JP6901153B2 - 薄膜形成用金属ハロゲン化合物の固体気化供給システム。 - Google Patents

薄膜形成用金属ハロゲン化合物の固体気化供給システム。 Download PDF

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Description

本発明は、薄膜形成用金属ハロゲン化合物の固体気化供給システムに関する。更に詳しくは、パーティクル汚染を低減することができ、且つ高流量の供給を実現することが可能な薄膜形成用金属ハロゲン化合物の固体気化供給システムに関する。
従来、例えば化学気相成長(CVD)法において蒸発原料を貯留するための容器として蒸発原料用容器が知られており、そして、この蒸発原料用容器の蒸発器本体を構成する材料として、ステンレス鋼などが報告されている(特許文献1参照)。
特開2016−866号公報
しかし、特許文献1に記載のような蒸発器は、容器壁にステンレス鋼を採用しており、このステンレス鋼製の容器壁は、熱伝導性が良いものであるが、耐腐食性が十分でないという問題があった。例えば、ステンレス鋼は、耐腐食性を有するものであるが、蒸発原料と触れることで僅かに腐食し、極微量の不純物が蒸発原料中に混ざることがあった。また、ハステロイなどのその他の材料であっても、ステンレス鋼と同様に極微量の不純物が蒸発原料中に混ざることがあった。蒸発原料中に上述したような不純物が混ざると、蒸発器により気化された原料がパーティクル(微小粒子)によって汚染された状態で、半導体処理設備等に供給されることとなる。
また、近年、より反応性の高い蒸発原料として金属ハロゲン化合物の使用が検討されている。このような金属ハロゲン化合物は、水分と反応して塩化水素等の酸性ガスを発生するため、このような塩酸ガスにより蒸発原料用容器の腐食がより顕著になるという問題があった。
一方で、最近では、半導体製品の更なる高性能化が求められるようになり、その結果、より高純度の蒸発原料(即ち、不純物の割合がより小さい蒸発原料)であることが要求されてきている。また、原子層堆積(ALD)法による成膜を行う場合、その膜には、原子レベルでの無欠陥や均一性が求められるため、蒸発原料に含まれる不純物の量を極限まで少なくする必要がある。このため、蒸発原料用容器の腐食に対する対策は更に重要になっている。
本発明は、このような従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものである。本発明は、パーティクル汚染を低減することができ、且つ高流量の供給を実現することが可能な薄膜形成用金属ハロゲン化合物の固体気化供給システムを提供するものである。
本発明によれば、以下に示す薄膜形成用金属ハロゲン化合物の固体気化供給システムが提供される。
[1] 蒸発原料としての薄膜形成用金属ハロゲン化合物を貯留し且つ蒸発させるための蒸発原料用容器と、前記蒸発原料用容器に接続されたバッファタンクと、を備えた薄膜形成用金属ハロゲン化合物の固体気化供給システムであって、
前記蒸発原料用容器は、
容器壁を有する容器本体と、
前記容器本体に着脱自在に構成され、前記容器本体内にキャリアガスを導入するキャリアガス導入口及び蒸発した前記薄膜形成用金属ハロゲン化合物と前記キャリアガスとの混合ガスを外部に導出する混合ガス導出口を有する蓋体と、
前記容器本体と前記蓋体とを固定する締結部材と、
前記蓋体の前記キャリアガス導入口及び前記混合ガス導出口に配設された継手部材と、を備え、
前記容器本体の前記容器壁は、内壁部材及び外壁部材によって構成された二重壁構造を有し、前記キャリアガス導入口から導入された前記キャリアガスが、前記二重壁構造の前記内壁部材と前記外壁部材の間を経由して前記容器本体内に導入されるように構成され、且つ、
前記容器本体の前記容器壁が、純度99〜99.9999%の銅、純度99〜99.9999%のアルミニウム、又は純度99〜99.9999%のチタンから構成され、
前記容器本体、前記蓋体、前記締結部材、及び前記継手部材のそれぞれには、フッ素樹脂コーティングが施されている、及び/又は、それぞれの表面に電解研磨が施されている、固体気化供給システム。
[2] 前記蒸発原料用容器と前記バッファタンクとを接続するガス流路の一部に配設されたバルブを更に備え、
前記バルブは、CV値(水置換)が0.2以上の真空バルブである、前記[1]に記載の固体気化供給システム。
[3] 前記容器壁を構成する前記内壁部材の底面部に、前記内壁部材と前記外壁部材の間を経由した前記キャリアガスが前記容器本体に導入される容器内導入口を有する、前記[1]又は[2]に記載の固体気化供給システム。
[4] 前記締結部材が、前記容器本体及び前記蓋体に設けられたボルト挿入孔に挿入されたボルト部材及び前記ボルト部材に螺合して締結したナット部材からなる、前記[1]〜[3]のいずれかに記載の固体気化供給システム。
[5] 前記容器本体内に懸架された、少なくとも1つの板状の棚部材を更に有する、前記[1]〜[4]のいずれかに記載の固体気化供給システム。
[6] 前記棚部材の少なくとも1つは、複数の貫通孔が形成されたシャワーヘッド構造を有する、前記[5]に記載の固体気化供給システム。
[7] 前記棚部材の少なくとも1つは、多孔質体によって構成されている、前記[5]に記載の固体気化供給システム。
[8] 前記容器本体内に、一の方向における最大長さが1〜30mmで、アルミニウム製又は銅製の、一以上の球状、長球状、葉状、螺旋状、又はその他不定形状の部材を更に有する、前記[1]〜[7]のいずれかに記載の固体気化供給システム。
[9] 前記蒸発原料としての前記薄膜形成用金属ハロゲン化合物が、下記一般式(1)で表される化合物である、前記[1]〜[8]のいずれかに記載の固体気化供給システム。
一般式(1):MXn
(但し、前記一般式(1)において、Mは、Al、Hf、Zr、Ta、W、Ga、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Er、Tm及びYbのいずれかの元素を示す。Xは、ハロゲン元素を示す。nは、Xの価数である。)
[10] 化学気相成長法による成膜に用いられる、前記[1]〜[9]のいずれかに記載の固体気化供給システム。
[11] 原子層堆積法による成膜に用いられる、前記[1]〜[10]のいずれかに記載の固体気化供給システム。
[12] 前記蒸発原料用容器の前記容器本体内に前記キャリアガスを供給するキャリアガス供給手段を更に備える、前記[1]〜[11]のいずれかに記載の固体気化供給システム。
本発明の薄膜形成用金属ハロゲン化合物の固体気化供給システムは、パーティクル汚染を低減することができ、且つ高流量の供給を実現することができるという効果を奏する。このため、本発明の薄膜形成用金属ハロゲン化合物の固体気化供給システムによれば、より高純度の蒸発原料(即ち、蒸発した薄膜形成用金属ハロゲン化合物とキャリアガスとの混合ガス)を高流量で供給することができる。
本発明の薄膜形成用金属ハロゲン化合物の固体気化供給システムの一の実施形態の構成を示すブロック図である。 本発明の薄膜形成用金属ハロゲン化合物の固体気化供給システムの一の実施形態に用いられる蒸発原料用容器を模式的に示す断面図である。 図2に示す蒸発原料用容器における、キャリアガス、蒸発した蒸発原料、及び混合ガスのガス流れを説明するための模式的な断面図である。 蒸発原料用容器の他の例を模式的に示す断面図である。 蒸発原料用容器の更に他の例を模式的に示す断面図である。 図5に示す棚部材を模式的に示す上面図である。
以下、本発明を実施するための形態について説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。即ち、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、当業者の通常の知識に基づいて、以下の実施の形態に対し適宜変更、改良等が加えられたものも本発明の範囲に属することが理解されるべきである。
[1]薄膜形成用金属ハロゲン化合物の固体気化供給システム:
本発明の薄膜形成用金属ハロゲン化合物の固体気化供給システムの一の実施形態は、図1に示すような固体気化供給システム500である。以下、本実施形態の薄膜形成用金属ハロゲン化合物の固体気化供給システムを、単に「固体気化供給システム」ということがある。図1は、本発明の薄膜形成用金属ハロゲン化合物の固体気化供給システムの一の実施形態の構成を示すブロック図である。
