JP2009115505A - 巻線の検査装置及び検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被試験巻線10の端子間にインパルス電圧を印加するインパルス電圧発生手段20と、インパルス電圧を印加することにより被試験巻線10の端子間に発生する振動電圧の波形を検出する端子間電圧検出手段30と、被試験巻線10の放電により発生する電磁波を検出する電磁波検出手段40と、検出された振動電圧の波形信号をA/D変換し、振動電圧波形として記憶する第1のA/Dコンバータ・波形メモリ手段51と、検出された電磁波の信号をA/D変換し、電磁波波形として記憶する第2のA/Dコンバータ・波形メモリ手段52と、記憶された振動電圧波形及び電磁波波形を表示する表示手段64を備える。
【選択図】図1
Description
この従来の検査装置では、『モータに対してインパルス電圧の印加が行われ、部分放電試験が行われる。そして、部分放電により発生する電磁波はアンテナセンサ(電磁波センサ)を用いて検出され、接地線に流れる電流は電流センサを用いて検出される。得られた部分放電波形(即ち、部分放電によって発生する電磁波の波形と電流の波形)は、FFT解析され、電磁波スペクトル及び電流スペクトルの積分値が算出され、電磁波スペクトル強度及び電流スペクトル強度が得られる。両者(即ち、得られた電磁波スペクトル強度及び電流スペクトル強度)が、それぞれ共に所定の規定値以上の場合に、部分放電の発生がありと判定する。』ことが記載されている。
即ち、特開2002−303648号公報には、『アンテナを利用して、数10MHzの周波数帯の電磁波を受信することによって部分放電を測定する方法』が開示されている。)
電磁波センサと電流センサで得た2つの放電信号を高感度にサンプリングして信号処理するためには、高速・広帯域かつ高度な波形メモリ手段が必要となる。
インパルス電源のスイッチングノイズにより発生する高周波ノイズは、検査装置の回路に流れる電流に含まれるため、電磁波ノイズとしても電流ノイズとしても現れる。
しかし、「インパルス電圧の印加」と「放電発生」は同期して行われないため、検査装置が発するスイッチングノイズと放電信号とを識別することが困難である。
また、外来ノイズは様々な周波数帯域に分布しており、電流センサと電磁波センサから得たスペクトルの差分比較でキャンセルすることは容易ではない。
インパルス印加電圧波形のモニタ手段が無いために、被試験巻線のばらつきや欠陥により被試験巻線の負荷状態が変わった場合や、適切な試験電圧が印加されていない場合は、判定基準波形が不明確となり、「放電無し」と誤判定してしまうことがある。
また、従来は電流センサで放電検出を行っており、検査装置の設置環境、測定ケーブルの長さ、試験切替回路の構成などは、電流センサによる検出感度に直接影響する。
そのため、検査装置毎に判定レベルの評価が必要となり、検査装置を使用する際の課題である「容易性」が損なわれてしまう。
なお、各図間において、同一符号は同一あるいは相当のものであることを表す。
実施の形態1.
図1は、実施の形態1に係る巻線の検査装置の構成を示すブロック図である。
図1に示すように、本実施の形態による巻線の検査装置100は、検査(試験)対象の巻線である被試験巻線10の良否の状態(即ち、被試験巻線10の「巻線間の絶縁破壊(レヤーショート)」の有無及び「放電(部分放電)」の有無)を判定するための試験(検査)を行うものであり、インパルス電圧発生手段20と、端子間電圧検出手段30と、電磁波検出手段40と、波形メモリ手段50と、試験制御手段60を備えている。
なお、被試験巻線(検査対象の巻線)10は、例えば、モータ、変圧器、インダクタ、磁界発生用コイル等の巻線部品(以降、単に巻線と称す)である。
高電圧発生回路21は、高圧コンデンサ22に電荷を充電するためのものである。
この高電圧発生回路21は、一般的なコイル(巻線)の絶縁試験が可能な程度(通常、数kV)の高い電圧を発生する。
高圧コンデンサ22は、高電圧発生回路21から入力される電荷を充電し、高電圧スイッチング回路23のスイッチ作用(ゲート制御)によって、充電した電荷を瞬時に放出することにより、インパルス電圧を発生させるものである。
高電圧スイッチング回路23は、ゲートパルス制御回路24によってオン/オフ制御され、オンになったときに高圧コンデンサ22に充電されている電荷を瞬時に被試験巻線10に放出させる。なお、高電圧スイッチング回路23は、サイリスタ、MOSFET(モス電界効果トランジスタ)またはIGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)などの汎用素子で構成する。
