JP2009147000A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 60
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 70
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/3065—Plasma etching; Reactive-ion etching
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/308—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
- H01L22/26—Acting in response to an ongoing measurement without interruption of processing, e.g. endpoint detection, in-situ thickness measurement
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
【解決手段】 半導体基板上に前記半導体基板に比べエッチング選択比の高い第一膜を作成する工程と、前記第一膜上に前記第一膜に比べエッチング選択比の高い第二膜を作成する工程と、一部の領域の前記第二膜および第一膜をエッチングし前記領域の半導体基板表面を露出させる工程と、前記露出した半導体基板表面をエッチングしトレンチを作成する工程を有する安定したトレンチ深さを提供する半導体装置の製造方法とした。
【選択図】 図1
Description
(2)半導体基板上に前記半導体基板に比べエッチング選択比の高い第一膜を作成する工程と、前記第一膜上に前記第一膜に比べエッチング選択比の高い第二膜を作成する工程と、前記第二膜の一部の領域をエッチングする工程と、前記エッチングされた第二膜の一部の領域に露出した前期第一膜の一部をエッチングする工程と、半導体基板をエッチングしトレンチを作成する工程を有する安定したトレンチ深さを提供する半導体装置の製造方法とした。
(3)前記半導体基板をシリコン基板、前記第一膜をシリコン酸化膜、前記第二膜をポリシリコン膜またはシリコン窒化膜とした安定したトレンチ深さを提供する半導体装置の製造方法とした。
(4)前記半導体基板をシリコン基板、前記第一膜を金属膜、前記第二膜をシリコン酸化堆積膜とした安定したトレンチ深さを提供する半導体装置の製造方法とした。
(式1) エッチング速度(半導体基板1) <エッチング速度( 第二膜3) <エッチング速度( 第一膜2)
たとえば、半導体基板1、第一膜2、第二膜3をそれぞれシリコン基板、金属膜、シリコン酸化堆積膜とした場合などである。こうすることにより、図1(e)の際に第二膜3のシリコン酸化堆積膜が半導体基板1のシリコン基板よりエッチングしづらいため、第二膜3にポリシリコンを利用したときに比べ膜厚を薄くすることができ、半導体基板1上に高アスペクト比のトレンチ構造を作成し易くなる。
2 第一膜(トレンチエッチングハードマスク用膜)
3 第二膜(トレンチ深さ制御用膜)
4 ストッパー膜
5 被トレンチエッチング膜
6 レジスト
Claims (4)
- 半導体基板上に前記半導体基板に比べエッチング選択比の高い第一膜を作成する工程と、
前記第一膜上に前記第一膜に比べエッチング選択比の高い第二膜を作成する工程と、
レジストをマスクとして一部の領域の前記第二膜および第一膜を順次エッチングし前記領域の半導体基板表面を露出させる工程と、
前記レジストのマスクを除去し、前記第二膜と露出した前記半導体基板表面を同時にエッチングし、モニタしている前記第一膜を構成する元素が検出されるまで前記半導体基板表面にトレンチを作成する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。 - 半導体基板上に前記半導体基板に比べエッチング選択比の高い第一膜を作成する工程と、
前記第一膜上に前記第一膜に比べエッチング選択比の高い第二膜を作成する工程と、
トレンチを形成する領域を含む前記第二膜の一部の領域をエッチングする工程と、
前記エッチングされた第二膜の一部の領域に露出した前記第一膜の一部を形成したいトレンチの形状にあわせてエッチングする工程と、
前記第二膜と露出した前記半導体基板表面を同時にエッチングし、前記第二膜がほとんど全てエッチングされ、モニタしている前記第一膜を構成する元素の検出量が増大するまで前記半導体基板表面にトレンチを作成する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。 - 前記半導体基板をシリコン基板、前記第一膜をシリコン酸化膜、前記第二膜をポリシリコン膜またはシリコン窒化膜とした請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体基板をシリコン基板、前記第一膜を金属膜、前記第二膜をシリコン酸化堆積膜とした請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007320972A JP2009147000A (ja) | 2007-12-12 | 2007-12-12 | 半導体装置の製造方法 |
US12/315,636 US8071460B2 (en) | 2007-12-12 | 2008-12-04 | Method for manufacturing semiconductor device |
TW097147826A TWI452625B (zh) | 2007-12-12 | 2008-12-09 | Manufacturing method of semiconductor device |
KR1020080125809A KR101503535B1 (ko) | 2007-12-12 | 2008-12-11 | 반도체 장치의 제조 방법 |
CN2008101870232A CN101459060B (zh) | 2007-12-12 | 2008-12-12 | 半导体装置的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007320972A JP2009147000A (ja) | 2007-12-12 | 2007-12-12 | 半導体装置の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013031904A Division JP5443627B2 (ja) | 2013-02-21 | 2013-02-21 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009147000A true JP2009147000A (ja) | 2009-07-02 |