図1に示すように、本実施形態の固体気化供給システム500は、蒸発原料としての薄膜形成用金属ハロゲン化合物を貯留し且つ蒸発させるための蒸発原料用容器100と、この蒸発原料用容器100に接続されたバッファタンク101と、を備えたものである。図1において、符号102は、薄膜形成用金属ハロゲン化合物Aを蒸発原料用容器100に供給するための原料供給源102を示す。薄膜形成用金属ハロゲン化合物Aの蒸発原料用容器100への供給は、液相、固相、気相のいずれの状態で行われてもよい。符号103は、半導体処理設備103を示し、この半導体処理設備103において、化学気相成長(CVD)法、有機金属化学気相成長(MOCVD)法、原子層堆積(ALD)法による成膜が行われる。即ち、半導体処理設備103は、被膜対象である基板が配置される設備(例えば、CVD装置の反応室)であり、この半導体処理設備103内に配置された基板上に所望の薄膜を形成する。符号104は、熱交換器104を示す。符号105は、温度コントローラを示す。符号106は、バッファタンク101から供給される混合ガスG3の供給量等を制御する供給制御手段106を示す。供給制御手段106を構成する要素としては、例えば、コントロールバルブ、流量計、及び圧力計などを挙げることができる。符号107は、キャリアガス供給手段107を示す。キャリアガスG1としては、例えば、水素、ヘリウム、窒素、酸素、アルゴン、一酸化炭素、二酸化炭素などを挙げることができる。なお、図1において、紙面の上段に描かれたキャリアガス供給手段107が、キャリアガスG1として窒素を供給し、紙面の下段に描かれたキャリアガス供給手段107が、キャリアガスG1としてアルゴンを供給する例を示している。なお、半導体処理設備103は、固体気化供給システム500に用いられる処理設備であり、本実施形態の固体気化供給システム500の構成要素ではない。また、原料供給源102、熱交換器104、温度コントローラ105、供給制御手段106及びキャリアガス供給手段107は、本実施形態の固体気化供給システム500に対して付帯的に適宜付与される構成要素である。図1において、各種ガスの授受を行う各構成要素についてはガス配管34を介して相互に接続されている。
本実施形態の固体気化供給システム500は、蒸発原料用容器100にて蒸発した薄膜形成用金属ハロゲン化合物G2と蒸発原料用容器100に導入されたキャリアガスG1との混合ガスG3を、バッファタンク101に貯留し、このバッファタンク101から適宜所望量の混合ガスG3を半導体処理設備103に供給するものである。このため、本実施形態の固体気化供給システム500によれば、高流量の混合ガスG3の供給を実現することができる。
蒸発原料用容器100は、図2及び図3に示すように、容器本体2、蓋体4、締結部材6、及び継手部材8を備えたものである。ここで、図2は、本発明の薄膜形成用金属ハロゲン化合物の固体気化供給システムの一の実施形態に用いられる蒸発原料用容器を模式的に示す断面図である。図3は、図2に示す蒸発原料用容器における、キャリアガスG1、蒸発した蒸発原料(即ち、蒸発した薄膜形成用金属ハロゲン化合物G2)、及び混合ガスG3のガス流れを説明するための模式的な断面図である。
容器本体2は、容器壁12を有するものであり、蒸発原料用容器100における実質的な本体部分である。蓋体4は、容器本体2に着脱自在に構成され、容器本体2内にキャリアガスG1を導入するキャリアガス導入口16及び蒸発した薄膜形成用金属ハロゲン化合物G2とキャリアガスG1との混合ガスG3を外部に導出する混合ガス導出口18を有する。締結部材6は、容器本体2と蓋体4とを固定するためのものであり、例えば、締結部材6としては、容器本体2と蓋体4とに設けられたボルト挿入孔に挿入されたボルト部材及びこのボルト部材に螺合して締結したナット部材を挙げることができる。継手部材8は、蓋体4のキャリアガス導入口16及び混合ガス導出口18と、バルブ30、圧力計32、流量計(図示せず)、その他のガス配管等とを相互に接続するためのものである。
容器本体2の容器壁12は、内壁部材12a及び外壁部材12bによって構成された二重壁構造14を有する。そして、キャリアガス導入口16から導入されたキャリアガスG1は、二重壁構造14の内壁部材12aと外壁部材12bの間を経由して容器本体2内に導入される。このように構成することによって、容器本体2を外部から加熱した際に、容器本体2内に導入されるキャリアガスG1も同時に加熱することができる。このため、容器本体2内に充填された薄膜形成用金属ハロゲン化合物Sに対して、加熱されたキャリアガスG1を接触させることができ、薄膜形成用金属ハロゲン化合物Sを安定的且つ高流量で気化させることができる。また、予め加熱されたキャリアガスG1を蒸発原料用容器100に導入することにより、容器壁12の内壁部材12aを介して容器本体2内を加熱することもできる。図2及び図3において、容器本体2内に充填された薄膜形成用金属ハロゲン化合物を、符号Sで示し、図1において、原料供給源102から供給される充填前の薄膜形成用金属ハロゲン化合物を、符号Aで示している。
蒸発原料用容器100は、容器本体2の容器壁12が、純度99〜99.9999%の銅、純度99〜99.9999%のアルミニウム、又は純度99〜99.9999%のチタンから構成されている。また、容器本体2、蓋体4、締結部材6、及び継手部材8のそれぞれには、フッ素樹脂コーティング10が施されている。なお、容器本体2、蓋体4、締結部材6、及び継手部材8のそれぞれには、フッ素樹脂コーティング10に変えて、それぞれの表面に電解研磨が施されていてもよい。また、電解研磨が施された各表面に、更に、フッ素樹脂コーティング10が施されていてもよい。このため、蒸発原料用容器100は、優れた耐腐食性を有する。特に、金属ハロゲン化合物は、水分と反応して塩化水素等の酸性ガスを発生するため、従来の蒸発原料用容器では、蒸発原料用容器の内部だけでなく、容器本体や蓋体の表面、ボルト部材やナット部材等の締結部材、及び継手部材等にも腐食を生じることがある。蒸発原料用容器100は、容器本体2、蓋体4、締結部材6、及び継手部材8のそれぞれ、特に、実質的に薄膜形成用金属ハロゲン化合物Sと接触しない箇所についてもフッ素樹脂コーティング10及び/又は電解研磨が施されているため、極めて優れた耐腐食性を有する。このため、このように構成された蒸発原料用容器100を用いた固体気化供給システム500(図1参照)によれば、パーティクル汚染を有効に低減することができる。
上述したように容器本体2の容器壁12が、純度99〜99.9999%の銅、純度99〜99.9999%のアルミニウム、又は純度99〜99.9999%のチタンから構成されているため、熱伝導性に優れ、容器壁12内部を良好に加熱することができる。特に、容器本体2内にキャリアガスG1を導入する前に、容器壁12の外壁にキャリアガスG1が接触することにより、容器本体2内に導入するキャリアガスG1を良好に加熱することができ、薄膜形成用金属ハロゲン化合物Sの気化をより促進させることができる。また、予め加熱されたキャリアガスG1を蒸発原料用容器100に導入することにより、容器壁12の内壁部材12aを介して容器本体2内を有効に加熱することもできる。なお、「純度」とは、定量分析により決定した主成分の試料中に占める割合(重量比)のことを意味する。容器壁12を構成する銅、アルミニウム又はチタンの純度が99%未満であると、容器壁12の熱伝導性が低下する点において好ましくない。また、容器壁12を構成する銅、アルミニウム又はチタンの純度が99.9999%を超えると、容器壁12の強度が低下する点において好ましくない。
なお、「容器壁12」は、側壁だけでなく底壁も含む概念である。つまり、蒸発原料が蒸発原料用容器100内に投入された際に、この蒸発原料が接する壁部分はこの容器壁ということがよい。
図2及び図3に示す蒸発原料用容器100においては、容器壁12を構成する内壁部材12aの底面部に、内壁部材12aと外壁部材12bの間を経由したキャリアガスG1が容器本体2に導入される容器内導入口20を有する。
図2及び図3における符号30は、蒸発原料用容器100の流路の開閉を行うバルブ30を示している。このバルブ30を開くことで、蒸発原料用容器100(容器本体2内)にキャリアガスG1を導入したり、キャリアガスG1との混合ガスG3を容器本体2外に導出したりすることができる。このように、蒸発原料用容器100は、2本以上の開閉バルブを備えることができる。また、図2における符号32は圧力計を示し、図3における符号34はガス配管を示している。
フッ素樹脂コーティング10を構成する材料は、特に制限はなく、コーティング可能なフッ素樹脂であれば良いが、例えば、少なくとも一部の水素がフッ素に置換された樹脂などを挙げることができ、具体的には、ポリテトラフルオロエチレン(商品名「テフロン」)などを挙げることができる。このような材料であると、不純物が蒸発原料中に混ざることを更に良好に抑制することができる。
フッ素樹脂コーティング10の厚さは、特に制限はないが、例えば、150〜500μmとすることが好ましく、200〜400μmとすることが更に好ましく、250〜350μmとすることが特に好ましい。なお、300μm程度が最も好ましい。フッ素樹脂コーティング10の厚さが上記下限値未満であると、十分な耐腐食性が得られないおそれがある。上記上限値超であると、層が厚くなりすぎてしまうおそれがある。
フッ素樹脂コーティング10は、例えば蒸着により形成することができるが、その蒸着方法は従来公知の方法を採用することができ特に制限はない。
フッ素樹脂コーティング10は、容器本体2の内面及び外面、蓋体4の内面及び外面、締結部材6の表面、及び継手部材8の表面の全てに施されていることが好ましい。即ち、フッ素樹脂コーティング10は、キャリアガスG1、蒸発した薄膜形成用金属ハロゲン化合物G2及び混合ガスG3と接触する面(内面)だけでなく、通常、前述した各ガスと接触しないと考えられている各部材の表面(外面)を含めた全域に対して施されていることが好ましい。
