JP6880725B2 - 発光装置 - Google Patents

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Description

本開示は、発光装置に関する。
発光素子やミラーデバイスなどの光学素子をパッケージの凹部内に搭載し、光を入射又は出射させるための窓としてガラス部材を有する蓋部材を用いて光学素子を気密封止した光学装置が提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。気密封止は、光学素子を安定して動作させるために行われる。
一例として、特許文献１の図１１（ａ）に記載されている光学装置を図５に示す。なお、図５に用いた符号は、特許文献１の図１１（ａ）において用いられている符号を、便宜上１０００番台に変更している。
図５に示した光学装置は、光学素子１００２が、パッケージである光学装置用基体１００１の凹部１０１１ａ内に搭載され、上面側に蓋部材としてカバー部材１００３が設けられている。光学装置用基体１００１は、土台となる絶縁体１０１１と、光学素子１００２が搭載される領域である凹部１０１１ａを囲むように絶縁体１０１１の外縁部近傍に設けられた金属リング１０１２とを備えている。また、カバー部材１００３は、外側から順に、金属フレーム１０３１と、金属フレーム１０３１の下面側に接合材１０３５を用いてろう付けされた枠状部材１０３２と、枠状部材１０３２の断面視でＬ字状の段差部１０３２ｂにガラス接合材１０３４を用いて接合されたガラス部材１０３３と、を備えている。光学素子１００２は、光学装置用基体１００１の金属リング１０１２とカバー部材１００３の金属フレーム１０３１とがシーム溶接されることで気密封止されている。
また、図示は省略するが、特許文献２に記載の光素子収納用パッケージは、光素子を搭載する凹所を有する基体と、基体の開口を塞ぐように設けられる蓋体とから構成されている。蓋体は、ガラス板からなる窓体を保持する第１の枠体と、第１の枠体を基体に接続する第２の枠体とを備えている。第１の枠体は、断面視で上下が逆になったＬ字状の段差部を有しており、窓体は、この段差部に低融点ガラスなどの第１の封止材を用いて接合されている。第１の枠体及び第２の枠体による２段構成の枠体を備えた蓋体を、基体の凹所の側壁にシーム溶接することで、凹所内の光素子を気密封止することができる。
特開２０１５−１９５３３０号公報 特開２００６− ６６６４５号公報
特許文献１，２に記載された光学装置用のパッケージでは、製造時において、パッケージや蓋部材を構成する各部材を溶接、ろう付けなどの加熱を伴う方法で接合するために生じる熱応力や残留応力を抑制するための工夫がなされている。
ここで、特許文献１に記載された光学装置において、光学素子として、発光素子、特に半導体レーザ素子や発光ダイオードなどの駆動時に多量の発熱を伴う素子をパッケージに搭載する場合について、図５を参照して説明する。
発光素子は、一般的に温度上昇により発光効率が低下するため、発光素子が発する熱の放熱性を高めることが重要である。特許文献１に記載された光学装置では、光学素子は絶縁体１０１１に搭載されているが、放熱性を高めるためには、パッケージとして、熱伝導性の良好な金属を用いることが好ましい。金属は、一般的に熱膨張係数も高いため、発光素子を駆動すると、その発熱によってパッケージが熱膨張してサイズが大きくなる。このとき、図５において白抜きの矢印で示したように、パッケージの一部である接合用の金属リング１０１２に接合されている金属フレーム１０３１に、外側に引っ張る応力が加えられる。これに伴って、金属フレーム１０３１と接合されている枠状部材１０３２の上面にも外側に引っ張る応力が加えられる。更に、枠状部材１０３２を介して、ガラス部材１０３３やガラス接合材１０３４にも外側に引っ張る応力が加えられる。
つまり、光学素子として発光素子が搭載されると、パッケージが熱膨張してガラス部材１０３３やガラス接合材１０３４に応力が加えられることになる。応力が加えられることにより、ガラス部材１０３３やガラス接合材１０３４が破損したり、枠状部材１０３２から剥離したりするおそれがある。図５に示すように、枠状部材１０３２は、例えば、ガラス部材１０３３を支持するＸＹ平面に平行な平坦面と、当該平坦面から突出するように金属フレーム１０３１に接合された側壁１０３２ｃとを有する。しかし、このような構造のパッケージでは、段差部１０３２ｂの一部を構成する側壁１０３２ｃの内側面とガラス接合材１０３４との間の接合強度、及び、ガラス部材１０３３とガラス接合材１０３４との間の接合強度が不十分となることがある。この場合、実質的にガラス部材１０３３は枠状部材１０３２の前記平坦面のみと接合される状態となる。そうすると、金属フレーム１０３１に外側に引っ張る応力が加えられた際には、前記平坦面が固定された状態で側壁１０３２ｃの上端が外側に引っ張られることになる。これにより、枠状部材１０３２の前記平坦面と側壁１０３２ｃとが交わる角部、すなわち段差部１０３２ｂの角部において応力が集中する。高まった応力は解放を求めて部材の破壊や剥離等を引き起こすが、枠状部材１０３２は硬いセラミックスであるので変形や破壊等が生じ難い。しかし、ガラス接合材１０３４は例えば低融点ガラスであり、枠状部材１０３２よりも脆い。このため、枠状部材１０３２の段差部１０３２ｂの角部が裂けるよりも先に、段差部１０３２ｂ内に設けられたガラス接合材１０３４にクラックなどの破損が発生し易い、又は、ガラス接合材１０３４が枠状部材１０３２又はガラス部材１０３３から剥離し易い。
