JP2002353625A - セラミック積層体の製法 - Google Patents
セラミック積層体の製法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】セラミックグリーンシートを薄層化して積層数
を増加した場合にも、導体パターンの厚みによる段差を
無くし、セラミック積層体の変形を抑えることができる
とともに、絶縁抵抗の低下やショート不良の発生を抑制
できるセラミック積層体の製法を提供する。 【解決手段】キャリアフィルム２上にセラミックスラリ
を塗布してセラミックグリーンシート１を形成する工程
と、該セラミックグリーンシート１の主面上に導体ペー
ストを印刷して端部に傾斜面を有する導体パターン３を
所定間隔をおいて複数形成する工程と、該導体パターン
３間に、前記導体パターン３と１０μｍ以上離間してセ
ラミックペーストを印刷し、端部に傾斜面７を有するセ
ラミックパターン５を形成する工程と、前記導体パター
ン３および前記セラミックパターン５が形成されたセラ
ミックグリーンシート１を積層する工程とを備える。
を増加した場合にも、導体パターンの厚みによる段差を
無くし、セラミック積層体の変形を抑えることができる
とともに、絶縁抵抗の低下やショート不良の発生を抑制
できるセラミック積層体の製法を提供する。 【解決手段】キャリアフィルム２上にセラミックスラリ
を塗布してセラミックグリーンシート１を形成する工程
と、該セラミックグリーンシート１の主面上に導体ペー
ストを印刷して端部に傾斜面を有する導体パターン３を
所定間隔をおいて複数形成する工程と、該導体パターン
３間に、前記導体パターン３と１０μｍ以上離間してセ
ラミックペーストを印刷し、端部に傾斜面７を有するセ
ラミックパターン５を形成する工程と、前記導体パター
ン３および前記セラミックパターン５が形成されたセラ
ミックグリーンシート１を積層する工程とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック積層体
の製法に関し、特に、配線基板や積層セラミックコンデ
ンサのようにセラミックグリーンシートおよび導体パタ
ーンが薄層多層化されたセラミック積層体の製法に関す
るものである。
の製法に関し、特に、配線基板や積層セラミックコンデ
ンサのようにセラミックグリーンシートおよび導体パタ
ーンが薄層多層化されたセラミック積層体の製法に関す
るものである。
【０００２】
【従来技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、セラミック積層体中に導体パターンが形成された配
線基板や積層セラミックコンデンサは、小型薄型化およ
び高寸法精度が求められており、例えば、積層セラミッ
クコンデンサでは小型高容量化が求められ、このためセ
ラミックグリーンシートや導体パターンの薄層化および
多層化が進められている。
い、セラミック積層体中に導体パターンが形成された配
線基板や積層セラミックコンデンサは、小型薄型化およ
び高寸法精度が求められており、例えば、積層セラミッ
クコンデンサでは小型高容量化が求められ、このためセ
ラミックグリーンシートや導体パターンの薄層化および
多層化が進められている。
【０００３】このようなセラミック積層体では、セラミ
ックグリーンシートの薄層化および多層化に伴い、セラ
ミックグリーンシート上に形成された導体パターンの厚
みが大きく影響するようになり、導体パターンが形成さ
れている部分と形成されていない部分との間で導体パタ
ーンの厚みによる段差が累積し、導体パターンの無い周
囲のセラミックグリーンシート同士の密着が弱くなり、
デラミネーションやクラックが発生しやすくなる。この
ためセラミックグリーンシート上の段差を無くす工夫が
図られている。
ックグリーンシートの薄層化および多層化に伴い、セラ
ミックグリーンシート上に形成された導体パターンの厚
みが大きく影響するようになり、導体パターンが形成さ
れている部分と形成されていない部分との間で導体パタ
ーンの厚みによる段差が累積し、導体パターンの無い周
囲のセラミックグリーンシート同士の密着が弱くなり、
デラミネーションやクラックが発生しやすくなる。この
ためセラミックグリーンシート上の段差を無くす工夫が
図られている。
【０００４】このようなセラミック積層体の製法とし
て、例えば、特開２０００−３１１８３１号公報に開示
されるようなものが知られている。この公報に開示され
たセラミック積層体の製法では、図４に示すように、セ
ラミックグリーンシート８１の主面に導体パターン８３
を形成する工程において、導体パターン８３の端部８５
は、セラミックグリーンシート８１の主面に対して鋭角
をもつ傾斜面８７を与えるように形成されるとともに、
この導体パターン８３の周辺にセラミックペーストを付
与する工程において、セラミックペーストは、導体パタ
ーン８３の傾斜面８７に重なるように付与されることを
特徴としている。
て、例えば、特開２０００−３１１８３１号公報に開示
されるようなものが知られている。この公報に開示され
たセラミック積層体の製法では、図４に示すように、セ
ラミックグリーンシート８１の主面に導体パターン８３
を形成する工程において、導体パターン８３の端部８５
は、セラミックグリーンシート８１の主面に対して鋭角
をもつ傾斜面８７を与えるように形成されるとともに、
この導体パターン８３の周辺にセラミックペーストを付
与する工程において、セラミックペーストは、導体パタ
ーン８３の傾斜面８７に重なるように付与されることを
特徴としている。
【０００５】上記の製法によれば、導体パターン８３の
端部８５には傾斜面８７が形成されていることから、こ
の傾斜面８７に重なるようにセラミックペーストが付与
されても、その後において、導体パターン８３間へと迅
速に移動し円滑にレベリングされ、導体パターン８３の
厚みによる段差を実質的に無くすことができ、導体パタ
ーン８３の厚みの影響を受けない状態で、セラミックグ
リーンシート８１を積層することができる、と記載され
ている。
端部８５には傾斜面８７が形成されていることから、こ
の傾斜面８７に重なるようにセラミックペーストが付与
されても、その後において、導体パターン８３間へと迅
速に移動し円滑にレベリングされ、導体パターン８３の
厚みによる段差を実質的に無くすことができ、導体パタ
ーン８３の厚みの影響を受けない状態で、セラミックグ
リーンシート８１を積層することができる、と記載され
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】近年の電子部品の低コ
スト化に対して、セラミック積層体を母体積層体から多
数個取りして製造するために、セラミックグリーンシー
ト８１や印刷用スクリーンはワークサイズの大面積化が
行われ、例えば、１個の面積がおおよそ１×２ｍｍ2以
下の導体パターンを約０．５ｍｍ以下の間隔で配列さ
せ、有効サイズを１５０×１５０ｍｍ2以上とした印刷
スクリーンが用いられるようになってきている。
スト化に対して、セラミック積層体を母体積層体から多
数個取りして製造するために、セラミックグリーンシー
ト８１や印刷用スクリーンはワークサイズの大面積化が
行われ、例えば、１個の面積がおおよそ１×２ｍｍ2以
下の導体パターンを約０．５ｍｍ以下の間隔で配列さ
せ、有効サイズを１５０×１５０ｍｍ2以上とした印刷
スクリーンが用いられるようになってきている。
【０００７】このように有効サイズの大きい印刷スクリ
ーンを用いてセラミックペーストを印刷する場合、この
印刷スクリーンの周辺領域における印圧による伸び率が
中央部に比較して大きいことから、セラミックグリーン
シート８１上に予め形成された導体パターン８３のう
ち、特に、周辺領域に形成された導体パターン８３間に
形成されるセラミックパターン８９の位置ずれが大きく
なるという問題があった。
ーンを用いてセラミックペーストを印刷する場合、この
印刷スクリーンの周辺領域における印圧による伸び率が
中央部に比較して大きいことから、セラミックグリーン
シート８１上に予め形成された導体パターン８３のう
ち、特に、周辺領域に形成された導体パターン８３間に
形成されるセラミックパターン８９の位置ずれが大きく
なるという問題があった。
【０００８】即ち、印刷スクリーンは、矩形状の枠体に
スクリーンの外周が固定された構造を有しており、ブレ
ードを、スクリーンの一方の端から他方の端までスクリ
ーン側に押圧した状態で移動させることにより印刷する
ことができるが、ブレードのスクリーン側への押圧、並
びに移動により、スクリーンの伸びが中央部に比較して
周辺部が大きくなり、周辺部におけるセラミックパター
ン８９の印刷位置ずれが大きくなる。
スクリーンの外周が固定された構造を有しており、ブレ
ードを、スクリーンの一方の端から他方の端までスクリ
ーン側に押圧した状態で移動させることにより印刷する
ことができるが、ブレードのスクリーン側への押圧、並
びに移動により、スクリーンの伸びが中央部に比較して
周辺部が大きくなり、周辺部におけるセラミックパター
ン８９の印刷位置ずれが大きくなる。
【０００９】上記した特開２０００−３１１８３１号公
報に開示されるセラミック積層体の製法では、セラミッ
クペーストが導体パターン８３の傾斜面８７に重なるよ
うに塗布され、導体パターン８３の端部８５に乗り上げ
