JP2001181586A

JP2001181586A - 接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置

Info

Publication number: JP2001181586A
Application number: JP37308299A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Yanagisawa; 諭柳沢; Michio Uruno; 道生宇留野; Hiroshi Kirihara; 博桐原; Yoichi Hosokawa; 羊一細川
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1999-12-28
Filing date: 1999-12-28
Publication date: 2001-07-03

Abstract

(57)【要約】【課題】ＴＡＢテープのような有機基板にカバーフィ
ルムを残したまま貼り付けた後、カバーフィルムを剥が
したときに、粘着テープに貼り付いているカバーフィル
ムを一見して視認できる接着フィルムを提供する。【解決手段】少なくとも片面にカバーフィルムとし
て、着色されかつ少なくとも片面が離型剤で処理された
ポリエチレンテレフタレートフィルムを備え、接着剤層
が（１）エポキシ樹脂及びその硬化剤１００重量部、
（２）エポキシ樹脂と相溶性がありかつ重量平均分子量
が３００００以上の高分子量樹脂１０〜４０重量部、
（３）グリシジル（メタ）アクリレート２〜６重量％を
含むＴｇ（ガラス転移温度）が−１０℃以上でかつ重量
平均分子量が８０００００以上であるエポキシ基含有ア
クリル系共重合体１００〜３００重量部、（４）硬化促
進剤０．１〜５重量部、必要があればさらに（５）フェ
ノキシ樹脂１０〜４０重量部を含む樹脂組成物である接
着フィルム、この接着フィルムを接着してなる半導体チ
ップ搭載用基板ならびにこの接着フィルムを用いて製造
された半導体装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップの接
着及び半導体チップ搭載用基板の接着に用いられる絶縁
性を有する接着フィルム、このフィルムを接着した半導
体搭載用基板及びこのフィルムを用いて製造される半導
体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高周波数動作
化の動向に伴い、これに搭載する半導体パッケージは基
板に高密度で実装することが要求され、小型・軽量化が
進むとともに、外部端子がパッケージ下部に格子状に配
置されたマイクロＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）やＣ
ＳＰ（チップサイズパッケージ）と呼ばれる小型のパッ
ケージの開発が進められている。

【０００３】これらのパッケージは、２層配線構造を有
するガラスエポキシ基板や１層配線構造のポリイミド基
板などの有機基板の上に絶縁性接着剤を介してチップを
搭載し、チップ側の端子と配線板側端子とがワイヤボン
ドないしはＴＡＢ（テープオートメーテッドボンディン
グ）のインナーボンディング方式で接続され、接続部と
チップ上面部ないしは端面部とがエポキシ系樹脂封止材
ないしはエポキシ系液体封止材で封止し、配線基板裏面
にはんだボールなど金属端子が格子状に配置された構造
が採用されている。そして、これらのパッケージの複数
個が電子機器の基板にはんだリフロー方式で高密度、か
つ面付け一括実装する方式が採用されつつある。

【０００４】しかし、これらのパッケージに用いられる
絶縁性接着剤の一例としては、動的粘弾性装置で測定さ
れる２５℃での貯蔵弾性率が３０００ＭＰａ以上の液状
のエポキシダイボンド材が用いられ、パッケージを実装
した後のはんだボール接続部の接続信頼性が悪く、耐温
度サイクル信頼性に劣っていた。更に、他の事例ではシ
リコン系エラストマが提案されており、上記した耐温度
サイクル性には優れるものの配線基板表面に対する高温
時の接着性に劣り耐リフロー性に劣るという問題があっ
た。

【０００５】特に、耐リフロー性については両者の事例
においても、液体の絶縁性接着剤を有機基板に塗布する
過程でボイドを巻き込みやすく、ボイドが起点となっ
て、吸湿リフロー時にクラックが進展したり、有機基板
が膨れたりする不良モードが観察された。そこで、半導
体チップと実装用基板間の熱膨張係数の違いにより発生
する熱応力を緩和させて接続信頼性を高く維持できる装
着フィルムが提案されている（特開平８−２６６４６０
号公報）。

