JP2012248370A5 - - Google Patents
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項３．硬化剤が、アミン系硬化剤、尿素系硬化剤、酸無水物系硬化剤及び芳香族アミン
系硬化剤からなる群より選択される少なくとも一種である、項１又は２に記載の導電性銀
ペースト。
系硬化剤からなる群より選択される少なくとも一種である、項１又は２に記載の導電性銀
ペースト。
Claims (4)
- 銀粉、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有し、かつ硬化剤の配合割合が、エポキシ樹脂１重量部に対して、０．３〜１．５重量部である、導電性銀ペースト。
- 銀粉の配合量が、エポキシ樹脂１００重量部に対し、2000〜4000重量部である、請求項１に記載の導電性銀ペースト。
- 硬化剤が、アミン系硬化剤、尿素系硬化剤、酸無水物系硬化剤及び芳香族アミン系硬化剤からなる群より選択される少なくとも一種である、請求項１又は２に記載の導電性銀ペースト。
- （１）基材に、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性銀ペーストを塗布する工程、及び
（２）工程（１）で得られた塗膜を加熱硬化する工程
を含む、導電層の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2011118200A JP2012248370A (ja) | 2011-05-26 | 2011-05-26 | 導電性銀ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011118200A JP2012248370A (ja) | 2011-05-26 | 2011-05-26 | 導電性銀ペースト |
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| JP2012248370A JP2012248370A (ja) | 2012-12-13 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2011118200A Pending JP2012248370A (ja) | 2011-05-26 | 2011-05-26 | 導電性銀ペースト |
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- 2011-05-26 JP JP2011118200A patent/JP2012248370A/ja active Pending
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