JP2009239231A - バリスタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のバリスタVは、対向する第1の面2aと第2の面2bとを有する素体2を有し、素体2は、バリスタ部10と放熱部20とを有し、放熱部20は、第1の放熱部分21と第2の放熱部分22とを有する。素体2の第1の面2aに第1及び第2の外部電極3,4が配置され、第2の面2bに第3及び第4の外部電極5,6が配置され、バリスタ部10に接する第1の放熱部分21が第1の外部電極3と第3の外部電極5とを電気的に接続し、バリスタ部10に接する第2の放熱部分22が第2の外部電極4と第4の外部電極6とを電気的に接続している。これにより、フリップチップ実装方式により、バリスタを基板に実装できる。また、第1の放熱部分21と第2の放熱部分22によって、バリスタVに接続された電子素子の熱を効率よく放熱できる。
【選択図】図2
Description
上記実施形態では、第1及び第2の放熱部分21,22の側面は、露出していたが、図3に示すように、絶縁体により覆われていてもよい。図3(a)は、第1の変形例に係るバリスタの概略断面図であり、図3(b)は、素体2の第2の面2bから見た平面図である。第1の変形例に係るバリスタVaは、放熱部20が、第1及び第2の放熱部分21,22の側面を覆う絶縁層24を有する。
上記実施形態では、第1及び第2の外部電極3,4を電子素子に接続し、第3及び第4の外部電極5,6を基板に接続することとしたが、第3及び第4の外部電極5,6を電子素子に接続し、第1,第2の外部電極3,4を基板に接続してもよい。
上記実施形態では、バリスタ部10において、第1のバリスタ電極12と第2のバリスタ電極13とがバリスタ素体11内に互いに対向するように配置されることとしたが、バリスタ電極の構成は、これに限られない。図5に示すように、第3の変形例に係るバリスタVcは、上記実施形態に係るバリスタVの第1及び第2のバリスタ電極12,13に変えて、第1〜第3のバリスタ電極31〜33を備える。第1及び第2のバリスタ電極31,32は、バリスタ素体11の面11a上に互いに絶縁された状態で配置されている。第3のバリスタ電極33は、第1及び第2のバリスタ電極31,32とそれぞれ一部が対向してバリスタ素体11の内部に配置されている。
図6及び図7に示すように、第1実施形態のバリスタVにおけるバリスタ部10と放熱部20に対して対称なバリスタ部を備えていてもよい。第4の変形例に係るバリスタVdは、上記実施形態に係るバリスタVの素体2に変えて素体42を備える。この素体42は、バリスタ部10と放熱部20とに加えて、バリスタ部(別のバリスタ部)50を備える、バリスタ部50は、放熱部20に対してバリスタ部10と対称な構成を有している。
Claims (6)
- 互いに対向する第1の面と第2の面とを有する素体と、
前記素体の前記第1の面に配置された第1の外部電極及び第2の外部電極と、
前記素体の前記第2の面に配置された第3の外部電極及び第4の外部電極と、
を備え、
前記素体は、
前記第1の面と当該第1の面に対向する第3の面を有するバリスタ部と、
前記バリスタ部の前記第3の面に接する放熱部と、を有し、
前記バリスタ部は、
電圧非直線特性を発現するバリスタ素体と、
前記バリスタ素体に少なくとも一部が接して前記第1の外部電極に電気的に接続された第1のバリスタ電極と、
前記バリスタ素体に少なくとも一部が接して前記第2の外部電極に電気的に接続された第2のバリスタ電極と、を有し、
前記放熱部は、
金属を含有し、前記バリスタ部の前記第3の面に接し、前記第1の外部電極に電気的に接続され、前記第3の外部電極と電気的に接続された第1の放熱部分と、
金属を含有し、前記バリスタ部の前記第3の面に接し、前記第2の外部電極と電気的に接続し、前記第4の外部電極と電気的に接続している第2の放熱部分と、
前記第1の放熱部分と前記第2の放熱部分との間に位置し、前記第1の放熱部分と前記第2の放熱部分とを電気的に絶縁する絶縁層と、を有することを特徴とするバリスタ。 - 前記素体は、前記第2の面と、当該第2の面に対向する第4の面と、を有する別のバリスタ部を有し、
前記第1及び第2の放熱部分それぞれにおいて前記バリスタ部の前記第3の面に接する面と対向する面は、前記別のバリスタ部の前記第4の面と接し、
前記別のバリスタ部は、
電圧非直線特性を発現する別のバリスタ素体と、
前記バリスタ素体に少なくとも一部が接して前記第3の外部電極に電気的に接続された第3のバリスタ電極と、
前記バリスタ素体に少なくとも一部が接して前記第4の外部電極に電気的に接続された第4のバリスタ電極と、を有することを特徴とする請求項1に記載のバリスタ。 - 前記放熱部は、前記第2の面を有し、
前記第1の放熱部分は、前記バリスタ部の前記第3の面に接する面と対向する面が前記第3の外部電極と物理的且つ電気的に接続し、
前記第2の放熱部分は、前記バリスタ部の前記第3の面に接する面と対向する面が前記第4の外部電極と物理的且つ電気的に接続していることを特徴とする請求項1に記載のバリスタ。 - 前記放熱部は、前記第1の面と前記第2の面とが対向する方向と平行な側面を有し、前記側面は、絶縁体で覆われていることを特徴とする請求項1又は2に記載のバリスタ。
- 前記バリスタ部及び前記別のバリスタ部が有する前記バリスタ素体は、ZnOを主成分とし、
前記第1及び前記第2の放熱部分は、金属及び金属酸化物の複合材料からなることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のバリスタ。 - 前記放熱部の絶縁層は、セラミック材料で形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のバリスタ。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014525136A (ja) * | 2011-06-17 | 2014-09-25 | リッテルフューズ,インコーポレイティド | 熱金属酸化物バリスタ回路保護デバイス |
WO2015083822A1 (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-11 | 日立金属株式会社 | バリスタ用焼結体およびこれを用いた多層基板、ならびにそれらの製造方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI427646B (zh) | 2006-04-14 | 2014-02-21 | Bourns Inc | 具表面可裝設配置之傳導聚合物電子裝置及其製造方法 |
WO2011108227A1 (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-09 | パナソニック株式会社 | 発光素子用基板及びその製造方法ならびに発光装置 |
KR101483259B1 (ko) * | 2012-08-28 | 2015-01-14 | 주식회사 아모센스 | 무수축 바리스타 기판 및 그 제조 방법 |
JP6377791B1 (ja) * | 2017-03-10 | 2018-08-22 | Emデバイス株式会社 | 電磁継電器 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08153606A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層バリスタ |