Family
ID=40753836
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007320972A Pending JP2009147000A (ja) | 2007-12-12 | 2007-12-12 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8071460B2 (ja) |
JP (1) | JP2009147000A (ja) |
KR (1) | KR101503535B1 (ja) |
CN (1) | CN101459060B (ja) |
TW (1) | TWI452625B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103367108B (zh) * | 2012-03-31 | 2015-10-14 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 自对准双构图方法及其形成的图案 |
CN109755171A (zh) * | 2017-11-06 | 2019-05-14 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 沟槽的形成方法和浅沟槽隔离结构的形成方法 |
WO2020062221A1 (zh) * | 2018-09-30 | 2020-04-02 | 苏州晶湛半导体有限公司 | 一种半导体结构及其制造方法 |
CN110767629B (zh) * | 2019-10-30 | 2021-07-06 | 中国科学院微电子研究所 | 用于测量不同材料的蚀刻选择比的结构及方法 |
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KR20030025315A (ko) | 2001-09-20 | 2003-03-29 | 주식회사 하이닉스반도체 | 플래쉬 메모리 소자 및 그 제조방법 |
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US6919259B2 (en) * | 2002-10-21 | 2005-07-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Method for STI etching using endpoint detection |
JP2004235361A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Nec Electronics Corp | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 |
US7098141B1 (en) * | 2003-03-03 | 2006-08-29 | Lam Research Corporation | Use of silicon containing gas for CD and profile feature enhancements of gate and shallow trench structures |
KR20050019212A (ko) * | 2003-08-18 | 2005-03-03 | 삼성전자주식회사 | Sti 공정에서의 트렌치 깊이 제어 방법 및 소자 분리용트렌치 형성 방법 |
US20050101045A1 (en) * | 2003-11-07 | 2005-05-12 | Jennifer Shih | Sealing openings in micro-electromechanical systems |
KR100538810B1 (ko) | 2003-12-29 | 2005-12-23 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체소자의 소자분리 방법 |
KR100704470B1 (ko) * | 2004-07-29 | 2007-04-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 비결정성 탄소막을 희생 하드마스크로 이용하는반도체소자 제조 방법 |
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US20060264054A1 (en) * | 2005-04-06 | 2006-11-23 | Gutsche Martin U | Method for etching a trench in a semiconductor substrate |
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-
2007
- 2007-12-12 JP JP2007320972A patent/JP2009147000A/ja active Pending
-
2008
- 2008-12-04 US US12/315,636 patent/US8071460B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-12-09 TW TW097147826A patent/TWI452625B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-12-11 KR KR1020080125809A patent/KR101503535B1/ko active IP Right Grant
- 2008-12-12 CN CN2008101870232A patent/CN101459060B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101503535B1 (ko) | 2015-03-17 |
TWI452625B (zh) | 2014-09-11 |
CN101459060B (zh) | 2012-08-15 |
KR20090063131A (ko) | 2009-06-17 |
CN101459060A (zh) | 2009-06-17 |
US20090156009A1 (en) | 2009-06-18 |
TW200941573A (en) | 2009-10-01 |
US8071460B2 (en) | 2011-12-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091105 |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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