容器本体2等に施される電解研磨については、例えば、下記の条件(i)によって施された研磨処理であることが好ましい。なお、このような研磨処理を行うことで、フッ素樹脂コーティング10を更に施す場合において、フッ素樹脂コーティング10の密着性が更に良くなる。
条件(i):
直径250〜350mmの電極を用い、電流密度を28.5mA/cm以下、電解溶液の濃度を15〜30質量%、液流量を1〜8L/分、電解溶液のpHをアルカリ性とし、更に、研磨条件としては、圧力20〜60kPa、回転数350rpm以下とし、砥粒として砥粒径0.020〜0.10μmの無機粒子を用いる。
上記条件(i)において、電流密度は15〜20mA/cmとすることが好ましい。また、電解溶液のpHは、11〜11.5であることが好ましい。
研磨条件の回転数としては、50〜350rpmとすることができる。砥粒としては、無機粒子を用い、この無機粒子としては、特に制限はないが、例えば、コロイダルシリカ(Colloidal SiO)などを挙げることができる。
例えば、このような研磨処理を行った容器壁12の内表面は、その表面粗さをRa=0.8〜1.1μmとすることができる。
電解研磨が施されているか否かの確認は、例えば、電子顕微鏡と原子間力顕微鏡(AFM:Atomic Force Microscope)の両方により、その表面の顕微鏡観察によって行うことができる。また、別の方法としては、二次電子質量分析によってその表面状態を検査する方法を挙げることができる。
蒸発原料用容器100は、容器本体2、蓋体4、締結部材6、及び継手部材8のそれぞれに、フッ素樹脂コーティング10及び/又は電解研磨が施されているものであるが、電解研磨に変えて、化学研磨を施したものであってもよい。このように構成することによっても、優れた耐腐食性を付与することができる。また、化学研磨を施した後に、フッ素樹脂コーティング10を更に施す場合には、電解研磨を施す場合と同様に、フッ素樹脂コーティング10の密着性が更に良くなる。例えば、フッ素樹脂コーティング10との界面に、水分、酸素などのコンタミネーションが少なくなり、フッ素樹脂コーティング10の密着性を向上させることができる。
蓋体4及び締結部材6の材料としては、特に制限はなく、アルミニウム、銅、チタン、ニッケル合金、アルミニウム、アルミニウム合金、スーパーステンレス、ステンレス鋼などを挙げることができる。これらのうち、ニッケル合金としては、例えば、ハステロイ、インコネルなどを挙げることができ、この「ハステロイ」及び「インコネル」は、Ni、Moを含む合金のことである。アルミニウム、銅、チタンは、その純度が99%以上のものであることが好ましく、純度99〜99.9999%のものであることが更に好ましい。
「ハステロイ」は、その組成については適宜決定することができるが、具体的には、Niが40〜60質量%、Moが30〜50質量%である。
「インコネル」は、その組成については適宜決定することができるが、具体的には、Niが20〜50質量%、Moが70〜50質量%である。
「スーパーステンレス」とは、Niを17.00〜19.50質量%、Crを19.00〜21.00質量%、Moを5.50〜6.50質量%、Nを0.16〜0.24質量%、Cuを0.50〜1.00質量%含み、更に、Cが0.020質量%以下、Siが0.80質量%以下、Mnが1.00質量%以下、Pが0.030質量%以下、Sが0.015質量%以下であり、耐腐食性を更に高めたステンレス鋼をいう。
また、図4に示す蒸発原料用容器200のように、容器本体2内に、一の方向における最大長さが1〜30mmで、アルミニウム製又は銅製の、一以上の部材を更に有していてもよい。図4に示す蒸発原料用容器200においては、直径が2〜30mmのアルミニウム製の一以上の球状部材26を更に有する形態を示している。ここで、容器本体2内に含まれる部材(例えば、図4の球状部材26)としては、球状、長球状、葉状、螺旋状、又はその他不定形状の部材であることが好ましい。葉状の部材の場合には、その横幅が1〜2cm程度であることが好ましい。長球状や螺旋状の部材の場合には、長手方向(別言すれば、縦方向)の長さが1.5〜3cm程度であることが好ましい。その他不定形状の部材についても、長手方向の長さが1.5〜3cm程度であることが好ましい。このような部材は、アルミニウム製、銅製、又はチタンであり、例えば、容器壁12と同材質のものとしてもよい。例えば、容器壁12が純度99〜99.9999%の銅の場合には、球状部材26が銅製であることが好ましい。ここで、図4は、蒸発原料用容器の他の例を模式的に示す断面図である。図4において、図2及び図3に示す蒸発原料用容器100と同様の構成要素については、同一の符号を付し、その説明を省略することがある。
容器本体2内に、例えば、図4に示すようなアルミニウム製の球状部材26を有することにより、容器本体2内の化合物の熱伝導を上昇させることができるという利点がある。図4に示すような球状部材26等の容器本体2内に配置する部材の個数については特に制限はないが、例えば、10〜20個であることが好ましい。
図2及び図3に示す蒸発原料用容器100においては、容器本体2内に懸架された、少なくとも1つの板状の棚部材22を更に有していてもよい。このような棚部材22の上に、薄膜形成用金属ハロゲン化合物Sを配置してもよい。棚部材22には、1つ以上の貫通孔24が形成され、この貫通孔24により、容器本体2内において、キャリアガスG1、蒸発した薄膜形成用金属ハロゲン化合物G2、及び混合ガスG3のガス流動が行われる。
棚部材22は、例えば、多孔質体によって構成されているものであってもよい。また、多孔質体によって構成された棚部材22においては、図2及び図3に示すような1つ以上の貫通孔24が形成されていなくともよい。棚部材22を構成する多孔質体により、容器本体2内において、キャリアガスG1、蒸発した薄膜形成用金属ハロゲン化合物G2、及び混合ガスG3のガス流動が行われる。また、多孔質体によって構成された棚部材22は、棚部材22自体がフィルタの機能を有し、容器本体2内にて発生したパーティクルを棚部材22にて捕集除去することもできる。また、棚部材22を構成する多孔質体としては、例えば、セラミックを挙げることができる。
更に、図5に示す蒸発原料用容器300のように、容器本体2内に懸架された板状の棚部材22の少なくとも1つは、複数の貫通孔24が形成されたシャワーヘッド構造を有することが好ましい。シャワーヘッド構造とは、棚部材22に形成された複数の貫通孔24が、キャリアガスG1等の噴出孔となり、シャワー状のガス流動を実現する構造のことである。例えば、棚部材22内に、キャリアガスG1等が流通するガス流路を格子状に形成し、この棚部材22の上面に複数の貫通孔24を形成したものを挙げることができる。ここで、図5は、蒸発原料用容器の更に他の例を模式的に示す断面図である。図5において、図2及び図3に示す蒸発原料用容器100と同様の構成要素については、同一の符号を付し、その説明を省略することがある。
棚部材22に形成される複数の貫通孔24の配置については特に制限はなく、例えば、図6に示す棚部材22のように、棚部材22の表面に、均等に貫通孔24を形成してもよい。また、図示は省略するが、棚部材に形成される複数の貫通孔24の配置として、例えば、棚部材を周回するように複数の貫通孔が順次形成され、複数の貫通孔の軌跡が渦巻き状を描くように配置されていてもよい。図6は、図5に示す棚部材を模式的に示す上面図である
図2及び図3に示すような蒸発原料用容器100内に充填される蒸発原料としての薄膜形成用金属ハロゲン化合物Sとしては、下記一般式(2)で表される化合物であることが好ましい。
一般式(2):MXn
(但し、上記一般式(2)において、Mは、Al、Hf、Zr、Ta、W、Ga、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Er、Tm及びYbのいずれかの元素を示す。Xは、ハロゲン元素を示す。nは、Xの価数である。)
上記一般式(2)で表される化合物について、例えば、Xのハロゲン元素が塩素(Cl)である場合、塩化アルミニウム(AlCl)、塩化ハフニウム(HfCl)、塩化ジルコニウム(ZrCl)、塩化タンタル(TaCl)、五塩化タングステン(WCl)、六塩化タングステン(WCl)、塩化ガリウム(GaCl)、塩化ランタン(LaCl)、塩化セリウム(CeCl)、塩化プラセオジム(PrCl)、塩化ネオジム(NdCl)、塩化サマリウム(SmCl)、塩化ユウロピウム(EuCl)、塩化ガドリニウム(GdCl)、塩化テルビウム(TbCl)、塩化ジスプロシウム(DyCl)、塩化エルビウム(ErCl)、塩化ツリウム(TmCl)及び塩化イッテルビウム(YbCl)を挙げることができる。
蒸発原料用容器100は、上記一般式(2)で表される化合物のように腐食性が強い蒸発原料であっても良好に保存することができ、蒸発原料に存在する不純物の割合が非常に小さくなる。
蒸発原料用容器100は、外部から加熱または冷却が可能な加熱媒体や冷却媒体と接触し、容器内の化合物を気体、固体のいずれかの状態を保持することが可能な容器である。
