JP7014578B2 - 試験装置 - Google Patents
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Description
f=1/2π√(LC)
6 測定部
7 A/D変換部
8 処理部
51 コイル
D1 波形データ
fst 目標サンプリング周波数
fw 振動周波数
L インダクタンス
Nwt 目標波数
V1 減衰振動電圧
Vp インパルス電圧信号
Claims (2)
- 試験用信号としてのインパルス電圧信号を出力可能なインパルス電圧発生部と、
前記インパルス電圧信号の印加によって試験対象としてのコイルに発生する振動波形を測定する測定部と、
前記測定された振動波形を設定されたサンプリング周波数でサンプリングして当該振動波形についての波形データを出力するA/D変換部と、
前記サンプリング周波数を設定する周波数設定処理、前記波形データを予め規定されたデータ量だけ取得して記憶部に記憶させる波形記憶処理、前記波形データとして前記記憶部に記憶されている前記振動波形についての波数を検出する波数検出処理、および前記記憶部に記憶されている前記波形データであって目標波数の波数分の前記振動波形が得られるだけのデータ量の1つの当該波形データを用いて前記コイルについての試験処理を実行する処理部とを備え、
前記処理部は、
前記測定部で測定された一の前記振動波形について前記A/D変換部から出力される前記波形データを前記波形記憶処理を実行して前記記憶部に記憶させると共に前記波数検出処理を実行して前記波数を検出する処理を、前記周波数設定処理を実行して設定する前記サンプリング周波数を変更しつつ前記測定部において新たに測定される前記振動波形について実行して、前記検出した波数が前記目標波数となる前記サンプリング周波数を目標サンプリング周波数として決定し、
前記試験処理で用いる前記波形データの取得に際して、前記A/D変換部に対して前記周波数設定処理を実行して前記目標サンプリング周波数を設定する試験装置。 - 前記処理部は、
前記測定部で測定された一の前記振動波形について前記A/D変換部から出力される前記波形データを前記波形記憶処理を実行して前記記憶部に記憶させると共に前記波数検出処理を実行して前記波数を検出する処理を、前記周波数設定処理を実行して設定する前記サンプリング周波数を減少させつつまたは増加させつつ前記測定部において新たに測定される前記振動波形について実行して、当該サンプリング周波数を減少させているときにおいては、前記検出した波数が前記目標波数よりも少ない波数から最初に当該目標波数になったときのサンプリング周波数を前記目標サンプリング周波数として決定し、当該サンプリング周波数を増加させているときにおいては、前記検出した波数が前記目標波数から最初に当該目標波数よりも少ない波数になったときのサンプリング周波数の直前のサンプリング周波数を前記目標サンプリング周波数として決定する請求項1記載の試験装置。
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JP2017228733A JP7014578B2 (ja) | 2017-11-29 | 2017-11-29 | 試験装置 |
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JP2017228733A JP7014578B2 (ja) | 2017-11-29 | 2017-11-29 | 試験装置 |
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JP2017228733A Active JP7014578B2 (ja) | 2017-11-29 | 2017-11-29 | 試験装置 |
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JP2009115505A (ja) | 2007-11-02 | 2009-05-28 | Mitsubishi Electric Corp | 巻線の検査装置及び検査方法 |
US20140176152A1 (en) | 2011-08-01 | 2014-06-26 | Technische Universitat Wien | Method and Device for Detecting a Deterioration in the State of an Insulation in an Operating Electric Machine |
JP2017203662A (ja) | 2016-05-10 | 2017-11-16 | 日置電機株式会社 | コイル試験装置 |
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2017
- 2017-11-29 JP JP2017228733A patent/JP7014578B2/ja active Active
Patent Citations (4)
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