JP2021005932A - 電源基板および電源基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電源基板の２次側回路部分においてトラッキング現象が生じることをより確実に防ぐことが可能な電源基板を提供する。【解決手段】交流電圧を直流電圧に変換するための電源回路が搭載された電源基板１０であって、電源基板１０は、基板１００に実装された電気部品１０２の脚部１０３が突出する側の基板１００の表面１００ａのうち、少なくとも２次側の回路部分の高電圧領域Ｒ１０が、脚部１０３の高さを超える範囲において、絶縁性のＲＴＶゴム３０１によって被覆されている。【選択図】図５

Description

本発明は、電源回路が実装される電源基板および当該電源基板の製造方法に関する。

電源回路が実装された電源基板が種々の製品に搭載されている。たとえば、商用の交流電圧を直流電圧に変換するための電源回路が搭載された電源基板が、太陽光発電システムのエネルギーモニタに搭載されている。この種の電源基板では、エネルギーモニタに電源基板を収めるために、電源基板の面積がかなり制限される。このため、電源基板に実装される電気部品は、互いに接近した状態で、基板に実装される必要がある。

以下の特許文献１には、電源基板と制御基板とを１つのケーシング内に収納させる構成の電源付き制御装置が記載されている。この制御装置では、制御基板に必要なコネクタが電源基板に実装される。制御基板は、防湿絶縁処理が施された後、コネクタに接続される。特許文献１には、電源基板に対して、ポッティング等の防湿処理を施す必要はないと記載されている。

特開２０１９−３７１０８号公報

しかしながら、上記のように、エネルギーモニタに搭載される電源基板では、基板面積が制限される関係から、基板に実装される電気部品間の距離を縮める必要がある。ここで、交流電圧を処理する１次側の回路部分では、安全規格に基づいた絶縁距離が電気部品間に確保される。これに対し、交流電圧を直流電圧に変換する２次側の回路部分には、このような規格上の制限がないため、上記のように限られた基板面積に電気部品を実装する場合には、２次側の回路部分の電気部品間の距離をかなり狭める必要がある。

ところが、２次側の回路部分のうち、交流電圧を直流電圧に変換する直後の回路部分の領域には、かなりの高電圧が生じる。このため、この高電圧領域において電気部品が接近していると、水分や塵埃等によって漏電が生じる現象（いわゆるトラッキング現象）が発生する虞がある。

このような問題を解消する方法として、たとえば、電気部品が半田付けされる基板の表面に防湿剤を塗布する方法が考えられる。しかしながら、基板に電気部品を実装した場合、電気部品の脚部が、基板の表面から大きく突出する。このため、脚部が突出する側の基板表面に防湿材を塗布したとしても、防湿材の流動性により、脚部の端部が防湿材に覆われない。このため、脚部間においてトラッキング現象が生じる虞がある。

かかる課題に鑑み、本発明は、電源基板の２次側回路部分においてトラッキング現象が生じることをより確実に防ぐことが可能な電源基板を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様は、交流電圧を直流電圧に変換するための電源回路が搭載された電源基板に関する。この態様に係る電源基板は、基板に実装された電気部品の脚部が突出する側の基板表面のうち、少なくとも２次側の回路部分の高電圧領域が、前記脚部の高さを超える範囲において、絶縁性のＲＴＶゴムによって被覆されている。

ＲＴＶゴムは、粘度が高いため、たとえばノズルから吐出されて基板表面に付着した場合、基板表面において流動しにくく、基板付着時の高さを略維持した状態で自然硬化する。このため、基板に実装された電気部品の脚部が基板表面から突出していても、ＲＴＶゴムにより、脚部の高さを超える範囲において、脚部を完全に被覆することができる。よって、本態様に係る電源基板によれば、２次側の高電圧領域において電気部品が接近して配置されていても、電気部品間のトラッキング現象を確実に防ぐことができる。

本態様に係る電源基板は、前記高電圧領域のうち、放熱が必要な電気部品の表面には、前記ＲＴＶゴムが被覆されないことが好ましい。これにより、当該電気部品の放熱がＲＴＶゴムによって妨げられることがなく、当該電気部品からの放熱を適切に確保することができる。

