JP2009130669A - 撮像装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ノイズの増加を抑制することが可能な撮像装置を提供する。
【解決手段】このCMOSイメージセンサ(撮像装置)は、電子を蓄積するための電子蓄積部3bと、電子蓄積部3bに電子を蓄積させるための蓄積ゲート電極10と、電子を電子蓄積部3bに転送させるための転送ゲート電極9と、電子を電圧に変換するためのフローティングディフュージョン領域5と、電子蓄積部3bに蓄積された電子をフローティングディフュージョン領域5に転送させるための読出ゲート電極11と、各電極の下方に設けられ、電子を転送する経路を形成するための転送チャネル3とを備え、蓄積ゲート電極10下の転送チャネル3の不純物濃度は、転送ゲート電極9下および読出ゲート電極11下の転送チャネル3の不純物濃度よりも高い。
【選択図】図2

Description

本発明は、撮像装置に関し、特に、信号電荷を蓄積する電界を発生させるための電極を備えた撮像装置に関する。
従来、電子(信号電荷)を蓄積する電界を発生させるための電極を備えた撮像装置が知られている(たとえば、非特許文献1参照)。
上記非特許文献1には、光電変換により入射した光を電子に変換するためのフォトダイオードと、フォトダイオードに蓄積された電荷を読み出すための電極と、蓄積された電子を電気信号に変換するためのフローティングディフュージョン領域とを備えた従来の一般的なCMOSイメージセンサが開示されている。
CCD/CMOSイメージ・センサの基礎と応用 (P.189〜P.191) CQ出版社 米本 和也 著 (2004年2月1日発行)
上記非特許文献1に記載されるような従来の一般的なCMOSイメージセンサでは、入射する光が低照度の場合、信号電荷が少ないため、読出しノイズが支配的となりSN比(信号対雑音比)が低下するという不都合がある。これに対して、蓄積された電子に高電圧を印加することにより電子を加速させ、電子の保持領域である不純物領域の格子原子と衝突させることにより、電子を増加(増倍)させるという方法が考えられる。しかしながら、従来の一般的なCMOSイメージセンサでは、電子を保持するための容量の大きな電極は設けられていないので、電子(信号電荷)を増加(増倍)させた場合に、増倍された電子(信号電荷)を全て保持することができない場合があると考えられる。その結果、SN比における信号(Signal)に対する雑音(Noise)の比率が大きくなるので、相対的にCMOSイメージセンサにおけるノイズが増加するという問題点がある。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、ノイズの増加を抑制することが可能な撮像装置を提供することである。
上記目的を達成するために、この発明の一の局面における撮像装置は、信号電荷を蓄積するとともに、転送するための電荷蓄積部と、電荷蓄積部に信号電荷を蓄積させるための第1電極と、信号電荷を電荷蓄積部に転送させるための第2電極と、信号電荷を電圧に変換するための電圧変換部と、第1電極と電圧変換部との間に設けられ、電荷蓄積部に蓄積された信号電荷を電圧変換部に転送させるための第3電極と、少なくとも第1電極、第2電極および第3電極の下方に設けられ、信号電荷を転送する経路を形成するための不純物領域とを備え、不純物領域の第1電極の下方に対応する領域の不純物濃度は、少なくとも第2電極および第3電極の下方に対応する領域の不純物濃度よりも高い。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態によるCMOSイメージセンサの全体構成を示した平面図である。また、図2および図3は、図1に示した第1実施形態によるCMOSイメージセンサの構造を示した断面図である。また、図4は、図1に示した第1実施形態によるCMOSイメージセンサの画素を示した平面図であり、図5は、図1に示した第1実施形態によるCMOSイメージセンサの回路構成を示した回路図である。まず、図1〜図5を参照して、第1実施形態によるCMOSイメージセンサの構造について説明する。なお、第1実施形態では、撮像装置の一例であるアクティブ(Active)型のCMOSイメージセンサに本発明を適用した場合について説明する。
第1実施形態によるCMOSイメージセンサは、図1に示すように、マトリクス状(行列状)に配置された複数の画素50を含む撮像部51と、行選択レジスタ52と、列選択レジスタ53とを備えている。