【０００６】ＴＡＢテープは、ポリイミドテープの上に
配線が施されているため、配線間に段差があり、絶縁性
接着剤には、それを埋め込む必要があり、圧着時の溶融
流動性が要求されている。特開平８−２６６４６０号公
報に記載の接着フィルムは圧着時の溶融流動性が高く、
ＴＡＢテープの配線間の段差を埋め込むことができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ＴＡＢテープのような
有機基板に特開平８−２６６４６０号公報に記載の接着
フィルムを貼りつける方法として、片面にポリエチレン
テレフタレートフィルム（ＰＥＴ）を貼り付けたまま、
もう片面に有機基板を貼り付ける方法があり、その後、
粘着テープ等で、接着フィルムの片面に貼り付いている
ＰＥＴを剥がし、そこにシリコンチップを貼り付けると
いった作業が行われている。

【０００８】しかしこの方法では、このＰＥＴの色が無
色透明の場合、粘着テープ等で剥がしたときに粘着テー
プに貼り付けているＰＥＴの視認が難しく、接着フィル
ムにＰＥＴが貼り付いたままになると、その後のシリコ
ンチップの貼り付け作業で貼り付かないといった問題が
生じる。本発明は、上記で示したＰＥＴの視認性の問題
を解決した、作業性に優れた接着フィルム、このフィル
ムを接着した半導体チップ搭載用基板及びこのフィルム
を用いて製造される半導体装置を提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、カバーフ
ィルムのＰＥＴを染料、顔料などで着色することによ
り、上記問題を解決し、耐熱性、耐食性、耐湿性に優
れ、かつ、取り扱い性及び作業性にも優れていることを
見出し本発明に至った。

【００１０】本発明は、少なくとも片面にカバーフィル
ムとして、着色されかつ少なくとも片面が離型剤で処理
されたポリエチレンテレフタレートフィルム（着色ＰＥ
Ｔフィルム）を備え、接着剤層が（１）エポキシ樹脂及
びその硬化剤１００重量部、（２）エポキシ樹脂と相溶
性がありかつ重量平均分子量が３００００以上の高分子
量樹脂１０〜４０重量部、（３）グリシジル（メタ）ア
クリレート２〜６重量％を含むＴｇ（ガラス転移温度）
が−１０℃以上でかつ重量平均分子量が８０００００以
上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体１００〜３
００重量部ならびに（４）硬化促進剤０．１〜５重量部
を含む樹脂組成物である接着フィルム（以下、請求項１
の発明とする）に関する。

【００１１】本発明は、請求項１の発明において、接着
剤層が、さらに（５）フェノキシ樹脂１０〜４０重量部
を含む樹脂組成物である接着フィルム（以下、請求項２
の発明とする）に関する。本発明は、請求項１又は２の
発明において、ガラス転移温度が２００℃以上の耐熱性
フィルムの両面に上記の接着剤層が形成された接着フィ
ルム（以下、請求項３の発明とする）に関する。

【００１２】本発明は、請求項３の発明において、ガラ
ス転移温度が２００℃以上の耐熱性フィルムのポリマー
が、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリアミドイ
ミド、ポリエーテルイミド又は全芳香族ポリエステルで
ある上記の接着フィルム（以下、請求項４の発明とす
る）に関する。本発明は、請求項１〜４のいずれかの発
明において、接着剤層が、無機フィラー以外の成分１０
０体積部に対して無機フィラーを２０体積部以下含む上
記の接着フィルム（以下、請求項５の発明とする）に関
する。

【００１３】本発明は、上記のいずれかの接着フィルム
を接着してなる半導体チップ搭載用基板（以下、請求項
６の発明とする）に関する。また、本発明は、上記のい
ずれかの接着フィルムを用いて製造された半導体装置
（以下、請求項７の発明とする）に関する。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明に用いられるカバーフィル
ムの着色ＰＥＴフィルムの色には、特に制限はないが、
接着フィルムと同色でないものが好ましい。着色ＰＥＴ
フィルムは、帝人（株）から、ピューレックスＣ７１，
Ｃ３２等の商品名で市販されている。その少なくとも片
面が離型剤で処理される。接着フィルムの少なくとも片
面にカバーフィルムが備えられる。