たセラミックペーストが、導体パターン８３間へと移動
しレベリングされると記載されているものの、上記した
ように、印刷スクリーンの周辺領域を用いて印刷される
セラミックペーストは位置ずれが大きく、例え、印刷前
に、導体ペーストの端部８５にセラミックペーストが重
なるように印刷スクリーンの位置を制御したとしても、
印刷スクリーンの周辺領域では、導体ペーストの端部の
傾斜面に重なるように付与することができなくなり、導
体パターン８３の端部８５への乗り上げが大きくなると
いう問題があった。
報に開示されるセラミック積層体の製法では、セラミッ
クペーストが導体パターン８３の傾斜面８７に重なるよ
うに塗布され、導体パターン８３の端部８５に乗り上げ
たセラミックペーストが、導体パターン８３間へと移動
しレベリングされると記載されているものの、上記した
ように、印刷スクリーンの周辺領域を用いて印刷される
セラミックペーストは位置ずれが大きく、例え、印刷前
に、導体ペーストの端部８５にセラミックペーストが重
なるように印刷スクリーンの位置を制御したとしても、
印刷スクリーンの周辺領域では、導体ペーストの端部の
傾斜面に重なるように付与することができなくなり、導
体パターン８３の端部８５への乗り上げが大きくなると
いう問題があった。
【００１０】これにより、導体パターン８３の端部８５
近傍の平坦部９１において、セラミックパターン８９に
よる盛り上がりが形成され、印刷スクリーンの周辺部を
用いて印刷された部分では、局部的な厚み増加が発生
し、セラミック積層体にデラミネーションやクラックが
発生しやすいという問題があった。
近傍の平坦部９１において、セラミックパターン８９に
よる盛り上がりが形成され、印刷スクリーンの周辺部を
用いて印刷された部分では、局部的な厚み増加が発生
し、セラミック積層体にデラミネーションやクラックが
発生しやすいという問題があった。
【００１１】即ち、特開２０００−３１１８３１号公報
では、導体ペーストの傾斜面８７にセラミックペースト
を塗布するため、印刷スクリーンの位置を厳密に制御す
ると、印刷スクリーンの中央部では、セラミックペース
トを導体パターンの傾斜面８７に重なるように付与でき
るが、周辺領域では導体パターン８３の平坦部９１にセ
ラミックペーストが印刷され、導体パターン８３の端部
８５にセラミックペーストが塗布された部分では、セラ
ミックペースト中に含まれている溶剤が、印刷後におい
てポーラス体である導体パターン８３中に染み込むた
め、一部のセラミックペーストが、導体パターン８３の
端部８５近傍の平坦部９１に堆積し、この部分の厚みが
増加する。これにより導体パターン８３やセラミックパ
ターン８９が上記のように形成されたセラミックグリー
ンシート８１を、例えば、１００層以上、特に、２００
層以上積層した場合に、導体パターン８３の端部８５で
は厚みが累積することから、印刷スクリーンの周辺に印
刷された部分で、セラミックグリーンシート間の密着性
が低下し、焼成後にクラックやデラミネーションが発生
し、歩留まりが低下するという問題があった。
では、導体ペーストの傾斜面８７にセラミックペースト
を塗布するため、印刷スクリーンの位置を厳密に制御す
ると、印刷スクリーンの中央部では、セラミックペース
トを導体パターンの傾斜面８７に重なるように付与でき
るが、周辺領域では導体パターン８３の平坦部９１にセ
ラミックペーストが印刷され、導体パターン８３の端部
８５にセラミックペーストが塗布された部分では、セラ
ミックペースト中に含まれている溶剤が、印刷後におい
てポーラス体である導体パターン８３中に染み込むた
め、一部のセラミックペーストが、導体パターン８３の
端部８５近傍の平坦部９１に堆積し、この部分の厚みが
増加する。これにより導体パターン８３やセラミックパ
ターン８９が上記のように形成されたセラミックグリー
ンシート８１を、例えば、１００層以上、特に、２００
層以上積層した場合に、導体パターン８３の端部８５で
は厚みが累積することから、印刷スクリーンの周辺に印
刷された部分で、セラミックグリーンシート間の密着性
が低下し、焼成後にクラックやデラミネーションが発生
し、歩留まりが低下するという問題があった。
【００１２】従って、本発明は、セラミックグリーンシ
ートを薄層化して積層数を増加した場合にも、セラミッ
ク積層体の変形を抑えることができるとともに、デラミ
ネーションやクラックの発生を抑制できるセラミック積
層体の製法を提供することを目的とする。
ートを薄層化して積層数を増加した場合にも、セラミッ
ク積層体の変形を抑えることができるとともに、デラミ
ネーションやクラックの発生を抑制できるセラミック積
層体の製法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明のセラミック積層
体の製法は、キャリアフィルム上にセラミックスラリを
塗布してセラミックグリーンシートを形成する工程と、
該セラミックグリーンシートの主面上に導体ペーストを
印刷して端部が傾斜面を有する導体パターンを所定間隔
をおいて複数形成する工程と、該導体パターン間に、前
記導体パターンと１０μｍ以上離間してセラミックペー
ストを印刷し、端部に傾斜面を有するセラミックパター
ンを形成する工程と、前記導体パターンおよび前記セラ
ミックパターンが形成されたセラミックグリーンシート
を積層する工程とを備えることを特徴とする。
体の製法は、キャリアフィルム上にセラミックスラリを
塗布してセラミックグリーンシートを形成する工程と、
該セラミックグリーンシートの主面上に導体ペーストを
印刷して端部が傾斜面を有する導体パターンを所定間隔
をおいて複数形成する工程と、該導体パターン間に、前
記導体パターンと１０μｍ以上離間してセラミックペー
ストを印刷し、端部に傾斜面を有するセラミックパター
ンを形成する工程と、前記導体パターンおよび前記セラ
ミックパターンが形成されたセラミックグリーンシート
を積層する工程とを備えることを特徴とする。
【００１４】このような構成によれば、導体パターン間
にセラミックパターンを形成したので、段差をほとんど
無くすことができ、セラミックグリーンシートを積層し
ても上記のセラミックグリーンシートが導体パターン間
に落ち込むことを抑制でき、セラミック積層体の変形を
抑制できるとともに、デラミネーションやクラックを防
止できる。
にセラミックパターンを形成したので、段差をほとんど
無くすことができ、セラミックグリーンシートを積層し
ても上記のセラミックグリーンシートが導体パターン間
に落ち込むことを抑制でき、セラミック積層体の変形を
抑制できるとともに、デラミネーションやクラックを防
止できる。
【００１５】また、セラミックペーストが導体パターン
の外周端部の傾斜面に重ならないように離間して塗布さ
れることから、印刷スクリーンの印圧により周辺領域に
伸びが生じて印刷時の位置ずれが生じたとしても、導体
パターンとセラミックパターンとの位置精度のマージン
を有することから、導体パターン間にセラミックパター
ンを確実に形成でき、導体パターンとセラミックパター
ンが形成されたセラミックグリーンシートを多層化して
セラミック積層体を形成した場合にも、このセラミック
積層体の変形を抑制できる。
の外周端部の傾斜面に重ならないように離間して塗布さ
れることから、印刷スクリーンの印圧により周辺領域に
伸びが生じて印刷時の位置ずれが生じたとしても、導体
パターンとセラミックパターンとの位置精度のマージン
を有することから、導体パターン間にセラミックパター
ンを確実に形成でき、導体パターンとセラミックパター
ンが形成されたセラミックグリーンシートを多層化して
セラミック積層体を形成した場合にも、このセラミック
積層体の変形を抑制できる。
【００１６】上記セラミック積層体の製法では、導体パ
ターン端部の傾斜面とセラミックパターン端部の傾斜面
との角度θ1を、特に、１２０°〜１７９°の範囲とす
ることにより、導体パターンとセラミックパターン間の
凹部をさらに小さくできる。
ターン端部の傾斜面とセラミックパターン端部の傾斜面
との角度θ1を、特に、１２０°〜１７９°の範囲とす
ることにより、導体パターンとセラミックパターン間の
凹部をさらに小さくできる。
【００１７】また、近接して対面している導体パターン
とセラミックパターンの両方の端部に大きな傾斜面を形
成することにより、薄い導体パターンが形成されると、
導体パターンとセラミックパターンの間の凹部がさらに
小さくなり、導体パターンとセラミックパターンとを形
成したセラミックグリーンシートを積層加圧した場合
に、両パターン間へのセラミックグリーンシートの埋没
を抑制でき、セラミック積層体の変形を抑えることがで
きる。
とセラミックパターンの両方の端部に大きな傾斜面を形
成することにより、薄い導体パターンが形成されると、
導体パターンとセラミックパターンの間の凹部がさらに
小さくなり、導体パターンとセラミックパターンとを形
成したセラミックグリーンシートを積層加圧した場合
に、両パターン間へのセラミックグリーンシートの埋没
を抑制でき、セラミック積層体の変形を抑えることがで
きる。
【００１８】上記セラミック積層体の製法では、セラミ
ックパターン端部の傾斜面の角度θ 2が０．５°〜４０
°の範囲であることが望ましい。傾斜面の角度を小さく