また、本態様に係る電源基板は、前記２次側の回路部分に配置される前記電気部品の前記脚部が突出する領域が、前記高電圧領域を含む第１の領域と、前記第１の領域に対して所定幅の間隙をもって区分される第２の領域とを有する構成とされ得る。この場合、前記第１の領域が、前記ＲＴＶゴムによって被覆され、前記第２の領域は、前記ＲＴＶゴムによって被覆されていない構成とされ得る。こうすると、手作業によりＲＴＶゴムを被覆する場合に、作業者は、間隙を目安として、間隙までの第１の領域にＲＴＶゴムを被覆すればよいことを容易に把握できる。よって、作業者は、基板に対するＲＴＶゴムの被覆作業を円滑に進めることができる。

また、本態様に係る電源基板において、前記ＲＴＶゴムは、被覆対象の領域を所定のルートで１回だけ通るように前記基板表面に導入されていることが好ましい。この構成によれば、重ね塗りなく１回の塗布により、被覆対象の領域をＲＴＶゴムで被覆できる。よって、ＲＴＶゴムの無駄な浪費を抑制しつつ、効率的に、被覆対象の領域をＲＴＶゴムで被覆できる。

本発明の第２の態様は、交流電圧を直流電圧に変換するための電源回路が搭載された電源基板の製造方法に関する。この態様に係る電源基板の製造方法は、基板に実装された電気部品の脚部が突出する側の基板表面のうち、少なくとも２次側の回路部分の高電圧領域を、前記脚部の高さを超える範囲において、絶縁性のＲＴＶゴムによって被覆することを特徴とする。

本態様に係る電源基板の製造方法によれば、上記第１の態様と同様、粘度が高いＲＴＶゴムにより２次側の高電圧領域が被覆されるため、高電圧領域に配置された電気部品の脚部を確実に被覆できる。よって、高電圧領域において電気部品が接近して配置されていても、電気部品間のトラッキング現象を確実に防ぐことができる。

以上のとおり、本発明によれば、電源基板の２次側回路部分においてトラッキング現象が生じることをより確実に防ぐことが可能な電源基板を提供することができる。

本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。

図１（ａ）は、実施形態に係る、ＲＴＶゴムが被覆される前の電源基板の構成を示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の高電圧領域付近の側面図である。 図２（ａ）は、実施形態に係る、ＲＴＶゴムが被覆される過程における電源基板の構成を示す平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）の高電圧領域付近の側面図である。 図３（ａ）は、実施形態に係る、ＲＴＶゴムが被覆される過程における電源基板の構成を示す平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）の高電圧領域付近の側面図である。 図４（ａ）は、実施形態に係る、ＲＴＶゴムが被覆される過程における電源基板の構成を示す平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）の高電圧領域付近の側面図である。 図５（ａ）は、実施形態に係る、ＲＴＶゴムが被覆された後の電源基板の構成を示す平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）の高電圧領域付近の側面図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。本実施形態は、たとえば、太陽光発電システムのエネルギーモニタに搭載される電源基板に本発明を適用したものである。図面には、適宜、互いに直交するＸＹＺ軸が付記されている。Ｚ軸方向は、電源基板の厚み方向であり、Ｘ軸方向およびＹ軸方向は、それぞれ、電源基板の長手方向および短手方向である。

図１（ａ）は、ＲＴＶゴムが被覆される前の電源基板１０の構成を示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の高電圧領域Ｒ１０付近をＹ軸負側から見た側面図である。

図１（ａ）、（ｂ）に示すように、電源基板１０は、電源回路を構成する電気部品１０２が、基板１００に実装された構成となっている。基板１００には、電源回路を構成する配線パターン１０１が形成され、当該配線パターン１０１を覆うように、基板１００のＺ軸正側の表面１００ａがレジストで被覆されている。

図１（ｂ）に示すように、基板１００のＺ軸負側の表面１００ｂに電気部品１０２が実装され、電気部品１０２の脚部（リード）１０３が、Ｚ軸正側の表面１００ａから突出している。すなわち、基板１００には、脚部１０３が貫通する孔が形成され、この孔に脚部１０３が通されることにより、脚部１０３がＺ軸正側の表面１００ａから突出している。このとき、脚部１０３は、表面１００ａから比較的大きく突出する。表面１００ａから突出する脚部１０３の高さＨ０は、ＪＩＳ規格では２．５ｍｍ以下とされている。このため、高さＨ０の上限は２．５ｍｍ程度になることが想定され得る。

なお、便宜上、図１（ｂ）には、１つの電気部品１０２のみが図示されているが、実際は、電源回路を構成する多数の電気部品が表面１００ｂに実装され、これら電気部品の脚部１０３が、表面１００ａから突出している。図１（ａ）には、これら電気部品の脚部１０３が図示されている。