【００１５】本発明に用いられる接着剤中のエポキシ樹
脂は、硬化して接着作用を呈するものであればよい。二
官能以上で、好ましくは分子量又は重量平均分子量（ポ
リスチレン換算値、以下同様）が５０００未満、より好
ましくは３０００未満のエポキシ樹脂が使用される。特
に、分子量が５００以下のビスフェノールＡ型またはビ
スフェノールＦ型液状樹脂を用いると積層時の流動性を
向上することができて好ましい。分子量が５００以下の
ビスフェノールＡ型またはビスフェノールＦ型液状樹脂
は、油化シェルエポキシ株式会社から、エピコート８０
７、エピコート８２７、エピコート８２８等の商品名で
市販されている。また、ダウケミカル日本株式会社から
は、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３０、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１、Ｄ．
Ｅ．Ｒ．３６１等の商品名で市販されている。さらに、
東都化成株式会社から、ＹＤ１２８、ＹＤＦ１７０、Ｙ
Ｄ８１２５等の商品名で市販されている。

【００１６】エポキシ樹脂としては、高Ｔｇ化を目的に
多官能エポキシ樹脂を加えてもよく、多官能エポキシ樹
脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂等が例示される。フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂は、日本化薬株式会
社から、ＥＰＰＮ−２０１の商品名で市販されている。
また、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、住友化
学工業株式会社から、ＥＳＣＮ−００１、ＥＳＣＮ−１
９５等の商品名で、また、前記日本化薬株式会社から、
ＥＯＣＮ１０１２、ＥＯＣＮ１０２５、ＥＯＣＮ１０２
７等の商品名で市販されている。さらに、東都化成株式
会社からＹＤＣＮ−７０３の商品名で市販されている。

【００１７】エポキシ樹脂の硬化剤は、エポキシ樹脂の
硬化剤として通常用いられているものを使用でき、アミ
ン、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフィッド、三弗化
硼素及びフェノール性水酸基を１分子中に２個以上有す
る化合物であるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、
ビスフェノールＳ等が挙げられる。特に吸湿時の耐電食
性に優れるためフェノールノボラック樹脂、ビスフェノ
ールノボラック樹脂またはクレゾールノボラック樹脂を
用いるのが好ましい。

【００１８】好ましいとされる硬化剤は、大日本インキ
化学工業株式会社から、フェノライトＬＦ２８８２、フ
ェノライトＬＦ２８２２、フェノライトＴＤ−２０９
０、フェノライトＴＤ−２１４９、フェノライトＶＨ４
１５０、フェノライトＶＨ４１７０等の商品名で市販さ
れている。エポキシ樹脂とその硬化剤の割合は、硬化性
からエポキシ樹脂４５〜５５重量部、硬化剤５５〜４５
重量部の範囲が好ましい。

【００１９】硬化剤とともに硬化促進剤を用いるのが好
ましく、硬化促進剤としては、各種イミダゾール類を用
いるのが好ましい。イミダゾール類としては、２−メチ
ルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１
−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリ
テート等が挙げられる。イミダゾール類は、四国化成工
業株式会社から、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ−ＣＮ、２ＰＺ−
ＣＮＳ等の商品名で市販されている。硬化促進剤は、エ
ポキシ樹脂及びその硬化剤１００重量部に対して０．１
〜５重量部の範囲で用いるのが好ましい。

【００２０】エポキシ樹脂と相溶性がありかつ重量平均
分子量が３００００以上の高分子量樹脂としては、フェ
ノキシ樹脂、高分子量エポキシ樹脂、超高分子量エポキ
シ樹脂、極性の大きい官能基含有ゴム、極性の大きい官
能基含有反応性ゴムなどが挙げられる。Ｂステージにお
ける接着剤のタック性の低減や硬化時の可撓性を向上さ
せるため重量平均分子量が３００００以上とされる。こ
こで、エポキシ樹脂と相溶性があるとは、硬化後にエポ
キシ樹脂と分離して二つ以上の相に分かれることなく、
均質混和物を形成する性質を言う。

