エチルフェノール類、ブチルフェノール類、オクチ
ルフェノール類、ビスフェノールA、ビスフェノール
F、ビスフェノールS、ナフトール類等の各種フェノー
ルを原料とするノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フ
ェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含
有フェノールノボラ・メチルイミダゾールイソシアヌル
酸の2:3付加物、2−フェニルイミダゾールイソシア
ヌル酸付加物、2−フェニル−3,5−ジヒドロキシメ
チルイミダゾール、2−フェニル−4−ヒドロキシメチ
ル−5−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−
フェニル−3,5−ジシアノエトキシメチルイミダゾー
ルの各種イミダゾール類、及び、それらイミダゾール類
とフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリッ
ト酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、マレ
イン酸、蓚酸等の多価カルボン酸との塩類、ジヒドラジ
ド類、ルイス酸、ブレンステッド酸塩類、ポリメルカプ
トン類、イソシアネート類、ブロックイソシアネート類
等が挙げられる。
【0009】これら硬化剤のうち、どの硬化剤を用いる
かは接着剤に要求される特性によって適宜選択される
が、ジアミノジフェニルスルフォンまたはフェノールノ
ボラック類が好ましい。
かは接着剤に要求される特性によって適宜選択される
が、ジアミノジフェニルスルフォンまたはフェノールノ
ボラック類が好ましい。
【0010】これら硬化剤(b)は、エポキシ樹脂
(a)のエポキシ基に対する硬化剤の当量比において、
通常0.3〜2.0、好ましくは0.4〜1.6、更に
好ましくは0.5〜1.3の範囲で用いられる。上記硬
化剤は2種以上を混合して用いることもできる。また、
必要に応じて硬化促進剤を配合しても良い。硬化促進剤
としてはエポキシ樹脂の硬化を促進するものであればど
のようなものでも良く、例えばイミダゾール類、有機リ
ン化合物、第三級アミン、第四級アンモニウム塩などが
ある。
(a)のエポキシ基に対する硬化剤の当量比において、
通常0.3〜2.0、好ましくは0.4〜1.6、更に
好ましくは0.5〜1.3の範囲で用いられる。上記硬
化剤は2種以上を混合して用いることもできる。また、
必要に応じて硬化促進剤を配合しても良い。硬化促進剤
としてはエポキシ樹脂の硬化を促進するものであればど
のようなものでも良く、例えばイミダゾール類、有機リ
ン化合物、第三級アミン、第四級アンモニウム塩などが
ある。
【0011】本発明で使用する平均粒子径が1μm以下
の架橋ゴム(c)は、硬化樹脂を強靭化し接着強度を向
上させると同時に、仮接着時の接着強度を向上させ、樹
脂のフロー性を適度に抑えるものである。よって、マト
リックスとなるエポキシ樹脂硬化系に均一に分散し、か
つ界面においてマトリックスと親和性のあるものが好ま
しい。架橋ゴムの平均粒子径は1μmより大きいと樹脂
のフロー性が大きくなりすぎるため、好ましくない。平
均粒子径が1μm以下の架橋ゴム(c)の配合割合(重
量比)は、変性エポキシ樹脂(a)、硬化剤(b)に対
して、(c)/{(a)+(b)+(c)}=0.10
〜0.50の範囲が好ましい。配合重量比が、0.10
より少ない場合、架橋ゴムの添加効果が発揮されず、仮
接着強度の向上が見られなくなる傾向にあり、0.50
より多い場合には樹脂強度が低下する。このような架橋
ゴムとしては、カルボキシル基を有する架橋ゴムやコア
シェル構造架橋ゴムが挙げられる。
の架橋ゴム(c)は、硬化樹脂を強靭化し接着強度を向
上させると同時に、仮接着時の接着強度を向上させ、樹
脂のフロー性を適度に抑えるものである。よって、マト
リックスとなるエポキシ樹脂硬化系に均一に分散し、か
つ界面においてマトリックスと親和性のあるものが好ま
しい。架橋ゴムの平均粒子径は1μmより大きいと樹脂
のフロー性が大きくなりすぎるため、好ましくない。平
均粒子径が1μm以下の架橋ゴム(c)の配合割合(重
量比)は、変性エポキシ樹脂(a)、硬化剤(b)に対