図１（ａ）、（ｂ）に示すように、脚部１０３の周囲に半田１０４が付される。表面１００ａのうち、脚部１０３が通される孔の周囲には、レジストが付されていない。したがって、脚部１０３の周囲に半田１０４が付されることにより、脚部１０３が配線パターン１０１に電気的に接続される。

図１（ａ）に示すように、基板１００に実装される電源回路は、Ｘ軸方向において、１次側の回路部分と２次側の回路部分に区分される。１次側の回路部分は、商用電源から供給される交流電圧を処理する回路部分である。また、２次側の回路部分は、１次側の回路部分で処理された電圧を、装置で用いる直流電圧に変換する処理を行う回路部分である。なお、本実施形態では、２次側の回路部分に設置される電気部品のうち、交流電圧を全波整流するためのダイオードブリッジ１０５が、基板１００のＺ軸正側の表面１００ａに設置されている。２次側の回路部分を構成するその他の電気部品は、上記のように、Ｚ軸負側の表面１００ｂに設置されている。

ところで、エネルギーモニタに搭載される電源基板１０では、基板面積が制限される関係から、基板１００に実装される電気部品１０２間の距離を縮める必要がある。ここで、交流電圧を処理する１次側の回路部分では、図１（ａ）に示すように、安全規格に基づいた絶縁距離が電気部品間に確保され、これに伴い、脚部１０３間の距離も広く確保される。このため、１次側の回路部分では、脚部１０３間にトラッキング現象が生じることがない。

これに対し、交流電圧を直流電圧に変換する２次側の回路部分には、このような規格上の制限がない。このため、上記のように限られた基板面積に電気部品１０２を実装する場合には、２次側の回路部分の電気部品１０２間の距離をかなり狭める必要がある。その結果、図１（ａ）に示すように、２次側の回路部分では、各電気部品１０２の脚部１０３がかなり接近することになってしまう。

ところが、２次側の回路部分のうち、交流電圧を直流電圧に変換する直後の回路部分の領域には、かなりの高電圧が生じる。図２（ａ）において破線で囲われた領域がこの高電圧領域Ｒ１０に相当する。このため、この高電圧領域Ｒ１０において電気部品の脚部１０３が接近すると、水分や塵埃等によってトラッキング現象が発生する虞がある。

そこで、本実施形態では、このような問題を解消するために、基板１００に実装された電気部品１０２の脚部１０３が突出する側の基板１００の表面１００ａのうち、少なくとも２次側の回路部分の高電圧領域Ｒ１０が、脚部１０３の高さを超える範囲において、絶縁性のＲＴＶゴムによって被覆される。すなわち、上記のように、脚部１０３が突出する高さＨ０の上限が２．５ｍｍ程度である場合、２．５ｍｍを超える高さで、ＲＴＶゴムが基板１００の表面１００ａ上の高電圧領域Ｒ１０を含む領域に塗布される。

具体的には、本実施形態では、図１（ａ）に示すように、２次側の回路部分に配置される電気部品１０２の脚部１０３が突出する領域が、高電圧領域Ｒ１０を含む第１の領域Ｒ１１と、第１の領域Ｒ１１に対し所定幅の間隙Ｄ１１をもって区分される第２の領域Ｒ１２とを有している。本実施形態では、これらの領域のうち、第１の領域Ｒ１１のみが、ＲＴＶゴムによって被覆され、第２の領域Ｒ１２は、ＲＴＶゴムによって被覆されない。

また、第１の領域Ｒ１１のうち、放熱が必要な電気部品、すなわち、ダイオードブリッジ１０５の表面は、ＲＴＶゴムによって被覆されず、外部に露出する状態に保たれる。

以下、ＲＴＶゴムの被覆工程について、図２（ａ）〜図５（ｂ）を参照して説明する。

本実施形態では、表面１００ａに対するＲＴＶゴムの被覆が手作業で行われる。作業者は、空気圧によりＲＴＶゴムが吐出されるノズルを操作して、表面１００ａにＲＴＶゴムを導入する。

ここで、ＲＴＶゴムとは、シリコンを含む高粘度のペースト状のゴムのことであり、表面１００ａに吐出されると、常温環境下で速やかに硬化する。ＲＴＶゴムとして、たとえば、信越化学工業株式会社製の「一液型ＲＴＶシリコーンゴム」を用いることができる。これと同様の粘度を有する他のＲＴＶゴムが用いられてもよい。

