JPH09102679A

JPH09102679A - プリント配線板の結露防止装置

Info

Publication number: JPH09102679A
Application number: JP7257703A
Authority: JP
Inventors: Kazuto Maeno; 和人前野
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date: 1995-10-04
Filing date: 1995-10-04
Publication date: 1997-04-15

Abstract

(57)【要約】【課題】プリント配線板１５に発生するマイグレーシ
ョンの要因となるプリント配線板１５表面に生じる結露
Ａを防止すること。【解決手段】プリント配線板１５を収容配置した電子
ユニットケース１０の内部天井面からプリント配線板１
５の上面に向けて、プリント配線板１５の電子部品１６
Ａに吹き付ける外気２０の流路を遮る位置で、かつ、電
子部品１６Ａの周囲に結露防止板３０を垂下状に設け
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品を実装
したプリント配線板に生じる結露を防止するための結露
防止装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、自動車や電気機器等における電子
ユニットの高機能、小型化に伴って、電子ユニット内の
プリント配線板に実装された電子部品の高密化が進んで
いる。

【０００３】そこで、問題としてクローズアップされて
きたのが、マイグレーションによる電気的不具合であ
る。

【０００４】このマイグレーションの一要因としては、
図３に示すように、プリント配線板５０上に露出した導
体５１，５２間にプリント配線板上の残留物等による電
解質を含んだ水分が介在した状態で、両導体５１，５２
間にバッテリ４５により電圧が印加されると、露出した
導体５１，５２で電気分解反応が起こり、陽極側の導体
５１から溶出した金属が陰極側の導体５２でデンドライ
ト状に析出するというものがある。このような反応が進
行すると、両導体５１，５２間の絶縁性低下、さらに
は、両導体５１，５２間の短絡を招く恐れがある。

【０００５】上記露出した導体５１，５２間に介在する
水分は、例えば、図４及び図５に示すような原因により
生じる。

【０００６】即ち、電子ユニット４０は、電子ユニット
ケース５５内に電子部品５４を実装したプリント配線板
５０を収容配置している。

【０００７】上記プリント配線板５０には、各電子部品
５４のリード５４ａやプリント配線板５０表面に形成さ
れたプリント回路５３による導体が露出している（以
下、これらを露出した導体という）。

【０００８】また、電子ユニットケース５５は、樹脂等
により形成され、互いに組み合わされた上ケース５６と
下ケース５７とから構成される。この電子ユニットケー
ス５５は、内部を気密状とするものではなく、上ケース
５６と下ケース５７との間の隙間から外気６０が侵入す
る。

【０００９】そして、例えば、電子ユニットケース５５
を低温環境下から高温環境下へ移すと、上ケース５６と
下ケース５７との間の隙間から侵入した外気６０が、プ
リント配線板５０に露出した導体に吹き付けられる。こ
の際、水蒸気を含んだ外気６０が低温環境下において冷
却された露出した導体に吹き付けられることにより、そ
の露出した導体に結露Ａが生じることになる。

【００１０】そこで、従来では、電子部品を実装したプ
リント配線板の表面に防湿剤を塗布したり或いは樹脂を
モールドして、プリント配線板の表面に露出した導体を
無くすことによってマイグレーションを防止したり、又
は、電解質の発生源であるといわれるフラックス等の残
留物を洗浄除去することによって電気分解反応を抑制し
てマイグレーションを防止するという対策が採られてい
た。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述したよ
うにプリント配線板の表面に防湿剤を塗布したり或いは
樹脂モールドをするという方法では、経年劣化等によ
り、防湿剤やモールドされた樹脂が剥離して、イオンマ
イグレーションに対する効果が減少するという問題があ
る。

【００１２】また、フラックス残留物を洗浄除去すると
いう方法では、その洗浄の際に使用されるフロンの地球
的規模での廃止運動により、その洗浄を行うことが困難
な状況になりつつある。

【００１３】そこで、この発明は上述したような各問題
を解決すべくなされたもので、イオンマイグレーション
発生の要因となる結露を有効に防止できるようなプリン
ト配線板の結露防止装置を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明の請求項１記載のプリント配線板の結露防
止装置は、ケース内に収容配置されたプリント配線板表
面の露出した導体に水蒸気を含んだ気体が吹き付けられ
ることによって生じる結露を防止するためのプリント配
線板の結露防止装置であって、前記気体の流路を遮る位
置で、かつ、前記露出した導体の周囲に位置するように
結露防止板を前記ケースに設けたことを特徴とする。