第1実施形態によるCMOSイメージセンサの画素50の断面構造としては、図2および図3に示すように、n型シリコン基板(図示せず)の表面上に形成されたp型ウェル領域1の表面に、各画素50をそれぞれ分離するための素子分離領域2が形成されている。また、素子分離領域2によって囲まれる各画素50のp型ウェル領域1の表面には、n型不純物領域からなる転送チャネル3を挟むように所定の間隔を隔てて、フォトダイオード部(PD)4およびn型不純物領域からなるフローティングディフュージョン領域5(FD)が形成されている。なお、転送チャネル3およびフローティングディフュージョン領域5は、それぞれ、本発明の「不純物領域」および「電圧変換部」の一例である。
フォトダイオード部4は、入射光量に応じて電子を生成するとともに、その生成された電子を蓄積する機能を有する。また、フォトダイオード部4は、素子分離領域2に隣接するとともに、転送チャネル3に隣接するように形成されている。また、フローティングディフュージョン領域5は、転送された電子による電荷信号を保持するとともに、この電荷信号を電圧に変換する機能を有する。また、フローティングディフュージョン領域5は、素子分離領域2に隣接するとともに、転送チャネル3に隣接するように形成されている。これにより、フローティングディフュージョン領域5は、転送チャネル3を介してフォトダイオード部4と対向するように形成されている。
また、転送チャネル3の上面上には、SiOからなるゲート絶縁膜6が形成されている。また、ゲート絶縁膜6上には、転送ゲート電極7と、増倍ゲート電極8と、転送ゲート電極9、蓄積ゲート電極10および読出ゲート電極11とが、フォトダイオード部4側からフローティングディフュージョン領域5側に向かってこの順番に形成されている。また、フローティングディフュージョン領域5を読出ゲート電極11と挟むような位置に、ゲート絶縁膜6を介してリセットゲート電極12が形成されているとともに、リセットゲート電極12を挟んでフローティングディフュージョン領域5と対向する位置に、リセットドレイン領域13が形成されている。また、増倍ゲート電極8下の転送チャネル3には、電子増倍部3aが設けられているとともに、蓄積ゲート電極10下の転送チャネル3には、電子蓄積部3bが設けられている。なお、増倍ゲート電極8、転送ゲート電極9、蓄積ゲート電極10および読出ゲート電極11は、それぞれ、本発明の「第4電極」、「第2電極」、「第1電極」および「第3電極」の一例である。また、電子増倍部3aは、本発明の「電荷増加部」の一例であるとともに、電子蓄積部3bは、本発明の「電荷蓄積部」の一例である。
また、転送ゲート電極7は、フォトダイオード部4と増倍ゲート電極8との間に形成されている。また、読出ゲート電極11は、蓄積ゲート電極10とフローティングディフュージョン領域5との間に形成されている。また、読出ゲート電極11は、フローティングディフュージョン領域5と隣接するように形成されている。
ここで、第1実施形態では、転送チャネル3の蓄積ゲート電極10下の領域(電子蓄積部3b)における不純物濃度は、蓄積ゲート電極10以外の電極下の領域における不純物濃度よりも高くなるように構成されている。具体的には、たとえば、ゲート絶縁膜6が約50nmの厚みを有する条件下において、蓄積ゲート電極10以外の電極下の不純物領域(転送チャネル3)における不純物のピーク濃度が約8.5×1016cm-3であるのに対して、蓄積ゲート電極10下の不純物領域(電子蓄積部3b)における不純物のピーク濃度は、約2.5×1017cm-3になるように構成されている。また、不純物として、たとえば、As(砒素)などが注入されているとともに、ピーク濃度の深さが転送チャネル3の表面から約0.1μm程度の位置になるように構成されている。これにより、各電極にそれぞれ同じレベルの信号を供給した際(同じ電圧を印加した際)に、蓄積ゲート電極10下の転送チャネル3の電位が、蓄積ゲート電極10以外の電極下の転送チャネル3の電位よりも高くなるように構成されている。
また、図3および図4に示すように、転送ゲート電極7、増倍ゲート電極8、転送ゲート電極9、蓄積ゲート電極10および読出ゲート電極11には、それぞれ、コンタクト部7a、8a、9a、10aおよび11aを介して、電圧制御のためのクロック信号Φ1、Φ2、Φ3、Φ4およびΦ5を供給する配線層20、21、22、23および24が電気的に接続されている。なお、この配線層20、21、22、23および24は、行毎に形成されているとともに、各行の複数の画素50の転送ゲート電極7、増倍ゲート電極8、転送ゲート電極9、蓄積ゲート電極10および読出ゲート電極11にそれぞれ電気的に接続されている。また、フローティングディフュージョン領域5には、コンタクト部5aを介して信号を取り出すための信号線25が電気的に接続されている。