して、(c)/{(a)+(b)+(c)}=0.10
〜0.50の範囲が好ましい。配合重量比が、0.10
より少ない場合、架橋ゴムの添加効果が発揮されず、仮
接着強度の向上が見られなくなる傾向にあり、0.50
より多い場合には樹脂強度が低下する。このような架橋
ゴムとしては、カルボキシル基を有する架橋ゴムやコア
シェル構造架橋ゴムが挙げられる。
【0012】カルボキシル基を有する架橋ゴムのカルボ
キシル基の含有割合は、2〜30(酸価mgKOH/
g)が好ましい。カルボキシル基量が0.1mol%未
満では接着強度が十分でなく、また5mol%を越える
と得られるエポキシ樹脂組成物の粘度が上昇するため好
ましくない場合がある。このような架橋ゴムは例えば、
XER−91(JSR株式会社製;平均粒子径70n
m)として市販されている。
キシル基の含有割合は、2〜30(酸価mgKOH/
g)が好ましい。カルボキシル基量が0.1mol%未
満では接着強度が十分でなく、また5mol%を越える
と得られるエポキシ樹脂組成物の粘度が上昇するため好
ましくない場合がある。このような架橋ゴムは例えば、
XER−91(JSR株式会社製;平均粒子径70n
m)として市販されている。
【0013】コアシェル構造架橋ゴムは、2層又は3層
構造であり、コア層がゴム弾性を示す架橋ゴムであり、
コア層をゴム弾性を示さない架橋ポリマーで被覆した構
造であればどのようなものでも良い。コア層としては架
橋ポリブタジエン、架橋アクリル酸アルキル共重合物、
架橋ポリイソプレンなどが挙げられ、シェル層としては
アクリル酸アルキル−メタクリル酸アルキル共重合物、
メタクリル酸アルキル−スチレン共重合物、アクリル酸
アルキル共重合物などが挙げられる。これらのうちコア
層とシェル層の好ましい組み合わせとしては、コア層が
架橋ポリブタジエンであり、シェル層がアクリル酸アル
キル−メタクリル酸アルキル共重合物又はメタクリル酸
アルキル−スチレン共重合物である組み合わせ、コア層
が架橋アクリル酸アルキル共重合物であり、シェル層が
アクリル酸アルキル共重合物である組み合わせが挙げら
れる。
構造であり、コア層がゴム弾性を示す架橋ゴムであり、
コア層をゴム弾性を示さない架橋ポリマーで被覆した構
造であればどのようなものでも良い。コア層としては架
橋ポリブタジエン、架橋アクリル酸アルキル共重合物、
架橋ポリイソプレンなどが挙げられ、シェル層としては
アクリル酸アルキル−メタクリル酸アルキル共重合物、
メタクリル酸アルキル−スチレン共重合物、アクリル酸
アルキル共重合物などが挙げられる。これらのうちコア
層とシェル層の好ましい組み合わせとしては、コア層が
架橋ポリブタジエンであり、シェル層がアクリル酸アル
キル−メタクリル酸アルキル共重合物又はメタクリル酸
アルキル−スチレン共重合物である組み合わせ、コア層
が架橋アクリル酸アルキル共重合物であり、シェル層が
アクリル酸アルキル共重合物である組み合わせが挙げら
れる。
【0014】本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に
応じて、他の添加物を加えることができる。例えば天然
ワックス類、合成ワックス類および長鎖脂肪族酸の金属
塩類等の可塑剤、酸アミド類、エステル類、パラフィン
類などの離型剤、ニトリルゴム、ブタジエンゴム等の応
力緩和剤、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化
錫、水酸化錫、酸化モリブデン、硼酸亜鉛、メタ硼酸バ
リウム、赤燐、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウ
ム、アルミン酸カルシウム等の無機難燃剤、テトラブロ
モビスフェノールA、テトラブロモ無水フタル酸、ヘキ
サブロモベンゼン、ブロム化フェノールノボラック等の
臭素系難燃剤、シラン系カップリング剤、チタネート系
カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等のカ
ップリング剤、溶融シリカ、結晶性シリカ、低α線シリ
カ、ガラスフレーク、ガラスビーズ、ガラスバルーン、
タルク、アルミナ、ケイ酸カルシウム、水酸化アルミニ
ウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、マグネシア、窒