図1に示す固体気化供給システム500に用いられるバッファタンク101としては、例えば、熱伝導性の良い材質のものが好ましい。また、バッファタンク101としては、例えば、SUS316の内側に電解研磨を施し、更にその内面に4Nまたは5Nの高純度Alを接合したものを挙げることができる。また、バッファタンク101としては、4N,5Nの高純度Alで、バッファタンク101の本体を成したものでもよい。例えば、バッファタンク101は、内圧49N以上の耐圧に耐え得る厚みをもたせた材質であることが好ましい。また、バッファタンク101の使用方法としては、例えば、キャリアガスの圧力程度の混合ガスを貯留して使用することができる。この際、例えば、1系統の緩衝タンクとして、蒸発原料用容器にて混合ガスを生成しながら圧力・流量の変動を低減して用いる方法もできるし、別の方法として、例えば、バッファタンク101を2つ用意して、切り替えて使用する方法(即ち、混合ガスのボンベ的な利用)もできる。例えば、バッファタンク101を2つ用意して、切り替えて使用する方法においては、混合ガスの流量を変えながら、混合ガスの供給圧力を一定に保つことができる点においてより好ましい。
バッファタンク101の内容量については特に制限はないが、例えば、蒸発原料用容器の容器本体の内容量の10〜100倍であることが好ましい。このように構成することによって、バッファタンク101に貯留した混合ガスを安定して供給することができる。
本実施形態の固体気化供給システム500は、蒸発原料用容器100とバッファタンク101とを接続するガス流路の一部に配設されたバルブ30が、CV値(水置換)が0.2以上のものであることが好ましい。特に、このバルブは、ベローズバルブに代表される真空バルブであることがより好ましい。このようなバルブを備えることにより、混合ガスの供給をより有効に行うことができる。CV値(水置換)が0.2未満であると、大流量の混合ガスの流通が阻害され、混合ガスがバルブ内で滞留することがある。混合ガスがバルブ内に滞留すると、気化熱から温度減少が生じ、バルブ内で蒸発原料(薄膜形成用金属ハロゲン化合物)が固着して、バルブが閉塞してしまうことがある。CV値(水置換)が0.2以上のバルブを備えることにより、バルブの閉塞を有効に抑制することができ、混合ガスを支障なく供給することができる。なお、バルブのCV値については、0.2以上が好ましく、0.6以上が更に好ましく、1.0以上が特に好ましい。CV値の上限値については特に制限はないが、例えば、3.0又は2.5を挙げることができる。上述したようなCV値のバルブとしては、ダイヤブラム、ボールバルブ、ベローズバルブなどを挙げることができる。これらのバルブは、バルブ機能、本体材質、シート材質、温度に因らないものであることが好ましい。
バルブのCV値については、バルブを全開にし、水を流通させることによって測定された水置換の値である。具体的には、バルブの流入側及び流出側にて、バブルを流れる流体(水)の流量を測定する。例えば、流量計を用いて、バルブを流れる流体の流量Qを測定する。次に、圧力計をバルブの前後に配置し、バルブを通過する際の流体の圧力損失ΔPを測定する。なお、流体の流量Q及びバルブを通過する際の圧力損失ΔPについては、実際の使用条件に合わせて計測することとする。例えば、実際の使用条件に近い値となるように測定を行う。例えば、混合ガスの比重と水の比重とから、水の流量Qを定めることができる。例えば、水の比重を1とし、各蒸発原料の比重(例えば、1.40〜1.68)とし、キャリアガスの流量を500cc/分に設定した場合、水の流量Qとしては、300cc/分程度となる。CV値については、15℃の条件で測定することとする。
以上のように構成された蒸発原料用容器100は、図1に示す固体気化供給システム500において、パーティクル汚染を極めて有効に低減することができる。このため、本実施形態の固体気化供給システム500は、化学気相成長(CVD)法、有機金属化学気相成長(MOCVD)法、原子層堆積(ALD)法による成膜に有効に利用することができる。特に、原子層堆積(ALD)法は、化学気相成長(CVD)法によって形成される膜よりも薄い膜を形成することができる方法であり、数nm程度の非常に薄い膜を成膜することができるが、その反面、膜の精度が、蒸発原料に含まれる不純物による影響を受けやすい。そこで、本実施形態の固体気化供給システム500を用いることによって、蒸発原料に含まれるパーティクル(不純物)を極微量とすることができる。
[2]固体気化供給システムの製造方法:
固体気化供給システム用の蒸発原料用容器は、例えば、以下のように製造することができる。まず、従来公知の方法で、ステンレス等によって、容器本体を構成する容器壁の外壁部材を作製する。その後、純度99〜99.9999%の銅、純度99〜99.9999%のアルミニウム、又は純度99〜99.9999%のチタンによって、容器本体を構成する容器壁の内壁部材を作製する。そして、外壁部材の内側に内壁部材を配置して、容器本体を作製する。また、容器本体に着脱自在に構成された蓋体を作製する。また、容器本体及び蓋体には、締結部材を配置するためのボルト挿入孔を形成し、このボルト挿入孔に適合した締結部材としてのボルト部材及びナット部材を用意する。また、蓋体のキャリアガス導入口及び混合ガス導出口に配置する各種の継手部材を用意する。このようにして、蒸発原料用容器を構成するための未処理の各部材を得る(準備工程)。
次に、必要に応じて用意した各部材を研磨処理する(研磨処理工程)。具体的には、各部材の内表面を研磨処理して、研磨処理が施された各部材を得る。研磨処理においては、上記した条件(i)による電解研磨処理を施すことが好ましい。
次に、各部材に対して、フッ素樹脂コーティングを施す(フッ素樹脂コーティング工程)。このとき、上述したようにフッ素樹脂コーティングは、蒸着により形成することができる。なお、上記した研磨処理において、上記した条件(i)による電解研磨処理を施した場合には、フッ素樹脂コーティングを施さなくともよい。
次に、各部材を組み立てて蒸発原料用容器を作製する(組み立て工程)。以上のようにして、固体気化供給システム用の蒸発原料用容器を製造することができる。
次に、以下の方法でバッファタンクを作製する。まず、SUS製のタンクを作製する。このSUS製のタンクに、SUS製の上下に圧力が計測できる計器を取り付け、さらに成膜室側にはH型パージガスラインを設けた圧力バルブを接続する。SUS製のタンクのシリンダー側の供給ラインには、3方バルブを装着する。このようにして作製されたバッファタンクは、供給ガスをSUS製のタンクに飽和蒸気圧以上の圧力で送り込み、外部加熱法でたバッファタンクの供給側の温度を200℃〜250℃、成膜室側の温度を300℃〜400℃に維持しながら成膜室に近い圧力計が常に一定の供給圧になるような設計とすることが好ましい。バッファタンクの内側は、内面の電解研磨後に、アルミニウム及び/又はハステロイを含む材質にて内面処理を行うことが好ましい。このような内面処理は、接合又は溶接にて行うことができる。
作製した蒸発原料用容器とバッファタンクとをガス配管で接続することにより、本発明の固体気化供給システムを製造することができる。なお、蒸発原料用容器とバッファタンクとを接続するガス配管には、適宜、開閉バルブ、コントロールバルブ、流量計、及び圧力計などの計器を配置することが好ましい。蒸発原料用容器とバッファタンクとを接続するガス流路の一部に配設されたバルブについては、CV値(水置換)が0.2以上の真空バルブを好適に用いることができる。
[3]固体気化供給システムの使用方法:
まず、図1に示すように、蒸発原料用容器100のキャリアガス導入口16(図2参照)を、キャリアガス供給手段107と連結させる。相互の連結はガス配管34によって行い、適宜、開閉バルブ、コントロールバルブ、流量計、及び圧力計などの計器を設けることが好ましい。また、蒸発原料用容器100の混合ガス導出口18(図2参照)を、バッファタンク101と連結させる。また、蒸発原料用容器100を、薄膜形成用金属ハロゲン化合物Aを蒸発原料用容器100に供給するための原料供給源102と連結させる。これらの連結もガス配管34によって行うことができる。
次に、バッファタンク101に供給される混合ガスG3の供給量等を制御する供給制御手段106を接続し、この供給制御手段106を経由して半導体処理設備103と連結させる。
次に、蒸発原料用容器100内に、原料供給源102から、蒸発原料としての薄膜形成用金属ハロゲン化合物Aを投入する。その後、蒸発原料用容器100を密閉状態とする。