そして、ガラス接合材１０３４が破損することで、パッケージの気密性が低下し、封止空間内へ塵が入り込むことによる発光装置の光出力の低下など、信頼性に影響を及ぼす。特に多数の発光素子が搭載されると、発熱量が多くなり、生じる応力もより大きくなるため、発光装置の信頼性は、より低下し易くなる。
また、特許文献２に記載された光学装置においても、光素子として発光素子を搭載した発光装置について考える。この発光装置では、発光素子が発熱して基体が熱膨張することで、窓体が凸状に反るように応力が発生する。つまり、第１の枠体の角部で、窓体及び第１の封止材が第１の枠体から剥離するように応力が加えられる。このため、ガラス板である窓体や低融点ガラスを用いた第１の封止材が破損するおそれがある。
本開示に係る実施形態は、複数の発光素子を搭載して気密封止された発光装置の信頼性を向上することを課題とする。
本開示の実施形態に係る発光装置は、金属からなり、上側に開口する凹部を有するパッケージと、前記凹部内に配置される複数の発光素子と、前記凹部の開口を塞ぐように設けられる蓋部材と、を備え、前記蓋部材は、透光部材と、前記透光部材の一方の主面に接合材を用いて接合される、環状のセラミックス部材と、前記セラミックス部材の、前記透光部材と接合される面と反対側の面の側に接合される環状の金属部材と、を有し、前記金属部材は、平面視において、前記セラミックス部材に接合された部分よりも外側で前記凹部を構成する前記パッケージの側壁の上面と接合される。
本開示に係る実施形態によれば、複数の発光素子を搭載して気密封止された発光装置の信頼性を向上することができる。
実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。 実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図１ＡのＩＢ−ＩＢ線における断面を示す。 実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図１ＡのＩＣ−ＩＣ線における断面を示す。 実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図１Ｂにおいて二点鎖線で囲んだ領域ＩＤの拡大図である。 実施形態に係る発光装置における蓋部材の構成を示す平面図である。 実施形態に係る発光装置における蓋部材の構成を示す断面斜視図であり、断面は図２ＡにおけるＩＩＢ−ＩＩＢ線に沿った断面を示す。 第１変形例に係る蓋部材の構成を示す断面図である。 第２変形例に係る蓋部材の構成を示す断面図である。 第３変形例に係る蓋部材の構成を示す断面図である。 従来技術における発光装置の構成を示す断面図である。
以下、本開示の実施形態に係る発光装置について説明する。
なお、以下の説明において参照する図面は、本発明の実施形態を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、平面図とその断面図において、各部材のスケールや間隔が一致しない場合もある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一又は同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略することとする。
また、実施形態に係る発光装置において、「上」、「下」、「左」及び「右」などは、状況に応じて入れ替わるものである。本明細書において、「上」、「下」などは、説明のために参照する図面において構成要素間の相対的な位置を示すものであって、特に断らない限り絶対的な位置を示すことを意図したものではない。
なお、図１Ａ〜図２Ｂ、図３Ａ〜図４の各図には座標軸を示し、便宜的に、発光装置の光取り出し面となる透光部材２５の主面及びパッケージにおいて発光素子３が配置される面をＸＹ平面に平行な面とする。Ｘ軸のプラス方向は、発光素子３から光が出射する方向とする。また、発光装置の光取り出し面に垂直な方向をＺ軸方向とし、光取り出し方向をＺ軸のプラス方向とする。また、Ｚ軸のプラス方向から観察した図１Ａ及び図２Ａを平面図とする。
［発光装置の構成］
本開示の実施形態に係る発光装置の構成について、図１Ａ〜図２Ｂを参照して説明する。
本実施形態に係る発光装置１００は、略直方体形状をしており、上面側に開口する凹部１ａを有するパッケージ１と、パッケージ１の開口を塞ぐように設けられる蓋部材２と、凹部１ａ内に配置される複数の発光素子３、サブマウント４、中継部材５、ワイヤ６及び光反射部材７と、を備えている。発光素子３が発する光は、蓋部材２の中央部に配置されている透光部材２５を透過して外部に取り出される。また、発光装置１００は、外部の電源と接続するための端子１３が、パッケージ１の側面から突出するように設けられている。