図２（ａ）、（ｂ）に示すように、作業者は、ノズル２０１を操作して、第１の領域Ｒ１１の外縁に沿って、基板１００の表面１００ａにＲＴＶゴム３０１を導入する。ここでは、第１の領域Ｒ１１の左下の角付近を起点として、Ｙ軸正方向にノズル２０１が移動されて、基板１００の表面１００ａにＲＴＶゴム３０１が導入される。このとき、表面１００ａに導入されたＲＴＶゴム３０１の高さＨ１が、脚部１０３の高さＨ０よりも高くなるように、ノズル２０１の吐出量とノズル２０１の移動速度が調整される。また、作業者は、ダイオードブリッジ１０５の上面がＲＴＶゴム３０１によって覆われないように、ノズル２０１の移動ルートと、ノズル２０１から吐出されるＲＴＶゴム３０１の吐出量を適宜調節する。表面１００ａに導入されたＲＴＶゴム３０１は、速やかに硬化する。

作業者は、第１の領域Ｒ１１の左上の角付近までノズル２０１を移動させた後、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、ノズル２０１をＸ軸正方向に移動させる。これにより、第１の領域Ｒ１１の上辺に沿ってＲＴＶゴム３０１が導入される。その後、作業者は、第１の領域Ｒ１１と第２の領域Ｒ１２との間の間隙Ｄ１１を目安として、間隙Ｄ１１までの第１の領域Ｒ１１の上辺に沿って、ＲＴＶゴム３０１を導入する。

こうして、間隙Ｄ１１の位置までノズル２０１を移動させた後、作業者は、ノズル２０１をＹ軸負方向に移動させる。これにより、第１の領域Ｒ１１の上辺に沿ってＲＴＶゴム３０１が導入される。その後、作業者は、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、ノズル２０１をＸ軸負方向に移動させる。これにより、第１の領域Ｒ１１の下辺に沿ってＲＴＶゴム３０１が導入される。このとき、作業者は、ダイオードブリッジ１０５の上面がＲＴＶゴム３０１によって覆われないように、ノズル２０１の移動ルートと、ノズル２０１から吐出されるＲＴＶゴム３０１の吐出量を適宜調節する。作業者は、ＲＴＶゴム３０１の導入起点位置まで、ノズル２０１を移動させる。これにより、第１の領域Ｒ１１の外縁が、ＲＴＶゴム３０１によって囲まれる。

こうして第１の領域Ｒ１１の外縁をＲＴＶゴム３０１で囲んだ後、作業者は、外縁の内部をＲＴＶゴム３０１で埋めるように、ノズル２０１を移動させる。たとえば、作業者は、上記の工程により形成されたＲＴＶゴム３０１の矩形の壁のうち、Ｘ軸方向に向き合う２つの壁をＲＴＶゴム３０１により橋渡しする操作を行う。このとき、作業者は、橋渡しにより形成されるＲＴＶゴム３０１の断片が、Ｘ軸方向に一部重なり合うように、ノズル２０１を操作する。これにより、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、第１の領域Ｒ１１が、ＲＴＶゴム３０１で被覆される。この場合も、作業者は、ダイオードブリッジ１０５の上面がＲＴＶゴム３０１によって覆われないように、ノズル２０１の移動ルートと、ノズル２０１から吐出されるＲＴＶゴム３０１の吐出量を適宜調節する。

第１の領域Ｒ１１の外縁を形成するＲＴＶゴム３０１の壁は、この外縁の内部をＲＴＶゴム３０１で埋める際の障壁となる。したがって、作業者は、外縁の内部をＲＴＶゴム３０１で埋める作業を円滑に進めることができる。

なお、外縁の内部をＲＴＶゴム３０１で埋める方法は、上記の方法に限られるものではない。たとえば、ノズル２０１をＹ軸方向に移動させて外縁の内部をＲＴＶゴム３０１で埋めてもよく、あるいは、外縁の中央から旋回の径を広げながらノズル２０１を旋回させて外縁の内部をＲＴＶゴム３０１で埋めてもよい。外縁の内部を隙間なくＲＴＶゴム３０１で埋めることができる限りにおいて、どのようなルートでノズル２０１が移動されてもよい。