することにより、導体パターンとセラミックパターンと
を離間して形成した場合にも形成したセラミックグリー
ンシートを積層加圧した際に、両方のパターン間へのセ
ラミックグリーンシートの落ち込みを抑制し、セラミッ
ク積層体の変形を抑えることができる。
ックパターン端部の傾斜面の角度θ 2が０．５°〜４０
°の範囲であることが望ましい。傾斜面の角度を小さく
することにより、導体パターンとセラミックパターンと
を離間して形成した場合にも形成したセラミックグリー
ンシートを積層加圧した際に、両方のパターン間へのセ
ラミックグリーンシートの落ち込みを抑制し、セラミッ
ク積層体の変形を抑えることができる。
【００１９】上記セラミック積層体の製法では、セラミ
ックペーストのせん断速度０．０１ｓ-1における粘度を
η1、せん断速度が１００ｓ-1における粘度をη2とした
とき、η2／η1＞５であることが望ましい。このように
降伏値が大きく、且つ印刷時の粘度変化が大きくなるよ
うな粘度特性を有するセラミックペーストを用いること
により、予め導体パターンが形成されたセラミックグリ
ーンシート上においても、セラミックペーストが導体パ
ターンに滲むことなくセラミックパターンの保形性を向
上させることができ、導体パターン間に所定間隔をおい
て高精度にセラミックパターンを形成できる。
ックペーストのせん断速度０．０１ｓ-1における粘度を
η1、せん断速度が１００ｓ-1における粘度をη2とした
とき、η2／η1＞５であることが望ましい。このように
降伏値が大きく、且つ印刷時の粘度変化が大きくなるよ
うな粘度特性を有するセラミックペーストを用いること
により、予め導体パターンが形成されたセラミックグリ
ーンシート上においても、セラミックペーストが導体パ
ターンに滲むことなくセラミックパターンの保形性を向
上させることができ、導体パターン間に所定間隔をおい
て高精度にセラミックパターンを形成できる。
【００２０】上記セラミック積層体の製法では、セラミ
ックペースト中に含まれる粘結剤およびセラミックグレ
ーンシート中に含まれる粘結剤のＳＰ値の差が２以下で
あることが望ましい。セラミックペーストとセラミック
グリーンシートに用いる粘結剤のＳＰ値を近い値にする
ことにより、これらの相溶性が高まることから、密着性
を向上でき、セラミック積層体のデラミネーションを防
止できる。
ックペースト中に含まれる粘結剤およびセラミックグレ
ーンシート中に含まれる粘結剤のＳＰ値の差が２以下で
あることが望ましい。セラミックペーストとセラミック
グリーンシートに用いる粘結剤のＳＰ値を近い値にする
ことにより、これらの相溶性が高まることから、密着性
を向上でき、セラミック積層体のデラミネーションを防
止できる。
【００２１】上記セラミック積層体の製法では、導体パ
ターンの厚みが３μｍ以下であることが望ましい。近年
では、セラミックグリーンシートの厚みが４μｍ以下と
薄くなり、これに伴い導体パターンの厚みも３μｍ以下
と薄くなっているが、導体パターンの外周端部、セラミ
ックパターンの端部が傾斜しているため、導体パターン
とセラミックパターン間に形成される凹部も無視できる
ほど小さくなり、段差を実質的になくすことができ、デ
ラミネーションやクラックを防止できる。
ターンの厚みが３μｍ以下であることが望ましい。近年
では、セラミックグリーンシートの厚みが４μｍ以下と
薄くなり、これに伴い導体パターンの厚みも３μｍ以下
と薄くなっているが、導体パターンの外周端部、セラミ
ックパターンの端部が傾斜しているため、導体パターン
とセラミックパターン間に形成される凹部も無視できる
ほど小さくなり、段差を実質的になくすことができ、デ
ラミネーションやクラックを防止できる。
【００２２】さらに、導体パターンの厚みとセラミック
パターンの厚みが実質的に同一であれば積層体の表面の
平坦化が可能となる。
パターンの厚みが実質的に同一であれば積層体の表面の
平坦化が可能となる。
【００２３】
【発明の実施の形態】本発明のセラミック積層体の製法
は、例えば、電子部品の一つである積層セラミックコン
デンサに適用される。
は、例えば、電子部品の一つである積層セラミックコン
デンサに適用される。
【００２４】積層セラミックコンデンサを構成するセラ
ミックグリーンシート１は、図１（ａ）に示すように、
まず、キャリアフィルム２上にセラミックスラリを塗布
して形成される。次に、図１（ｂ）に示すように、この
セラミックグリーンシート１の一方主面上に導体ペース
トを印刷して導体パターン３を所定間隔をおいて複数形
成される。
ミックグリーンシート１は、図１（ａ）に示すように、
まず、キャリアフィルム２上にセラミックスラリを塗布
して形成される。次に、図１（ｂ）に示すように、この
セラミックグリーンシート１の一方主面上に導体ペース
トを印刷して導体パターン３を所定間隔をおいて複数形
成される。
【００２５】さらに、図１（ｃ）に示すように、この導
体パターン３の間に、この導体パターン３の厚みによる
段差を実質的に無くすようにセラミックペーストを印刷
し、導体パターン３の厚みと実質的に同一厚みのセラミ
ックパターン５が形成される。
体パターン３の間に、この導体パターン３の厚みによる
段差を実質的に無くすようにセラミックペーストを印刷
し、導体パターン３の厚みと実質的に同一厚みのセラミ
ックパターン５が形成される。
【００２６】次に、図１（ｄ）に示すように、導体パタ
ーン３およびセラミックパターン５を形成したセラミッ
クグリーンシート１を複数積層し、母体積層体９を得る
ことができ、次に、この母体積層体９を切断して、セラ
ミック積層体成形体を得ることができる。さらに、この
母体積層体９を切断し所定の雰囲気下、温度条件で焼成
して複数のセラミック積層体である積層セラミックコン
デンサが形成される。
ーン３およびセラミックパターン５を形成したセラミッ
クグリーンシート１を複数積層し、母体積層体９を得る
ことができ、次に、この母体積層体９を切断して、セラ
ミック積層体成形体を得ることができる。さらに、この
母体積層体９を切断し所定の雰囲気下、温度条件で焼成
して複数のセラミック積層体である積層セラミックコン
デンサが形成される。
【００２７】上記のように、導体パターン３およびセラ
ミックパターン５が形成されたセラミックグリーンシー
ト１は、図２に示しているように、セラミックグリーン
シート１の一方主面側に、導体ペーストを印刷して形成
された矩形状の導体パターン３が所定間隔Ｌ1をおいて
複数形成され、この導体パターン３間には、導体パター
ン３の厚みによる段差を実質的に無くすようにセラミッ
クペーストを印刷して形成されたセラミックパターン５
が形成されている。
ミックパターン５が形成されたセラミックグリーンシー
ト１は、図２に示しているように、セラミックグリーン
シート１の一方主面側に、導体ペーストを印刷して形成
された矩形状の導体パターン３が所定間隔Ｌ1をおいて
複数形成され、この導体パターン３間には、導体パター
ン３の厚みによる段差を実質的に無くすようにセラミッ
クペーストを印刷して形成されたセラミックパターン５
が形成されている。
【００２８】また、図３に示すように、セラミックグリ
ーンシート１の表面に形成された導体パターン３および
セラミックパターン５のそれぞれの外周端部は傾斜面７
を有している。
ーンシート１の表面に形成された導体パターン３および
セラミックパターン５のそれぞれの外周端部は傾斜面７
を有している。
【００２９】そして、セラミックグリーンシート１に対
するセラミックパターン５端部の傾斜面の角度θ2が
０．５°〜４０°の範囲であることが望ましく、特に、
積層加圧した場合に、両方のパターン間へのセラミック
グリーンシートの埋没を抑制し、セラミック積層体の変
形を抑えるという理由から、角度θ2は１°〜２０°、
さらに、２°〜１０°がより望ましい。このような傾斜
面とするには、セラミックペースト中の粘度特性をチク
ソトロピック性にすることが必要である。
するセラミックパターン５端部の傾斜面の角度θ2が
０．５°〜４０°の範囲であることが望ましく、特に、
積層加圧した場合に、両方のパターン間へのセラミック
グリーンシートの埋没を抑制し、セラミック積層体の変
形を抑えるという理由から、角度θ2は１°〜２０°、
さらに、２°〜１０°がより望ましい。このような傾斜
面とするには、セラミックペースト中の粘度特性をチク
ソトロピック性にすることが必要である。
【００３０】また、この導体パターン３間Ｌ1に形成さ
れたセラミックパターン５は、導体パターン３との間隔
Ｌ2が１０μｍ以上離間した状態で形成されていること
が望ましい。そして、この間隔Ｌ2は、印刷時の位置ず
れが生じても、導体パターン３とセラミックパターン５
との位置精度のマージンを保持し高精度のパターンを形
成するという理由から、３０μｍ以上、また、積層加圧
した際に、両方のパターン間へのセラミックグリーンシ
ート１の埋没を抑制し、セラミック積層体の変形を抑え
るという理由から、３０〜１５０μｍの範囲がより望ま
しい。
れたセラミックパターン５は、導体パターン３との間隔
Ｌ2が１０μｍ以上離間した状態で形成されていること
が望ましい。そして、この間隔Ｌ2は、印刷時の位置ず
れが生じても、導体パターン３とセラミックパターン５
との位置精度のマージンを保持し高精度のパターンを形
成するという理由から、３０μｍ以上、また、積層加圧