化ケイ素、窒化ホウ素、フェライト、希土コバルト、
金、銀、ニッケル、銅、鉛、鉄粉、酸化鉄、砂鉄等の金
属粉、黒鉛、カーボン、弁柄、黄鉛等の無機質充填剤ま
たは導電性粒子等、染料や顔料等の着色剤、炭素繊維、
ガラス繊維、ボロン繊維、シリコンカーバイト繊維、ア
ルミナ繊維、シリカアルミナ繊維などの無機系繊維、ア
ラミド繊維、ポリエステル繊維、セルロース繊維、炭素
繊維などの有機系繊維、酸化安定剤、光安定剤、耐湿性
向上剤、チキソトロピー付与剤、希釈剤、消泡剤、他の
各種の樹脂、粘着付与剤、帯電防止剤、滑剤、紫外線吸
収剤等を配合することもできる。
応じて、他の添加物を加えることができる。例えば天然
ワックス類、合成ワックス類および長鎖脂肪族酸の金属
塩類等の可塑剤、酸アミド類、エステル類、パラフィン
類などの離型剤、ニトリルゴム、ブタジエンゴム等の応
力緩和剤、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化
錫、水酸化錫、酸化モリブデン、硼酸亜鉛、メタ硼酸バ
リウム、赤燐、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウ
ム、アルミン酸カルシウム等の無機難燃剤、テトラブロ
モビスフェノールA、テトラブロモ無水フタル酸、ヘキ
サブロモベンゼン、ブロム化フェノールノボラック等の
臭素系難燃剤、シラン系カップリング剤、チタネート系
カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等のカ
ップリング剤、溶融シリカ、結晶性シリカ、低α線シリ
カ、ガラスフレーク、ガラスビーズ、ガラスバルーン、
タルク、アルミナ、ケイ酸カルシウム、水酸化アルミニ
ウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、マグネシア、窒
化ケイ素、窒化ホウ素、フェライト、希土コバルト、
金、銀、ニッケル、銅、鉛、鉄粉、酸化鉄、砂鉄等の金
属粉、黒鉛、カーボン、弁柄、黄鉛等の無機質充填剤ま
たは導電性粒子等、染料や顔料等の着色剤、炭素繊維、
ガラス繊維、ボロン繊維、シリコンカーバイト繊維、ア
ルミナ繊維、シリカアルミナ繊維などの無機系繊維、ア
ラミド繊維、ポリエステル繊維、セルロース繊維、炭素
繊維などの有機系繊維、酸化安定剤、光安定剤、耐湿性
向上剤、チキソトロピー付与剤、希釈剤、消泡剤、他の
各種の樹脂、粘着付与剤、帯電防止剤、滑剤、紫外線吸
収剤等を配合することもできる。
【0015】本発明のエポキシ樹脂組成物は各成分を均
一に混合するため、溶剤を加えワニスとすることが好ま
しい。溶剤はエポキシ樹脂を溶解するものであればどの
ようなものでも良いが、特にメチルエチルケトン、トル
エン、キシレン、酢酸エチル、N,N−ジメチルホルム
アミド、N,N−ジメチルアセトアミド、シクロヘキサ
ノン、シクロペンタノン、プロピレングリコールジアセ
テート、エチレングリコールモノメチルエーテル等がエ
ポキシ樹脂の溶解性に優れるため好ましい。これらの溶
剤の配合量は、樹脂が溶解し、コアシェル構造架橋ゴム
を混合できる量であれば特に制限はないが、エポキシ樹
脂、硬化剤及び架橋ゴムの総量100重量部に対して、
30〜200重量部が好ましい。尚、架橋ゴムを均一に
分散する為、らいかい機、ホモジナイザー、三本ロー
ル、サンドミル等を用いることが有効である。
一に混合するため、溶剤を加えワニスとすることが好ま
しい。溶剤はエポキシ樹脂を溶解するものであればどの
ようなものでも良いが、特にメチルエチルケトン、トル
エン、キシレン、酢酸エチル、N,N−ジメチルホルム
アミド、N,N−ジメチルアセトアミド、シクロヘキサ
ノン、シクロペンタノン、プロピレングリコールジアセ
テート、エチレングリコールモノメチルエーテル等がエ
ポキシ樹脂の溶解性に優れるため好ましい。これらの溶
剤の配合量は、樹脂が溶解し、コアシェル構造架橋ゴム
を混合できる量であれば特に制限はないが、エポキシ樹
脂、硬化剤及び架橋ゴムの総量100重量部に対して、
30〜200重量部が好ましい。尚、架橋ゴムを均一に
分散する為、らいかい機、ホモジナイザー、三本ロー
ル、サンドミル等を用いることが有効である。
【0016】本発明のシートは、平面状支持体の両面又