次に、キャリアガス供給手段107からキャリアガスG1を蒸発原料用容器100内に導入する。そして、蒸発原料用容器100内で蒸発した蒸発原料(蒸発した薄膜形成用金属ハロゲン化合物G2)とキャリアガスG1とが混合し、混合ガスG3として、混合ガス導出口18(図2参照)から導出される。なお、蒸発原料は、加熱などによって蒸発(気化)されて原料ガスになる。なお、キャリアガスG1を導入する際には、図2及び図3に示すように、容器本体2の容器壁12を加熱して、容器本体2内の薄膜形成用金属ハロゲン化合物Sを加熱するとともに、蓋体4のキャリアガス導入口16からキャリアガスG1を導入し、加熱された容器壁12の二重壁構造14の内壁部材12aと外壁部材12bの間を経由させて、加熱されたキャリアガスG1を容器本体2内に導入する。そして、蒸発した薄膜形成用金属ハロゲン化合物G2とキャリアガスG1とを混合させて混合ガスG3を作製する。このように構成することによって、薄膜形成用金属ハロゲン化合物Sに対して、加熱されたキャリアガスG1を接触させることができ、薄膜形成用金属ハロゲン化合物Sを安定的且つ高流量で気化させることができる。
図1に示すように、蒸発原料用容器100から導出された混合ガスG3は、ガス配管34を経由して、バッファタンク101内に貯留される。例えば、バッファタンク101を2つ以上設け、1つ目のバッファタンク101内に所定量の混合ガスG3を貯留した後、順次、2つ目以降のバッファタンク101内に混合ガスG3を貯留することが好ましい。
その後、成膜ガスとしての混合ガスG3が、バッファタンク101から半導体処理設備103に供給され、半導体処理設備103において、化学気相成長(CVD)法、有機金属化学気相成長(MOCVD)法、原子層堆積(ALD)法などによる成膜が開始される。混合ガスG3の半導体処理設備103への供給は、供給制御手段106により、所定の圧力及び流量に調整される。
蒸発原料用容器100は、耐腐食性に優れ、蒸発原料中における容器由来の不純物の割合が非常に小さくなる。このため、高純度の混合ガスG3を半導体処理設備103に供給することができる。
以下、本発明を実施例および比較例によって、さらに具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
(実施例1〜15、比較例1〜15)
図2に示す蒸発原料用容器100のような、容器本体2と、蓋体4と、締結部材6と、継手部材8とを備えた蒸発原料用容器100を作製した。各実施例及び比較例において、蒸発原料用容器の容器本体の容器壁を、表1及び表2の「容器壁」の「材質」及び「純度(%)」に示すような材料によって作製した。また、容器本体、蓋体、締結部材、及び継手部材の表面を、下記の研摩条件(i)で研磨処理した。その後、研磨処理が施された各部材の表面上に、フッ素樹脂コーティングを施した。フッ素樹脂コーティングは、電子照射真空蒸着法による蒸着を行う装置を用いてポリテトラフルオロエチレン(テフロン)を蒸着させることによって行った。
研摩条件(i):直径300mmの電極を用い、電流密度を20mA/cm以下、電解溶液の濃度を20質量%、液流量を3L/分、電解溶液のpHを10とし、更に、研磨条件としては、圧力31.35kPa、回転数300rpmとし、砥粒として砥粒径0.07μmのColloidal SiOを用いた。
また、以下の方法でバッファタンクを作製した。まず、SUS製のタンクを作製した。作製したSUS製のタンクに、SUS製の上下に圧力が計測できる計器を取り付け、さらに成膜室側にはH型パージガスラインを設けた圧力バルブを接続した。また、SUS製のタンクのシリンダー側の供給ラインには、3方バルブを装着した。作製したバッファタンクは、供給ガスをSUS製のタンクに飽和蒸気圧以上の圧力で送り込み、外部加熱法でバッファタンクの供給側の温度を200℃〜250℃、成膜室側の温度を300℃〜400℃に維持しながら成膜室に近い圧力計が常に一定の供給圧になるような設計した。各実施例及び比較例において作製したバッファタンクの容量を、表1〜表6の「バッファタンク容量(L)」の欄に示す。
蒸発原料用容器とバッファタンクとをガス配管によって接続して固体気化供給システムを作製した。ガス配管は、蒸発原料用容器によって生成された混合ガスが通過するガス流路となる。蒸発原料用容器とバッファタンクとを接続するガス配管の一部には、CV値(水置換)が1.5のバルブを配置し、このようなバルブを経由して混合ガスの供給を行った。
(実施例16〜30)
実施例16〜30においては、フッ素樹脂コーティングを施さないこと以外は、実施例1〜15と同様の方法で蒸発原料用容器を作製した。即ち、実施例16〜30における蒸発原料用容器は、容器本体、蓋体、締結部材、及び継手部材の表面に、上記の研摩条件(i)による研磨処理のみが施されたものである。なお、各実施例16〜30においては、蒸発原料用容器の容器本体の容器壁を、表3の「容器壁」の「材質」及び「純度(%)」に示すような材料によって作製した。そして、上述した方法でバッファタンクを作製し、蒸発原料用容器とバッファタンクとをガス配管によって接続して固体気化供給システムを作製した。蒸発原料用容器とバッファタンクとを接続するガス配管の一部には、CV値(水置換)が1.5のバルブを配置し、このようなバルブを経由して混合ガスの供給を行った。
この蒸発原料用容器に、表1〜表3の「原料(金属ハロゲン化合物)」の欄に示す薄膜形成用金属ハロゲン化合物を貯留し、容器本体内にキャリアガスを供給して、蒸発した薄膜形成用金属ハロゲン化合物とキャリアガスとを混合させた混合ガスを生成した。生成した混合ガスを、一旦、バッファタンクに貯留し、このバッファタンクに貯留した混合ガスを用いて、原子層堆積(ALD)法による成膜を行った。原子層堆積(ALD)法によって成膜されたALD膜の組成を、表4〜表6に示す。また、成膜後の蒸発原料中の不純物(表4〜表6に示す12成種の元素)の量をICPMS(誘導結合プラズマ質量分析計)によって測定した。なお、表4の「成膜前」の欄において、成膜前の蒸発原料中の不純物(表4〜表6に示す12成種の元素)の量を記載している。また、各実施例及び比較例におけるALD膜の成膜に使用する反応ガスの流量を、表4〜表6に示す。なお、表1〜表3における反応ガスの流量は、蒸発原料用容器によって生成される反応ガスの流量を示す。
不純物の量の測定は、以下の方法によって行った。まず、成膜後に、蒸発原料用容器の容器本体内の残った蒸発原料の残留物を回収した。次に、回収した回収物を、ICPMS(誘導結合高周波プラズマ質量分析法)の装置にて、王水を用いて所定量を溶解させた。その後、これをホットプレートで120℃に加熱して蒸発乾固させた。そして、蒸発乾固されたものを希釈し、測定試料を得た。その後、上記分析装置にて、測定試料中の金属不純物を測定した。
また、上記成膜前後において容器本体2の内表面の表面粗さを、AFM(原子間力顕微鏡)アナライザー(HORIBA社製)によって測定した。この表面粗さは、複数回測定してその平均値を算出した。成膜前の表面粗さをAとし、成膜前の表面粗さをBとして、AをBで除算した値(A/B)を算出した。算出した「A/B」の値を、表4〜表6の「内部表面粗さ」の欄に示す。
また、原子層堆積(ALD)法による成膜において、成長速度(GPC;Growth Per Cycle)の測定を行った。具体的には、上記した成膜時において、0.2秒当たりに1回の割合でバルブを開閉して、蒸発原料を含む混合ガスを成膜室に導入する。1回のバルブの開閉が行われる0.2秒を1サイクルとし、8インチのシリコンウエハに成膜した膜厚を測定し、単位時間(1サイクル)当たりの膜の成長速度を算出する。
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(実施例31〜45)
実施例31〜45においては、実施例1〜15と同様の方法で蒸発原料用容器を作製した。なお、実施例31では、実施例1と同様の蒸発原料用容器を作製し、以下、実施例32以降も、順次、実施例2以降に対応する蒸発原料用容器を作製した。また、上述した方法でバッファタンクを作製し、蒸発原料用容器とバッファタンクとをガス配管によって接続して固体気化供給システムを作製した。蒸発原料用容器とバッファタンクとを接続するガス配管の一部には、CV値(水置換)が1.5のバルブを配置し、このようなバルブを経由して混合ガスの供給を行った。バッファタンクの容量については、表7に示す通りである。そして、実施例1〜15と同様の方法で、原子層堆積(ALD)法による成膜を行った。実施例31〜45においては、蒸発原料用容器内には、球状部材などの充填物を充填せずに、混合ガスの生成を行った。
(比較例17〜32)
比較例17〜32においては、比較例1〜16と同様の方法で蒸発原料用容器を作製した。なお、比較例17では、比較例1と同様の蒸発原料用容器を作製し、以下、比較例18以降も、順次、比較例2以降に対応する蒸発原料用容器を作製した。比較例17〜32においては、バッファタンクを用いずに、蒸発原料用容器及びに接続されたガス配管を固体気化供給システムとし、蒸発原料用容器から混合ガスを直接供給することにより、原子層堆積(ALD)法による成膜を行った。
実施例31〜45及び比較例17〜32における原子層堆積(ALD)法によって成膜されたALD膜の組成を、表7及び表8に示す。また、成膜後の蒸発原料中の不純物(表7及び表8に示す12成種の元素)の量をICPMS(誘導結合プラズマ質量分析計)によって測定した。なお、表7の「成膜前」の欄において、成膜前の蒸発原料中の不純物(表7及び表8に示す12成種の元素)の量を記載している。また、各実施例及び比較例における反応ガスの流量を、表7及び表8に示す。また、上述した方法と同様の方法で、「内部表面粗さ」及び「成長速度」を測定した。結果を、表7及び表8に示す。