【００１５】なお、請求項２記載のように、前記結露防
止板を、その下端が前記プリント配線板に接触しないよ
うに、前記ケースの内部天井面から前記プリント配線板
の上面に向けて垂設してもよい。

【００１６】また、請求項３記載のように、前記結露防
止板と前記プリント配線板との間隔寸法は、２ｍｍ以下
に設定するとよい。

【００１７】さらに、請求項４記載のように、前記結露
防止板の下端に沿って、その結露防止板の側面に対して
垂直方向に張出したフランジ部を形成してもよい。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、この発明にかかる第１実施
形態について説明する。図１に示すように、このプリン
ト配線板の結露防止装置は、上ケース１１と下ケース１
２とからなり樹脂等により形成された電子ユニットケー
ス１０と、この電子ユニットケース１０内に収容配置さ
れたプリント配線板１５とから構成される。

【００１９】上記下ケース１２は、その内壁部にプリン
ト配線板１５を固定するための受部１２ａを有し、この
受部１２ａにプリント配線板１５を載置固定した状態
で、下ケース１２に上ケース１１が嵌め込まれている。
これら上ケース１１と下ケース１２との間には隙間があ
り、この隙間を通じて外気２０が侵入する。

【００２０】また、上記プリント配線板１５には、複数
の電子部品１６，１６Ａが実装されており、これら電子
部品１６，１６Ａのリードやプリント配線板１５表面に
形成されたプリント回路等による導体が露出している
（以下、これらを露出した導体という）。

【００２１】さらに、上ケース１１の内部天井面から
は、プリント配線板１５の上面に向かって結露防止板３
０が垂下状に設けられている。この結露防止板３０は、
電子ユニットケース１０内に侵入する外気の流路を遮る
位置で、かつ、露出した導体の周囲に配置される。ここ
で、周囲に結露防止板３０を設ける露出した導体とは、
プリント配線１５上に露出した全ての導体である必要は
なく、特に高電圧が印加されて電気分解によるマイグレ
ーションが発生しやすいものであれば十分である。例え
ば、図１に示される第１実施形態では、プリント配線板
１５中央近傍に配置された電子部品１６Ａのリード１６
ａやこれに接続されたプリント回路１５ａの周囲に、結
露防止板３０を配置している。また、結露防止板３０の
配置位置は、外気の流路によって決まり、例えば、電子
部品１６Ａの四方から外気が吹き付ける場合には、その
四方を取り囲む位置、又は、電子部品１６Ａの両側から
主として外気が吹き付ける場合には、その周囲の対向す
る位置に配置すればよい。

【００２２】以上のように構成されたプリント配線板の
結露防止装置によると、例えば、電子ユニットを低温環
境下から高温環境下へ移すと、上ケース１１と下ケース
１２との間の隙間を通って外気がケース１０内部に侵入
する。

【００２３】この侵入した外気は、電子部品１６Ａに吹
き付けられる前に、結露防止板３０に吹き付けられる。
この際、高温の外気が低温環境下において冷却された結
露防止板３０に吹き付けられると、その外気は冷却され
るので、結露防止板３０表面に結露Ａを生じる。従っ
て、外気に含まれた水蒸気が結露Ａとなるので、その外
気の湿度は低くなる。このように湿度が低くなった外気
がその後電子部品１６Ａに吹き付けられても、その電子
部品１６Ａやそのリード１６ａ、プリント回路１５ａ等
に結露Ａが生じにくい。従って、電気分解反応が生じに
くく、マイグレーションの発生を効果的に防止すること
ができる。

【００２４】なお、結露防止板３０表面に生じた結露Ａ
がプリント配線板１５に流れ落ちてしまうことを防止す
るために、結露防止板３０の下端とプリント配線板１５
とは接触しないようにするのが好ましい。