また、図3に示すように、転送ゲート電極7、転送ゲート電極9、蓄積ゲート電極10および読出ゲート電極11に、それぞれ、配線層20、22、23および24を介してクロック信号Φ1、Φ3、Φ4およびΦ5のオン信号(Hレベルの信号)が供給されている場合には、転送ゲート電極7、転送ゲート電極9、蓄積ゲート電極10および読出ゲート電極11に約2.9Vの電圧が印加されるように構成されている。なお、転送ゲート電極7、転送ゲート電極9、蓄積ゲート電極10および読出ゲート電極11に、それぞれ、オン信号(Hレベルの信号)が供給される場合に印加される電圧は、本発明の「第2の電圧」の一例である。
ここで、第1実施形態では、転送ゲート電極7、転送ゲート電極9、蓄積ゲート電極10および読出ゲート電極11に約2.9Vの電圧が印加される場合(Hレベルの信号が供給される場合)には、転送ゲート電極7下、転送ゲート電極9下および読出ゲート電極11下の転送チャネル3が約4Vの電位に調整された状態になるとともに、高濃度に構成された蓄積ゲート電極10下の転送チャネル3(電子蓄積部3b)が約6Vの電位に調整された状態になるように構成されている。
また、増倍ゲート電極8に配線層21からクロック信号Φ2のオン信号(Hレベルの信号)が供給されている場合には、増倍ゲート電極9に約24Vの電圧が印加されるように構成されている。これにより、増倍ゲート電極9にクロック信号Φ2のオン信号(Hレベルの信号)が供給されている場合には、増倍ゲート電極9下の転送チャネル3が約25Vの高い電位に調整された状態になるように構成されている。なお、増倍ゲート電極8にオン信号(Hレベルの信号)が供給される場合に印加される電圧は、本発明の「第3の電圧」の一例である。
また、転送ゲート電極7、増倍ゲート電極8、転送ゲート電極9、蓄積ゲート電極10および読出ゲート電極11に、それぞれ、クロック信号Φ1、Φ2、Φ3、Φ4およびΦ5のオフ信号(Lレベルの信号)が供給されている場合には、転送ゲート電極7、増倍ゲート電極8、転送ゲート電極9、蓄積ゲート電極10および読出ゲート電極11に約0Vの電圧が印加されるように構成されている。このとき、第1実施形態では、転送チャネル3において、転送ゲート電極7下、増倍ゲート電極8下、転送ゲート電極9および読出ゲート電極11下の転送チャネル3が、約1.5Vの電位に調整された状態となるとともに、高濃度に構成された蓄積ゲート電極10下の転送チャネル3(電子蓄積部3b)の電位は、約3.5Vの電位に調整された状態となるように構成されている。なお、各電極にオフ信号(Lレベルの信号)が供給される場合に印加される電圧は、本発明の「第1の電圧」の一例である。
以上により、第1実施形態では、オフ信号が供給された際の蓄積ゲート電極10の電位(約3.5V)は、オフ信号が供給された際の転送ゲート電極9下および読出ゲート電極11下の転送チャネル3の電位(約1.5V)よりも大きくなるように構成されている。また、オフ信号が供給された際の蓄積ゲート電極10の電位(約3.5V)は、オン信号が供給された際の転送ゲート電極9下および読出ゲート電極11下の転送チャネル3の電位(約4V)よりも小さくなるように構成されている。
また、フローティングディフュージョン領域5は、約5Vの電位になるように調整されている。また、リセットドレイン領域13は、約5Vの電位になるように調整されているとともに、フローティングディフュージョン領域5に保持された電子の排出部としての機能を有する。
また、転送ゲート電極7は、オン信号が供給されることにより、フォトダイオード部4により生成された電子を、転送ゲート電極7下の転送チャネル3を介して増倍ゲート電極8下の転送チャネル3に位置する電子増倍部3aに転送する機能を有している。また、転送ゲート電極7下の転送チャネル3は、転送ゲート電極7にオフ信号(Lレベルの信号)が供給されている場合には、フォトダイオード部4と、増倍ゲート電極8下の転送チャネル3(電子増倍部3a)とを区分する分離障壁として機能する。
また、増倍ゲート電極8は、オン信号が供給されることにより、増倍ゲート電極8下の転送チャネル3に位置する電子増倍部3aに高電界が印加されるように構成されている。そして、フォトダイオード部4から転送ゲート電極7下の転送チャネル3を介して転送された電子が、電子増倍部3aに発生した高電界により加速するとともに、不純物領域における格子原子との衝突電離によって増倍されるように構成されている。