以下、各部材について詳細に説明する。
パッケージ１は、発光素子３が配置される平板状の基部１１と、基部１１の上面に配置される領域を囲むように設けられている側壁１２と、側壁１２を貫通して内側及び外側に突出するように設けられている複数の端子１３と、を有している。パッケージ１は、上方に開口を有し、基部１１の上面を底面とし、側壁１２の内側面を側面とする凹部１ａを有している。
基部１１は、平面視で矩形状の板状の金属からなり、中央部に外縁部よりも上方に突出した凸部１１ａを有している。凸部１１ａの上面は、発光素子３が配置される領域である。基部１１は、厚さが均等な平板状でもよいが、本実施形態のように、凸部１１ａを有する形状とすることができる。発光素子３を搭載する領域である凸部１１ａの上面は、側壁１２を接合する部分よりも高い位置にある。これにより、側壁１２を、端子１３を保持するために十分な程度に高くすることができ、かつ、発光素子３の発光面から透光部材２５までの距離を短くすることができる。
凸部１１ａの上面には、複数の発光素子３がサブマウント４を介して２次元に配列するように配置されている。また、Ｙ軸方向において、サブマウント４間に中継部材５が配置されている。また、各発光素子３に対応して、発光素子３の光出射面側であるＸ軸のプラス方向側に、光反射部材７が配置されている。
側壁１２は、平面視において、発光素子３の配置領域である凸部１１ａを囲むように、基部１１の外縁部において環状に設けられている。また、側壁１２のＹ軸方向の両端となる面のそれぞれに、厚さ方向に貫通する貫通孔が設けられている。各貫通孔には、端子１３が挿通され、絶縁部材１４を用いて固定されている。１つの側壁１２に設ける貫通孔は例えば４つである。なお、本明細書において、環状とは、閉ループ形状を指し、その平面視形状としては、円形状、矩形等の多角形状、多角形の角を丸めた形状等の種々の形状が挙げられる。図１Ａに示すように、発光素子３を行列状に配置する場合は、矩形の環状、又は矩形の角を丸めた環状の側壁１２が適している。
側壁１２の下面は、基部１１と、例えば、銀ろう材などを用いたろう付けによって接合されている。また、側壁１２の上面は、蓋部材２の金属部材２１の下面と接合されている。基部１１と側壁１２との接合は、半田付けや熱圧着、溶接などであってもよい。また、パッケージ１は、例えば、鋳造や肉厚の板金を切削加工するなどして、基部１１と側壁１２とを一体的に形成したものであってもよい。
基部１１には、熱伝導性の良好な材料を用いることが好ましい。基部１１の材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｃｕ−Ｗ合金、Ｃｕ−Ｍｏ合金、Ａｇ、Ａｇ合金、Ａｌ、Ａｌ合金を挙げることができる。基部１１に、このような熱伝導性の比較的大きな材料を用いることにより、発光素子３の熱を効率よく熱引きすることができる。また、側壁１２には、熱膨張係数が基部１１と比較的近く、かつ金属部材２１と溶接可能な材料を用いることが好ましい。側壁１２の材料としては、例えば、鉄合金などの金属材料を挙げることができる。
端子１３は、パッケージ１の側面である側壁１２を貫通して、凹部１ａ内及び外部に突出するように設けられている。本実施形態では、端子１３は、Ｙ軸方向に配列している５個の発光素子３ごとに一対ずつ、合計で８個が設けられている。それぞれ対となる端子１３は、電気的に直列に接続されている５個の発光素子３に電力を供給するために外部の電源と接続するために用いられる。
端子１３は、側壁１２と導通しないように、絶縁部材１４を介して側壁１２の貫通孔に固定されている。また、絶縁部材１４は、端子１３が挿入された貫通孔を気密封止するように設けられている。
発光装置１００の駆動時において、発光素子３の発熱に伴ってパッケージ１が熱膨張した際にも気密封止が維持されるように、端子１３と絶縁部材１４とは、熱膨張係数が互いに近い材料を用いることが好ましい。
端子１３としては、例えば、コバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）やＦｅ−Ｎｉ合金を挙げることができる。また、絶縁部材１４としては、例えば、ホウ珪酸ガラスのような低融点ガラスなどのガラス接合材を挙げることができる。
端子１３は、発光装置１００の外周の何れの箇所に設けられてもよいが、本実施形態のように、パッケージ１の側面に設けられることが好ましい。つまり、端子１３は、パッケージ１の下面には設けられていないことが好ましい。端子１３をパッケージ１の下面に設けないことで、パッケージ１の下面全体を実装面として利用することができる。これによって、本実施形態のように熱源となる発光素子３が１つのパッケージ１に複数配置される場合においても熱引きの良好な発光装置１００を提供することができる。
なお、パッケージ１の側壁１２に端子１３を設ける場合は、側壁１２の高さが一定以上必要となる。このため、側壁１２に端子１３を設けない場合よりも基部１１上に配置される発光素子３などが透光部材２５から離れて配置されることになる。これに対して、前記した凸部１１ａを有する基部１１を用いれば、このような場合においても発光素子３や光反射部材７などを透光部材２５に近づけて配置することが可能となる。