Figure 0006901153
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(結果)
表4〜表8の結果から分かるように、実施例1〜45の固体気化供給システムは、比較例1〜32の固体気化供給システムに比べて、不純物の量が少ないことが分かる。また、実施例1〜45の固体気化供給システムの蒸発原料用容器は、「内部表面粗さ」の「A/B」の値が1に近い値となり、成膜前後における表面粗さの差が小さいことが分かる。ここで、この表面粗さの差が小さいということは、蒸発原料による腐食の程度が少なかったことを表しており、耐腐食性が高いことが分かる。このような結果から、実施例1〜45の固体気化供給システム(特に、蒸発原料用容器は)は、耐腐食性に優れたものであることが分かる。また、実施例1〜45の固体気化供給システムは、蒸発原料用容器の下流側にバッファタンクを備えているため、蒸発原料を含む混合ガスを、高流量且つ安定的に供給することができ、ALD膜の成長において、優れた成長速度を実現することが可能であった。
本発明の薄膜形成用金属ハロゲン化合物の固体気化供給システムは、化学気相成長(CVD)法、有機金属化学気相成長(MOCVD)法、原子層堆積(ALD)法による成膜に利用することができる。
2:容器本体、4:蓋体、6:締結部材、8:継手部材、10:フッ素樹脂コーティング、12:容器壁、12a:内壁部材、12b:外壁部材、14:二重壁構造、16:キャリアガス導入口、18:混合ガス導出口、20:容器内導入口、22:棚部材、24:貫通孔、26:球状部材、30:バルブ、32:圧力計、34:ガス配管、100,200,300:蒸発原料用容器、101:バッファタンク、102:原料供給源、103:半導体処理設備、104:熱交換器、105:温度コントローラ、106:供給制御手段、107:キャリアガス供給手段、A:薄膜形成用金属ハロゲン化合物(原料供給源から供給される薄膜形成用金属ハロゲン化合物)、G1:キャリアガス、G2:蒸発した薄膜形成用金属ハロゲン化合物(蒸発した蒸発原料)、G3:混合ガス、S:薄膜形成用金属ハロゲン化合物(蒸発原料)。

Claims (12)

  1. 蒸発原料としての薄膜形成用金属ハロゲン化合物を貯留し且つ蒸発させるための蒸発原料用容器と、前記蒸発原料用容器に接続されたバッファタンクと、を備えた薄膜形成用金属ハロゲン化合物の固体気化供給システムであって、
    前記蒸発原料用容器は、
    容器壁を有する容器本体と、
    前記容器本体に着脱自在に構成され、前記容器本体内にキャリアガスを導入するキャリアガス導入口及び蒸発した前記薄膜形成用金属ハロゲン化合物と前記キャリアガスとの混合ガスを外部に導出する混合ガス導出口を有する蓋体と、
    前記容器本体と前記蓋体とを固定する締結部材と、
    前記蓋体の前記キャリアガス導入口及び前記混合ガス導出口に配設された継手部材と、を備え、
    前記容器本体の前記容器壁は、内壁部材及び外壁部材によって構成された二重壁構造を有し、前記キャリアガス導入口から導入された前記キャリアガスが、前記二重壁構造の前記内壁部材と前記外壁部材の間を経由して前記容器本体内に導入されるように構成され、且つ、
    前記容器本体の前記容器壁が、純度99〜99.9999%の銅、純度99〜99.9999%のアルミニウム、又は純度99〜99.9999%のチタンから構成され、
    前記容器本体、前記蓋体、前記締結部材、及び前記継手部材のそれぞれには、フッ素樹脂コーティングが施されている、及び/又は、それぞれの表面に電解研磨が施されている、固体気化供給システム。
  2. 前記蒸発原料用容器と前記バッファタンクとを接続するガス流路の一部に配設されたバルブを更に備え、
    前記バルブは、CV値(水置換)が0.2以上の真空バルブである、請求項1に記載の固体気化供給システム。
  3. 前記容器壁を構成する前記内壁部材の底面部に、前記内壁部材と前記外壁部材の間を経由した前記キャリアガスが前記容器本体に導入される容器内導入口を有する、請求項1又は2に記載の固体気化供給システム。
  4. 前記締結部材が、前記容器本体及び前記蓋体に設けられたボルト挿入孔に挿入されたボルト部材及び前記ボルト部材に螺合して締結したナット部材からなる、請求項1〜3のいずれか一項に記載の固体気化供給システム。
  5. 前記容器本体内に懸架された、少なくとも1つの板状の棚部材を更に有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の固体気化供給システム。
  6. 前記棚部材の少なくとも1つは、複数の貫通孔が形成されたシャワーヘッド構造を有する、請求項5に記載の固体気化供給システム。
  7. 前記棚部材の少なくとも1つは、多孔質体によって構成されている、請求項5に記載の固体気化供給システム。
  8. 前記容器本体内に、一の方向における最大長さが1〜30mmで、アルミニウム製又は銅製の、一以上の球状、長球状、葉状、螺旋状、又はその他不定形状の部材を更に有する、請求項1〜7のいずれか一項に記載の固体気化供給システム。
  9. 前記蒸発原料としての前記薄膜形成用金属ハロゲン化合物が、下記一般式(1)で表される化合物である、請求項1〜8のいずれか一項に記載の固体気化供給システム。
    一般式(1):MXn
    (但し、前記一般式(1)において、Mは、Al、Hf、Zr、Ta、W、Ga、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Er、Tm及びYbのいずれかの元素を示す。Xは、ハロゲン元素を示す。nは、Xの価数である。)
  10. 化学気相成長法による成膜に用いられる、請求項1〜9のいずれか一項に記載の固体気化供給システム。
  11. 原子層堆積法による成膜に用いられる、請求項1〜10のいずれか一項に記載の固体気化供給システム。
  12. 前記蒸発原料用容器の前記容器本体内に前記キャリアガスを供給するキャリアガス供給手段を更に備える、請求項1〜11のいずれか一項に記載の固体気化供給システム。
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KR1020217028595A KR102475511B1 (ko) 2019-02-07 2020-02-05 박막 형성용 금속 할로겐 화합물의 고체 기화 공급 시스템
US17/424,968 US11613809B2 (en) 2019-02-07 2020-02-05 Solid vaporization/supply system of metal halide for thin film deposition
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6901153B2 (ja) * 2019-02-07 2021-07-14 株式会社高純度化学研究所 薄膜形成用金属ハロゲン化合物の固体気化供給システム。
JP6887688B2 (ja) 2019-02-07 2021-06-16 株式会社高純度化学研究所 蒸発原料用容器、及びその蒸発原料用容器を用いた固体気化供給システム
KR20220043028A (ko) * 2020-09-28 2022-04-05 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 기화 시스템, 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
US11834740B2 (en) * 2020-11-10 2023-12-05 Applied Materials, Inc. Apparatus, system, and method for generating gas for use in a process chamber
KR102310908B1 (ko) * 2021-04-30 2021-10-08 (주) 리노닉스 질소 가스의 단독 사용이 가능한 캐리어 가스 공급장치
US11584990B2 (en) * 2021-07-02 2023-02-21 Applied Materials, Inc. Bottom fed sublimation bed for high saturation efficiency in semiconductor applications
WO2023281864A1 (ja) * 2021-07-06 2023-01-12 株式会社高純度化学研究所 蒸発原料用容器及び固体気化供給システム

Family Cites Families (75)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US529684A (en) 1894-11-20 Treating air for medical purposes
US1803306A (en) * 1927-01-08 1931-04-28 Commercial Solvents Corp Catalytic apparatus