は片面に形成される。形成方法としては、前記エポキシ
樹脂組成物のワニスを平面状支持体に塗布、溶剤を乾燥
するのが良いが、これに限定されるものではない。塗布
方法は、それ自体公知のダイコーター、ロールコータ
ー、コンマコーター、グラビアコーター、スピンコータ
ー、スクリーン印刷、メタルマスク、等の各種塗工方法
から適宜選択されるが、これに限定されるものではな
い。乾燥後のシートの厚みは、用途にもよるが、実用上
5μm以上100μm以下がよい。平面状支持体は、使
用目的に応じて使用時に剥離する剥離フィルムでも良い
し、接着対象の基材そのものでも良い。また、平面状支
持体は乾燥工程に耐える耐熱性を有したものであること
が必要である。平面状支持体としては、例えばポリエチ
レンテレフタレート(PET)フィルム、ユーピレック
ス(商品名;宇部興産株式会社製)、カプトン(商品
名;東レ・デュポン株式会社製)、アピカル(商品名;
鐘淵化学工業株式会社製)等のポリイミドフィルム、パ
ラ系アラミドフィルム、ベクスター(商品名;クラレ)
等の液晶ポリマーフィルム、ポリフェニレンサルファイ
ドフィルム、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリアリ
レート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエー
テルイミド、ポリエーテルケトン、ポリケトン、ポリエ
チレン、ポリプロピレン等の各種高分子及び/又はその
共重合体から作られるフィルム等の有機樹脂フィルムや
銅箔、アルミニウム箔、鉄箔、タングステン箔等の金属
箔が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
は片面に形成される。形成方法としては、前記エポキシ
樹脂組成物のワニスを平面状支持体に塗布、溶剤を乾燥
するのが良いが、これに限定されるものではない。塗布
方法は、それ自体公知のダイコーター、ロールコータ
ー、コンマコーター、グラビアコーター、スピンコータ
ー、スクリーン印刷、メタルマスク、等の各種塗工方法
から適宜選択されるが、これに限定されるものではな
い。乾燥後のシートの厚みは、用途にもよるが、実用上
5μm以上100μm以下がよい。平面状支持体は、使
用目的に応じて使用時に剥離する剥離フィルムでも良い
し、接着対象の基材そのものでも良い。また、平面状支
持体は乾燥工程に耐える耐熱性を有したものであること
が必要である。平面状支持体としては、例えばポリエチ
レンテレフタレート(PET)フィルム、ユーピレック
ス(商品名;宇部興産株式会社製)、カプトン(商品
名;東レ・デュポン株式会社製)、アピカル(商品名;
鐘淵化学工業株式会社製)等のポリイミドフィルム、パ
ラ系アラミドフィルム、ベクスター(商品名;クラレ)
等の液晶ポリマーフィルム、ポリフェニレンサルファイ
ドフィルム、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリアリ
レート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエー
テルイミド、ポリエーテルケトン、ポリケトン、ポリエ
チレン、ポリプロピレン等の各種高分子及び/又はその
共重合体から作られるフィルム等の有機樹脂フィルムや
銅箔、アルミニウム箔、鉄箔、タングステン箔等の金属
箔が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【0017】本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化条件に
ついては、どのような条件でも構わないが、その温度は
120〜250℃が好ましい。120℃より低い温度で
は樹脂の硬化が不十分になり、250℃より高い温度で
は樹脂の熱分解が起きる為好ましくない。
ついては、どのような条件でも構わないが、その温度は
120〜250℃が好ましい。120℃より低い温度で
は樹脂の硬化が不十分になり、250℃より高い温度で
は樹脂の熱分解が起きる為好ましくない。
【0018】
【実施例】以下、更に実施例を以って本発明をより具体
的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。なお、実施例および比較例中、%および部は、特