本実施形態における蓋部材２は、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、上側から順に、環状の金属部材２１、環状の中間部材２２、環状のセラミックス部材２３及び平板状の透光部材２５が接合されることで構成されている。透光部材２５とセラミックス部材２３とは接合材２４を用いて接合されている。これにより、接合材２４にかかる応力を軽減することができるので、発光素子３が気密封止された発光装置１００の信頼性を向上させることができる。以下、この点について説明する。
本実施形態では、金属部材２１の下面とセラミックス部材２３の上面とが中間部材２２を介して接合され、セラミックス部材２３の下面と透光部材２５の上面とが接合材２４によって接合されている。換言すると、セラミックス部材２３において比較的破断強度の弱い接合材２４が設けられた面が、セラミックス部材２３において比較的破断強度の強い中間部材２２が設けられた面の反対側に位置する。更に、セラミックス部材２３には、図５に示すように応力の集中し易い段差部は存在しない。よって、接合材２４に応力が伝わり難く、信頼性を向上させることができる。
蓋部材２を構成するこれらの各部材同士が接合される領域は環状に設けられており、各部材間が全周に亘って接合されている。また、金属部材２１の外縁部は、その全周が、凹部１ａの側面を構成する側壁１２の上面と、溶接などによって接合されている。このように各部材を接合することによって、凹部１ａの上面側の開口を気密に塞ぐことができる。発光装置１００は、光密度が高い部位となる発光素子３を気密封止することで、発光素子３の周辺に塵が堆積することを防止することができる。
金属部材２１は、平面視で中央部分に開口２１ａを有する環状の板状金属からなり、中間部材２２及びセラミックス部材２３を介して透光部材２５を保持するものである。平面視において環状の金属部材２１は、外縁がパッケージ１の側壁１２の外縁と略同じ又は若干小さく、内縁である開口２１ａが、発光素子３が配置されている領域を包含している。また、金属部材２１は、平面視において、側壁１２の上面と重なる位置に設けられており、金属部材２１の外縁部がパッケージ１の側壁１２の上面とシーム溶接などによって接合されている。金属部材２１と側壁１２との接合は、ろう付けなどの他の接合法でもよいが、より強固に接合して発光素子３を気密封止できるため、シーム溶接などの溶接による接合が好ましい。
なお、平面視において金属部材２１は、外縁がパッケージ１の側壁１２の外縁より大きくすることもできるが、この場合、シーム溶接を行うと、金属部材２１の側壁１２から突出した部分もローラー電極によって押圧されるため、金属部材２１の押圧箇所以外の部分が側壁１２から浮き上がる可能性がある。従って、溶接不良をより確実に避けるためには、平面視において金属部材２１は、その外縁が側壁１２の外縁と一致するかそれよりも内側であることが好ましい。
金属部材２１は、外縁近傍の領域である領域２１ｂにおいてパッケージ１の側壁１２の上面と接合されており、内縁近傍の領域である領域２１ｄにおいて中間部材２２を介してセラミックス部材２３と接合されている。また、金属部材２１は、領域２１ｂと領域２１ｄとの間に、他の部材と接合されていない非接合領域として領域２１ｃが設けられている。このように、金属部材２１は、セラミックス部材２３の、透光部材２５と接合される面と反対側の面の側に接合されている。
金属部材２１は、発光装置１００の駆動時において、発光素子３の発熱による熱応力を領域２１ｃが変形することで緩和し、セラミックス部材２３、接合材２４及び透光部材２５に加えられる応力を低減する。このため、金属部材２１の領域２１ｃは、厚さが薄いことが好ましく、具体的には、厚さが２００μｍ以下であることが好ましい。また、一方で領域２１ｃは透光部材２５などを保持することが可能な厚さを有することが好ましく、具体的には、領域２１ｃの厚さは５０μｍ以上であることが好ましい。
金属部材２１は、セラミックス部材２３、接合材２４及び透光部材２５と熱膨張係数が近いことが好ましい。このような材料としては、コバールなどのＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金を挙げることができる。金属部材２１は、母材として前記したようなＦｅ−Ｃｏ−Ｎｉ合金やＦｅ−Ｎｉ合金を用いて、その表面にＮｉ等の金属メッキを施してもよい。
金属部材２１は、例えば、平面視における外形の長辺の長さを３０ｍｍとし、開口２１ａの長辺の長さを２０ｍｍとすることができる。金属部材２１は、溶接によりパッケージ１の側壁１２と接合する場合は、溶接性の観点から及び前記した熱応力緩和の観点から、厚さは５０μｍ〜２００μｍ程度とすることができる。
中間部材２２は、環状の金属からなり、金属部材２１とセラミックス部材２３との間に挟まれるように配置される部材である。中間部材２２は、平面視において、セラミックス部材２３が配置されている領域内であって、セラミックス部材２３の外縁よりも内側の領域に配置されている。