ただし、ノズル２０１の移動ルートが重複することなく、ノズル２０１の１回の走査によって、第１の領域Ｒ１１がＲＴＶゴム３０１によって被覆される方法が好ましい。これにより、ＲＴＶゴム３０１の無駄な浪費を抑制しつつ、効率的に、被覆対象の領域（第１の領域Ｒ１１）をＲＴＶゴム３０１で被覆することができる。

＜実施形態の効果＞
上記実施形態によれば、以下の効果が奏され得る。

ＲＴＶゴム３０１は、粘度が高いため、ノズル２０１から吐出されて基板１００の表面１００ａに付着した場合、基板１００の表面１００ａにおいて流動しにくく、基板付着時の高さＨ１を略維持した状態で自然硬化する。このため、基板１００に実装された電気部品１０２の脚部１０３が基板１００の表面１００ａから突出していても、ＲＴＶゴム３０１により、脚部１０３の高さＨ０を超える範囲において、脚部１０３を完全に被覆することができる。よって、図１（ａ）のように、２次側の高電圧領域Ｒ１０において電気部品１０２の脚部１０３が接近して配置されていても、電気部品１０２の脚部１０３間のトラッキング現象を確実に防ぐことができる。

なお、発明者は、図５（ａ）、（ｂ）に示した電源基板１０を実際に動作させた状態で、ＲＴＶゴム３０１の被覆領域に塩化アンモニウム水溶液を２００滴滴下するトラッキング試験を行った。その結果、発煙や発火が生じないことを確認できた。

図５（ａ）に示したように、高電圧領域Ｒ１０のうち、放熱が必要な電気部品であるダイオードブリッジ１０５の表面には、ＲＴＶゴム３０１が被覆されない。これにより、ダイオードブリッジ１０５の放熱がＲＴＶゴム３０１によって妨げられることがなく、ダイオードブリッジ１０５からの放熱を適切に確保できる。

図１（ａ）に示したように、２次側の回路部分に配置される電気部品１０２の脚部１０３が突出する領域が、高電圧領域Ｒ１０を含む第１の領域Ｒ１１と、第１の領域Ｒ１１に対して所定幅の間隙Ｄ１１をもって区分される第２の領域Ｒ１２とを有している。そして、これらの領域のうち、第１の領域Ｒ１１がＲＴＶゴム３０１によって被覆され、第２の領域Ｒ１２は、ＲＴＶゴム３０１によって被覆されない。これにより、作業者は、間隙Ｄ１１を目安として、間隙Ｄ１１までの第１の領域Ｒ１１にＲＴＶゴム３０１を被覆すればよいことを容易に把握できる。よって、作業者は、基板１００に対するＲＴＶゴム３０１の被覆作業を円滑に進めることができる。

図２（ａ）〜図５（ｂ）を参照して説明したとおり、ＲＴＶゴム３０１は、被覆対象の第１の領域Ｒ１１を所定のルートで１回だけ通るように基板１００の表面１００ａに導入される。これにより、重ね塗りなく１回の塗布により、被覆対象の第１の領域Ｒ１１をＲＴＶゴム３０１で被覆できる。よって、ＲＴＶゴム３０１の無駄な浪費を抑制しつつ、効率的に、被覆対象の第１の領域Ｒ１１をＲＴＶゴム３０１で被覆できる。

＜変更例＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施形態も、上記以外に種々の変更が可能である。

たとえば、上記実施形態では、第１の領域Ｒ１１がＲＴＶゴム３０１によって被覆されたが、ＲＴＶゴム３０１によって被覆される領域は、高電圧領域Ｒ１０を含む限りにおいて、他の領域であってもよい。たとえば、高電圧領域Ｒ１０のみがＲＴＶゴム３０１によって被覆されてもよく、あるいは、２次側の領域の全てがＲＴＶゴム３０１によって被覆されてもよい。

また、上記実施形態では、まず、被覆対象領域の外縁をＲＴＶゴム３０１によって囲んだ後、外縁の内側をＲＴＶゴム３０１で埋めたが、被覆対象領域に対するＲＴＶゴム３０１の導入方法はこれに限られるものではない。

ただし、上記のように、まず、被覆対象領域の外縁をＲＴＶゴム３０１によって囲むと、外縁に導入されたＲＴＶゴム３０１が障壁となるため、その内側をＲＴＶゴム３０１で円滑に埋めることができる。また、外縁を明確に区分できるため、被覆対象領域からＲＴＶゴム３０１がはみ出すことを抑止できる。よって、上記実施形態の方法によれば、被覆対象領域の被覆作業を、より円滑かつ適切に行うことができる。

