JP2009188785A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 基板と、該基板上に形成された機能構造体と、該機能構造体が配置された空洞部を画成する被覆部とが備えられる電子装置であって、
   前記被覆部が、前記空洞部の側壁をなす側壁部と、前記空洞部の上方被覆部をなす第１被覆層及び第２被覆層と、を備え
   前記第１被覆層は、前記空洞部に貫通する孔部を有するとともに複数の耐食性層を含み、
   前記第２被覆層は、前記孔部を閉鎖していることを特徴とする電子装置。
2. 前記側壁部は層間絶縁膜と配線層とを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記複数の耐食性層の少なくとも一層が、ＴｉＮ、Ｔｉ、Ｗ、Ａｕ、ＰｔまたはＴｉ、Ｗ、Ａｕ、Ｐｔそれぞれの合金よりなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子装置。
4. 前記複数の耐食性層の少なくとも一層が、前記第１被覆層の最上層に設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電子装置。
5. 前記複数の耐食性層の少なくとも一層が、前記第１被覆層の最下層に設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電子装置。
6. 前記複数の耐食性層が、前記第１被覆層の最上層と最下層とに設けられた層で構成されることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電子装置。
7. 前記第１被覆層が、前記空洞部を臨む面からＴｉ層、ＴｉＮ層、Ａｌ−Ｃｕ層、ＴｉＮ層の順に積層された積層構造であることを特徴とする請求項４ないし請求項６のいずれか一項に記載の電子装置。
8. 前記第１被覆層が、前記空洞部を臨む面からＴｉＮ層、Ａｌ−Ｃｕ層、Ｔｉ層、ＴｉＮ層の順に積層された積層構造であることを特徴とする請求項４ないし請求項６のいずれか一項に記載の電子装置。
9. 前記第１被覆層が、前記空洞部を臨む面からＴｉ層、ＴｉＮ層、Ａｌ−Ｃｕ層、Ｔｉ層、ＴｉＮ層の順に積層された積層構造であることを特徴とする請求項４ないし請求項６のいずれか一項に記載の電子装置。
10. 前記第１被覆層が、前記空洞部を臨む面からＴｉ層、Ａｌ−Ｃｕ層、ＴｉＮ層の順に積層された積層構造であることを特徴とする請求項４ないし請求項６のいずれか一項に記載の電子装置。
11. 前記第１被覆層が、前記空洞部を臨む面からＴｉＮ層、Ａｌ−Ｃｕ層、ＴｉＮ層の順に積層された積層構造であることを特徴とする請求項４ないし請求項６のいずれか一項に記載の電子装置。
12. 前記機能構造体が、固定部と、該固定部と離間して対向配置された可動部とを含むことを特徴とする請求項１ないし請求項１１のいずれか一項に記載の電子装置。
13. 基板と、
    前記基板上に形成された機能構造体と、
    前記基板上に形成され、平面視で前記機能構造体を囲む配線層および層間絶縁膜と、
    前記機能構造体の上方を覆うとともに開口部を有する複数の耐食性層を含み、かつ前記配線層に接続されている第１被覆層と、
    前記開口部を閉鎖している第２被覆層と、を備えていることを特徴とする電子装置。
14. 基板と、該基板上に形成された機能構造体と、該機能構造体が配置された空洞部を画成する被覆部とが備えられる電子装置であって、
    前記被覆部が、前記空洞部の側壁をなす側壁部と、前記空洞部の上方被覆部をなす第１被覆層及び第２被覆層と、を備え
    前記第１被覆層は、前記空洞部に貫通する孔部を有するとともに複数の耐食性層を含み、
    前記第２被覆層は、前記孔部を閉鎖していることを特徴とする共振子。
15. 基板と、該基板上に形成された機能構造体と、該機能構造体が配置された空洞部を画成する被覆部とが備えられる電子装置の製造方法であって、
    前記基板上に前記機能構造体を犠牲層とともに形成する機能構造体形成工程と、
    前記機能構造体の上部を覆う層間絶縁層を形成する層間絶縁層形成工程と、
    前記層間絶縁層上に複数の耐食性層を含み開口を有する第１被覆層を形成する第１被覆層形成工程と、
    前記開口を通して前記機能構造体上の前記層間絶縁層及び前記犠牲層を除去するリリース工程と、
    前記開口を閉鎖する第２被覆層を形成する第２被覆層形成工程と、
    を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。