【００２１】必要に応じて用いられるフェノキシ樹脂
は、東都化成株式会社から、フェノトートＹＰ−４０、
フェノトートＹＰ−５０、フェノトートＹＰ−６０等の
商品名で市販されている。フェノキシ樹脂は、接着フィ
ルムの可撓性を向上するために用いられる。１０〜４０
重量部の範囲とされるのは、１０重量部未満では可撓性
が十分でなく、４０重量部を超えるとはじきが生じるた
めである。高分子量エポキシ樹脂は、分子量が３０００
０〜８００００の高分子量エポキシ樹脂、さらには、分
子量が８００００を超える超高分子量エポキシ樹脂があ
り、いずれも日立化成工業株式会社で製造され、特公平
７−５９６１７号公報、特公平７−５９６１８号公報、
特公平７−５９６１９号公報等に記載される。極性の大
きい官能基含有反応性ゴムは、アクリルゴムにカルボキ
シル基のような極性が大きい官能基を付加したゴムが挙
げられる。極性の大きい官能基含有反応性ゴムとして、
カルボキシル基含有アクリルゴムが用いられ、帝国化学
産業株式会社から、ＨＴＲ−８６０Ｐの商品名で市販さ
れている。

【００２２】前記エポキシ樹脂と相溶性がありかつ重量
平均分子量が３００００以上の高分子量樹脂の添加量
は、エポキシ樹脂を主成分とする相（以下エポキシ樹脂
相という）の可撓性の不足、タック性の低減やクラック
等による絶縁性の低下を防止するため１０重量部以上、
エポキシ樹脂相のＴｇの低下を防止するため４０重量部
以下とされる。

【００２３】グリシジル（メタ）アクリレート２〜６重
量％を含むＴｇが−１０℃以上でかつ重量平均分子量が
８０００００以上であるエポキシ基含有アクリル系共重
合体は、帝国化学産業株式会社から市販されている商品
名ＨＴＲ−８６０Ｐ−３を使用することができる。ま
た、官能基モノマーとして用いるグリシジル（メタ）ア
クリレートの量は、２〜６重量％の共重合体比とする。
接着力を得るため、２重量％以上とし、ゴムのゲル化を
防止するために６重量％以下とされる。残部はエチル
（メタ）アクリレートやブチル（メタ）アクリレートま
たは両者の混合物を用いることができるが、混合比率
は、共重合体のＴｇを考慮して決定する。Ｔｇが−１０
℃未満であるとＢステージ状態での接着フィルムのタッ
ク性が大きくなり取扱性が悪化するので、−１０℃以上
とされる。重合方法はパール重合、溶液重合等が挙げら
れ、これらにより得ることができる。

【００２４】エポキシ基含有アクリル系共重合体の重量
平均分子量は、８０００００以上とされ、この範囲で
は、シート状、フィルム状での強度や可撓性の低下やタ
ック性の増大が少ないからである。エポキシ基含有アク
リル系共重合体の添加量は、フィルムの強度の低下やタ
ック性が大きくなるのを防止するため１００重量部以上
とされ、エポキシ基含有アクリルゴムの添加量が増える
と、ゴム成分の相が多くなり、エポキシ樹脂相が少なく
なるため、高温での取扱い性の低下が起こるため、３０
０重量部以下とされる。

【００２５】接着剤には、異種材料間の界面結合をよく
するために、カップリング剤を配合することもできる。
カップリング剤としては、シランカップリング剤が好ま
しい。シランカップリング剤としては、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキ
シシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、
Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン等が挙げられる。

【００２６】前記したシランカップリング剤は、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシランがＮＣＵＡ−
１８７、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランが
ＮＣＵＡ−１８９、γ−アミノプロピルトリエトキシ
シランがＮＣＵＡ−１１００、γ−ウレイドプロピル
トリエトキシシランがＮＣＵＡ−１１６０、Ｎ−β−
アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
がＮＣＵＡ−１１２０の商品名で、いずれも日本ユニ
カー株式会社から市販されており、好適に使用すること
ができる。カップリング剤の配合量は、添加による効果
や耐熱性およびコストから、エポキシ樹脂及びその硬化
剤１００重量部に対し５重量部以下として添加するのが
好ましい。