また、転送ゲート電極9は、オン信号が供給されることにより、増倍ゲート電極8下の転送チャネル3(電子増倍部3a)と、蓄積ゲート電極10下の転送チャネル3に設けられた電子蓄積部3bとの間において、電子を転送する機能を有する。また、転送ゲート電極9は、オフ信号が供給されることにより、増倍ゲート電極8下の電子増倍部3aと蓄積ゲート電極10下の電子蓄積部3bとの間を電子が転送するのを抑制するための電荷転送障壁として機能する。
また、読出ゲート電極は、オン信号(Hレベルの信号)が供給されることにより、蓄積ゲート電極10下の転送チャネル3(電子蓄積部3b)に蓄積された電子をフローティングディフュージョン領域5に転送する機能を有する。また、読出ゲート電極11にオフ信号(Lレベルの信号)が供給されている場合には、蓄積ゲート電極10下の転送チャネル3(電子蓄積部3b)とフローティングディフュージョン領域5とを区分する機能を有する。
また、図4および5に示すように、各々の画素50は、転送ゲート電極7と、増倍ゲート電極8と、転送ゲート電極9と、蓄積ゲート電極10と、読出ゲート電極11と、リセットゲート電極12を含むリセットゲートトランジスタTr1と、増幅トランジスタTr2と、画素選択トランジスタTr3とを備えている。転送ゲート電極7には、フォトダイオード部4が接続されている。また、リセットゲートトランジスタTr1のリセットゲート電極12には、コンタクト部12aを介してリセットゲート線30が接続されており、リセット信号が供給される。リセットゲートトランジスタTr1のドレイン(リセットドレイン13)は、コンタクト部13aを介して電源電位(VDD)線31に接続される。また、リセットゲートトランジスタTr1のソースおよび読出ゲート電極11のソースを構成するフローティングディフュージョン領域5と増幅トランジスタTr2のゲート40とは、コンタクト部5aおよび40aを介して信号線25により接続されている。また、増幅トランジスタTr2のソースには、画素選択トランジスタTr3のドレインが接続されている。また、画素選択トランジスタTr3のゲート41には、コンタクト部41aを介して行選択線32が接続されるとともに、ソースには、コンタクト部42を介して出力線33が接続されている。
また、第1実施形態におけるCMOSイメージセンサは、上記の回路構成を行うことにより、配線数およびデコードのためのトランジスタ数を減らすように構成されている。これにより、CMOSイメージセンサの全体的な小型化が可能なように構成されている。なお、この回路構成を行うことにより、読出ゲート電極11のオンオフ制御は行毎に行われる一方で、読出ゲート電極11以外のゲート電極のオンオフ制御は、画素50全体に対して行われる。
図6および図8は、本発明の第1実施形態によるCMOSイメージセンサの電子の転送および増倍動作を説明するための信号波形図である。図7および図9は、本発明の第1実施形態によるCMOSイメージセンサの電子の転送動作および増倍動作を説明するためのポテンシャル図である。次に、図6〜図9を参照して、第1実施形態によるCMOSイメージセンサの電子の転送動作および増倍動作について説明する。
まず、フォトダイオード部4に光が入射されると、光電変換により、フォトダイオード部4に電子が生成される。そして、図6および図7に示す期間Aにおいて、増倍ゲート電極8に約24Vの電圧が印加された後に、転送ゲート電極7に約2.9Vの電圧が印加される。これにより、増倍ゲート電極8下の転送チャネル3の電位が約25Vの高い電位に調整された状態で、転送ゲート電極7下の転送チャネル3の電位が約4Vに調整される。このとき、フォトダイオード部4(約3V)により生成された電子は、転送ゲート電極7下の転送チャネル3(約4V)を介して、より高電位(約25V)である増倍ゲート電極8下の転送チャネル3(電子増倍部3a)に転送されるとともに、電子は、電子増倍部3aにおいて衝突電離することにより増倍される。
次に、期間Bにおいて、転送ゲート電極9に約2.9Vの電圧が印加された後に、増倍ゲート電極8に約0Vの電圧を印加する。これにより、電子は、増倍ゲート電極8下の電子増倍部3a(約1.5V)から、より高電位(約4V)である転送ゲート電極9下の転送チャネル3に転送される。そして、期間Cにおいて、転送ゲート電極9に約0Vの電圧が印加される。これにより、電子は、転送ゲート電極9下の転送チャネル3から、より高電位(約3.5V)である蓄積ゲート電極10下の転送チャネル3(電子蓄積部3b)に転送される。このとき、第1実施形態では、各電極にオフ電圧を印加するように制御された状態で、電子蓄積部3bに電子が蓄積された状態が維持される。