このため、インパルス電圧の印加休止期間中に、高圧コンデンサ22に高電圧発生回路21から絶えず電荷が充電されるようにしておくことにより、連続的なインパルス電圧の発生(パルス動作)が行える。
端子間電圧検出手段30は、被巻試験線10の端子間に印加する高電圧を計測する端子間電圧検出回路31を備えている。
端子間電圧検出回路31は高電圧に耐える分圧器(図示なし)で構成されており、インパルス電圧発生手段20からインパルス電圧が被試験巻線10に印加された際の被試験巻線10の端子間に発生する電圧(共振振動電圧)を所定比で分圧するものである。
端子間電圧検出回路31の図示しない分圧器は、電圧の分圧比に応じた抵抗値及び静電容量を有している。
「被試験巻線10の端子間に発生する共振振動電圧」を分圧器で分圧した電圧を「振動電圧信号」あるいは「共振電圧信号」と呼ぶ。
端子間電圧検出回路31の分圧器で分圧された端子間電圧である振動電圧信号は、波形メモリ手段50の第1のA/Dコンバータ・波形メモリ手段51に入力される。
インパルス電圧を被試験巻線10に印加した際に発生する「被試験巻線内の絶縁耐力の低下で起きる部分放電」により発生する電磁波をアンテナ41で捕らえ、電磁波検出回路42で帯域制限(中心周波数の5%以下)し、電磁波信号を増幅し、電磁波検波信号に変換する。
電磁波検出回路42が出力する電磁波検波信号は、波形メモリ手段50の第2のA/Dコンバータ・波形メモリ手段52に入力される。
波形メモリ手段50は、端子間電圧検出手段30からの振動電圧信号及び電磁波検出手段40からの電磁波波形信号を、デジタル信号に変換すると共に、デジタル信号に変換されたそれぞれの信号波形を記憶するものである。
第1のA/Dコンバータ・波形メモリ手段51及び第2のA/Dコンバータ・波形メモリ手段52のそれぞれでデジタル信号に変換された振動電圧信号及び電磁波波形信号は、試験制御手段60に入力されて被試験巻線10の状態判定に供される。
制御装置(CPU)61は被試験巻線10に印加するインパルス電圧の大きさを設定し、高電圧制御回路63は制御装置(CPU)61によって設定された大きさのインパルス電圧をインパルス電圧発生手段20が発生するように高電圧発生回路21を制御する。
また、インパルス電圧が被試験巻線10に印加されたときに被試験巻線10の端子間に発生する振動電圧信号は、第1のA/Dコンバータ・波形メモリ手段51によってデジタル信号に変換され、デジタル化された振動電圧信号の波形がメモリされる。
制御装置(CPU)61は、第1のA/Dコンバータ・波形メモリ手段51によってメモリされたデジタル信号(即ち、振動電圧信号)や第2のA/Dコンバータ・波形メモリ手段52によってメモリされたデジタル信号(即ち、電磁波信号)の時間変化を示す波形の特徴量に基づいて、被試験巻線10の良否(レヤーショートの有無及び部分放電の有無)を判定するものである。
なお、この制御装置(CPU)61は、入出カインターフェース、記憶装置、演算装置などを有する専用マイクロコントローラ、マイクロコンピュータもしくはコンピュータによって実現される。
制御装置(CPU)61によって被試験巻線10の良否を自動的に判定する方法については、後述の実施の形態5で詳述する。
また、操作入力装置62は、制御装置(CPU)61に対して必要な操作(動作)を指示するためのものであり、キーボードやタッチパネルなどである。
また、表示装置64は、制御装置(CPU)61に第1のA/Dコンバータ・波形メモリ手段51及び第2のA/Dコンバータ・波形メモリ手段52のからそれぞれ入力される振動電圧信号及び電磁波波形信号を表示する。
まず、被試験巻線10のレヤーショート(巻線間の絶縁破壊)の有無を判定する場合について説明する。
被試験巻線10に不具合(即ち、巻線間の絶縁破壊)がある場合は、被試験巻線10のインダクタンスが正常値から異常値に変化し、それに応じて共振周波数や減哀状態も変化する結果、端子間電圧検出回路31の分圧器で分圧された端子間電圧である共振振動電圧が変化する。
本実施の形態による検査装置は、このような現象をコイル(巻線)の良品判定(即ち、巻線間の絶縁破壊の有無)の原理としており、端子間電圧検出回路31で検出される共振振動電圧(振動電圧)の変化に基づいて、被試験巻線10の良否(巻線間の絶縁破壊の有無)を判定する。
この偏差(または偏差値)は、試験用コイル(被試験巻線10)のインダクタンスの変化を反映したものである。
従って、この試験用コイル(被試験巻線10)がレヤーショート(巻線間の絶縁破壊)している場合には、共振周波数が変動するため、図2に示すように、レヤーショートしたコイルのコイル電圧(共振振動電圧)Vcは、実線の曲線で示され、この実線の曲線は、良品コイルのコイル電圧Vcを示す点線の曲線(基準パターン曲線)から位相及び波形の振幅が大きくずれることとなる。
