JP2009289958A - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】内側グリーンシート10aを準備する工程と、外側グリーンシート11aを準備する工程と、外側グリーンシートを積層して外層部を形成する工程と、内部電極パターン層12aを介して内側グリーンシート10aを積層して、外層部に連続する内層積層部13aを形成する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法である。外側グリーンシート11aの表面には、第2パターン30aを持つ段差吸収層20を、隙間パターン30の長手方向Yに沿って形成し、パターン幅W2が、隙間幅W1よりも小さく、段差吸収層20が外側グリーンシート11aに対して識別可能な着色が成されている。
【選択図】図3
Description
内側グリーンシートを準備する工程と、
外側グリーンシートを準備する工程と、
前記外側グリーンシートを積層して外層部を形成する工程と、
所定の第1パターンの内部電極層を介して前記内側グリーンシートを積層して、前記外層部に連続する内層部を形成する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法であって、
少なくとも一つの前記外側グリーンシートの表面には、前記第1パターンの隙間に対応する第2パターンの段差吸収層を、少なくとも前記第1パターンの長手方向に沿って形成し、
前記第2パターンのパターン幅W2が、前記第1パターンの隙間幅W1よりも小さく、
前記段差吸収層が前記外側グリーンシートに対して識別可能な着色が成されていることを特徴とする。
好ましくは、前記位置決め用マークが形成される表面と同一表面に、段差吸収層と同一パターンの切断予定線パターンが、前記段差吸収層を形成するためのペーストと同じペーストで形成される。このような構成することで、切断位置の画像認識精度が向上し、精度良く切断することができる。
図1は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの概略断面図、
図2は図1に示すII−II線に沿う断面図、
図3は図1に示す積層セラミックコンデンサの製造過程におけるグリーンシートの積層工程を示す概略断面図、
図4(A)は図3に示すIVA-IVA線に沿う内部電極層のパターンの一部を示す平面図、図4(B)は図3に示すIVB-IVB線に沿う段差吸収層のパターンの一部を示す平面図、
図5は段差吸収層のパターンの全体を示す平面図、
図6は図3の要部拡大断面図、
図7は図3に示すグリーンシートを積層後の積層体の概略断面図、
図8および図9はそれぞれ本発明の他の実施形態に係るグリーンシートの積層工程を示す概略断面図である。
積層セラミックコンデンサの全体構成
まず、本発明に係る方法により製造される電子部品の一実施形態として、積層セラミックコンデンサの全体構成について説明する。
積層セラミックコンデンサの製造方法
次に、本発明の一実施形態としての積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
実施例1
内側グリーンシート用ペースト、外側グリーンシート用ペーストの作製
まず、セラミック粉末としてBaTiO3系粉末:100重量部と、バインダとしてポリビニルブチラール(PVB):6重量部と、溶剤としてエタノール:19重量部、溶剤としてn−プロパノール:19重量部と、溶剤としてキシレン:14重量部、溶剤としてミネラルスピリット:7重量部、可塑剤としてDOP:3重量部と、をボールミルでスラリー化して内側グリーンシート用ペーストを得た。
なお、内側グリーンシート用ペーストに用いたポリビニルブチラールの分子量は、92000であった。
なお、外側グリーンシート用ペーストに用いたポリビニルブチラールの分子量は、92000であった。
段差吸収層の印刷用ペーストの作製
内部電極パターン層用ペーストの作製
Ni粒子:44.6重量部と、テルピネオール:52重量部と、エチルセルロース:3重量部と、ベンゾトリアゾール:0.4重量部とを、3本ロールにより混練し、スラリー化して内部電極パターン層用ペーストを作製した。
グリーンチップの形成
グリーンチップの焼成等
脱バインダは、昇温速度:15℃/時間、保持温度:280℃、保持時間:8時間、処理雰囲気:空気雰囲気、の条件で行った。
焼成は、昇温速度:200℃/時間、保持温度:1200〜1380℃、保持時間:2時間、降温速度:300℃/時間、処理雰囲気:還元雰囲気(酸素分圧:10−6PaにN2 とH2 との混合ガスを水蒸気に通して調整した)の条件で行った。
アニールは、保持温度:900℃、保持時間:9時間、降温速度:300℃/時間、処理雰囲気:加湿したN2ガス雰囲気、の条件で行った。焼成及びアニールにおけるガスの加湿には、ウェッターを用い、水温は35℃とした。
破壊電圧(耐圧)
コンデンサ試料に対し、温度25℃において、直流電圧を昇温速度50V/sec.で印加し、10mAの電流が流れた時の誘電体層厚みに対する電圧値(単位:V/μm)を破壊電圧とし、破壊電圧を測定することにより、コンデンサ試料の耐圧を評価した。結果を表1に示す。
ボイド・積層ズレ
焼成前のグリーンチップのサンプル100個について、実体顕微鏡により、ボイドを観察した。ボイドに関しては、W2/W1が0、すなわち、外側グリーンシートには、何ら段差吸収層20を設けなかった場合において、ボイドが観察されたサンプルの個数と、±5%以内のものを△とし、それより少なくなったものを○、多くなったものを×と評価した。
4… コンデンサ素体
6… 第1端子電極
8… 第2端子電極
10… 内側誘電体層
10a… 内側グリーンシート
11… 外層部
11a… 外側グリーンシート
12… 内部電極層
12a… 内部電極パターン層
13… 内層部
13a… 内部積層体
20… 段差吸収層
40… 位置決めマーク
Claims (5)
- 内側グリーンシートを準備する工程と、
外側グリーンシートを準備する工程と、
前記外側グリーンシートを積層して外層部を形成する工程と、
所定の第1パターンの内部電極層を介して前記内側グリーンシートを積層して、前記外層部に連続する内層部を形成する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法であって、
少なくとも一つの前記外側グリーンシートの表面には、前記第1パターンの隙間に対応する第2パターンの段差吸収層を、少なくとも前記第1パターンの長手方向に沿って形成し、
前記第2パターンのパターン幅W2が、前記第1パターンの隙間幅W1よりも小さく、
前記段差吸収層が前記外側グリーンシートに対して識別可能な着色が成されていることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 前記第2パターンのパターン幅W2が、前記第1パターンの隙間幅W1に対して、55〜90%の範囲内にある請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記第2パターンの段差吸収層は、前記内部電極層の引き出し部に対応して、前記第1パターンの短手方向にも形成される請求項1または2に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記外側グリーンシートの表面には、前記第2パターンの段差吸収層以外に、位置決め用マークが、前記段差吸収層と同時に形成される請求項1〜3のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記位置決め用マークが形成される表面と同一表面に、段差吸収層と同一パターンの切断予定線パターンが、前記段差吸収層を形成するためのペーストと同じペーストで形成される請求項4に記載の積層型電子部品の製造方法。
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