そして、期間Dにおいて、読出ゲート電極11に約2.9Vの電圧が印加されることにより、読出ゲート電極11下の転送チャネル3の電位が約4Vの状態に調整される。このとき、蓄積ゲート電極10下の転送チャネル3(電子蓄積部3b)は約3.5Vの電位に調整されているので、電子は、読出ゲート電極11下の転送チャネル3(約4V)を介して、より高電位に調整されているフローティングディフュージョン領域5に転送される。以上により、電子の転送動作は完了する。
また、電子の増倍動作においては、図6および図7の期間A〜期間Cの動作を行うことにより蓄積ゲート電極10下の転送チャネル3(電子蓄積部3b)に電子が蓄積された状態で、図8および図9に示す期間Eにおいて、増倍ゲート電極8をオン状態にするとともに、期間Fにおいて、転送ゲート電極9をオン状態にする。これにより、増倍ゲート電極8下の転送チャネル3(電子増倍部3a)が約25Vの電位に調整された後に、転送ゲート電極9下の転送チャネル3が約4Vの電位に調整される状態になる。このとき、第1実施形態では、蓄積ゲート電極10は、オフ状態が維持されていることにより、蓄積ゲート電極10下の転送チャネル3(電子蓄積部3b)の電位は約3.5Vに維持されている。したがって、電子蓄積部3bに蓄積された電子は、転送ゲート電極9下の転送チャネル3(約4V)を介して、より高電位である増倍ゲート電極8下の転送チャネル3(電子増倍部3a)(約25V)に転送される。このように、第1実施形態では、蓄積ゲート電極10にオフ信号が供給された状態のまま、蓄積ゲート電極10下の転送チャネル3(電子蓄積部3b)に蓄積された電子の転送動作および増倍動作が行われる。
また、電子は、電子増倍部3aに転送されることにより、上述したように増倍される。そして、期間Gにおいて、転送ゲート電極9をオフ状態にすることにより、増倍動作が完了する。なお、上述の期間A〜Cおよび期間E〜Gの動作(電子増倍部3aおよび電子蓄積部3b間の電子の転送動作)が複数回(たとえば、約400回)行われるように制御されることにより、フォトダイオード部4から転送された電子は約2000倍に増倍される。また、このように増倍されて蓄積された電子による電荷信号は、上述した読出動作により、フローティングディフュージョン領域5および信号線25を介して、電圧信号として読み出される。
第1実施形態では、上記のように、蓄積ゲート電極10下の転送チャネル3(電子蓄積部3b)の不純物濃度を、蓄積ゲート電極10以外の電極下の転送チャネル3の不純物濃度よりも高くなるように構成することによって、各電極にそれぞれ同じ電圧を印加した際(同じレベルの信号を供給した際)に、電子蓄積部3bの電位が各電極下の転送チャネル3の電位よりも大きくなるので、その分、より多量の電子を保持することができる。したがって、電子を増倍させることにより読出しノイズに対する信号量が増大されるので、低照度時のSN比を改善できる。かつ、増倍された電子を保持することができるので、SN比における信号に対する雑音の比率が大きくなるのに起因してノイズが増加するのを抑制することができる。
また、上記第1実施形態では、オフ信号が供給された際の蓄積ゲート電極10下の転送チャネル3(電子蓄積部3b)の電位(約3.5V)を、オフ信号が供給された際の転送ゲート電極9下および読出ゲート電極11下の転送チャネル3の電位(約1.5V)よりも高くなるように構成することによって、蓄積ゲート電極10をオン状態にすることなく電子蓄積部3bに電子を保持することができる。また、このとき、転送ゲート電極9下および読出ゲート電極11下の転送チャネル3の電位(約1.5V)が電子蓄積部3bの電位(約3.5V)よりも低いので、その分、転送ゲート電極9下および読出ゲート電極11下の転送チャネル3におけるポテンシャルの障壁が高くなる。したがって、電子蓄積部3bから電子が移動するのを確実に抑制することができる。また、蓄積ゲート電極10をオフ状態にしたまま電子を保持することができる。つまり、蓄積ゲート電極10に電圧を印加しない状態で、電子を確実に保持することができる。
また、上記第1実施形態では、オフ信号が供給された際の蓄積ゲート電極10下の転送チャネル3(電子蓄積部3b)の電位(約3.5V)を、オン信号が供給された際の読出ゲート電極11下の転送チャネル3の電位(約4V)よりも低くなるように構成することによって、読出ゲート電極11のオン状態時に、オフ状態の電子蓄積部3bおよびフローティングディフュージョン領域5間の電位差を形成することができ、より電子を容易に転送することができる。つまり、オフ状態の電子蓄積部3bおよびフローティングディフュージョン領域5間の電位差により、電子の転送効率を上げることができる。