JP2002170914A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-14 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用放熱板とその製造方法および装置 |
JP2004152808A (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体発光装置 |
JP2005191135A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd | 半導体パッケージ |
JP2007149775A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Tdk Corp | 電子部品 |
JP2007207927A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Tdk Corp | バリスタ及び発光装置 |
JP2008028029A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Tdk Corp | バリスタ及び発光装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3768058A (en) * | 1971-07-22 | 1973-10-23 | Gen Electric | Metal oxide varistor with laterally spaced electrodes |
US4400683A (en) * | 1981-09-18 | 1983-08-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Voltage-dependent resistor |
JPH05275958A (ja) * | 1992-03-25 | 1993-10-22 | Murata Mfg Co Ltd | ノイズフィルタ |
JP3631341B2 (ja) * | 1996-10-18 | 2005-03-23 | Tdk株式会社 | 積層型複合機能素子およびその製造方法 |
US6304166B1 (en) * | 1999-09-22 | 2001-10-16 | Harris Ireland Development Company, Ltd. | Low profile mount for metal oxide varistor package and method |
JP2002100826A (ja) | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Toshiba Corp | サブマウント材 |
JP3822798B2 (ja) | 2001-02-16 | 2006-09-20 | 太陽誘電株式会社 | 電圧非直線抵抗体及び磁器組成物 |
JP2002252136A (ja) | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層電子部品 |
US7279724B2 (en) | 2004-02-25 | 2007-10-09 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Ceramic substrate for a light emitting diode where the substrate incorporates ESD protection |
JP2006086274A (ja) | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層バリスタ,積層バリスタの実装構造及びバリスタモジュール |
WO2006106901A1 (ja) | 2005-04-01 | 2006-10-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Led部品およびその製造方法 |
JP4915052B2 (ja) | 2005-04-01 | 2012-04-11 | パナソニック株式会社 | Led部品およびその製造方法 |
-
2008
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-
2009
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08153606A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層バリスタ |
JP2002170914A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-14 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用放熱板とその製造方法および装置 |
JP2004152808A (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体発光装置 |
JP2005191135A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd | 半導体パッケージ |
JP2007149775A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Tdk Corp | 電子部品 |
JP2007207927A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Tdk Corp | バリスタ及び発光装置 |
JP2008028029A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Tdk Corp | バリスタ及び発光装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014525136A (ja) * | 2011-06-17 | 2014-09-25 | リッテルフューズ,インコーポレイティド | 熱金属酸化物バリスタ回路保護デバイス |
US9570260B2 (en) | 2011-06-17 | 2017-02-14 | Littelfuse, Inc. | Thermal metal oxide varistor circuit protection device |
WO2015083822A1 (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-11 | 日立金属株式会社 | バリスタ用焼結体およびこれを用いた多層基板、ならびにそれらの製造方法 |
JPWO2015083822A1 (ja) * | 2013-12-06 | 2017-03-16 | 日立金属株式会社 | バリスタ用焼結体およびこれを用いた多層基板、ならびにそれらの製造方法 |
US9741477B2 (en) | 2013-12-06 | 2017-08-22 | Hitachi Metals, Ltd. | Sintered body for varistor, multilayer substrate using same, and production method for these |
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