US3438803A (en) 1965-05-18 1969-04-15 Anchor Hocking Glass Corp Method and means for vapor coating
US3459668A (en) 1965-05-21 1969-08-05 Honeywell Inc Semiconductor method and apparatus
US3832222A (en) 1972-12-27 1974-08-27 Atomic Energy Commission Chemical vapor deposition of uranium and plutonium
JPS6021382A (ja) * 1983-07-15 1985-02-02 Canon Inc プラズマcvd装置
JPS62148736A (ja) * 1985-12-21 1987-07-02 株式会社 キヌコン 底面部自在横断溝、側溝用ボツクスの施工方法
JP2976333B2 (ja) 1987-10-24 1999-11-10 忠弘 大見 ステンレス鋼及びその製造方法並びに減圧装置
DE3801147A1 (de) 1988-01-16 1989-07-27 Philips Patentverwaltung Vorrichtung zum erzeugen eines mit dem dampf eines wenig fluechtigen stoffes angereicherten gasstroms
CA2031765C (en) 1989-12-08 1996-02-20 Masahide Nomura Method and system for performing control conforming with characteristics of controlled system
US5314780A (en) * 1991-02-28 1994-05-24 Canon Kabushiki Kaisha Method for treating metal substrate for electro-photographic photosensitive member and method for manufacturing electrophotographic photosensitive member
JPH05267196A (ja) 1992-01-24 1993-10-15 Japan Energy Corp 強誘電体薄膜の作製方法
US5618580A (en) 1992-12-28 1997-04-08 Kao Corporation Method for producing ceramic fine particles and apparatus used therefor
US5630878A (en) * 1994-02-20 1997-05-20 Stec Inc. Liquid material-vaporizing and supplying apparatus
US5558687A (en) 1994-12-30 1996-09-24 Corning Incorporated Vertical, packed-bed, film evaporator for halide-free, silicon-containing compounds
US6599399B2 (en) * 1997-03-07 2003-07-29 Applied Materials, Inc. Sputtering method to generate ionized metal plasma using electron beams and magnetic field
JPH11111644A (ja) 1997-09-30 1999-04-23 Japan Pionics Co Ltd 気化供給装置
US6135433A (en) * 1998-02-27 2000-10-24 Air Liquide America Corporation Continuous gas saturation system and method
JP3909792B2 (ja) 1999-08-20 2007-04-25 パイオニア株式会社 化学気相成長法における原料供給装置及び原料供給方法
TW578214B (en) 2000-05-29 2004-03-01 Tokyo Electron Ltd Method of forming oxynitride film or the like and system for carrying out the same
US6455414B1 (en) * 2000-11-28 2002-09-24 Tokyo Electron Limited Method for improving the adhesion of sputtered copper films to CVD transition metal based underlayers
JP3680029B2 (ja) * 2001-08-08 2005-08-10 三菱重工業株式会社 金属薄膜の気相成長方法およびその気相成長装置
US7090727B2 (en) 2001-08-17 2006-08-15 Micron Technology, Inc. Heated gas line body feedthrough for vapor and gas delivery systems and methods for employing same
JP4205056B2 (ja) 2002-07-03 2009-01-07 ストーン・アンド・ウエブスター・プロセス・テクノロジー、インコーポレイテッド 流体混合における凝結の減少
US7300038B2 (en) 2002-07-23 2007-11-27 Advanced Technology Materials, Inc. Method and apparatus to help promote contact of gas with vaporized material
US6915592B2 (en) * 2002-07-29 2005-07-12 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for generating gas to a processing chamber
US7122085B2 (en) * 2002-07-30 2006-10-17 Asm America, Inc. Sublimation bed employing carrier gas guidance structures
US7192486B2 (en) * 2002-08-15 2007-03-20 Applied Materials, Inc. Clog-resistant gas delivery system
JP2004335564A (ja) 2003-05-01 2004-11-25 Japan Pionics Co Ltd 気化器
US9725805B2 (en) 2003-06-27 2017-08-08 Spts Technologies Limited Apparatus and method for controlled application of reactive vapors to produce thin films and coatings
JP2005131632A (ja) 2003-10-08 2005-05-26 Adeka Engineering & Consutruction Co Ltd 流体供給装置
US7638002B2 (en) 2004-11-29 2009-12-29 Tokyo Electron Limited Multi-tray film precursor evaporation system and thin film deposition system incorporating same
US20060185597A1 (en) * 2004-11-29 2006-08-24 Kenji Suzuki Film precursor evaporation system and method of using
US7488512B2 (en) 2004-11-29 2009-02-10 Tokyo Electron Limited Method for preparing solid precursor tray for use in solid precursor evaporation system
US7484315B2 (en) * 2004-11-29 2009-02-03 Tokyo Electron Limited Replaceable precursor tray for use in a multi-tray solid precursor delivery system