なお、図2は、コイル(被試験巻線10)に電圧を印加させておいてから急激に切ることによってインパルス電圧を発生させたときの波形である。
図2において、“a”は良品コイルの場合の振動電圧波形、“b”はレヤーショートしたコイルの場合の振動電圧波形を示している。
図2に示すように、予め登録している良品コイルの場合の振動電圧波形と被試験巻線にインパルスを印加したときに発生する振動電圧波形を表示装置64で重ねて表示すると、被試験巻線10がレヤーショートしている場合は、被試験巻線10の振動電圧波形は良品コイルの場合の振動電圧波形(基準パターン曲線)とずれているので、レヤーショートしていると判定できる。
インパルス電圧を被試験巻線10に印加した際に発生する部分放電から現れる電磁波は、電磁波検出手段40により捕らえられ、電磁波波形信号として波形メモリ手段50の第2のA/Dコンバータ・波形メモリ手段52に入力され、電磁波波形信号に含まれるパルス状の波形から部分放電発生の有無を判定する。
具体的には、電磁波波形信号に含まれるパルス状の波形からピーク値を演算(または目視)により検出し、予め設定されたレベルの閾値以上であった場合を「部分放電発生有り」とする。
また同様に、電磁波波形信号に含まれるパルス状の波形から波形面積値を演算によって検出し、予め設定された面積の閾値以上であった場合を部分放電発生有りとする。
図3は部分放電がある場合にインパルスを印加した際の端子間電圧検出回路31が検出する端子間電圧波形(振動電圧波形)と電磁波波形信号を示しており、図4は部分放電がない場合にインパルスを印加した際の端子間電圧検出回路31が検出する端子間電圧波形と電磁波検出回路42が検出する電磁波波形信号を示している。
なお、図3及び図4において、“c”は端子間電圧検出回路31で検出された端子間電圧波形(振動電圧波形)、“d”は電磁波検出回路42で検出された電磁波波形を示している。
従って、健全な巻線の波形パターンと、不良巻線の波形パターンとの差異を比較することにより、巻線のターン間ショート(レヤーショート)やターン間絶縁不良の有無の試験(検査)ができる。
更に、電磁波検出回路42で検出される電磁波波形信号のスパイクパルス状に発生するピーク値から放電レベルの大小が求められ、パルス状の放電波形の面積から放電の大きさ(エネルギー相当)が求められる。
このように、端子間電圧検出手段30と電磁波検出手段40とを組合せ、同時に試験をすることにより、巻線のターン間の絶縁状態(レヤーショートの有無)を試験し、尚且つ、同時に部分放電の有無を試験し、どちらか一方がNG(No Good)の場合、もしくは両方NGの場合、被試験巻線10が不良と判定することができる。
即ち、巻線のレヤーショートの有無と部分放電の有無の両方を同時に確認することが可能であるので、巻線の良否を精度よく評価することができる。
図5に基づいて、巻線の検査手順(試験手順)について簡単に説明する。
まず、検査(試験)のスタートに際しては、高電圧発生回路21により高圧コンデンサ22を所定の試験電圧に充電し、ゲートパルス制御回路24よりゲートパルスを出力し、高電圧スイッチング回路23を通電させ、インパルス電圧を被試験巻線10に印加する。
以上がインパルス電圧印加(A)のステップである。
そして、サンプリングした波形データの個数を確認し、所定の個数(例えば、512個)以下(No)であれば、電圧信号のサンプリングを続ける。
以上が電圧波形取り込み(B)のステップである。
求めた印加電圧値が正常であるか否かを判定し、正常であれば第1のA/Dコンバータ・波形メモリ回路51の波形メモリにメモリした波形データ(振動電圧波形)と基準パターン曲線の偏差から良否を求め、被試験巻線10の状態の良否(即ち、レヤーショートの有無)を判定する。
求めた印加電圧値が異常であると判定した場合は、表示装置(モニタ)64に印加電圧が異常であることを表示する。以上が電圧波形判定(C)のステップである。
電磁波波形取り込み(D)のステップでは、第2のA/Dコンバータ・波形メモリ回路52のA/Dコンバータは、電磁波検出回路42で検出した電磁波信号(即ち、被試験巻線10で発生する電磁波信号)をサンプリングし、第2のA/Dコンバータ・波形メモリ回路52の波形メモリは、サンプリングデータ(波形データ)をメモリする。
そして、サンプリングした波形データの個数を確認し、所定の個数(例えば、512個)以下(No)であれば、電磁波信号のサンプリングを続ける。
そして求めた電磁波のピーク値と放電判定規格値とを比較して良否を求め、被試験巻線10の状態の良否(即ち、部分放電の有無)を判定する。以上が電磁波波形判定(E)のステップである。