記しない限り質量基準である。
的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。なお、実施例および比較例中、%および部は、特
記しない限り質量基準である。
【0019】合成例1
変性エポキシ樹脂Aの調製(2官能グリシジルエーテル
型エポキシ樹脂を両末端にカルボキシル基を有するブタ
ジエン−アクリロニトリル共重合体で変性して得られる
エポキシ樹脂) 3LバッチニーダーにエポミックR−301(三井化学
株式会社製;エポキシ当量470eq/g)630g、
Hycar CTBN 1300×8(宇部興産株式会
社製;両末端にカルボキシル基を有するブタジエン−ア
クリロニトリル共重合体、平均分子量3500、カルボ
キシル基含量2.37%)370gを投入し、混練しな
がら昇温して175℃で1時間反応させ変性エポキシ樹
脂Aを得た。得られた変性エポキシ樹脂の軟化点は環球
法で100℃、エポキシ当量は1700eq/gであっ
た。
型エポキシ樹脂を両末端にカルボキシル基を有するブタ
ジエン−アクリロニトリル共重合体で変性して得られる
エポキシ樹脂) 3LバッチニーダーにエポミックR−301(三井化学
株式会社製;エポキシ当量470eq/g)630g、
Hycar CTBN 1300×8(宇部興産株式会
社製;両末端にカルボキシル基を有するブタジエン−ア
クリロニトリル共重合体、平均分子量3500、カルボ
キシル基含量2.37%)370gを投入し、混練しな
がら昇温して175℃で1時間反応させ変性エポキシ樹
脂Aを得た。得られた変性エポキシ樹脂の軟化点は環球
法で100℃、エポキシ当量は1700eq/gであっ
た。
【0020】実施例1
500ml4つ口フラスコに前記変性エポキシ樹脂Aを
100重量部、硬化剤3,3−ジアミノジフェニルスル
フォン(小西化学株式会社製)を5重量部、シクロペン
タノン233mlを加えて室温で5時間撹拌、溶解した
後、架橋ゴムとしてXER−91(JSR株式会社製;
カルボキシル基を有する架橋ゴム、平均粒子径70n
m、結合カルボキシル基量0.8mol%)を26重量
部加え攪拌混合した。これを更にサンドミル処理により
均一に分散させて本発明のワニスを得た。次に、ロール
コーターで前記樹脂溶液を厚さ38μmのポリエチレン
テレフタレ−トフィルム上に乾燥厚み50μmとなるよ
うに塗布し、140℃、3分の乾燥条件で溶剤を除去し
て本発明のシートを得た。
100重量部、硬化剤3,3−ジアミノジフェニルスル
フォン(小西化学株式会社製)を5重量部、シクロペン
タノン233mlを加えて室温で5時間撹拌、溶解した
後、架橋ゴムとしてXER−91(JSR株式会社製;
カルボキシル基を有する架橋ゴム、平均粒子径70n
m、結合カルボキシル基量0.8mol%)を26重量
部加え攪拌混合した。これを更にサンドミル処理により
均一に分散させて本発明のワニスを得た。次に、ロール
コーターで前記樹脂溶液を厚さ38μmのポリエチレン
テレフタレ−トフィルム上に乾燥厚み50μmとなるよ
うに塗布し、140℃、3分の乾燥条件で溶剤を除去し
て本発明のシートを得た。
【0021】実施例2、3及び比較例1〜3
原料として表1に示した原料を用いた他は実施例1と同
様にして、本発明のワニス及びシートを得た。
様にして、本発明のワニス及びシートを得た。
【0022】得られたシートにつき下記項目の評価を行
い表1に示した。 仮接着強度(90°ピール強度)の評価 シートの接着剤層(エポキシ樹脂組成物からなる層)と
50mm×25mm×0.3mmのニッケルメッキステ
ンレス板を120℃、0.05MPaで2秒間加圧して
貼り合わせた。更にポリエチレンテレフタレートフィル
ムを剥離した後、幅10mmにカットしたユーピレック
ス75S(宇部興産株式会社製ポリイミドフィルム、厚
み75μm)を180℃、0.05MPaで2秒間加圧
して貼り合わせて仮接着強度の測定サンプルとしてピー
ル強度を測定した。ピール強度は、テンシロン試験機
(東洋ボールドウィン製)を用い、ニッケルメッキステ
ンレス板を固定し、仮接着したユーピレックス75Sを
ニッケルメッキステンレス板に対し90°方向にクロス
ヘッドスピード5mm/分で引き剥がして測定した(表
1:初期強度)。測定値が高い程、仮接着強度が良いこ