した際に、両方のパターン間へのセラミックグリーンシ
ート１の埋没を抑制し、セラミック積層体の変形を抑え
るという理由から、３０〜１５０μｍの範囲がより望ま
しい。
【００３１】また、導体パターン３間にこの導体パター
ン３の厚みに起因した段差を解消するためのセラミック
パターン５を形成したとしても、このように導体パター
ン３とセラミックパターン５との間に僅かな隙間を有す
ることから、導体パターン３とセラミックパターン５と
を形成したセラミックグリーンシート１を多層化してセ
ラミック積層体を形成する場合に、仮に積層された際、
セラミックグリーンシート１間に貯まっている空気を加
圧時に効果的に脱気できる。
ン３の厚みに起因した段差を解消するためのセラミック
パターン５を形成したとしても、このように導体パター
ン３とセラミックパターン５との間に僅かな隙間を有す
ることから、導体パターン３とセラミックパターン５と
を形成したセラミックグリーンシート１を多層化してセ
ラミック積層体を形成する場合に、仮に積層された際、
セラミックグリーンシート１間に貯まっている空気を加
圧時に効果的に脱気できる。
【００３２】また、導体パターン３端部の傾斜面７とセ
ラミックパターン５の端部の傾斜面７との角度θ1が１
２０°〜１７９°の範囲であることが望ましく、特に、
積層加圧した場合に、両方のパターン間へのセラミック
グリーンシート１の埋没を抑制し、セラミック積層体の
凹変形を抑えるという理由から、角度θ1は、１３５°
〜１７８°、さらに、密着性を高めるという理由から１
５０°〜１７０°がより望ましい。
ラミックパターン５の端部の傾斜面７との角度θ1が１
２０°〜１７９°の範囲であることが望ましく、特に、
積層加圧した場合に、両方のパターン間へのセラミック
グリーンシート１の埋没を抑制し、セラミック積層体の
凹変形を抑えるという理由から、角度θ1は、１３５°
〜１７８°、さらに、密着性を高めるという理由から１
５０°〜１７０°がより望ましい。
【００３３】この角度θ1、θ2は、セラミックグリーン
シート上に形成した導体パターン３やセラミックパター
ン５を、簡易的には触針式表面粗さ計を用いて測定す
る。また、詳細には、走査型電子顕微鏡を用いて、断面
観察を行い測定することもできる。
シート上に形成した導体パターン３やセラミックパター
ン５を、簡易的には触針式表面粗さ計を用いて測定す
る。また、詳細には、走査型電子顕微鏡を用いて、断面
観察を行い測定することもできる。
【００３４】まず、キャリアフィルム上にセラミックス
ラリを塗布し、スリップキャスト法によりセラミックグ
リーンシートが形成される。ここで用いるキャリアフィ
ルムとして、例えば、ＰＥＴフィルムからなるキャリア
フィルムが用いられ、薄層化したセラミックグリーンシ
ートの剥離性を良くするために、その表面にシリコン樹
脂をコーティングして離型処理されていることが望まし
い。
ラリを塗布し、スリップキャスト法によりセラミックグ
リーンシートが形成される。ここで用いるキャリアフィ
ルムとして、例えば、ＰＥＴフィルムからなるキャリア
フィルムが用いられ、薄層化したセラミックグリーンシ
ートの剥離性を良くするために、その表面にシリコン樹
脂をコーティングして離型処理されていることが望まし
い。
【００３５】また、セラミックスラリは、例えば、セラ
ミック粉末と、ポリビニルブチラール樹脂からなるバイ
ンダと、このバインダを溶解する溶媒として、トルエン
とエチルアルコールとを混合したものが好適に用いられ
る。その他のバインダとしては、セラミック粉末や溶媒
との分散性、セラミックグリーンシートの強度、脱バイ
ンダ性の点でアクリル樹脂を用いることもできる。
ミック粉末と、ポリビニルブチラール樹脂からなるバイ
ンダと、このバインダを溶解する溶媒として、トルエン
とエチルアルコールとを混合したものが好適に用いられ
る。その他のバインダとしては、セラミック粉末や溶媒
との分散性、セラミックグリーンシートの強度、脱バイ
ンダ性の点でアクリル樹脂を用いることもできる。
【００３６】セラミック材料としては、具体的には、Ｂ
ａＴｉＯ3−ＭｎＯ−ＭｇＯ−Ｙ2Ｏ 3等のセラミック粉
末が耐還元性を有するという理由から使用可能である。
また、ガラス粉末を加えてもよい。
ａＴｉＯ3−ＭｎＯ−ＭｇＯ−Ｙ2Ｏ 3等のセラミック粉
末が耐還元性を有するという理由から使用可能である。
また、ガラス粉末を加えてもよい。
【００３７】そして、このセラミックグリーンシートに
用いるセラミック粉末の粒子径は、セラミックグリーン
シートの薄層化という理由から１．５μｍ以下が望まし
く、また、高誘電性、高絶縁性という理由から０．１〜
０．９μｍが望ましい。
用いるセラミック粉末の粒子径は、セラミックグリーン
シートの薄層化という理由から１．５μｍ以下が望まし
く、また、高誘電性、高絶縁性という理由から０．１〜
０．９μｍが望ましい。
【００３８】また、セラミック粉末の主原料であるＢａ
ＴｉＯ3粉末の合成法は、固相法、液相法（蓚酸塩を経
過する方法等）、水熱合成法があるが、そのうち粒度分
布が狭く、結晶性が高いという理由から水熱合成法が望
ましい。そして、ＢａＴｉＯ 3粉末の平均比表面積は
１．１〜１０ｍ2／ｇが好ましい。
ＴｉＯ3粉末の合成法は、固相法、液相法（蓚酸塩を経
過する方法等）、水熱合成法があるが、そのうち粒度分
布が狭く、結晶性が高いという理由から水熱合成法が望
ましい。そして、ＢａＴｉＯ 3粉末の平均比表面積は
１．１〜１０ｍ2／ｇが好ましい。
【００３９】また、スリップキャスト法の具体的な方法
としては、引き上げ法、ドクターブレード法、リバース
ロールコータ法、グラビアコータ法、スクリーン印刷
法、グラビア印刷法およびダイコータ法を用いることが
できる。
としては、引き上げ法、ドクターブレード法、リバース
ロールコータ法、グラビアコータ法、スクリーン印刷
法、グラビア印刷法およびダイコータ法を用いることが
できる。
【００４０】そして、このようなセラミック積層体の製
法においては、離型処理したキャリアフィルム上に塗布
されたセラミックスラリは、いずれの工程においても、
室温からその溶媒の蒸発温度以上の温度まで加熱して乾
燥される。
法においては、離型処理したキャリアフィルム上に塗布
されたセラミックスラリは、いずれの工程においても、
室温からその溶媒の蒸発温度以上の温度まで加熱して乾
燥される。
【００４１】加熱温度は、例えば、室温、６０℃、溶媒
の蒸発温度以上の１００℃のように段階的に加熱する。
このように段階的に加熱することにより、液体状のスラ
リ膜から、均一に、また、徐々に溶媒を乾燥させ、高温
での急激な乾燥による溶媒の沸騰痕による表面、また剥
離面の粗さを無くすことができる。
の蒸発温度以上の１００℃のように段階的に加熱する。
このように段階的に加熱することにより、液体状のスラ
リ膜から、均一に、また、徐々に溶媒を乾燥させ、高温
での急激な乾燥による溶媒の沸騰痕による表面、また剥
離面の粗さを無くすことができる。
【００４２】また、乾燥部の最終ゾーンでは、乾燥温度
が溶媒の蒸発温度以上に設定されているため、低温での
長時間乾燥によるバインダの沈降やバインダの凝集物が
なく、ピンホール、膜切れ等の欠陥もない均一なセラミ
ックグリーンシートを形成できる。
が溶媒の蒸発温度以上に設定されているため、低温での
長時間乾燥によるバインダの沈降やバインダの凝集物が
なく、ピンホール、膜切れ等の欠陥もない均一なセラミ
ックグリーンシートを形成できる。
【００４３】このセラミックグリーンシート１の厚み
は、小型、大容量化という理由から１．５〜４μｍであ
ることが望ましい。
は、小型、大容量化という理由から１．５〜４μｍであ
ることが望ましい。
【００４４】次に、作製されたこのセラミックグリーン
シート１上には、導体ペーストをスクリーン印刷、グラ
ビア印刷等の方法により印刷して導体パターンが形成さ
れる。
シート１上には、導体ペーストをスクリーン印刷、グラ
ビア印刷等の方法により印刷して導体パターンが形成さ
れる。
【００４５】この導電性ペーストは、金属粒子と、脂肪
族炭化水素と高級アルコールとの混合物からなる有機溶
剤と、この有機溶剤に対して可溶性のエチルセルロース
からなる有機粘結剤と、該有機溶剤に難溶解性のエポキ
シ樹脂からなる有機粘結剤とを含有するものである。
族炭化水素と高級アルコールとの混合物からなる有機溶
剤と、この有機溶剤に対して可溶性のエチルセルロース
からなる有機粘結剤と、該有機溶剤に難溶解性のエポキ
シ樹脂からなる有機粘結剤とを含有するものである。
【００４６】また、この導体ペーストの粘度は、この導
体ペースト中の金属粉末、粘結剤、溶媒および分散剤を
適正化して制御でき、このことにより導体ペーストにチ
クソトロピック性を付与することができる。そして、こ
のように導体ペーストの粘度特性を制御することにより
導体パターン３の端部に傾斜面７を形成し、その角度を
制御することができる。
体ペースト中の金属粉末、粘結剤、溶媒および分散剤を
適正化して制御でき、このことにより導体ペーストにチ
クソトロピック性を付与することができる。そして、こ
のように導体ペーストの粘度特性を制御することにより
導体パターン３の端部に傾斜面７を形成し、その角度を
制御することができる。
【００４７】導電性ペースト中に含まれる金属粒子とし