【００２７】さらに、イオン性不純物を吸着して、吸湿
時の絶縁信頼性をよくするために、イオン捕捉剤を配合
することができる。イオン捕捉剤の配合量は、添加によ
る効果や耐熱性、コストより、エポキシ樹脂及びその硬
化剤１００重量部に対して１５重量部以下が好ましい。
イオン捕捉剤としては、銅がイオン化して溶け出すのを
防止するため銅害防止剤として知られる化合物、例え
ば、トリアジンチオール化合物、ビスフェノール系還元
剤を配合することもできる。ビスフェノール系還元剤と
しては、２，２′−メチレン−ビス−（４−メチル−６
−第３−ブチルフェノール）、４，４′−チオ−ビス−
（３−メチル−６−第３−ブチルフェノール）等が挙げ
られる。

【００２８】トリアジンチオール化合物を成分とする銅
害防止剤は、三協製薬株式会社から、ジスネットＤＢの
商品名で市販されている。またビスフェノール系還元剤
を成分とする銅害防止剤は、吉富製薬株式会社から、ヨ
シノックスＢＢの商品名で市販されている。さらに、接
着剤の取扱い性や熱伝導性をよくすること、難燃性を与
えること、溶融粘度を調整すること、チクソトロピック
性を付与すること、表面硬度の向上などを目的として、
無機フィラーを無機フィラー以外の成分１００体積部に
対して２０体積部以下として配合することもできる。配
合の効果の点から、配合量が２０体積部より配合量が多
くなると、接着剤の貯蔵弾性率の上昇、接着性の低下、
ボイド残存による電気特性の低下等の問題を起こすので
２０体積部以下とされる。

【００２９】無機フィラーとしては、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネ
シウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化
カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ粉末、窒化ア
ルミニウム粉末、ほう酸アルミウイスカ、窒化ホウ素粉
末、結晶性シリカ、非晶性シリカなどが挙げられる。

【００３０】熱伝導性をよくするためには、アルミナ、
窒化アルミニウム、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性
シリカ等が好ましい。この内、アルミナは、放熱性が良
く、耐熱性、絶縁性が良好な点で好適である。また、結
晶性シリカまたは非晶性シリカは、放熱性の点ではアル
ミナより劣るが、イオン性不純物が少ないため、ＰＣＴ
処理時の絶縁性が高く、銅箔、アルミ線、アルミ板等の
腐食が少ない点で好適である。難燃性を与えるために
は、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化
アンチモン等が好ましい。

【００３１】溶融粘度の調整やチクソトロピック性の付
与の目的には、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウ
ム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシ
ウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグ
ネシウム、アルミナ、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が
好ましい。表面硬度の向上に関しては、短繊維アルミ
ナ、ほう酸アルミウイスカ等が好ましい。

【００３２】本発明の請求項３の発明における接着フィ
ルムのコア材として用いられる耐熱性フィルムは、Ｔｇ
が２００℃以上の耐熱性フィルムとされ、そのポリマー
はポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリアミドイミ
ド、ポリエーテルイミド、全芳香族ポリエステル等が用
いられる。Ｔｇが２００℃未満の耐熱性フィルムをコア
材に用いた場合は、はんだリフロー時などの高温時に塑
性変形を起こす場合がある。

【００３３】本発明の接着フィルムは、接着剤の各成分
を溶剤に溶解ないし分散してワニスとし、カバーフィル
ムとなる着色ＰＥＴフィルム上に塗布、加熱し溶剤を除
去してＢステージ状態とすることにより得ることができ
る。ついでポリイミドフィルムのような耐熱性フィルム
を挟んで接着剤層をラミネーションすることにより三層
構造の接着フィルムを作製できる。ワニス化の溶剤は、
比較的低沸点の、メチルエチルケトン、アセトン、メチ
ルイソブチルケトン、２−エトキシエタノール、トルエ
ン、ブチルセルソルブ、メタノール、エタノール、２−
メトキシエタノールなどを用いるのが好ましい。また、
塗膜性を向上するなどの目的で、高沸点溶剤を加えても
良い。高沸点溶剤としては、ジメチルアセトアミド、ジ
メチルホルムアミド、メチルピロリドン、シクロヘキサ
ノンなどが挙げられる。