また、上記第1実施形態では、オフ信号が供給された際の蓄積ゲート電極10下の転送チャネル3(電子蓄積部3b)の電位(約3.5V)を、オン信号が供給された際の転送ゲート電極9下の転送チャネルの電位(約4V)よりも低くなるように構成することによって、蓄積ゲート電極10をオフ状態にしたままで、電子増倍部3aに電子を転送することができるので、電子蓄積部3bに蓄積された電子を容易に増倍させることができる。
また、上記第1実施形態では、蓄積ゲート電極10にオフ信号が供給された状態で、電子蓄積部3bから電子増倍部3aへの電子の転送による電子の増倍動作と、電子増倍部3aから電子蓄積部3bへの電子の転送動作とを交互に繰り返し行うように構成することによって、蓄積ゲート電極10をオフ状態にしたままで電子の転送動作および増倍動作のいずれの動作も行うことができる。したがって、その分、制御が複雑化するのを抑制することができる。
(第2実施形態)
図10および図12は、本発明の第2実施形態によるCMOSイメージセンサの電子の転送動作および増倍動作を説明するための信号波形図である。図11および図13は、本発明の第2実施形態によるCMOSイメージセンサの電子の転送動作および増倍動作を説明するためのポテンシャル図である。図10〜図13を参照して、第2実施形態では、上記第1実施形態におけるCMOSイメージセンサの構成において、蓄積ゲート電極10にオン信号を供給して電子の転送動作および増倍動作を行う例について説明する。なお、第2実施形態の構成は、第1実施形態と同様である。
まず、第2実施形態によるCMOSイメージセンサの電子の転送動作について説明する。図10および図11に示すように、上記した第1実施形態の期間Aおよび期間Bの動作を行うことにより、フォトダイオード部4により生成された電子が転送ゲート電極9下の転送チャネル3にまで転送される。そして、期間Hにおいて、蓄積ゲート電極10をオン状態にするとともに、転送ゲート電極9をオフ状態にする。これにより、蓄積ゲート電極10下の転送チャネル3(電子蓄積部3b)が約6Vの電位に調整された後に、転送ゲート電極9下の転送チャネル3が約1.5Vの電位に調整される状態になる。そして、転送ゲート電極9下の転送チャネル3にまで転送されていた電子は、より高電位である電子蓄積部3bに転送される。次に、期間Iにおいて、読出ゲート電極11をオン状態にするとともに、蓄積ゲート電極10をオフ状態にすることにより、読出ゲート電極11下の転送チャネル3が約4Vの電位に調整された後に、蓄積ゲート電極10下の転送チャネル3が約3.5Vの電位に調整される。これにより、電子蓄積部3bに電子は、読出ゲート電極11下の転送チャネル3を介してフローティングディフュージョン領域5に転送される。以上により、電子の転送動作は完了する。
次に、第2実施形態によるCMOSイメージセンサの電子の増倍動作について説明する。図12および図13に示すように、上記した第1および第2実施形態の期間A、期間Bおよび期間Hの動作を行うことにより、蓄積ゲート電極10がオン状態になるとともに、蓄積ゲート電極10下の電子蓄積部3bに電子が蓄積された状態となる。このとき、期間Jにおいて、増倍ゲート電極8をオン状態にすることにより、増倍ゲート電極8下の電子増倍部3aが約25Vの電位に調整される。そして、期間Kにおいて、転送ゲート電極9をオン状態にした後に蓄積ゲート電極10をオフ状態にする。これにより、転送ゲート電極9下の転送チャネル3が約4Vの電位に調整された後に、蓄積ゲート電極10下の電子蓄積部3bの電位が約3.5Vに調整される。以上により、電子は、電子蓄積部3bから転送ゲート電極9下の転送チャネル3を介して電子増倍部3aに転送される。そして、期間Lにおいて、転送ゲート電極9がオフ状態になることにより、転送ゲート電極9下の転送チャネル3が約1.5Vの電位に調整される。また、電子は、電子増倍部3bに転送されることにより増倍される。
このように、第2実施形態では、蓄積ゲート電極10をオン状態にすることによって電子の転送動作および増倍動作を行う。なお、第1実施形態と同様に、期間A、期間Bおよび期間H〜期間Lの動作(電子増倍部3aおよび電子蓄積部3b間の転送動作)を複数回(たとえば、約400回)行われるように制御されることにより、フォトダイオード部4から転送された電子は約2000倍に増倍される。