ては、平均粒径０．０５〜０．５μｍの卑金属粒子が用
いられる。卑金属としては、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ａｇ、
Ｐｄがあり、金属の焼成温度が一般の絶縁体の焼成温度
と一致する点、およびコストが安いという点からＮｉが
望ましい。
ては、平均粒径０．０５〜０．５μｍの卑金属粒子が用
いられる。卑金属としては、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ａｇ、
Ｐｄがあり、金属の焼成温度が一般の絶縁体の焼成温度
と一致する点、およびコストが安いという点からＮｉが
望ましい。
【００４８】卑金属粒子の平均粒径は、金属粉末の分散
性の向上と焼成時の金属肥大化を防止するために、０．
１〜０．５μｍの範囲が望ましい。そして、緻密で表面
平滑な金属膜を形成するという理由から卑金属の平均粒
径は０．１５〜０．４μｍが望ましい。
性の向上と焼成時の金属肥大化を防止するために、０．
１〜０．５μｍの範囲が望ましい。そして、緻密で表面
平滑な金属膜を形成するという理由から卑金属の平均粒
径は０．１５〜０．４μｍが望ましい。
【００４９】また、導体ペーストには、固形分として、
金属粉末以外に、導体パターンの焼結性を抑えるために
微細なセラミック粉末を混合して用いることが好まし
く、導体パターン３の均一な粒子径の形成と、平滑性を
向上させるために、セラミック粉末の粒径は０．０５〜
０．３μｍが望ましい。
金属粉末以外に、導体パターンの焼結性を抑えるために
微細なセラミック粉末を混合して用いることが好まし
く、導体パターン３の均一な粒子径の形成と、平滑性を
向上させるために、セラミック粉末の粒径は０．０５〜
０．３μｍが望ましい。
【００５０】導体パターン３厚みは、コンデンサの小
型、高信頼性化という点から３μｍ以下、特には１μｍ
以下であることが望ましい。
型、高信頼性化という点から３μｍ以下、特には１μｍ
以下であることが望ましい。
【００５１】また、セラミックペーストのバインダ組成
は、導体パターン３を形成した導体ペーストと同組成も
しくは異なる組成のセラミックペーストの両方を適用で
きるが、特に、導体ペーストの印刷と同じ条件を採用で
きることおよびセラミックグリーンシート１の表面から
の粘結剤の揮発速度を一致させるという理由から、セラ
ミックペーストは導体ペーストと同じ組成であることが
望ましい。
は、導体パターン３を形成した導体ペーストと同組成も
しくは異なる組成のセラミックペーストの両方を適用で
きるが、特に、導体ペーストの印刷と同じ条件を採用で
きることおよびセラミックグリーンシート１の表面から
の粘結剤の揮発速度を一致させるという理由から、セラ
ミックペーストは導体ペーストと同じ組成であることが
望ましい。
【００５２】また、このセラミックスラリに用いるセラ
ミック粉末組成は、セラミックグリーンシート１の粉末
組成もしくは異なる粉末組成のセラミックペーストの両
方を適用できるが、セラミックグリーンシート１とセラ
ミックパターンとの密着性を高め、焼成収縮率を合致さ
せるという理由から、セラミックペーストはセラミック
グリーンシート１を形成するセラミックスラリと同じ粉
末組成であることが望ましい。
ミック粉末組成は、セラミックグリーンシート１の粉末
組成もしくは異なる粉末組成のセラミックペーストの両
方を適用できるが、セラミックグリーンシート１とセラ
ミックパターンとの密着性を高め、焼成収縮率を合致さ
せるという理由から、セラミックペーストはセラミック
グリーンシート１を形成するセラミックスラリと同じ粉
末組成であることが望ましい。
【００５３】また、このセラミックスラリ中に含まれる
材料比率は、８０％以下が望ましく、特に、近接する導
体パターンに滲まないという理由から、溶剤量は２０〜
７０重量％が望ましい。そして、ここで用いる溶剤もま
た、導体ペーストに用いる溶剤と同じものが望ましい。
材料比率は、８０％以下が望ましく、特に、近接する導
体パターンに滲まないという理由から、溶剤量は２０〜
７０重量％が望ましい。そして、ここで用いる溶剤もま
た、導体ペーストに用いる溶剤と同じものが望ましい。
【００５４】また、このようなセラミックパターンを形
成するためには、セラミックペーストの粘度がチクソト
ロピック性を有するとともに、せん断速度０．０１ｓ-1
におけるセラミックペーストの粘度をη1、せん断速度
が１００ｓ-1における前記セラミックペーストの粘度を
η2としたとき、η2／η1＞５であることが望ましく、
特に、導体パターンに滲むことなく保形性を向上させる
ことができ、導体パターン間に所定間隔をおいて高精度
にセラミックパターンを形成できるという理由から、セ
ラミックペーストの粘度特性として、上記せん断速度の
範囲において、η2／η1は１０〜５０の範囲にあること
が、セラミックパターンの変形を抑制できるという理由
からより望ましい。
成するためには、セラミックペーストの粘度がチクソト
ロピック性を有するとともに、せん断速度０．０１ｓ-1
におけるセラミックペーストの粘度をη1、せん断速度
が１００ｓ-1における前記セラミックペーストの粘度を
η2としたとき、η2／η1＞５であることが望ましく、
特に、導体パターンに滲むことなく保形性を向上させる
ことができ、導体パターン間に所定間隔をおいて高精度
にセラミックパターンを形成できるという理由から、セ
ラミックペーストの粘度特性として、上記せん断速度の
範囲において、η2／η1は１０〜５０の範囲にあること
が、セラミックパターンの変形を抑制できるという理由
からより望ましい。
【００５５】また、このセラミックペーストの粘度は、
このセラミックペースト中のセラミック粉末、粘結剤、
溶媒および分散剤を適正化して制御でき、このことによ
りセラミックペーストにチクソトロピック性を付与する
ことができる。そして、このようにセラミックペースト
の粘度特性を制御することによりセラミックパターン５
の端部に傾斜面７を形成し、その角度を制御することが
できる。
このセラミックペースト中のセラミック粉末、粘結剤、
溶媒および分散剤を適正化して制御でき、このことによ
りセラミックペーストにチクソトロピック性を付与する
ことができる。そして、このようにセラミックペースト
の粘度特性を制御することによりセラミックパターン５
の端部に傾斜面７を形成し、その角度を制御することが
できる。
【００５６】尚、このセラミックスラリの粘度測定は、
ハーケ社ＲＳ−１５０を用いてコーン角度を１°に設定
された直径５０ｍｍのコーンタイプの粘度計を用いて行
う。
ハーケ社ＲＳ−１５０を用いてコーン角度を１°に設定
された直径５０ｍｍのコーンタイプの粘度計を用いて行
う。
【００５７】そして、セラミックペースト中に含まれる
粘結剤およびセラミックグレーンシート１中に含まれる
粘結剤のＳＰ値の差が２以下であることが望ましく、特
に、セラミックグリーンシート１とセラミックパターン
５との密着性を高めるという理由から、ＳＰ値の差は０
〜１．５の範囲にあることがより望ましい。
粘結剤およびセラミックグレーンシート１中に含まれる
粘結剤のＳＰ値の差が２以下であることが望ましく、特
に、セラミックグリーンシート１とセラミックパターン
５との密着性を高めるという理由から、ＳＰ値の差は０
〜１．５の範囲にあることがより望ましい。
【００５８】尚、本発明のセラミック積層体を作製する
工程において、仮積層されたセラミックグリーンシート
の導体パターンとセラミックパターンとの間に隙間が形
成されていることから、容易に脱気できるという特徴を
も有する。
工程において、仮積層されたセラミックグリーンシート
の導体パターンとセラミックパターンとの間に隙間が形
成されていることから、容易に脱気できるという特徴を
も有する。
【００５９】以上のように、本発明では、セラミックペ
ーストが導体パターン３の端部の傾斜面７に重ならない
ように離間して塗布されることから、印刷時の位置ずれ
が生じた場合にも適正な導体パターン３とセラミックパ
ターン５との位置精度のマージンを保持でき、導体パタ
ーンの外周端部へのセラミックペーストの乗り上げが無
く、この部分の厚みの増加が抑制されることから、導体
パターンやセラミックパターンが形成されたこのような
セラミックグリーンシート１を多層化し加圧しても、セ
ラミック積層体の変形が抑えられ、デラミネーションや
クラックを防止できる。
ーストが導体パターン３の端部の傾斜面７に重ならない
ように離間して塗布されることから、印刷時の位置ずれ
が生じた場合にも適正な導体パターン３とセラミックパ
ターン５との位置精度のマージンを保持でき、導体パタ
ーンの外周端部へのセラミックペーストの乗り上げが無
く、この部分の厚みの増加が抑制されることから、導体
パターンやセラミックパターンが形成されたこのような
セラミックグリーンシート１を多層化し加圧しても、セ
ラミック積層体の変形が抑えられ、デラミネーションや
クラックを防止できる。
【００６０】
【実施例】セラミック積層体の一つである積層セラミッ
クコンデンサを以下のように作製した。
クコンデンサを以下のように作製した。
【００６１】セラミックグリーンシートは、ＢａＴｉＯ
3９９．５モル％と、ＭｎＯ０．５モル％とからなる組
成物１００モル部に対して、Ｙ2Ｏ3を０．５モル部、Ｍ