【００３４】ワニスの製造は、無機フィラーの分散を考
慮した場合には、らいかい機、３本ロール、ビーズミル
等により、またこれらを組み合わせて行なうことができ
る。フィラーと低分子量物をあらかじめ混合した後、高
分子量物を配合することにより、混合に要する時間を短
縮することも可能となる。また、ワニスとした後、真空
脱気によりワニス中の気泡を除去することが好ましい。
塗工方法には特に制限はないが、例えば、ロールコー
ト、リバースロールコート、グラビアコート、バーコー
ト等が挙げられる。

【００３５】本発明になる接着フィルムは上記の組成に
より被着体の熱膨張係数の違いにより発生する応力を接
着層で緩和する働きがある。また、請求項３の発明にお
いては耐熱性フィルムをコア材として用いることによ
り、室温付近での樹脂弾性率が高くなり、それによっ
て、フィルム加工、搬送時のフィルム伸びの問題が無く
なり作業性は良好となる。本発明になる接着フィルムを
接着した半導体チップ搭載用基板に、シリコンチップを
圧着後、封止材を注入しこのフィルム及び封止材を硬化
させて半導体装置とされる。以下実施例により説明す
る。

【００３６】

【実施例】（実施例１）厚さ５０μｍの片面に離型処理
を施した着色ＰＥＴフィルム、帝人（株）製ピューレッ
クスＣ７１（赤色）の離型処理面に、エポキシ樹脂とし
てビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量２０
０、東都化成（株）製のＹＤ−８１２５を使用）４６重
量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ
当量２２０、東都化成（株）製のＹＤＣＮ−７０３を使
用）１５重量部、エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノー
ルノボラック樹脂（大日本インキ化学工業（株）製のプ
ライオーフェンＬＦ２８８２を使用）３９重量部、エポ
キシ基含有アクリル共重合体としてエポキシ基含有アク
リルゴム（分子量１００００００、帝国化学産業（株）
製のＨＴＲ−８６０Ｐ−３を使用）１５０重量部、硬化
促進剤として、１−シアノエチル−２−フェニルイミダ
ゾール（四国化成（株）製の２ＰＺ−ＣＮ）０．８重量
部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピ
ルトリメトキシシラン（日本ユニカー（株）製のＮＵＣ
Ａ−１８９を使用）０．８重量部、γ−ウレイドプロ
ピルトリメトキシシラン（日本ユニカー（株）製のＮＵ
ＣＡ−１１６０を使用）０．８重量部からなる樹脂組
成物に、シクロヘキサノン１３００重量部を加えて攪拌
混合し、真空脱気して得られたワニスを塗布し、１５０
℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が７５μｍのＢステージ
状態の接着フィルムを２枚作製し、８０℃の熱ラミネー
ションにより、２５μｍのポリイミドフィルム（宇部興
産（株）製のユーピレックス２５ＳＧＡ）をコア材とし
た、接着フィルムを作製した。

【００３７】（実施例２）実施例１で用いたワニスに、
シリカフィラー（電気化学工業（株）製のＦＢ３４）を
樹脂成分１００体積部に対して５体積部添加し、三本ロ
ールで分散混合したワニスを使って実施例１と同様にし
て、膜厚７５μｍのＢステージ状態の接着フィルムを２
枚作製し、接着剤層側を内側にして８０℃の熱ラミネー
ション（（株）エム・シー・ケー社製ＥＬシールラミネ
ータを使用）により接着剤層が１５０μｍの膜厚の接着
フィルムを作製した。

【００３８】（比較例１）実施例１に用いたＰＥＴフィ
ルムを５０μｍの片面に離型処理を施したＰＥＴ（帝人
（株）製のピューレックスＡ６３、無色透明タイプ）に
変更したほかは、実施例１と同様にして２５μｍのポリ
イミドフィルムをコア材とした、接着フィルムを作製し
た。