中間部材２２は、２つの目的のために設けられている。
第１の目的は、セラミックス部材２３の接合に適した活性ろう材を用いる場合において、活性ろう材による接合力を十分に発揮できるようにするためである。
金属部材２１は側壁１２と溶接される部材であるが、このような金属部材２１とセラミックス部材２３とを活性ろう材で接合する場合には十分な接合力が得られにくい。そこで、中間部材２２を配置し、中間部材２２とセラミックス部材２３とをＴｉ，Ｈｆ，Ｚｒ又はその水素化物などの活性金属を含有するろう材である活性ろう材によって接合することが好ましい。これにより、活性ろう材中の活性金属の成分がセラミックス部材２３の表面に緻密な層を形成するため、高い接合性を得ることができる。この場合は、中間部材２２は、銅を用いることが好ましく、特に高純度の銅が好ましい。高純度の銅としては、純度９９．９５％以上の無酸素銅や純度９９．９％以上のタフピッチ銅を挙げることができる。
中間部材２２を用いる第２の目的は、金属部材２１の平坦な下面とセラミックス部材２３の平坦な上面とが接合される領域２１ｄをセラミックス部材２３の外縁よりも内側の領域とするためである。つまり、金属部材２１の非接合領域である領域２１ｃを広くするためである。非接合領域である領域２１ｃは、応力が加わった際に変形することが可能であり、つまり応力を緩和することが可能である。つまり、領域２１ｃを広くするほど応力を緩和することができる。この目的のためには、中間部材２２は、平面視において、セラミックス部材２３の環状部分が配置されている領域内であって、中間部材２２の外縁がセラミックス部材２３の外縁よりも内側となるように配置されていることが好ましい。更には、中間部材２２は、平面視において、セラミックス部材２３の外縁と内縁との間の中間位置よりも内側の領域に収まるように配置されていることがより好ましい。
なお、中間部材２２は、本実施形態のように内縁が金属部材２１及びセラミックス部材２３の上面の内縁と略同じとなるように設けることができる。これにより、透光部材２５から取り出される光を遮り難く、かつ、中間部材２２と金属部材２１及びセラミックス部材２３との接合面積を大きくすることができる。
中間部材２２は、薄いほど応力緩和に有利であると考えられる。具体的には、中間部材２２の厚さは、５００μｍ以下とすることができる。また、中間部材２２の厚さは、１０μｍ以上とすることができる。
なお、金属部材２１と中間部材２２とは、金属同士であるため、ろう付け、熱圧着、溶接などによって、容易に強固に接合することができる。また、金属部材２１の下面側に、電解メッキ等によるメッキ層として中間部材２２を形成してもよい。
また、セラミックス部材２３側の接合面に、Ｎｉ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕなどの金属材料を用いてメタライズ層を形成することで、活性金属を含有しないろう材を用いて金属部材２１とセラミックス部材２３とを接合することもできる。この場合は、第１の目的としては、中間部材２２は不要である。
また、後記する第１変形例や第２変形例のように、金属部材２１の下面やセラミックス部材２３の上面に凸部を設けることで、金属部材２１とセラミックス部材２３とが接合される領域２１ｄを狭くしてもよい。この場合は、第２の目的のための中間部材２２は、省略することができる。
セラミックス部材２３は、平面視で中央部分に開口２３ａを有する環状のセラミックス板からなり、接合材２４を介して透光部材２５を保持する枠状の部材である。また、セラミックス部材２３は、遮光性を有する材料を用いて形成されることが好ましい。これにより、セラミックス部材２３の開口２３ａ以外に照射される迷光などを遮光する遮光部材としても機能する。なお、ここで「遮光性を有する材料」とは、発光素子３からの光に対する透過率が透光部材２５よりも低い材料を指す。このような材料としては、例えば、白色セラミックス、黒色等の暗色系のセラミックス、黄色等のその他の色のセラミックスが挙げられる。また、セラミックス部材２３の内側面は、全体が垂直面であってもよく、全体が傾斜面であってもよいが、本実施形態では、セラミックス部材２３の内側面は、下部が略垂直面であり、上部が上方ほど開口面積が広がるように傾斜した傾斜面となっている。つまり、発光素子３からの光のビーム径が広がる発散光である場合に、光取り出しの邪魔になり難いように構成されている。
セラミックス部材２３は、熱膨張係数が透光部材２５及び接合材２４と近い材料を用いることが好ましい。これによって、透光部材２５や接合材２４の剥離や破損を、より効果的に抑制することができる。
セラミックス部材２３としては、例えば、Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）焼結体、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）焼結体などを用いることができる。また、透光部材２５より剛性の高い（ヤング率及び／又は破壊靱性が高い）材料を用いることが好ましく、これにより、透光部材２５に加わる応力を低減させることができる。