ｇＯを０．５モル部添加し、これらのセラミック成分１
００重量部に対して、エチルセルロース５．５重量％と
石油系アルコール９４．５重量％からなるビヒクル５５
重量％を添加し、３本ロールで混練して調製してセラミ
ックスラリを作成し、ダイコーター法を用いてポリエス
テルより成る帯状のキャリアフィルム上に成膜した。
3９９．５モル％と、ＭｎＯ０．５モル％とからなる組
成物１００モル部に対して、Ｙ2Ｏ3を０．５モル部、Ｍ
ｇＯを０．５モル部添加し、これらのセラミック成分１
００重量部に対して、エチルセルロース５．５重量％と
石油系アルコール９４．５重量％からなるビヒクル５５
重量％を添加し、３本ロールで混練して調製してセラミ
ックスラリを作成し、ダイコーター法を用いてポリエス
テルより成る帯状のキャリアフィルム上に成膜した。
【００６２】導体ペーストは、粒子径０．２μｍのＮｉ
粉末４５重量％と、エチルセルロース５．５重量％と石
油系アルコール９４．５重量％からなるビヒクル５５重
量％とを３本ロールで混練して調製した。
粉末４５重量％と、エチルセルロース５．５重量％と石
油系アルコール９４．５重量％からなるビヒクル５５重
量％とを３本ロールで混練して調製した。
【００６３】また、セラミックパターン用のセラミック
ペーストは、上記のセラミックスラリの一部をＢａＴｉ
Ｏ3の粒子径が０．５μｍになるまで粉砕し、導電ペー
ストと同様にペースト化して調製した。セラミックペー
ストのせん断速度０．０１ｓ -1におけるセラミックペー
ストの粘度をη1、せん断速度が１００ｓ-1におけるセ
ラミックペーストの粘度をη2としたときの、η2／η1
を、１０〜１５とすることにより変化させた。さらに、
セラミックペーストとグリーンシートの粘結剤のＳＰ値
の差は、表１に示す値であった。
ペーストは、上記のセラミックスラリの一部をＢａＴｉ
Ｏ3の粒子径が０．５μｍになるまで粉砕し、導電ペー
ストと同様にペースト化して調製した。セラミックペー
ストのせん断速度０．０１ｓ -1におけるセラミックペー
ストの粘度をη1、せん断速度が１００ｓ-1におけるセ
ラミックペーストの粘度をη2としたときの、η2／η1
を、１０〜１５とすることにより変化させた。さらに、
セラミックペーストとグリーンシートの粘結剤のＳＰ値
の差は、表１に示す値であった。
【００６４】次に、得られたセラミックグリーンシート
の主面状に、１５０ｍｍ角の印刷スクリーンを有するス
クリーン印刷装置を用いて、上記した導体ペーストを矩
形状パターン形状に印刷し、乾燥させ、表１に示す平均
厚みの導体パターンを形成した。その際、導体パターン
の外周端部の傾斜面の角度を１°〜３０°とすることに
よって変化させた。
の主面状に、１５０ｍｍ角の印刷スクリーンを有するス
クリーン印刷装置を用いて、上記した導体ペーストを矩
形状パターン形状に印刷し、乾燥させ、表１に示す平均
厚みの導体パターンを形成した。その際、導体パターン
の外周端部の傾斜面の角度を１°〜３０°とすることに
よって変化させた。
【００６５】さらに、このセラミックグリーンシート上
に形成された導体パターン間に、導体パターンと表１に
示す間隔Ｌ2だけ離間するように、１５０ｍｍ角の印刷
スクリーンを用いてセラミックペーストを印刷、乾燥さ
せ、導体パターンとともにセラミックパターンが塗布形
成されたセラミックグリーンシートを作製した。その
際、セラミックパターンの外周端部の傾斜面の角度θ2
を０．５°〜４０°とすることによって変化させた。
に形成された導体パターン間に、導体パターンと表１に
示す間隔Ｌ2だけ離間するように、１５０ｍｍ角の印刷
スクリーンを用いてセラミックペーストを印刷、乾燥さ
せ、導体パターンとともにセラミックパターンが塗布形
成されたセラミックグリーンシートを作製した。その
際、セラミックパターンの外周端部の傾斜面の角度θ2
を０．５°〜４０°とすることによって変化させた。
【００６６】また、導体パターンの外周端部の傾斜面と
セラミックパターンの外周端部の傾斜面とがなす角度θ
1は、表１に示す値とした。
セラミックパターンの外周端部の傾斜面とがなす角度θ
1は、表１に示す値とした。
【００６７】次に、このセラミックグリーンシートを３
００層積層し、さらにその上下に、導体パターン、セラ
ミックパターンが形成されていないセラミックグリーン
シートを各１０枚積層し、第１回目の加圧プレスを行
い、仮積層体を形成した。
００層積層し、さらにその上下に、導体パターン、セラ
ミックパターンが形成されていないセラミックグリーン
シートを各１０枚積層し、第１回目の加圧プレスを行
い、仮積層体を形成した。
【００６８】この条件で作製した仮積層体は、セラミッ
クグリーンシートが完全に密着されていない状態であ
り、導体パターン、セラミックパターンおよびグリーン
シートで囲まれる部分に、僅かな空間が形成されてい
た。
クグリーンシートが完全に密着されていない状態であ
り、導体パターン、セラミックパターンおよびグリーン
シートで囲まれる部分に、僅かな空間が形成されてい
た。
【００６９】次に、この仮積層体を温度１００℃、圧力
２０ＭＰａで第２回目の積層プレスを行い、導体パター
ンを塗布したセラミックグリーンシートおよびその上下
のセラミックグリーンシートと同一材料からなるセラミ
ックグリーンシートを積層して完全に密着させて母体積
層体を得た。
２０ＭＰａで第２回目の積層プレスを行い、導体パター
ンを塗布したセラミックグリーンシートおよびその上下
のセラミックグリーンシートと同一材料からなるセラミ
ックグリーンシートを積層して完全に密着させて母体積
層体を得た。
【００７０】本発明のセラミック積層体を形成する母体
積層体は、導体パターンを形成したセラミックグリーン
シートの一方主面に、導体パターンとともにセラミック
パターンを形成しているため、この積層プレス工程にお
いて、加熱加圧によるセラミックグリーンシートや導体
パターンの変形が生じることが無く母体積層体を形成す
ることができた。
積層体は、導体パターンを形成したセラミックグリーン
シートの一方主面に、導体パターンとともにセラミック
パターンを形成しているため、この積層プレス工程にお
いて、加熱加圧によるセラミックグリーンシートや導体
パターンの変形が生じることが無く母体積層体を形成す
ることができた。
【００７１】次に、この母体積層体を格子状に切断し
て、セラミック積層体成形体を得た。この母体積層体の
中央部に形成されていたセラミック積層体成形体と、周
辺部に形成されていたセラミック積層体成形体に分離し
た。この際、母体積層体の中心から半径４０ｍｍを中心
部とし、その他を周辺部とした。このセラミック積層体
成形体の両端面には、内部導体パターンの一端が交互に
露出していた。
て、セラミック積層体成形体を得た。この母体積層体の
中央部に形成されていたセラミック積層体成形体と、周
辺部に形成されていたセラミック積層体成形体に分離し
た。この際、母体積層体の中心から半径４０ｍｍを中心
部とし、その他を周辺部とした。このセラミック積層体
成形体の両端面には、内部導体パターンの一端が交互に
露出していた。
【００７２】次に、このセラミック積層体成形体を大気
中２５０℃または０．１Ｐａの酸素／窒素雰囲気中５０
０℃に加熱し、脱バイ処理を行った。
中２５０℃または０．１Ｐａの酸素／窒素雰囲気中５０
０℃に加熱し、脱バイ処理を行った。
【００７３】さらに、脱バイ後のセラミック積層体成形
体に対して、１０-7Ｐａの酸素／窒素雰囲気中、１２５
０℃で２時間焼成し、さらに、１０-2Ｐａの酸素窒素雰
囲気中にて９００℃で４時間の再酸化処理を行い、セラ
ミック積層体を得た。焼成後、セラミック焼結体の端面
にＣｕペーストを９００℃で焼き付け、さらにＮｉ／Ｓ
ｎメッキを施し、内部導体と接続する外部導体を形成し
た。
体に対して、１０-7Ｐａの酸素／窒素雰囲気中、１２５
０℃で２時間焼成し、さらに、１０-2Ｐａの酸素窒素雰
囲気中にて９００℃で４時間の再酸化処理を行い、セラ
ミック積層体を得た。焼成後、セラミック焼結体の端面
にＣｕペーストを９００℃で焼き付け、さらにＮｉ／Ｓ
ｎメッキを施し、内部導体と接続する外部導体を形成し
た。
【００７４】このようにして得られた積層セラミックコ
ンデンサの外形寸法は、幅０．８ｍｍ、長さ１．６ｍｍ
であった。また内部導体に起因する段差はなく、この内
部導体は湾曲することなく平坦であった。
ンデンサの外形寸法は、幅０．８ｍｍ、長さ１．６ｍｍ
であった。また内部導体に起因する段差はなく、この内
部導体は湾曲することなく平坦であった。
【００７５】次に、焼成後に得られた積層セラミックコ
ンデンサについて、母体積層体の中央部と周辺部に形成
された試料をそれぞれ３００個ずつ、４０倍の双眼顕微
鏡にて観察し、この積層セラミックコンデンサの端面の
クラックの有無を評価し、また積層セラミックコンデン
サの端面及び側面からそれぞれ研磨し、内部導体周縁部
のデラミネーションの有無を評価した。
ンデンサについて、母体積層体の中央部と周辺部に形成
された試料をそれぞれ３００個ずつ、４０倍の双眼顕微
鏡にて観察し、この積層セラミックコンデンサの端面の
クラックの有無を評価し、また積層セラミックコンデン
サの端面及び側面からそれぞれ研磨し、内部導体周縁部
のデラミネーションの有無を評価した。
【００７６】また、セラミックグリーンシート上に形成
