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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5281148B2 (ja) * 2009-04-03 2013-09-04 東京エレクトロン株式会社 蒸着ヘッドおよび成膜装置
JP5659041B2 (ja) * 2011-02-24 2015-01-28 東京エレクトロン株式会社 成膜方法および記憶媒体
CN103415911B (zh) * 2011-03-03 2016-08-17 松下知识产权经营株式会社 催化化学气相成膜装置、使用该装置的成膜方法和催化剂体的表面处理方法
CN102312222A (zh) * 2011-09-30 2012-01-11 上海宏力半导体制造有限公司 输气装置
JP2013115208A (ja) * 2011-11-28 2013-06-10 Tokyo Electron Ltd 気化原料供給装置、これを備える基板処理装置、及び気化原料供給方法
JP5766647B2 (ja) * 2012-03-28 2015-08-19 東京エレクトロン株式会社 熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラム
US20130312663A1 (en) * 2012-05-22 2013-11-28 Applied Microstructures, Inc. Vapor Delivery Apparatus
KR101214051B1 (ko) 2012-08-24 2012-12-20 한국세라믹기술원 전계방출용 ｃｎｔ-금속 혼합막 제조 방법 및 에어로졸 증착장치
JP5837869B2 (ja) * 2012-12-06 2015-12-24 株式会社フジキン 原料気化供給装置
KR101412507B1 (ko) * 2013-02-06 2014-06-26 공주대학교 산학협력단 유기금속화합물 가스 공급 장치
JP2015160963A (ja) * 2014-02-26 2015-09-07 東京エレクトロン株式会社 ルテニウム膜の成膜方法および成膜装置、ならびに半導体装置の製造方法
US9431238B2 (en) * 2014-06-05 2016-08-30 Asm Ip Holding B.V. Reactive curing process for semiconductor substrates
JP6409021B2 (ja) * 2016-05-20 2018-10-17 日本エア・リキード株式会社 昇華ガス供給システムおよび昇華ガス供給方法
KR102344996B1 (ko) * 2017-08-18 2021-12-30 삼성전자주식회사 전구체 공급 유닛, 기판 처리 장치 및 그를 이용한 반도체 소자의 제조방법
JP6425850B1 (ja) * 2017-11-22 2018-11-21 日本エア・リキード株式会社 固体材料容器およびその固体材料容器に固体材料が充填されている固体材料製品
JP7080115B2 (ja) * 2018-06-28 2022-06-03 信越化学工業株式会社 成膜装置及び成膜方法
JP7094172B2 (ja) 2018-07-20 2022-07-01 東京エレクトロン株式会社 成膜装置、原料供給装置及び成膜方法
JP6875336B2 (ja) * 2018-08-27 2021-05-26 信越化学工業株式会社 成膜方法
US11162174B2 (en) * 2018-09-20 2021-11-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, Ltd. Liquid delivery and vaporization apparatus and method
JP6887688B2 (ja) * 2019-02-07 2021-06-16 株式会社高純度化学研究所 蒸発原料用容器、及びその蒸発原料用容器を用いた固体気化供給システム
JP6901153B2 (ja) * 2019-02-07 2021-07-14 株式会社高純度化学研究所 薄膜形成用金属ハロゲン化合物の固体気化供給システム。
JP7691439B2 (ja) * 2020-04-30 2025-06-11 ラム リサーチ コーポレーション 化学物質送達システム用のヒーター設計ソリューション
JP7493389B2 (ja) * 2020-06-10 2024-05-31 東京エレクトロン株式会社 成膜装置および成膜方法
JP2022002246A (ja) * 2020-06-19 2022-01-06 東京エレクトロン株式会社 成膜方法およびプラズマ処理装置
KR20230129187A (ko) * 2021-01-15 2023-09-06 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 액화된 재료를 제공하기 위한 장치, 액화된 재료를투입하기 위한 투입 시스템 및 방법
WO2022269659A1 (ja) * 2021-06-21 2022-12-29 株式会社日立ハイテク プラズマ処理装置
TWI877569B (zh) * 2022-04-28 2025-03-21 日商國際電氣股份有限公司 氣體供給系統，基板處理裝置及半導體裝置的製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09298171A (ja) * 1996-05-08 1997-11-18 Tokyo Electron Ltd 処理ガスの供給方法及びその装置
JPH11125344A (ja) * 1997-10-20 1999-05-11 Ebara Corp 弁装置
US6039809A (en) * 1998-01-27 2000-03-21 Mitsubishi Materials Silicon Corporation Method and apparatus for feeding a gas for epitaxial growth
JP2000226667A (ja) * 1998-11-30 2000-08-15 Anelva Corp Ｃｖｄ装置
US6331483B1 (en) * 1998-12-18 2001-12-18 Tokyo Electron Limited Method of film-forming of tungsten
KR100767762B1 (ko) * 2000-01-18 2007-10-17 에이에스엠 저펜 가부시기가이샤 자가 세정을 위한 원격 플라즈마 소스를 구비한 cvd 반도체 공정장치
WO2004007797A1 (ja) * 2002-07-10 2004-01-22 Tokyo Electron Limited 成膜装置
WO2004111297A1 (ja) * 2003-06-10 2004-12-23 Tokyo Electron Limited 処理ガス供給機構、成膜装置および成膜方法
WO2005060602A2 (en) * 2003-12-12 2005-07-07 Semequip, Inc. Controlling the flow of vapors sublimated from solids
JP2005307233A (ja) * 2004-04-19 2005-11-04 Tokyo Electron Ltd 成膜装置及び成膜方法及びプロセスガスの供給方法
JP4502189B2 (ja) * 2004-06-02 2010-07-14 ルネサスエレクトロニクス株式会社 薄膜の形成方法および半導体装置の製造方法
US7651570B2 (en) * 2005-03-31 2010-01-26 Tokyo Electron Limited Solid precursor vaporization system for use in chemical vapor deposition

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