また、セラミックス部材２３は、例えば、金型を用いて粉体プレス成型することで外形を形成し、その後、焼成することで形成することができる。
セラミックス部材２３の厚さは、透光部材２５を保持するために十分な剛性を有するように、１００μｍ程度以上とすることができる。また、セラミックス部材２３の厚さは、蓋部材２の合計厚みの増大を抑えるために、７００μｍ程度以下とすることができる。
本実施形態では、セラミックス部材２３は、平面視において、外縁が透光部材２５の外縁と略一致するように設けられている。セラミックス部材２３の外縁が、透光部材２５の外縁よりも内側となるように配置することもできるが、これらの外縁が略一致する、又はセラミックス部材２３の外縁の方が外側となるように配置することが好ましい。これにより、同じ透光部材２５を用いており、かつ、セラミックス部材２３の内縁が同じ位置である場合に、接合材２４を介在させてセラミックス部材２３と透光部材２５とを接合する面積を大きくすることができる。
透光部材２５は、発光素子３からの光を透過させる部材である。また、接合材２４は、セラミックス部材２３と透光部材２５とを接合するための部材である。透光部材２５は、透光性を有する板状部材とすることができる。透光部材２５の外形は例えば略直方体状とすることができる。また、例えばセラミックス部材２３が円環状である場合には、透光部材２５は円筒状としてもよい。透光部材２５は、板状部材に限らず、その一部に凸状又は凹状のレンズ部を有する部材であってもよい。
透光部材２５は、金属部材２１の開口２１ａ及びセラミックス部材２３の開口２３ａを塞ぐように設けられており、発光素子３が発する光を外部に取り出すために蓋部材２に設けられた窓を構成している。透光部材２５は、上面の外縁部に沿った領域が、接合材２４を介して、セラミックス部材２３の下面の略全体と接合されている。ここで、セラミックス部材２３は、図５に示した枠状部材１０３２とは異なり、透光部材２５と接合材２４を介して接合される面から金属部材２１の側に延伸する面は有していない。これにより、セラミックス部材２３は、図５に示した枠状部材１０３２のように応力集中が生じやすい角部、つまり上向きの段差部の角部は有していないといえる。従って、発光素子３の発熱に伴う応力が加えられた場合でも、破損したり、セラミックス部材２３や透光部材２５から剥離したりするおそれを低減することができる。
透光部材２５としては、発光素子３が発する光の波長において良好な透光性を有する材料を用いることができる。このような材料としては、ガラス材料又は単結晶材料が挙げられる。また、透光部材２５は、セラミックス部材２３及び接合材２４と、熱膨張係数が近い材料を用いることが好ましい。これにより、透光部材２５は、複屈折や破損などの可能性を低減させることができ、また、温度サイクルなどにおける信頼性を向上させることができる。例えば、熱膨張係数が４（×１０−６／Ｋ）〜８（×１０−６／Ｋ）程度を有する材料を用いることが好ましい。ガラス材料としては、例えば、ＢＫ７（ＨＯＹＡ社製、熱膨張係数が約７．５（×１０−６／Ｋ））やＤ２６３（ショット社製、熱膨張係数が約７．２（×１０−６／Ｋ））などのガラス材料を挙げることができる。単結晶材料としては、例えば、サファイア（熱膨張係数が７．７（×１０−６／Ｋ））を挙げることができる。
また、透光部材２５の厚さは、１０μｍ〜１．５ｍｍ程度とすることができる。
透光部材２５は、図１Ａ〜図２Ｂにおいては、直方体状の形状となっているが、直方体状の各稜線をＣ面又はＲ面で面取り加工するようにしてもよい。これによって、切断加工時に稜線に生じる微細なクラックを起点とする割れなどの、透光部材２５の破損のおそれを低減することができる。
また、透光部材２５は、図１Ａ〜図２Ｂにおいては、１つの発光装置１００に１つのみ設けている。これにより、蓋部材に光取り出し窓を複数設けてそれぞれの窓に透光部材を配置する場合よりも光取り出し面を大きくすることができるが、一方で、透光部材２５のサイズが大きくなるほど透光部材２５に加わる応力は大きくなり易い。このため本実施形態の蓋部材２の構造とすることが適している。また、蓋部材に光取り出し窓を複数設ける場合は複数の発光素子３をそれぞれ窓から光が取り出せる位置に配置する必要があるが、透光部材２５が１つのみであればその必要がない。このため、複数の発光素子３の配置はマトリクス状でなくてもよく、例えば円環状とすることもできる。
また、透光部材２５の上面及び／又は下面に、ＡＲコート（反射防止膜）を設けるようにしてもよい。これによって、発光装置１００の光取り出し効率を高めることができる。
接合材２４は、ガラス接合材を用いることが好ましい。ガラス接合材を用いることで、特に発光素子３として、例えば、高い光密度の光を発する半導体レーザ素子を用いる場合や、紫外光を発するＬＥＤ素子を用いる場合において、発光素子３からの光が照射されても変質や変色などの劣化をし難い。従って、発光装置１００の信頼性を高めることができる。また、セラミックス部材２３とガラスからなる透光部材２５とを接合する場合に比較的高い接合性が得られる点でも、接合材２４としてガラス接合材を用いることが好ましく、低融点ガラスを用いることがより好ましい。接合材２４としてガラス接合材を用いる場合は、その軟化点が、透光部材２５の軟化点（ガラス材料の場合）又は融点（結晶材料の場合）よりも低いものを用いることができる。また、接合材２４は、熱膨張率が、透光部材２５及びセラミックス部材２３と近い材料を用いることが好ましい。これによって、温度変化時に透光部材２５及びセラミックス部材２３に加わる応力が軽減されるため、発光装置１００の信頼性を向上することができる。