Yesであれば、端子間電圧波形及び電磁波波形が共に「良」であるか否かを判定し、
共に「良」であれば、被試験巻線10は「合格」であると判定して、その結果を表示装置64に表示する。
また、端子間電圧波形及び電磁波波形が共に「良」でなければ、被試験巻線10は「不合格」であると判定して、その結果を表示装置64に表示する。
即ち、本実施の形態によれば、試験を行う際は、常に被試験巻線に印加しているインパルス電圧をモニタするため、放電発生の有無に最も影響するインパルス印加電圧を監視しながら放電試験が行えるので確実な試験をすることができる。
図6は、実施の形態2に係る巻線の検査装置の構成を示すブロック図である。
図6は、図1(実施の形態1)における電磁波検出回路42の具体的な構成例を示したものであり、その他の構成及び動作は実施の形態1と基本的には同じである。
また、図7は、電磁波検出回路42の動作を説明するための図である。
本実施の形態による巻線の検査装置の動作は以下の通りである。
インパルス電圧発生手段20によって、検査対象の巻線である被試験巻線10の両端にインパルス電圧が印加されると、被試験巻線10が絶縁耐力の低下による不良の場合は、部分放電が発生する。
放電によって発生した電磁波は数Hzから数十GHzまでの非常に広帯域であり、アンテナ41で受信された電磁波は、アンテナ41の帯域(例えば、パッチアンテナの場合は数%)に帯域制限される。
アンテナ41により帯域制限された電磁波は、更にバンドバスフィルタ(BPF)43によって帯域制限(中心周波数の5%以下)され、増幅回路44により増幅され、検波回路45によって検波信号(電圧信号)に変換され、波形メモリ手段50に出力する。
一般的に、放電発生時に電磁波として放出されるパルス信号は、極短時間に単パルスでランダムに発生し、そのパルス信号幅は数ナノセカンド程度である。
そのため、放電発生時に電磁波として放出されるパルス信号を直接サンプリングするには非常に高速で広帯域な(数百メガヘルツ以上の)アナログ−デジタル変換手段(A/Dコンバータ)が要求される。
そのため、外部ノイズによる妨害が無く、高感度に放電を検出できる。
なお、低周波域では外部ノイズレベルも大きいため、放電による電磁波とのS/N比が悪く、高感度に検出できない。
また、高電圧印加回路(即ち、高電圧発生回路21や高電圧スイッチング回路23など)とは別経路で放電を検出するため、試験環境や、試験配線の影響を受けず、高感度に放電が検出できる。
また、電磁波検出手段40では、部分放電による電磁波の高周波信号を検波回路45により低周波のエンベローブの電圧波形に変換することができる。
従って、本実施の形態によれば、バンドパスフィルタによりアンテナが受信する電磁波信号を帯域制限して検出するので、放電以外の外部ノイズによる妨害を防止でき、被試験巻線の放電を高感度に検出できる。
また、放電による電磁波信号を検波することにより、放電の高周波信号を低周波なエンベローブの電圧波形に変換できるので、第2のA/Dコンバータ・波形メモリ手段に用いられるA/Dコンバータは、高速性を要求されない汎用的なものでよい。
図8及び図9は、実施の形態3による巻線の検査装置の特徴的な構成を示す図であり、アンテナ(例えば、マイクロ波アンテナ)41と被試験巻線10とが金属製のシールドボックス(シールドケース)200内に配置されている場合を示している。
図8に示すように、アンテナ41と被試験巻線10を一緒にシールドボックス200内に入れて試験することにより、被試験巻線10からの電磁波を検出する際に、外部ノイズの影響を抑制することができる。
また、電磁波の測定では、放電発生の場所とマイクロ波アンテナ41の配置距離が測定感度に影響するため問題となるが、図9に示すように、アンテナ41と被試験巻線10を一緒にシールドボックス200内に入れて試験することにより、放電発生による電磁波がシールドボックス200内で反射してアンテナ41に到達するため、被試験巻線10とマイクロ波アンテナ41の取り付け位置関係が試験へ与える影響を無くすことができる。
従って、本実施の形態によれば、被試験巻線の放電により発生する電磁波を検出する際の外部ノイズによる影響を抑制できる。更に、アンテナはシールドボックス内で反射する電磁波も受信し、被試験巻線からの電磁波を効率良く受信できるので、アンテナの取り付け位置関係が検査に与える影響を抑制できる。
図10は、実施の形態4による巻線の検査装置の特徴的な構成を説明するため図であり、図10(a)は、電磁波検出手段40の電磁波検出回路42がアンテナ41と離れた位置(例えば、試験装置本体内)に配置されている場合を示し、図10(b)は、電磁波検出手段40の電磁波検出回路42がアンテナ41と近接した位置(例えば、アンテナ41の背面)に配置されている場合を示している。