【００３９】（比較例２）実施例２に用いたＰＥＴフィ
ルムを片面に離型処理を施した５０μｍのＰＥＴ（帝人
（株）製のピューレックスＡ６３、無色透明タイプ）に
変更したほかは、実施例２と同様にして接着剤層が１５
０μｍの膜厚の接着フィルムを作製した。粘着テープ
（日東電工（株）製３１Ｂ）で接着剤層からＰＥＴを剥
離させたときに、粘着テープについているＰＥＴの視認
性について調べた。ＰＥＴの視認性評価は、粘着テープ
から一見して明らかにＰＥＴを視認できるものを良好と
し、そうでないものを不良とした。ＰＥＴフィルムを剥
離したフィルムで半導体チップとポリイミドテープ上に
配線が施されたＴＡＢテープを１３０℃、０．３ＭＰ
ａ、５秒で貼り合わせたサンプルについて、シリコンチ
ップを貼り付けの状態を調べた。接着が不十分なものを
不良、接着が良好なものを良好とした。結果を表１に示
す。

【００４０】

【表１】

【００４１】実施例１、２は、ＰＥＴを着色していたた
め、視認性に優れ、耐リフロークラック性が良好であっ
た。比較例１、２は、ＰＥＴが無色透明であったため視
認性に劣り、接着剤層にＰＥＴが残っていることに気づ
かず、その後のシリコンチップとの貼り付けができず不
具合を生じた。

【００４２】

【発明の効果】本発明の接着フィルムは、ＴＡＢテープ
との貼り付け後に粘着テープでＰＥＴを剥離させるとき
の、粘着テープにＰＥＴが存在するかどうかを一見して
確認でき、視認性に優れ、シリコンチップ貼り付け作業
性に優れた特長を有するものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者桐原博千葉県市原市五井南海岸14番地日立化成工業株式会社五井事業所内 (72)発明者細川羊一茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社総合研究所内Ｆターム(参考） 4J004 AA02 AA05 AA10 AA11 AA13 AA17 AA18 AB05 CA06 CC02 DB02 EA05 FA05 4J040 DB001 DF001 DF002 EB052 EB062 EE062 EG002 GA07 GA11 HA086 HA136 HA156 HA176 HA196 HA206 HA226 HA306 HA326 HB38 HC01 HC23 HD05 JA01 JB02 KA16 KA17 KA42 LA01 LA02 LA08 LA09 MA10 MB03 NA19 NA20 5F047 BA34 BB03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも片面にカバーフィルムとし
て、着色されかつ少なくとも片面が離型剤で処理された
ポリエチレンテレフタレートフィルムを備え、接着剤層
が（１）エポキシ樹脂及びその硬化剤１００重量部、
（２）エポキシ樹脂と相溶性がありかつ重量平均分子量
が３００００以上の高分子量樹脂１０〜４０重量部、
（３）グリシジル（メタ）アクリレート２〜６重量％を
含むＴｇ（ガラス転移温度）が−１０℃以上でかつ重量
平均分子量が８０００００以上であるエポキシ基含有ア
クリル系共重合体１００〜３００重量部ならびに（４）
硬化促進剤０．１〜５重量部を含む樹脂組成物である接
着フィルム。
【請求項２】接着剤層が、さらに（５）フェノキシ樹
脂１０〜４０重量部を含む樹脂組成物である請求項１記
載の接着フィルム。
【請求項３】ガラス転移温度が２００℃以上の耐熱性
フィルムの両面に請求項１又は２記載の接着剤層が形成
された請求項１又は２記載の接着フィルム。
【請求項４】ガラス転移温度が２００℃以上の耐熱性
フィルムのポリマーが、ポリイミド、ポリエーテルスル
ホン、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド又は全芳
香族ポリエステルである請求項３記載の接着フィルム。
【請求項５】接着剤層が、無機フィラー以外の成分１
００体積部に対して無機フィラーを２０体積部以下含む
請求項１〜４のいずれかに記載の接着フィルム。
【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載の接着フ
ィルムを接着してなる半導体チップ搭載用基板。
【請求項７】請求項１〜５のいずれかに記載の接着フ
ィルムを用いて製造された半導体装置。