低融点ガラスとしては、例えば、約４５０℃程度の低温で接合できるビスマス系鉛フリーガラス又は約４００℃程度の低温で接合できるバナジウム系鉛フリーガラスが挙げられる。
接合材２４は、透光部材２５の上面と、それと略平行であるセラミックス部材２３の下面との間にのみ介在させることが好ましい。例えば、図５に示すように、ガラス部材１０３３の側面と枠状部材１０３２の内側面にもガラス接合材１０３４を介在させると、この部分のガラス接合材１０３４の接合強度はそれ以外の部分よりも低くなり易い。これは、ガラス部材１０３３の下面に設けたガラス接合材１０３４は枠状部材１０３２に押さえ付けることが可能であるが、ガラス部材１０３３の側面に設けたガラス接合材１０３４はそれが困難であるためである。このように接合強度の弱い部分ではガラス接合材１０３４が剥離又は破損する可能性が他の部分よりも高い。接合材２４を、押圧し易い部分のみ、つまり透光部材２５の上面とセラミックス部材２３の下面との間にのみ介在させれば、そのように接合強度の弱い部分が生じ難い。したがって、接合材２４が剥離や破損するおそれを低減することができる。
本実施形態において、蓋部材２は、透光部材２５が凹部１ａ内に配置されるように構成されている。このため、発光装置１００を基板に実装したり、例えばプロジェクタなどの装置に組み込んだりするために取り扱う際に、透光部材２５に何かが接触して破損や汚損するおそれを低減することができる。
また、蓋部材２において、透光部材２５を下層側に設けることで、光を透過させる透光部材２５と発光素子３との距離を短くすることができる。
ここで、透光部材２５と発光素子３との距離を短くする利点について、図５を参照して説明する。
図５に示したように、特許文献１に記載の光学装置を適用した発光装置では、段差部１０３２ｂを有する枠状部材１０３２によってガラス部材１０３３を保持している。このため、ガラス部材１０３３を載置する箇所の枠状部材１０３２の厚さの分だけ、発光素子とガラス部材１０３３の下面との間の距離が長くなる。そうすると、発光素子から発した光の広がりが大きくなり、一部が枠状部材１０３２などに遮られることがある。
また、特許文献２に記載のパッケージでは、２段構成の枠体の上段側である第１の枠体によって窓体が保持されているため、基体の凹所の底面と、窓体の下面との距離が大きくなっている。この場合、基体の凹所に発光素子を搭載すると、窓体の下面に照射される発光素子からの光の広がりが大きくなる。従って、第１の枠体又は第２の枠体で遮られ易い。また、複数の発光素子を搭載すると、窓体から出射する際に互いに隣接する発光素子からの光同士の離間距離が小さくなるため、１つの発光素子からの光に１つの光学部材（例えばレンズ）を組み合わせることが難しくなる。
本実施形態では、図１Ｂ〜図１Ｄに示すように、透光部材２５が蓋部材２の最下層に設けられ、更に凹部１ａの内部空間に配置されているため、透光部材２５の下面と発光素子３との距離を短くすることができる。これにより、前述の特許文献１及び特許文献２に記載されたような形態と比較して、発光素子３からの光が透光部材２５から出射する際の径を小さくすることができる。従って、発光素子３からの光がセラミックス部材２３等で遮られ難く、また、１つの発光素子３からの光に１つの光学部材を組み合わせ易い。
なお、発光装置１００の取り扱い時の破損や汚損のリスク、及び透光部材２５と発光素子３との距離について、許容可能な場合は、蓋部材２の上下を逆にして、透光部材２５が凹部１ａの外側に配置されるように、蓋部材２をパッケージ１と接合してもよい。
発光素子３は、窒化物半導体などを用いた、半導体レーザ素子又は発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いることができる。発光素子３は、発光素子載置台であるサブマウント４を介して、パッケージ１の基部１１の凸部１１ａ上に配置されている。また、本実施形態では、発光素子３として、端面発光型の半導体レーザ素子が、Ｙ軸方向に５個、Ｘ軸方向に４個の２次元マトリクス状に配置されている。
また、発光素子３の光出射方向は基部１１の上面と平行な方向、より具体的には図１Ａ等におけるＸ軸のプラス方向である。発光素子３の正負の電極は、その一方が下面側に、他方が上面側に設けられている。発光素子３の下面側に設けられている電極は、サブマウント４の上面に設けられている導電層と導通するように接合されている。発光素子３の上面側の電極とは直接に、発光素子３の下面側の電極とはサブマウント４の上面に設けられている導電層を介して、それぞれワイヤ６が接続されている。接続の態様は特に限定されないが、本実施形態では、発光素子３は、Ｙ軸方向に配列されている５個ずつが、ワイヤ６及び中継部材５を介して、それぞれ直列に接続されており、直列回路ごとに一対の端子１３が設けられている。