とを意味する。また、接着剤の保存安定性試験として、
シートを25℃、60%RHにて1ヶ月間放置した後の
仮接着強度を前記と同様にして測定した(表1:25
℃、60%RH、1ヶ月後)。
い表1に示した。 仮接着強度(90°ピール強度)の評価 シートの接着剤層(エポキシ樹脂組成物からなる層)と
50mm×25mm×0.3mmのニッケルメッキステ
ンレス板を120℃、0.05MPaで2秒間加圧して
貼り合わせた。更にポリエチレンテレフタレートフィル
ムを剥離した後、幅10mmにカットしたユーピレック
ス75S(宇部興産株式会社製ポリイミドフィルム、厚
み75μm)を180℃、0.05MPaで2秒間加圧
して貼り合わせて仮接着強度の測定サンプルとしてピー
ル強度を測定した。ピール強度は、テンシロン試験機
(東洋ボールドウィン製)を用い、ニッケルメッキステ
ンレス板を固定し、仮接着したユーピレックス75Sを
ニッケルメッキステンレス板に対し90°方向にクロス
ヘッドスピード5mm/分で引き剥がして測定した(表
1:初期強度)。測定値が高い程、仮接着強度が良いこ
とを意味する。また、接着剤の保存安定性試験として、
シートを25℃、60%RHにて1ヶ月間放置した後の
仮接着強度を前記と同様にして測定した(表1:25
℃、60%RH、1ヶ月後)。
【0023】接着強度(90°ピール強度)の評価
シートの接着剤層と50mm×25mm×0.3mmの
ニッケルメッキステンレス板を120℃、0.05MP
aで2秒間加圧して貼り合わせた。更にポリエチレンテ
レフタレートフィルムを剥離した後、幅10mmにカッ
トしたユーピレックス75S(宇部興産株式会社製ポリ
イミドフィルム、厚み75μm)を180℃、0.05
MPaで2秒間加圧して貼り合わせ、150℃で2時間
硬化して接着強度の測定サンプルとしピール強度を測定
した。ピール強度はテンシロン試験機(東洋ボールドウ
ィン製)を用い、ニッケルメッキステンレス板を固定
し、接着したユーピレックス75Sをニッケルメッキス
テンレス板に対し90°方向にクロスヘッドスピード5
mm/分で引き剥がして測定した(表1:初期強度)。
測定値が高い程、接着強度が良いことを意味する。ま
た、接着剤の保存安定性試験として、シートを25℃、
60%RHにて1ヶ月間放置した後の接着強度を測定し
た(表1:25℃、60%RH、1ヶ月後)。また、接
着剤の耐湿性試験として、接着強度の測定サンプルを8
5℃、85%RHにて168時間放置し処理前後の接着
強度を見た。
ニッケルメッキステンレス板を120℃、0.05MP
aで2秒間加圧して貼り合わせた。更にポリエチレンテ
レフタレートフィルムを剥離した後、幅10mmにカッ
トしたユーピレックス75S(宇部興産株式会社製ポリ
イミドフィルム、厚み75μm)を180℃、0.05
MPaで2秒間加圧して貼り合わせ、150℃で2時間
硬化して接着強度の測定サンプルとしピール強度を測定
した。ピール強度はテンシロン試験機(東洋ボールドウ
ィン製)を用い、ニッケルメッキステンレス板を固定
し、接着したユーピレックス75Sをニッケルメッキス
テンレス板に対し90°方向にクロスヘッドスピード5
mm/分で引き剥がして測定した(表1:初期強度)。
測定値が高い程、接着強度が良いことを意味する。ま
た、接着剤の保存安定性試験として、シートを25℃、
60%RHにて1ヶ月間放置した後の接着強度を測定し
た(表1:25℃、60%RH、1ヶ月後)。また、接
着剤の耐湿性試験として、接着強度の測定サンプルを8
5℃、85%RHにて168時間放置し処理前後の接着
強度を見た。
【0024】接着剤フロー性の評価
シートを10mm角にカットし、ニッケルメッキステン
レス板に120℃、0.05MPaで2秒間加圧して貼
り合わせ、辺部でフローした接着剤の幅を測定した。フ
ロー量が0.5mm以下の場合を○、0.5mmより大
きい場合を×とし表1に示した。フロー量は少ないほど
良い。
レス板に120℃、0.05MPaで2秒間加圧して貼
り合わせ、辺部でフローした接着剤の幅を測定した。フ
ロー量が0.5mm以下の場合を○、0.5mmより大
きい場合を×とし表1に示した。フロー量は少ないほど
良い。
【0025】
【表1】
【0026】表1において、各成分は下記のとおりであ