本実施の形態では、図10(b)に示すように、電磁波検出回路(バンドパスフィルタ43、増幅回路44及び検波回路45で構成)42をアンテナ41と近接した位置(例えば、背面)に配置することによって、アンテナ41と電磁波検出回路42の間のアンテナ信号線は短くなるので、アンテナ信号線が受ける外部ノイズの影響を少なくすることができると共に、更に信号の減衰が少なくなり、S/N比が悪くなるのも防止できる。
本実施の形態による巻線の検査装置のハードウエア構成は、基本的には実施の形態1(図1)で説明したものと同じであるが、試験制御手段60の制御装置(CPU)61に搭載したソフトウエアにより検査(試験)の自動化を図っていることが特徴である。
本実施の形態では、試験制御手段60における制御装置(CPU)61と高電圧制御回路63を用いてインパルス印加電圧の制御を行うと共に、被試験巻線10にインパルス印加の際に発生する放電を電磁波検出手段40で検出し、放電発生の有無を自動で判定することにより、インパルス電圧の印加電圧に同期した放電発生試験を行うことができる。
放電発生開始電圧、放電発生終了電圧の測定は、制御装置(CPU)61に組み込まれているソフトウエアで以下に示す複数のパラメータ(測定条件及び判定条件)を設定することにより、自動的に評価することができる。
測定条件の設定内容の例を以下に示す。
* インパルス電圧の印加開始電圧(Vs):1000V
* 印加終了電圧(Ve):5000V
* 電圧増加ステップ量(△V):10V
* 1ステップについての繰り返しインパルス印加数(Vn):10パルス
* インパルス印加リトライ回数(Vr):3回
判定条件の設定内容の例を以下に示す。
* 放電波形レベルのピーク値(Ppeak):15
(測定結果が設定値以上でNG、単位は無い)
* 放電波形面積の大きさ(Pmax):50
(測定結果が設定値以上でNG、単位は無い)
* 同一電圧にて繰り返しパルスを印加した際の放電発生率(Pn):50%
これらのパラメータにより、放電発生開始電圧測定の自動測定が行える。
なお、図11と図12を合わせて、放電発生開始電圧測定の手順を示すフローチャートとなる。
図11に示すように、まず試験条件(即ち、上記測定条件)を設定し、試験を開始し、インパルス電圧VinpにVs(インパルス電圧の印加開始電圧)を代入する。
次に、高圧コンデンサ22をインパルス電圧Vinpに充電し、ゲートバルス制御回路24から高電圧スイッチング回路23にゲートパルスを出力して高電圧スイッチング回路23を通電し、インパルス電圧を被試験巻線10へ印加する。以上がインパルス電圧印加(A)のステップである。
次に、電圧波形取り込み(B)のステップにおいて、端子間電圧検出回路31により被試験巻線10の端子間に発生する電圧波形信号を第1のA/Dコンバータ・波形メモリ手段51のA/Dコンバータでサンプリングし、サンプリングデータを第1のA/Dコンバータ・波形メモリ手段51の波形メモリにメモリし、サンプリングした波形データの個数が所定値(例えば、512個)を越えたか否かを判定し、Noであれば電圧信号サンプリングに戻り、Yesであれば電圧波形判定(C)のステップへ進む。
一方、電磁波波形取り込み(D)のステップに示すように、インパルス電圧を被試験巻線10へ印加すると、発生する電磁波信号を第2のA/Dコンバータ・波形メモリ手段52のA/Dコンバータでサンプリングし、サンプリングデータを第2のA/Dコンバータ・波形メモリ手段52の波形メモリにメモリし、サンプリングした波形データの個数が所定値(例えば、512個)を越えたか否かを判定し、Noであれば電磁波信号サンプリングに戻り、Yesであれば電磁波波形判定(E)のステップへ進む。
電磁波波形判定(E)のステップでは、第2のA/Dコンバータ・波形メモリ手段52の波形メモリにメモリした電磁波信号の波形データからピーク値と面積値を求め、求めたピーク値と面積値を放電判定規格値と比較して良・否を求め、状態の良・否(即ち、部分放電の有無)を判定する。
電磁波波形が良(即ち、放電なし)である(Yes)と判定した場合は、電圧波形が良(即ち、巻線間の絶縁不良が無し)であるか否かを判定し、No(即ち、巻線間の絶縁不良が有り)であれば「不合格(即ち、巻線試験NG)」と判定する。
また、Yes(即ち、巻線間の絶縁不良が無し)の場合は、インパルス電圧Vinpは設定された終了電圧Ve以上であるか否かを判定し、Yesであれば「合格(即ち、放電発生無しOK/巻線試験OK)」と判定する。
また、Noの場合(インパルス電圧Vinpが終了電圧Veで無い場合)は、インパルス電圧Vinpに△V(電圧増加ステップ量)を加算して試験を継続し、図11のインパルス電圧印加(A)のステップに戻る。