第2実施形態では、上記のように、蓄積ゲート電極10をオン状態にして電子を蓄積するように構成することによって、電子蓄積部3bは、高濃度化された分、高電位に構成されるので、その分、電子蓄積部3bに多量の電子を保持することができる。したがって、電子をより大きい量にまで増倍したとしても確実に保持することができる。また、このとき、オフ信号が供給された転送ゲート電極9下および読出ゲート電極11下の転送チャネル3と電子蓄積部3bとの電位差は、蓄積ゲート電極10をオン状態にした場合における電位差に比べて大きくなる。したがって、その分、転送ゲート電極9および読出ゲート電極11下の転送チャネル3のポテンシャルの障壁が相対的に大きくなるので、確実に電子蓄積部3bに電子を保持することができる。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
たとえば、上記第1および第2実施形態では、撮像装置の一例として各画素50において電荷信号を増幅するアクティブ(Active)型のCMOSイメージセンサを示したが、本発明はこれに限らず、各画素において電荷信号を増幅しないパッシブ(Passive)型のCMOSイメージセンサにも適用可能である。
また、上記第1および第2実施形態では、転送ゲート電極7、転送ゲート電極9および読出ゲート電極11がオン状態の場合に、転送ゲート電極7、転送ゲート電極9および読出ゲート電極11下の転送チャネル3が約4Vの電位に調整された状態になる例を示したが、本発明はこれに限らず、転送ゲート電極7、転送ゲート電極9および読出ゲート電極11がオン状態の場合に、転送ゲート電極7、転送ゲート電極9および読出ゲート電極11下の転送チャネル3がそれぞれ異なる電位に調整された状態になるようにしてもよい。なお、この場合、転送ゲート電極9下および読出ゲート電極11下の転送チャネル3のオン状態における電位は、蓄積ゲート電極10下の転送チャネル3のオフ状態における電位よりも高くなるように制御する必要がある。
また、上記第1および第2実施形態では、n型シリコン基板(図示せず)の表面に形成されたp型ウェル領域1の表面に転送チャネル3、フォトダイオード部4およびフローティングディフュージョン領域5を形成する例を示したが、本発明はこれに限らず、p型シリコン基板の表面に転送チャネル3、フォトダイオード部4およびフローティングディフュージョン領域5を形成するようにしてもよい。
また、上記第1および第2実施形態では、信号電荷として電子を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、基板不純物の導電型および印加する電圧の極性を全て反対にすることにより、信号電荷として正孔を用いるようにしてもよい。
また、上記第1および第2実施形態では、蓄積ゲート電極10下の転送チャネル3を高濃度にするためにAs(砒素)を注入する例を示したが、本発明はこれに限らず、As(砒素)以外のドーパメントを注入してもよい。
本発明の第1実施形態によるCMOSイメージセンサの全体構成を示した平面図である。 図1に示した第1実施形態によるCMOSイメージセンサにおける断面図である。 図1に示した第1実施形態によるCMOSイメージセンサにおけるポテンシャル図である。 図1に示した第1実施形態によるCMOSイメージセンサの画素を示した平面図である。 図1に示した第1実施形態によるアクティブ型のCMOSイメージセンサの回路構成を示した回路図である。 本発明の第1実施形態によるCMOSイメージセンサにおける電子の転送動作を説明するための信号波形図である。 本発明の第1実施形態によるCMOSイメージセンサの電子の転送動作を説明するためのポテンシャル図である。 本発明の第1実施形態によるCMOSイメージセンサにおける電子の増倍動作を説明するための信号波形図である。 本発明の第1実施形態によるCMOSイメージセンサにおける電子の増倍動作を説明するためのポテンシャル図である。 本発明の第2実施形態によるCMOSイメージセンサにおける電子の転送動作を説明するための信号波形図である。 本発明の第2実施形態によるCMOSイメージセンサの電子の転送動作を説明するためのポテンシャル図である。 本発明の第2実施形態によるCMOSイメージセンサにおける電子の増倍動作を説明するための信号波形図である。 本発明の第2実施形態によるCMOSイメージセンサの電子の増倍動作を説明するためのポテンシャル図である。
符号の説明
3 転送チャネル(不純物領域)
3a 電子増倍部(電荷増加部)
3b 電子蓄積部(電荷蓄積部)
5 フローティングディフュージョン領域(電圧変換部)
8 増倍ゲート電極(第4電極)
9 転送ゲート電極(第2電極)
10 蓄積ゲート電極(第1電極)
11 読出ゲート電極(第3電極)

Claims (4)

  1. 信号電荷を蓄積するとともに、転送するための電荷蓄積部と、
    前記電荷蓄積部に信号電荷を蓄積させるための第1電極と、
    信号電荷を前記電荷蓄積部に転送させるための第2電極と、