る。 エポキシ樹脂B:エポミックR−301(三井化学株式
会社製;ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当
量470eq/g) 硬化剤A:3,3’−ジアミノジフェニルスルフォン
(小西化学株式会社製) 硬化剤2:PN−100(日本化薬株式会社製;フェノ
ールノボラック樹脂) 架橋ゴムA:XER−91(JSR株式会社製;カルボ
キシル基含有架橋ゴム、平均粒子径70nm) 架橋ゴムB:パラロイドEXL−2655(呉羽化学工
業社製;コアシェル構造架橋ゴム、コア層:架橋ポリブ
タジエン、シェル層:メタクリル酸アルキル−スチレン
共重合物、平均粒子径200nm) 硬化促進剤:2,4−ジアミノ−6(2’−メチルイミ
ダゾール(1’))エチル−s−トリアジン(四国化成
株式会社製;イミダゾール系硬化促進剤)
る。 エポキシ樹脂B:エポミックR−301(三井化学株式
会社製;ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当
量470eq/g) 硬化剤A:3,3’−ジアミノジフェニルスルフォン
(小西化学株式会社製) 硬化剤2:PN−100(日本化薬株式会社製;フェノ
ールノボラック樹脂) 架橋ゴムA:XER−91(JSR株式会社製;カルボ
キシル基含有架橋ゴム、平均粒子径70nm) 架橋ゴムB:パラロイドEXL−2655(呉羽化学工
業社製;コアシェル構造架橋ゴム、コア層:架橋ポリブ
タジエン、シェル層:メタクリル酸アルキル−スチレン
共重合物、平均粒子径200nm) 硬化促進剤:2,4−ジアミノ−6(2’−メチルイミ
ダゾール(1’))エチル−s−トリアジン(四国化成
株式会社製;イミダゾール系硬化促進剤)
【0027】
【発明の効果】表1から明らかなように、本発明のエポ
キシ樹脂組成物は、高温高湿雰囲気下においても十分な
接着力を保持し、かつ作業性においては良好な仮接着性
を有し、保存安定性が良好であり極めて有用である。
キシ樹脂組成物は、高温高湿雰囲気下においても十分な
接着力を保持し、かつ作業性においては良好な仮接着性
を有し、保存安定性が良好であり極めて有用である。
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考)
C09J 7/02 C09J 7/02 Z
109/02 109/02
113/00 113/00
121/00 121/00
151/04 151/04
163/00 163/00
163/02 163/02
Fターム(参考) 4F100 AB01C AB33C AK27A AK27B
AK27J AK28A AK28B AK28J
AK49C AK53A AK53B AL01A
AL01B AL06A AL06B AT00C
BA02 BA03 BA06 BA10A
BA10B CA02A CA02B CB02A
CB02B DE01A DE01B EJ05A
EJ05B EJ91 JA20A JA20B
JB12A JB12B JK06 JL11A
JL11B YY00A YY00B
4J002 BN122 BN142 BN162 CD201
EJ036 EL136 EN036 EN076
EN096 EP026 EU116 FD146
4J004 AA02 AA05 AA13 AA17 CA06
CA08 CC02 DB03 EA05 FA05
4J036 AD08 CD04 DA01 FB03 FB05
JA01 JA05 JA06 JA08
4J040 CA001 CA002 DL121 DL122
DL141 DL142 EB052 EC061
EC062 EC151 EC152 EC171
EC172 EC371 EC372 GA07
GA11 HD16 JA02 JA09 JB09
KA16 KA23 LA03 LA06 LA07
LA08
Claims (12)
- 【請求項1】エポキシ当量150〜3000eq/gの
2官能グリシジルエーテル型エポキシ樹脂を両末端にカ
ルボキシル基を有するブタジエン−アクリロニトリル共
重合体で変性して得られるエポキシ樹脂(a)、硬化剤
(b)、平均粒子径が1μm以下の架橋ゴム(c)を含
有するエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項2】変性エポキシ樹脂(a)が、2官能グリシ