また、「放電発生確率(Px)が判定値(Pn)以上であるか否か」の判定結果がYesの場合は、印加リトライ回数(Vr)試験したか否かを判定し、判定した印加リトライ回数がYesの場合は「不合格(放電発生有り)」と判定し、印加電圧は放電開始発生電圧になる。
「印加リトライ回数(Vr)試験したか否かの判定結果」がNoの場合は、図11のインパルス電圧印加(A)のステップに戻り、リトライを継続する。
図12に示すように、「合格」や「不合格」の判定結果及び印加電圧などは試験制御手段60の表示装置(モニタ)64に表示される。
放電発生開始の自動測定では、印加開始電圧(Vs)から終了電圧(Ve)までの電圧を、設定した電圧増加ステップ量(△V)の割合で、自動で段階的に昇圧しながら(以降電圧スイープと呼ぶ)、連続的に繰り返しインパルス印加数(Vn)回のインパルス電圧印加を行い、その時の電磁波波形を印加回数(Vn)分測定する。
段階的な電圧スイープ毎に、繰り返しインパルス印加数(Vn)回測定した電磁波波形のデータから、1パルス毎に以下に示す判定処理を行う。
放電波形のピーク値及び放電波形の面積の大きさをソフトウエア処理により求め、それぞれが、放電波形レベルのピーク値(Ppeak)、放電波形面積の大きさ(Pmax)の判定条件以上だった場合、「放電発生あり」と判断する。
その「放電あり」が、繰り返しインパルス印加数(Vn)回のうち、何回「放電あり」であったかにより放電発生率を計算で求め(求めた確率値をPxとする)、この求めた確率値Pxが繰り返しパルスを印加した際の放電発生率(Pn)(%)の判定条件以上であった場合(Px>Pnの場合)、「放電発生」と判断する。
具体的には、「放電発生」の状態を、設定したインパルス印加リトライ回数(Vr)回繰り返し測定を行い、リトライ回数分全てが「放電発生」の場合を、「放電発生電圧」として、電圧スイープは中断し、その時の電圧値を「放電発生開始電圧」として示す。
また、繰り返しパルスを印加した際の放電発生率(Pn)(%)の判定条件以下であった場合は、「放電発生無し」と判断し、スイープ電圧に電圧増加ステップ量(ΔV)を加えて測定を継続する。
このように自動による電圧スイープの測定では、放電発生と判断した場合、その放電発生確率を計算により求め、放電発生の再現性を確認する為に設定したリトライ回数分を自動で繰り返し行い、放電発生有無の判断を行うことで、より確実な放電発生自動測定を行なうことができる効果がある。
放電波形レベルのピーク値(Ppeak)、放電波形面積の大きさ(Pmax)の判定は、それぞれ片方だけの判定(即ち、PpeakあるいはPmaxの判定)であっても、両方判定を行い、どちらかが判定条件以上だった場合でも、任意に設定可能である。
この場合の試験のフローチャートは、図11において「電圧増加ステップ量(△V)」とあるのを「電圧減少ステップ量(△V)」と変更すればよく、他は同じである。
また、制御装置(CPU)61は、被試験巻線10に印加するインパルス電圧を段階的に上昇あるいは下降させる。従って、放電発生開始あるいは放電終了のインパルス電圧の大きさを知ることができる。
また、前記制御装置(CPU)は、前記第2のA/Dコンバータ・波形メモリ手段のA/Dでサンプリングされ、数値化された電磁波波形データから計算によりパルス状の放電波形の面積を求めることで、被試験巻線10の放電エネルギー相当の大小を判定できる。
被試験巻線10の良否を判定する試験(検査)では、インパルス電圧を印加することにより被試験巻線10の端子間に発生する振動電圧波形は、被試験巻線10のインダクタンスの大小が波形周期に影響して現れるが、振動電圧波形の周期は数マイクロセカンド程度(0.1〜1メガヘルツ程度)であり、高速なサンプリング周波数のA/Dコンバータは要求されない。つまり、インパルス電圧を印加して被試験巻線10のレヤーショート(即ち、巻線間の絶縁破壊)の有無を検査する試験では、比較的大きなインダクタンスのコイル(被試験巻線)でも十分に振動電圧波形が表示装置64で表示してレヤーショートの有無の判定が可能なように、A/Dコンバータは低速なサンプリング周波数(20〜50メガヘルツ)でサンプリングを行う。
従って、第1のA/Dコンバータ・波形メモリ手段51の波形メモリは、サンプリング周波数が低いものが用いられる。
これに対して、放電発生時に電磁波として放出されるパルス信号は数ナノセカンド(数十メガ〜数百メガヘルツ)と1桁以上周波数が高くなる。
つまりは、放電発生の検出では高速なサンプリング周波数(50〜100メガヘルツ)でサンプリングを行う必要がある。
これにより、非試験巻線の端子間に発生する振動電圧波形と放電電磁波波形の両方を同時に精度良く取り込んで表示装置64に表示することが可能であり、インパルス電圧波形の立ち上がり部分に起きる放電発生を詳細に試験できる。