また、上記実施形態では、基板１００のＺ軸正側の表面１００ａにダイオードブリッジ１０５が設置されたが、スイッチングレギュレータ等の他の電気部品がＺ軸正側の表面１００ａに設置されてもよい。この場合、他の電気部品に放熱が必要であれば、さらに他の電気部品の表面も、ＲＴＶゴム３０１によって覆わないように、ＲＴＶゴム３０１を導入すればよい。

また、上記実施形態では、ＲＴＶゴム３０１の被覆が手作業によって行われたが、ＲＴＶゴム３０１の被覆作業が装置によって行われてもよい。この場合、当該装置には、たとえば、ノズル２０１をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させるための２次元アクチュエータと、当該２次元アクチュエータおよびノズル２０１の吐出量を制御する制御部とが設けられる。制御部は、基板１００の被覆対象領域が１回の走査によりＲＴＶゴム３０１で埋められるようにノズル２０１の移動ルートを設定する。被覆対象領域に放熱が必要な電気部品が含まれる場合、制御部は、この電気部品がＲＴＶゴム３０１で被覆されないように、ノズル２０１の移動ルートを設定する。そして、制御部は、設定した移動ルートに沿ってノズル２０１を移動させながら、ノズル２０１からＲＴＶゴム３０１を吐出させる。このとき、制御部は、基板１００の表面１００ａに導入されたＲＴＶゴム３０１の高さＨ１が、表面１００ａから突出する電気部品の脚部１０３の高さＨ０の上限を超えるように、ノズル２０１におけるＲＴＶゴム３０１の吐出量とノズル２０１の移動速度を制御する。

このように、ＲＴＶゴム３０１の被覆作業を装置により行うことにより、電源基板１０間におけるＲＴＶゴム３０１の被覆状態の差異を抑制でき、全ての電源基板１０に対して略一律に、ＲＴＶゴム３０１による被覆を行うことができる。また、被覆対象領域に対するＲＴＶゴム３０１のはみ出しを抑制することもできる。

また、上記実施形態では、ノズル２０１からＲＴＶゴム３０１を吐出させる構成であったが、他の方法により、被覆対象領域にＲＴＶゴム３０１が導入されてもよい。

この他、基板１００の形状や、電気部品の実装領域、配線パターン１０１のレイアウトは、上記実施形態に示したものに限られるものではなく、種々の変更が可能である。さらに、本発明は、太陽光発電システムのエネルギーモニタに搭載される電源基板に限らず、他の装置に搭載される電源基板にも適宜適用可能である。

本発明の実施形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。

１０ 電源基板
１００ 基板
１００ａ 表面
１０２ 電気部品
１０３ 脚部
３０１ ＲＴＶゴム
Ｒ１０ 高電圧領域
Ｒ１１ 第１の領域
Ｒ１２ 第２の領域

Claims (5)

1. 交流電圧を直流電圧に変換するための電源回路が搭載された電源基板であって、
   基板に実装された電気部品の脚部が突出する側の基板表面のうち、少なくとも２次側の回路部分の高電圧領域が、前記脚部の高さを超える範囲において、絶縁性のＲＴＶゴムによって被覆されている、
   ことを特徴とする電源基板。
2. 前記高電圧領域のうち、放熱が必要な電気部品の表面には、前記ＲＴＶゴムが被覆されていない、
   ことを特徴とする請求項１に記載の電源基板。
3. 前記２次側の回路部分に配置される前記電気部品の前記脚部が突出する領域は、前記高電圧領域を含む第１の領域と、前記第１の領域に対して所定幅の間隙をもって区分される第２の領域とを有し、
   前記第１の領域が、前記ＲＴＶゴムによって被覆され、前記第２の領域は、前記ＲＴＶゴムによって被覆されていない、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の電源基板。
4. 前記ＲＴＶゴムは、被覆対象の領域を所定のルートで１回だけ通るように前記基板表面に導入されている、
   ことを特徴とする請求項１ないし３の何れか一項に記載の電源基板。
5. 交流電圧を直流電圧に変換するための電源回路が搭載された電源基板の製造方法であって、
   基板に実装された電気部品の脚部が突出する側の基板表面のうち、少なくとも２次側の回路部分の高電圧領域を、前記脚部の高さを超える範囲において、絶縁性のＲＴＶゴムによって被覆する、
   ことを特徴とする電源基板の製造方法。

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