ジルエーテル型エポキシ樹脂100重量部に対し両末端
にカルボキシル基を有するブタジエン−アクリロニトリ
ル共重合体を20〜100重量部の割合で変性させて得
られる変性エポキシ樹脂である請求項1に記載のエポキ
シ樹脂組成物。 - 【請求項3】平均粒子径が1μm以下の架橋ゴム(c)
の配合割合(重量比が)(c)/{(a)+(b)+
(c)}=0.10〜0.50である請求項1または2
に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項4】2官能グリシジルエーテル型エポキシ樹脂
がビスフェノールA型エポキシ樹脂またはビスフェノー
ルF型エポキシ樹脂である請求項1乃至3の何れか1項
に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項5】平均粒子径が1μm以下の架橋ゴム(c)
がカルボキシル基を0.1〜5mol%有する架橋ゴム
である請求項1乃至4の何れか1項に記載のエポキシ樹
脂組成物。 - 【請求項6】平均粒子径が1μm以下の架橋ゴム(c)
がコアシェル構造架橋ゴムである請求項1乃至5の何れ
か1項に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項7】請求項1乃至6のいずれか1項に記載のエ
ポキシ樹脂組成物を溶剤に溶解してなるワニス組成物。 - 【請求項8】平面状支持体の両面又は片面に請求項1乃
至7のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物の層を
有するシート。 - 【請求項9】平面状支持体がポリイミドフィルムである
請求項8に記載のシート。 - 【請求項10】平面状支持体が金属箔である請求項8に
記載のシート。 - 【請求項11】平面状支持体が剥離フィルムである請求
項8に記載のシート。 - 【請求項12】請求項1乃至7のいずれか1項に記載の
エポキシ樹脂組成物の層の両面に剥離フィルム層を有す
るシート状接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001323642A JP2003128873A (ja) | 2001-10-22 | 2001-10-22 | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた接着シート |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003128873A true JP2003128873A (ja) | 2003-05-08 |
Family
ID=19140504
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
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---|---|
JP (1) | JP2003128873A (ja) |
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JP2012007134A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Fujikura Ltd | 接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板 |
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KR101604026B1 (ko) | 2015-07-22 | 2016-03-16 | 한국건설기술연구원 | 고무변성 및 실란처리된 에폭시 수지, 이를 이용한 중온 아스팔트 혼합물 및 이의 제조방법 |
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2001
- 2001-10-22 JP JP2001323642A patent/JP2003128873A/ja active Pending
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