    信号電荷を電圧に変換するための電圧変換部と、
    前記第1電極と前記電圧変換部との間に設けられ、前記電荷蓄積部に蓄積された信号電荷を前記電圧変換部に転送させるための第3電極と、
    少なくとも前記第1電極、前記第2電極および前記第3電極の下方に設けられ、信号電荷を転送する経路を形成するための不純物領域とを備え、
    前記不純物領域の前記第1電極の下方に対応する領域の不純物濃度は、少なくとも前記第2電極および前記第3電極の下方に対応する領域の不純物濃度よりも高い、撮像装置。
  2. 前記第1電極および前記第3電極に、それぞれ、前記第1電極の下方に対応する不純物領域の電位が前記第3電極の下方に対応する不純物領域の電位よりも低くなるような第1の電圧および第2の電圧を印加するように構成され、
    前記第1電極に前記第1の電圧を印加した状態で前記第3電極に前記第2の電圧を印加することにより、前記電荷蓄積部に蓄積された信号電荷を前記第3電極の下方に対応する不純物領域を介して前記電圧変換部に転送するように構成されている、請求項1に記載の撮像装置。
  3. 前記蓄積部に蓄積された信号電荷を衝突電離させて増加するための電荷増加部と、
    衝突電離により信号電荷を増加させる電界を前記電荷増加部に発生させるための第4電極とをさらに備え、
    前記第1電極および前記第2電極に、それぞれ、前記第1電極の下方に対応する不純物領域の電位が前記第2電極の下方に対応する不純物領域の電位よりも低くなるような第1の電圧および第2の電圧を印加するように構成され、
    前記第1電極に前記第1の電圧を印加した状態で、前記第2電極に前記第2の電圧を印加するとともに、前記第4電極に前記衝突電離により信号電荷を増加させる電界を前記電荷増加部に発生させるための第3の電圧を印加することにより、前記電荷蓄積部に蓄積された信号電荷を前記第2電極の下方に対応する不純物領域を介して前記電荷増加部に転送するように構成されている、請求項1または2に記載の撮像装置。
  4. 前記第1電極に前記第1の電圧を印加した状態で、前記電荷蓄積部から前記電荷増加部への信号電荷の転送による信号電荷の増加動作と、前記電荷増加部から前記電荷蓄積部への信号電荷の転送動作とを交互に繰り返し行うように構成されている、請求項3に記載の撮像装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013172208A (ja) * 2012-02-17 2013-09-02 Canon Inc 撮像装置、および撮像システム。

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009038520A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Sanyo Electric Co Ltd 撮像装置
JP2010010740A (ja) * 2008-06-24 2010-01-14 Sanyo Electric Co Ltd 撮像装置
JP2010027668A (ja) * 2008-07-15 2010-02-04 Sanyo Electric Co Ltd 撮像装置
JP5573978B2 (ja) * 2012-02-09 2014-08-20 株式会社デンソー 固体撮像素子およびその駆動方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008060550A (ja) * 2006-07-31 2008-03-13 Sanyo Electric Co Ltd 撮像装置
JP2008192648A (ja) * 2007-01-31 2008-08-21 Sanyo Electric Co Ltd 撮像装置
JP2009038520A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Sanyo Electric Co Ltd 撮像装置
JP2009054870A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Sanyo Electric Co Ltd 撮像装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013172208A (ja) * 2012-02-17 2013-09-02 Canon Inc 撮像装置、および撮像システム。

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