した導体パターンとセラミックパターンとの角度θ1、
およびセラミックパターンの仰角θ2は、触針式表面粗
さ計を用いて測定した。これらの結果を表１に記載す
る。
した導体パターンとセラミックパターンとの角度θ1、
およびセラミックパターンの仰角θ2は、触針式表面粗
さ計を用いて測定した。これらの結果を表１に記載す
る。
【００７７】
【表１】
【００７８】この表１の結果から、積層セラミックコン
デンサの内部の導体パターン間に離間してセラミックパ
ターンを形成した試料Ｎｏ．３〜１３では、母体積層体
の中央部および周辺領域の試料ともに、焼成後にボイド
やデラミネーションが少なく、特に、導体パターンとセ
ラミックパターンとの間隔を３０〜１５０μｍの範囲と
した試料Ｎｏ．５〜１１では、ボイド、デラミネーショ
ンが殆ど見られなかった。
デンサの内部の導体パターン間に離間してセラミックパ
ターンを形成した試料Ｎｏ．３〜１３では、母体積層体
の中央部および周辺領域の試料ともに、焼成後にボイド
やデラミネーションが少なく、特に、導体パターンとセ
ラミックパターンとの間隔を３０〜１５０μｍの範囲と
した試料Ｎｏ．５〜１１では、ボイド、デラミネーショ
ンが殆ど見られなかった。
【００７９】一方、導体パターンとセラミックパターン
との間隔を０、−５０（傾斜面を含めた導体パターン上
に重なっている長さ）とした試料Ｎｏ．１、２では、ボ
イド、デラミネーションおよびＩＲ不良が多くなり、特
に、導体パターンの端部にセラミックパターンが５０μ
ｍ重なるように形成した試料Ｎｏ．１では、特に、周辺
領域の試料にボイドとデラミネーションが多発した。
との間隔を０、−５０（傾斜面を含めた導体パターン上
に重なっている長さ）とした試料Ｎｏ．１、２では、ボ
イド、デラミネーションおよびＩＲ不良が多くなり、特
に、導体パターンの端部にセラミックパターンが５０μ
ｍ重なるように形成した試料Ｎｏ．１では、特に、周辺
領域の試料にボイドとデラミネーションが多発した。
【００８０】
【発明の効果】以上詳述したとおり、本発明によれば、
セラミックペーストが導体パターンの端部の傾斜面に重
ならないように離間して塗布されることから、印刷時の
位置ずれが生じた場合にも、導体パターン間にセラミッ
クパターンを形成したので、段差をほとんど無くすこと
ができ、セラミックグリーンシートを積層しても上記の
セラミックグリーンシートが導体パターン間に落ち込む
ことを抑制でき、デラミネーションやクラックを防止で
きる。
セラミックペーストが導体パターンの端部の傾斜面に重
ならないように離間して塗布されることから、印刷時の
位置ずれが生じた場合にも、導体パターン間にセラミッ
クパターンを形成したので、段差をほとんど無くすこと
ができ、セラミックグリーンシートを積層しても上記の
セラミックグリーンシートが導体パターン間に落ち込む
ことを抑制でき、デラミネーションやクラックを防止で
きる。
【００８１】また、印刷スクリーンの印圧により周辺部
に伸びが生じて印刷時の位置ずれが生じたとしても、導
体パターンとセラミックパターンとの位置精度のマージ
ンを有することから、導体パターン間にセラミックパタ
ーンを確実に形成でき、導体パターンとセラミックパタ
ーンが形成されたセラミックグリーンシートを多層化し
てセラミック積層体を形成した場合にも、このセラミッ
ク積層体の変形を抑制できる。
に伸びが生じて印刷時の位置ずれが生じたとしても、導
体パターンとセラミックパターンとの位置精度のマージ
ンを有することから、導体パターン間にセラミックパタ
ーンを確実に形成でき、導体パターンとセラミックパタ
ーンが形成されたセラミックグリーンシートを多層化し
てセラミック積層体を形成した場合にも、このセラミッ
ク積層体の変形を抑制できる。
【図１】本発明のセラミック積層体を製造するための工
程図を示す。
程図を示す。
【図２】本発明のセラミックグリーンシート上において
導体パターン間に離間して形成されたセラミックパター
ンを示す概略斜視図である。
導体パターン間に離間して形成されたセラミックパター
ンを示す概略斜視図である。
【図３】本発明のセラミックグリーンシート上において
導体パターン間に離間して形成されたセラミックパター
ンを示す概略断面図である。
導体パターン間に離間して形成されたセラミックパター
ンを示す概略断面図である。
【図４】セラミックグリーンシート上において導体パタ
ーンに重なるように形成された従来のセラミックパター
ンを示す概略断面図である。
ーンに重なるように形成された従来のセラミックパター
ンを示す概略断面図である。
１ セラミックグリーンシート ２ キャリアフィルム ３ 導体パターン ５ セラミックパターン ７ 傾斜面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｇ 4/30 Ｈ０１Ｇ 4/30 ３１１Ｆ Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC03 AD03 AH01 AJ01 AJ02 5E082 AB03 BC38 EE04 EE12 EE35 FG01 FG06 FG26 FG46 LL01 LL02 PP09 PP10 5E346 AA12 AA15 BB01 BB20 CC16 CC31 CC32 CC37 CC39 DD13 DD34 EE21 GG40 HH24
Claims (7)
- 【請求項１】キャリアフィルム上にセラミックスラリを
塗布してセラミックグリーンシートを形成する工程と、 該セラミックグリーンシートの主面上に導体ペーストを
印刷して端部に傾斜面を有する導体パターンを所定間隔
をおいて複数形成する工程と、 該導体パターン間に、前記導体パターンと１０μｍ以上
離間してセラミックペーストを印刷し、端部に傾斜面を
有するセラミックパターンを形成する工程と、 前記導体パターンおよび前記セラミックパターンが形成
されたセラミックグリーンシートを積層する工程とを備
えることを特徴とするセラミック積層体の製法。 - 【請求項２】導体パターン端部の傾斜面とセラミックパ
ターン端部の傾斜面との角度θ1が１２０°〜１７９°
の範囲であることを特徴とする請求項１に記載のセラミ
ック積層体の製法。 - 【請求項３】セラミックパターン端部の傾斜面の角度θ
2が０．５°〜４０°の範囲であることを特徴とする請
求項１または２に記載のセラミック積層体の製法。 - 【請求項４】セラミックペーストのせん断速度０．０１
ｓ-1における粘度をη 1、せん断速度が１００ｓ-1にお
ける粘度をη2としたとき、η2／η1＞５であることを
特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか記載のセラミ
ック積層体の製法。 - 【請求項５】セラミックペースト中に含まれる粘結剤お
よびセラミックグリーンシート中に含まれる粘結剤のＳ
Ｐ値の差が２以下であることを特徴とする請求項１乃至
４のうちいずれか記載のセラミック積層体の製法。 - 【請求項６】導体パターンの厚みが３μｍ以下であるこ
とを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか記載のセ
ラミック積層体の製法。 - 【請求項７】前記導体パターンと、前記セラミックパタ
ーンの厚みが実質的に同一であることを特徴とする請求
項１乃至６のうちいずれか記載のセラミック積層体の製
法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001157699A JP3726035B2 (ja) | 2001-05-25 | 2001-05-25 | セラミック積層体の製法 |
| GB0419635A GB2402103B (en) | 2001-05-25 | 2002-05-24 | Method of producing ceramic laminates, laminated electronic parts and method of producing the same. |
| GB0419632A GB2402102B (en) | 2001-05-25 | 2002-05-24 | Laminated electronic parts and method of producing the same |
| GB0212030A GB2376207B (en) | 2001-05-25 | 2002-05-24 | Method of producing ceramic laminates,laminated electronic parts and method of producing the same |
| US10/155,702 US7089659B2 (en) | 2001-05-25 | 2002-05-24 | Method of producing ceramic laminates |
| CNB200610005980XA CN100378879C (zh) | 2001-05-25 | 2002-05-25 | 制造陶瓷叠层制品的方法、叠层电子元件及其制造方法 |
| CN2006100069267A CN1949420B (zh) | 2001-05-25 | 2002-05-25 | 叠层电子元件及其制造方法 |
