JP2008247936A5 - - Google Patents
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（Ｉ）光重合開始剤；
前記エネルギー線重合性化合物（Ｈ）を使用する場合には、その使用に際して、該組成物中に光重合開始剤（Ｉ）を添加することで、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすることができる。
前記エネルギー線重合性化合物（Ｈ）を使用する場合には、その使用に際して、該組成物中に光重合開始剤（Ｉ）を添加することで、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすることができる。
基板/半導体チップ接合部に0.25mm2以上の剥離を観察した場合を剥離していると判断して、パッケージを25個試験に投入し剥離が発生しなかった個数を数えた。
また、粘接着剤組成物を構成する各成分は下記の通りであった。
（Ａ）アクリル重合体：日本合成化学工業株式会社製 コーポニールN-2359-6（Mw：約３０万）
（Ｂ−１）固体エポキシ樹脂：多官能型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製 EPPN-502H,エポキシ当量169g/eq）
（ｂ′−２）液状エポキシ樹脂：ビスフェノールA型エポキシ樹脂20phrアクリル粒子含有品（株式会社日本触媒製 エポセットBPA328, エポキシ当量235g/eq）
（ｂ′−３）固体エポキシ樹脂：ビスフェノールA型エポキシ樹脂（大日本インキ化学株式会社製 EPICLON 1055, エポキシ当量850g/eq）
（ｂ′−４）固体エポキシ樹脂：DCPD型エポキシ樹脂（大日本インキ化学株式会社製 EPICLON HP-7200HH, エポキシ当量278g/eq）
（Ｃ−１）硬化剤：ノボラック型フェノール樹脂（昭和高分子株式会社 ショウノールBRG-556, フェノール性水酸基当量104g/eq）
（Ｃ−２）硬化剤：ザイロック型フェノール樹脂（三井化学株式会社 ミレックスXLC-4L, フェノール性水酸基当量168g/eq）
（Ｃ−３）硬化剤：多官能型フェノール樹脂（明和化成株式会社 MEH-7500, フェノール性水酸基当量97g/eq）
（Ｄ）硬化促進剤：イミダゾール（四国化成工業株式会社製 キュアゾール2PHZ）
（Ｅ）シランカップリング剤（三菱化学株式会社製 MKCシリケートMSEP2, エポキシ当量222g/eq）
（Ｇ）無機充填材：株式会社アドマテックス製 アドマファインSC2050
（Ｈ）エネルギー線重合性化合物：ジシクロペンタジエンジメトキシジアクリレート（日本化薬株式会社製 KAYARAD R-684）
（Ｉ）光重合開始剤：α-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製 イルガキュア184）
また、粘接着シートの基材としては、ポリエチレンフィルム（厚さ１００μｍ、表面張力３３ｍＮ／ｍ）を用いた。
表１に記載の組成の粘接着剤組成物を使用した。表中、数値は固形分換算の重量部を示す。表１に記載の組成の粘接着剤組成物のMEK（メチルエチルケトン）溶液（固形濃度61%wt）を、シリコーン処理された剥離フィルム（リンテック株式会社製 SP-PET3811(S)）上に30μmの厚みになるように塗布、乾燥（乾燥条件：オーブンにて100℃、1分間）した後に基材と貼り合せて、粘接着剤層を基材上に転写することで粘接着シートを得た。
また、粘接着剤組成物を構成する各成分は下記の通りであった。
（Ａ）アクリル重合体：日本合成化学工業株式会社製 コーポニールN-2359-6（Mw：約３０万）
（Ｂ−１）固体エポキシ樹脂：多官能型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製 EPPN-502H,エポキシ当量169g/eq）
（ｂ′−２）液状エポキシ樹脂：ビスフェノールA型エポキシ樹脂20phrアクリル粒子含有品（株式会社日本触媒製 エポセットBPA328, エポキシ当量235g/eq）
（ｂ′−３）固体エポキシ樹脂：ビスフェノールA型エポキシ樹脂（大日本インキ化学株式会社製 EPICLON 1055, エポキシ当量850g/eq）
（ｂ′−４）固体エポキシ樹脂：DCPD型エポキシ樹脂（大日本インキ化学株式会社製 EPICLON HP-7200HH, エポキシ当量278g/eq）
（Ｃ−１）硬化剤：ノボラック型フェノール樹脂（昭和高分子株式会社 ショウノールBRG-556, フェノール性水酸基当量104g/eq）
（Ｃ−２）硬化剤：ザイロック型フェノール樹脂（三井化学株式会社 ミレックスXLC-4L, フェノール性水酸基当量168g/eq）
（Ｃ−３）硬化剤：多官能型フェノール樹脂（明和化成株式会社 MEH-7500, フェノール性水酸基当量97g/eq）
（Ｄ）硬化促進剤：イミダゾール（四国化成工業株式会社製 キュアゾール2PHZ）
（Ｅ）シランカップリング剤（三菱化学株式会社製 MKCシリケートMSEP2, エポキシ当量222g/eq）
（Ｇ）無機充填材：株式会社アドマテックス製 アドマファインSC2050
（Ｈ）エネルギー線重合性化合物：ジシクロペンタジエンジメトキシジアクリレート（日本化薬株式会社製 KAYARAD R-684）
（Ｉ）光重合開始剤：α-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製 イルガキュア184）
また、粘接着シートの基材としては、ポリエチレンフィルム（厚さ１００μｍ、表面張力３３ｍＮ／ｍ）を用いた。
表１に記載の組成の粘接着剤組成物を使用した。表中、数値は固形分換算の重量部を示す。表１に記載の組成の粘接着剤組成物のMEK（メチルエチルケトン）溶液（固形濃度61%wt）を、シリコーン処理された剥離フィルム（リンテック株式会社製 SP-PET3811(S)）上に30μmの厚みになるように塗布、乾燥（乾燥条件：オーブンにて100℃、1分間）した後に基材と貼り合せて、粘接着剤層を基材上に転写することで粘接着シートを得た。
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| TW097111228A TW200904924A (en) | 2007-03-29 | 2008-03-28 | Adhesive composition, adhesive sheet and production process for semiconductor device |
| KR1020080028784A KR20080088487A (ko) | 2007-03-29 | 2008-03-28 | 점접착제 조성물, 점접착 시트 및 반도체장치의 제조방법 |
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