US7708835B2 (en) 2004-11-29 2010-05-04 Tokyo Electron Limited Film precursor tray for use in a film precursor evaporation system and method of using
US7722720B2 (en) * 2004-12-08 2010-05-25 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Delivery device
JP4922286B2 (ja) 2005-03-16 2012-04-25 アドバンスド テクノロジー マテリアルズ,インコーポレイテッド イオン注入システム及びフッ素化学物質供給源並びに二フッ化キセノン供給方法
US7651570B2 (en) 2005-03-31 2010-01-26 Tokyo Electron Limited Solid precursor vaporization system for use in chemical vapor deposition
KR20070031723A (ko) 2005-09-15 2007-03-20 삼성전자주식회사 약액 공급 장치
US7833355B2 (en) * 2006-06-02 2010-11-16 Peter David Capizzo Carbon nanotube (CNT) extrusion methods and CNT wire and composites
US20080241805A1 (en) * 2006-08-31 2008-10-02 Q-Track Corporation System and method for simulated dosimetry using a real time locating system
US7846256B2 (en) 2007-02-23 2010-12-07 Tokyo Electron Limited Ampule tray for and method of precursor surface area
JP4900110B2 (ja) 2007-07-20 2012-03-21 東京エレクトロン株式会社 薬液気化タンク及び薬液処理システム
JP2009084625A (ja) 2007-09-28 2009-04-23 Tokyo Electron Ltd 原料ガスの供給システム及び成膜装置
WO2009113543A1 (ja) 2008-03-11 2009-09-17 学校法人福岡大学 ホスフィン化合物、その製造方法およびそれを用いた過酸化物捕捉剤
JP5696348B2 (ja) 2008-08-09 2015-04-08 東京エレクトロン株式会社 金属回収方法、金属回収装置、排気系及びこれを用いた成膜装置
US20100119734A1 (en) * 2008-11-07 2010-05-13 Applied Materials, Inc. Laminar flow in a precursor source canister
CN102597310B (zh) 2009-11-02 2015-02-04 西格玛-奥吉奇有限责任公司 固态前体输送组件以及相关方法
WO2012046672A1 (ja) * 2010-10-04 2012-04-12 東京エレクトロン株式会社 成膜装置及び成膜材料供給方法
JP2015519478A (ja) 2012-05-31 2015-07-09 アドバンスド テクノロジー マテリアルズ,インコーポレイテッド バッチ蒸着のための高材料流束によるソース試薬に基づく流体の送出
US10526707B2 (en) * 2012-08-29 2020-01-07 The University Of Tokyo Heat exchanger type reaction tube
JP5975110B2 (ja) * 2012-10-29 2016-08-23 富士電機株式会社 半導体装置
US9523151B2 (en) 2014-02-21 2016-12-20 Tokyo Electron Limited Vaporizer unit with open cell core and method of operating
JP2016134569A (ja) 2015-01-21 2016-07-25 株式会社東芝 半導体製造装置
CN107615462A (zh) 2015-02-13 2018-01-19 恩特格里斯公司 用于增强衬底制品及装置的性质及性能的涂层
KR101899201B1 (ko) 2015-03-27 2018-09-14 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 원료 공급 장치, 원료 공급 방법 및 기억 매체
US10443128B2 (en) 2015-04-18 2019-10-15 Versum Materials Us, Llc Vessel and method for delivery of precursor materials
WO2017009997A1 (ja) 2015-07-16 2017-01-19 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び気化システム
US20160046408A1 (en) * 2015-10-27 2016-02-18 L'Air Liquide, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude Internally coated vessel for housing a metal halide
KR102122786B1 (ko) 2015-12-18 2020-06-26 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 저류 장치, 기화기, 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JP2017191826A (ja) * 2016-04-12 2017-10-19 三菱電機株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP6946340B2 (ja) * 2016-04-19 2021-10-06 インテグリス・インコーポレーテッド 不正開放防止化学薬品パッケージ
US10483498B2 (en) 2016-04-22 2019-11-19 Universal Display Corporation High efficiency vapor transport sublimation source using baffles coated with source material
JP6880725B2 (ja) * 2016-12-27 2021-06-02 日亜化学工業株式会社 発光装置
WO2019023011A1 (en) * 2017-07-25 2019-01-31 Linde Aktiengesellschaft SUBLIMATOR APPARATUS FOR SOLID COMPOSITIONS, SYSTEMS AND METHODS OF USING THE SAME
KR102344996B1 (ko) 2017-08-18 2021-12-30 삼성전자주식회사 전구체 공급 유닛, 기판 처리 장치 및 그를 이용한 반도체 소자의 제조방법
JP6425850B1 (ja) * 2017-11-22 2018-11-21 日本エア・リキード株式会社 固体材料容器およびその固体材料容器に固体材料が充填されている固体材料製品
JP6462096B1 (ja) * 2017-11-22 2019-01-30 日本エア・リキード株式会社 固体材料容器およびその固体材料容器に固体材料が充填されている固体材料製品
JP7076999B2 (ja) * 2017-12-14 2022-05-30 日本エア・リキード合同会社 固体材料の前処理方法および固体材料が充填されている固体材料製品を製造する方法
US11166441B2 (en) 2018-07-13 2021-11-09 Versum Materials Us, Llc Vapor delivery container with flow distributor
JP6901153B2 (ja) 2019-02-07 2021-07-14 株式会社高純度化学研究所 薄膜形成用金属ハロゲン化合物の固体気化供給システム。
JP6887688B2 (ja) * 2019-02-07 2021-06-16 株式会社高純度化学研究所 蒸発原料用容器、及びその蒸発原料用容器を用いた固体気化供給システム
KR20210134416A (ko) * 2019-04-26 2021-11-09 엔테그리스, 아이엔씨. 기화 용기 및 방법
US11821078B2 (en) * 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film

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