| CNB021303932A CN1308978C (zh) | 2001-05-25 | 2002-05-25 | 制造陶瓷叠层制品的方法,叠层电子元件及其制造方法 |
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| JP2001157699A JP3726035B2 (ja) | 2001-05-25 | 2001-05-25 | セラミック積層体の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002353625A true JP2002353625A (ja) | 2002-12-06 |
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| JP2001157699A Expired - Fee Related JP3726035B2 (ja) | 2001-05-25 | 2001-05-25 | セラミック積層体の製法 |
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| JP (1) | JP3726035B2 (ja) |
| CN (1) | CN100378879C (ja) |
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| JP2006100754A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| KR100896601B1 (ko) | 2007-11-05 | 2009-05-08 | 삼성전기주식회사 | 무수축 세라믹 기판의 제조방법 및 이를 이용한 무수축세라믹 기판 |
| JP2009289958A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Tdk Corp | 積層型電子部品の製造方法 |
| JP2010199345A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Kyocera Corp | 多層基板およびその製造方法 |
| JP2016508079A (ja) * | 2012-12-21 | 2016-03-17 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトＥｐｃｏｓ Ａｇ | 多層キャリア基板の製造方法 |
| WO2017222235A1 (ko) * | 2016-06-21 | 2017-12-28 | 주식회사 아모센스 | 세라믹 기판 및 그 제조방법 |
| US10021776B2 (en) | 2012-12-21 | 2018-07-10 | Epcos Ag | Component carrier and component carrier arrangement |
| JP2020031152A (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品実装基板及び積層セラミック電子部品包装体並びに積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP7356207B2 (ja) | 2017-12-22 | 2023-10-04 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品実装基板及び積層セラミック電子部品包装体 |
| US12002626B2 (en) | 2018-08-23 | 2024-06-04 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multi-layer ceramic electronic component, multi-layer ceramic electronic component mounting substrate, multi-layer ceramic electronic component package, and method of producing a multi-layer ceramic electronic component |
Families Citing this family (4)
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|---|---|---|---|---|
| DE112013005441B4 (de) * | 2012-11-15 | 2022-01-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Thermistor mit positivem Temperaturkoeffizienten und Herstellungsverfahren für denselben |
| CN103606448B (zh) * | 2013-11-28 | 2016-09-28 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种电子元件及其制造方法 |
| CN108002865B (zh) * | 2017-11-29 | 2020-05-29 | 歌尔股份有限公司 | 功能陶瓷元件及在功能陶瓷层上形成电极的方法 |
| CN117677061B (zh) * | 2024-01-29 | 2024-04-09 | 深圳特新界面科技有限公司 | 一种环保水性导电浆料印刷电子标签的制备方法及系统 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3470812B2 (ja) * | 1992-02-05 | 2003-11-25 | 株式会社村田製作所 | セラミック積層電子部品の製造方法 |
| JP3758442B2 (ja) * | 1999-02-23 | 2006-03-22 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
-
2001
- 2001-05-25 JP JP2001157699A patent/JP3726035B2/ja not_active Expired - Fee Related
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2002
- 2002-05-25 CN CNB200610005980XA patent/CN100378879C/zh not_active Expired - Fee Related
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| JP2009289958A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Tdk Corp | 積層型電子部品の製造方法 |
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| JP7356207B2 (ja) | 2017-12-22 | 2023-10-04 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品実装基板及び積層セラミック電子部品包装体 |
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| US11636981B2 (en) | 2018-08-23 | 2023-04-25 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multi-layer ceramic electronic component, multi-layer ceramic electronic component mounting substrate, multi-layer ceramic electronic component package, and method of producing a multi-layer ceramic electronic component |
| US12002626B2 (en) | 2018-08-23 | 2024-06-04 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multi-layer ceramic electronic component, multi-layer ceramic electronic component mounting substrate, multi-layer ceramic electronic component package, and method of producing a multi-layer ceramic electronic component |
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| CN100378879C (zh) | 2008-04-02 |
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