JP5464949B2 - 保護膜の形成方法および実装構造体、ならびに実装構造体のリペア方法 - Google Patents
保護膜の形成方法および実装構造体、ならびに実装構造体のリペア方法 Download PDFInfo
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Description
電子回路基板に実装された電子部品のリードと前記リード間の前記電子回路基板、または端子ピンと前記端子ピン間の前記電子回路基板に、第1の炭化水素系樹脂を含む第1のコーティング剤を塗布して、前記リードと前記リード間の前記電子回路基板の全体、または前記端子ピンと前記端子ピン間の前記電子回路基板の全体に、第1の被膜を形成する第1被膜形成工程と、
前記第1の被膜を硬化させる硬化工程と、
前記硬化工程後、第2の炭化水素系樹脂を含み、かつ前記第1のコーティング剤より粘度の高い第2のコーティング剤を、前記第1の被膜の表面に塗布して第2の被膜を前記第1の被膜の全表面に重ねて形成する第2被膜形成工程と、を含む。
電子部品が実装された電子回路基板と、
前記電子部品のリードと前記リード間の前記電子回路基板または端子ピンと前記端子ピン間の前記電子回路基板を被覆する保護膜と、を有し、
前記保護膜が、第1の炭化水素系樹脂を含む第1のコーティング膜と、前記第1のコーティング膜上に形成され、かつ第2の炭化水素系樹脂を含む第2のコーティング膜とからなり、
前記第1のコーティング膜は、前記リードと前記リード間の前記電子回路基板の全体、または前記端子ピンと前記端子ピン間の前記電子回路基板の全体に、形成され、
前記第2のコーティング膜は、前記第1のコーティング膜の全表面に重ねて、形成され、
前記第2の炭化水素系樹脂が、前記第1の炭化水素系樹脂に添加剤を加えたものである。
〔実施例〕
2 SOPタイプの電子部品
3 チップ部品
4 コネクタ
11 ランド
12 半田接合部
41 絶縁性ハウジング
42 スロット
43 弾性を有する端子部
44 ピン状端子部
51 第1のコーティング膜
52 第2のコーティング膜
Claims (11)
- 電子回路基板に実装された電子部品のリードと前記リード間の前記電子回路基板、または端子ピンと前記端子ピン間の前記電子回路基板に、第1の炭化水素系樹脂を含む第1のコーティング剤を塗布して、前記リードと前記リード間の前記電子回路基板の全体、または前記端子ピンと前記端子ピン間の前記電子回路基板の全体に、第1の被膜を形成する第1被膜形成工程と、
前記第1の被膜を硬化させる硬化工程と、
前記硬化工程後、第2の炭化水素系樹脂を含み、かつ前記第1のコーティング剤より粘度の高い第2のコーティング剤を、前記第1の被膜の表面に塗布して第2の被膜を前記第1の被膜の全表面に重ねて形成する第2被膜形成工程と、を含むことを特徴とする保護膜の形成方法。 - 前記リードの先端上、または、前記端子ピンの先端上の前記第1の被膜の厚みが、5〜25μmである請求項1に記載の保護膜の形成方法。
- 前記リードの先端上、または、前記端子ピンの先端上の前記第1の被膜と前記第2の被膜との合計厚みが、25〜100μmである請求項1または2に記載の保護膜の形成方法。
- 前記第1のコーティング剤および前記第2のコーティング剤が、顔料または染料を含む請求項1〜3のいずれか1項に記載の保護膜の形成方法。
- 前記第1のコーティング剤および前記第2のコーティング剤が、蛍光染料を含む請求項1〜3のいずれか1項に記載の保護膜の形成方法。
- 電子部品が実装された電子回路基板と、
前記電子部品のリードと前記リード間の前記電子回路基板または端子ピンと前記端子ピン間の前記電子回路基板を被覆する保護膜と、を有し、
前記保護膜が、第1の炭化水素系樹脂を含む第1のコーティング膜と、前記第1のコーティング膜上に形成され、かつ第2の炭化水素系樹脂を含む第2のコーティング膜とからなり、
前記第1のコーティング膜は、前記リードと前記リード間の前記電子回路基板の全体、または前記端子ピンと前記端子ピン間の前記電子回路基板の全体に、形成され、
前記第2のコーティング膜は、前記第1のコーティング膜の全表面に重ねて、形成され、
前記第2の炭化水素系樹脂が、前記第1の炭化水素系樹脂に添加剤を加えたものであることを特徴とする実装構造体。 - 前記リードの先端上、または、前記端子ピンの先端上の前記第1のコーティング膜の厚みが、5〜25μmである請求項6に記載の実装構造体。
- 前記リードの先端上、または、前記端子ピンの先端上の前記第1のコーティング膜と前記第2のコーティング膜との合計厚みが、25〜100μmである請求項6または7に記載の実装構造体。
- 前記第1のコーティング膜および前記第2のコーティング膜が、顔料または染料を含む請求項6〜8のいずれか1項に記載の実装構造体。
- 前記第1のコーティング膜および前記第2のコーティング膜が、蛍光染料を含む請求項6〜8のいずれか1項に記載の実装構造体。
- 請求項6〜10のいずれか1項に記載の実装構造体に対して、前記第2のコーティング膜と前記第1のコーティング膜とを、前記第1の炭化水素系樹脂および前記第2の炭化水素系樹脂を溶解する溶剤を用いて溶解させまたは軟化させて除去し、リペアする工程を含むことを特徴とする実装構造体のリペア方法。
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