電磁波検出手段40から入力した電磁波波形に含まれるパルス状の放電信号から部分放電の有無を検出する方法として、第2のA/Dコンバータ・波形メモリ手段52のA/Dコンバータによりサンプリングされ数値化された電磁波波形データを、以下に示す計算を行うことで、簡単に電磁波波形のピーク値の検出を行うことができる。
本計算は、デジタルサンプリングされた電磁波波形の連続データN(i)について、隣接する前後の点との差分の和と、波形データN(i)の2倍数からもう一度差分を得る2回微分を波形データ分連続して行う。
この微分した結果の中の最大値(ピーク値)を最もレベルの高い放電量として捕らえ、印加したパルス数(Vn)の中の最大値により判定を行うものである。
計算のための隣接する前後の点の数(タップ数)を変えることで検出レベルを変えることができる。
・ 1パルスについての放電ピーク値の計算
PDpeak= max(N(i)*2−{N(i−1)+N(i+1)})
i=2to a−1
ここで、
a:電磁波波形データ数
N:サンプリングデータ
PDpeak:放電ピークレベル
・ 放電ピーク値の判定
放電ピークレベルNG=
判定規格値(Ppeak)<MAX(PDpeak(Vn))
ここで、
Vn:印加パルス数
図13及び図14は、表示装置64に表示された波形を示しており、図13は放電ありの場合、図14は放電なしの場合である。
図13及び図14において、電圧波形“c”は被試験巻線10に印加されたインパルス電圧波形(即ち、振動電圧波形)を示し、電磁波波形“d”は電磁波検出手段40が出力する電磁波波形を示し、放電レベル“e”は電磁波波形から上記計算処理により放電レベルを検出した結果の波形である。
このように、放電による電磁波波形と端子間電圧検出回路で検出される振動電圧波形を重ねて表示しているので、放電発生がインパルス電圧印加の波形周期のどの場所で起きているかを視覚的に知ることが可能となり、放電発生要因解析の補助的な役割としての情報を提供する効果がある。
従って、算式により検出した放電信号のピーク値と予め設定した閾値(判定規格値)を比較することにより、容易に被試験巻線の放電発生の有無を判定することができる。
即ち、本実施の形態による巻線の検査装置の制御装置(CPU)61は、第2のA/Dコンバータ・波形メモリ手段52のA/Dでサンプリングされ数値化された電磁波波形データから計算によりパルス状の放電信号のピーク値を検出し、検出したピーク値を予め設定した閾値(規格値)と比較することによって、被試験巻線10の放電発生の有無を判定する。従って、被試験巻線の放電発生の有無を自動的に容易に判定できる。
また、本実施の形態による巻線の検査装置の制御装置(CPU)61は、第2のA/Dコンバータ・波形メモリ手段52のA/Dでサンプリングされ、数値化された電磁波波形データを表示装置に表示させる。従って、電磁波波形に含まれる放電発生の状態が放電レベルの大小として視覚的に判り易く表示できる。
被試験巻線の一つである大型のモータの場合、その製造コストも高価な物になり、巻線内部での放電発生は絶縁構造の修正による手直しで極力信頼性を確保したい要求があり、その場合、おおよそでも放電発生の場所の特定が行えることが望まれている。
本実施の形態では、電磁波検出手段は、被試験巻線10に対して軸方向に複数個配置されていることを特徴とする。
そして、複数個配置した電磁波検出手段がそれぞれ検出する放電レベルを解析することによって、放電場所の特定が可能となる。
本実施の形態による巻線の検査装置は、被試験巻線が大型の場合に特に有効である。
21 高電圧発生回路 22 高圧コンデンサ
23 高電圧スイッチング回路 24 ゲートパルス制御路
30 端子間電圧検出手段 31 端子間電圧検出回路
40 電磁波検出手段 41 アンテナ
42 電磁波検出回路 43 バンドパスフィルタ
43 増幅回路 44 検波回路
50 波形メモリ手段
51 第1のA/Dコンバータ・波形メモリ手段
52 第2のA/Dコンバータ・波形メモリ手段
60 試験制御手段 61 制御装置(CPU)
62 操作入力装置 63 高電圧制御回路
64 表示装置 200 シールドボックス(シールドケース)
Claims (14)
- 検査対象の巻線である被試験巻線の端子間にインパルス電圧を印加するインパルス電圧発生手段と、
前記インパルス電圧発生手段からインパルス電圧を印加することにより前記被試験巻線の端子間に発生する振動電圧の波形を検出する端子間電圧検出手段と、
前記被試験巻線の放電により発生する電磁波を検出する電磁波検出手段と、
前記端子間電圧検出手段が検出する振動電圧の波形信号をA/D変換し、振動電圧波形として記憶する第1のA/Dコンバータ・波形メモリ手段と、