【００２５】また、この際、結露防止板３０とプリント
配線板１５との間隔寸法を、２ｍｍ以下にすれば、電気
分解を生じ易い結露Ａとして問題となる直径０．５ｍｍ
以上のものがほとんど生じなくなる。

【００２６】さらに、図２に示す第２実施形態のよう
に、結露防止板３０の下端に沿って、結露防止板３０の
側面に垂直方向で、かつ、外気の侵入側に向かって張出
したフランジ部３１を形成すれば、結露防止板３０表面
に生じた結露Ａのプリント配線板１５上面への滴下をよ
り有効に防止できる。

【００２７】これは、結露防止板３０表面に生じる結露
Ａは、外気の侵入側の面に生じやすいので、この面側に
突出したフランジ部３１を形成すれば、大きくなって下
方へ流れ落ちた結露Ａがそのフランジ部３１に受溜めら
れるからである。

【００２８】なお、結露防止板は、必ずしもケースの内
部天井面から垂下状に設ける必要はなく、内部側面又は
内部底面から突設して、外気の通路を遮る位置で、か
つ、プリント配線板の露出した導体の周囲に配置すれ
ば、その露出した導体に生じる結露を有効に防止でき
る。

【００２９】

【発明の効果】以上のように、この発明の請求項１記載
のプリント配線板の結露防止装置によると、露出した導
体へ吹き付けられる気体の流路を遮る位置で、かつ、そ
の露出した導体の周囲に結露防止版を配置しているた
め、気体は一旦その結露防止板に当たった後、露出した
導体に吹き付けられることになる。気体が結露防止版に
当たった際には、その気体に含まれた水蒸気によって結
露防止板に結露を生じるため、気体の湿度は低くなる。
従って、露出した導体には結露が生じにくくなり、結果
として、プリント配線板のマイグレーション発生を有効
に防止できる。

【００３０】なお、請求項２記載のように、結露防止板
を、その下端がプリント配線板とは接触しないように、
前記ケースの内部天井面からプリント配線板の上面に向
けて垂設すれば、プリント配線板の上面に結露が生じる
ことが防止されると共に、結露防止板に生じた結露がプ
リント配線板に流れ落ちにくくなるため、より効果的に
マイグレーションの発生が防止される。

【００３１】また、請求項３記載のように、結露防止板
とプリント配線板との間隔寸法を２ｍｍ以下に設定すれ
ば、マイグレーションの発生要因となる大きな結露が生
じにくくなる。

【００３２】さらに、請求項４記載のように、前記結露
防止板のプリント配線板側端部に沿って、その結露防止
板の側面に対して垂直方向に張出したフランジ部を形成
すれば、結露防止板に生じた結露のプリント配線板への
滴下が有効に防止されるため、より有効にプリント配線
板のマイグレーション発生が防止される。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明にかかる第１実施形態を示す図であ
る。

【図２】この発明にかかる第２実施形態を示す図であ
る。

【図３】マイグレーションによる問題を示す説明図であ
る。

【図４】従来例を示す図である。

【図５】図４の従来例における異なる状態を示す図であ
る。

【符号の説明】

１０電子ユニットケース１５プリント配線板１５ａプリント回路１６Ａ電子部品１６ａリード２０外気３０結露防止板Ａ結露

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ケース内に収容配置されたプリント配線
板表面の露出した導体に水蒸気を含んだ気体が吹き付け
られることによって生じる結露を防止するためのプリン
ト配線板の結露防止装置であって、前記気体の流路を遮る位置で、かつ、前記露出した導体
の周囲に位置するように結露防止板を前記ケースに設け
たことを特徴とするプリント配線板の結露防止装置。
【請求項２】前記結露防止板を、その下端が前記プリ
ント配線板に接触しないように、前記ケースの内部天井
面から前記プリント配線板の上面に向けて垂設したこと
を特徴とする請求項１記載のプリント配線板の結露防止
装置。
【請求項３】前記結露防止板と前記プリント配線板と
の間隔寸法を２ｍｍ以下に設定したことを特徴とする請
求項２記載のプリント配線板の結露防止装置。
【請求項４】前記結露防止板の下端に沿って、その結
露防止板の側面に対して垂直方向に張出したフランジ部
を形成したことを特徴とする請求項２又は３記載のプリ
ント配線板の結露防止装置。