前記電磁波検出手段が検出する電磁波の信号をA/D変換し、電磁波波形として記憶する第2のA/Dコンバータ・波形メモリ手段と、
前記第1のA/Dコンバータ・波形メモリ手段が記憶した前記振動電圧波形及び前記第2のA/Dコンバータ・波形メモリ手段が記憶した前記電磁波波形を表示する表示手段を備えたことを特徴とする巻線の検査装置。 - 前記電磁波検出手段は、前記被試験巻線の放電により発生する電磁波を受信するアンテナと、前記アンテナが受信する電磁波信号を帯域制限するバンドパスフィルタ、前記バンドパスフィルタにより帯域制限された電磁波信号を増幅する増幅回路、前記増幅回路により増幅された電磁波信号を検波する検波回路からなる電磁波検出回路とで構成されていることを特徴とする請求項1に記載の巻線の検査装置。
- 前記被試験巻線及び前記電磁波検出手段の前記アンテナは、金属製のシールドボックス内に配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の巻線の検査装置。
- 前記電磁波検出回路は、前記アンテナに近接して配置されていることを特徴とする請求項2に記載の巻線の検査装置。
- 前記第1のA/Dコンバータ・波形メモリ手段が記憶した前記振動電圧波形及び前記第2のA/Dコンバータ・波形メモリ手段が記憶した前記電磁波波形に基づいて、前記被試験巻線の良否を自動的に評価する制御装置(CPU)を備えたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の巻線の検査装置。
- 前記制御装置(CPU)は、インパルス電圧を連続して前記被試験巻線に印加した際の放電発生の確率を計算により求め、求めた放電発生確率に基づいて放電発生の有無及び放電レベルの大きさを判定することを特徴とする請求項5記載の巻線の検査装置。
- 前記制御装置(CPU)は、前記被試験巻線に印加するインパルス電圧を段階的に上昇あるいは下降させることを特徴とする請求項5に記載の巻線の検査装置。
- 前記制御装置(CPU)は、前記第2のA/Dコンバータ・波形メモリ手段のA/Dでサンプリングされ、数値化された電磁波波形データから計算によりパルス状の放電波形の面積を求めることを特徴とする請求項5に記載の巻線の検査装置。
- 前記第2のA/Dコンバータ・波形メモリ手段のA/Dコンバータのサンプリング周波数は、前記第1のA/Dコンバータ・波形メモリ手段のA/Dコンバータのサンプリング周波数より高いことを特徴とする請求項1または5に記載の巻線の検査装置。
- 前記制御装置(CPU)は、前記第2のA/Dコンバータ・波形メモリ手段のA/Dコンバータでサンプリングされ数値化された電磁波波形データから計算によりパルス状の放電信号のピーク値を検出し、検出した前記ピーク値を予め設定した閾値と比較することによって前記被試験巻線の放電発生の有無を判定することを特徴とする請求項5に記載の巻線の検査装置。
- 前記制御装置(CPU)は、前記第2のA/Dコンバータ・波形メモリ手段のA/Dでサンプリングされ数値化された電磁波波形データを前記表示装置に表示させることを特徴とする請求項5に記載の巻線の検査装置。
- 前記表示手段は、前記第1のA/Dコンバータ・波形メモリ手段が記憶した前記振動電圧波形と前記第2のA/Dコンバータ・波形メモリ手段が記憶した前記電磁波波形を重ねて表示することを特徴とする請求項1または5に記載の巻線の検査装置。
- 前記電磁波検出手段は、前記被試験巻線に対して軸方向に複数個配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の巻線の検査装置。
- 検査対象の巻線である被試験巻線の良否を判定する方法であって、
前記被試験巻線の端子間にインパルス電圧を印加するインパルス電圧発生ステップと、
前記インパルス電圧発生ステップにおいてインパルス電圧を印加することにより前記被試験巻線の端子間に発生する振動電圧の波形を検出する端子間電圧検出ステップと、
前記被試験巻線の放電により発生する電磁波を検出する電磁波検出ステップと、
前記端子間電圧検出ステップにおいて検出される振動電圧の波形信号をA/D変換し、振動電圧波形として記憶する第1のA/D変換/波形メモリステップと、
前記電磁波検出ステップにおいて検出される電磁波の信号をA/D変換し、電磁波波形として記憶する第2のA/D変換/波形メモリステップと、
前記第1のA/D変換/波形メモリステップで記憶した前記振動電圧波形及び前記第2のA/D変換/波形メモリステップで記憶した前記電磁波波形を表示する表示ステップを有したことを特徴とする巻線の検査方法。
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