サブマウント４は、外形が略直方体であり、絶縁材料からなる基体と、基体の上面に設けられている導電層とを有する。サブマウント４の基体としては、発光素子３が発する熱をパッケージ１の基部１１に伝達し易いように、熱伝導性の良好な絶縁材料を用いることが好ましい。このような絶縁材料としては、例えば、ＡｌＮ、ＳｉＣなどを挙げることができる。
また、導電層としては、導電性の良好な金属を用いることができ、例えば、Ｃｕ，Ａｕ，Ａｇなどの金属又はこれらの金属の合金を挙げることができる。
サブマウント４は、パッケージ１の基部１１に、金属接合材などを用いて接合することができる。
なお、発光素子３は、基部１１の凸部１１ａの上面に直接配置することもできるが、本実施形態のようにサブマウント４などを介して配置することで、金属からなる基部１１と発光素子３とを容易に絶縁することができる。
中継部材５は、Ｙ軸方向に配列されているサブマウント４同士の各間に設けられており、発光素子３を電気的に接続する配線であるワイヤ６を中継するための部材である。中継部材５は、絶縁材料からなる基体と、当該基体の上面に設けられた導電層とを有しており、サブマウント４と同じ構成を有することができる。また、サブマウント４と同様にして、パッケージ１の基部１１に接合されている。
中継部材５の上面は、サブマウント４の上面又は発光素子３の上面と実質的に同じ高さに位置するのが好ましい。このようにすることで、ワイヤ６の配線をし易くできる。
ワイヤ６は、発光素子３と端子１３とを電気的に接続するための配線である。ワイヤ６としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕなどを用いることができる。
中継部材５を設けない場合は、隣接する発光素子３とサブマウント４とを直接ワイヤ６で接続してよい。Ｙ軸方向の各配列において、隣り合う発光素子３間の距離を大きくするためには、中継部材５を設けることが好ましい。これにより、各ワイヤ６の長さを比較的短くすることができるので、各ワイヤ６の電気抵抗が大きくなるのを抑制することができる。Ｙ軸方向の各配列において隣り合う発光素子３間の距離を大きくすることにより、発光素子３同士の熱干渉を低減することができる。
本実施形態に係る発光装置１００は、透光部材２５や接合材２４の剥離や破損のおそれを低減する観点からは、複数個、特に６個以上の発光素子３を搭載する場合に有用性が高くなる。また、発光素子３として、１個当たりの発熱量が大きな半導体レーザ素子を用いる場合に、本実施形態に係る発光装置１００は、特に有用である。また、発光素子３として紫外光を発する発光ダイオードを用いる場合に、紫外光により劣化し易い樹脂を接合材として用いることができないため、接合材２４を用いる本実施形態に係る発光装置１００は、特に有用である。
光反射部材７は、端面発光型の半導体レーザ素子である発光素子３から基部１１の上面と平行な方向に出射される光を、発光装置１００の光取り出し面である透光部材２５が設けられている上方向に反射させるミラーである。光反射部材７は、各発光素子３に対応して１個ずつ設けられている。より具体的には、図１Ｄに示すように、光反射部材７は、基部１１の上面に対して上向きの４５°に傾斜した光反射面７ａが、発光素子３の光出射面であるＸ軸のプラス方向側の端面と対向するように配置されている。発光素子３から出射されたレーザ光ＬＢは、光反射面７ａによって上方向であるＺ軸のプラス方向に反射され、透光部材２５を透過して外部に取り出される。
光反射部材７としては、ガラス、合成石英、サファイアのほか、Ａｌなどの金属材料を用いることができる。また、光反射面７ａには、例えば、Ａｌ，Ａｇなどからなる金属膜や誘電体多層膜からなるＤＢＲ（分布ブラッグ反射鏡）膜などの光反射膜を設けるようにしてもよい。
なお、光反射部材７の大きさ及び対応する発光素子３からの配置距離は、発光素子３から出射されるレーザ光ＬＢの広がり角に応じて適宜に定めることができる。また、光反射面７ａの傾斜角は、発光素子３からのレーザ光ＬＢの出射方向に応じて適宜に定めることができる。発光素子３を、その光出射方向が上方向となるように配置して、光反射部材７を設けないようにしてもよい。また、発光素子３が発光ダイオードであり、光が発光素子３の上面及び側面から出射される場合には、発光素子３の周囲を囲むように光反射面が設けられた光反射部材を用いるようにしてもよい。
また、複数の発光素子３の配置態様としては、種々の配置を採用することができるが、平面視で行列状に配列するように配置することが好ましい。これによって、発光装置１００をプロジェクタの光源装置として用いる場合に、発光強度の分布を均一にし易くすることができる。
また、透光部材２５の上面側に、各発光素子３に対応するコリメートレンズを集積したレンズアレイなどの光学部材を設けるようにしてもよい。発光装置１００の気密性が破れ難いため、この場合において、当該光学部材は透光部材２５と、例えばＵＶ硬化性接着剤などの有機物を含有する接着剤を用いて接合することができる。つまり、発光装置１００は、光密度が高い部位となる発光素子３を気密封止しており、かつ、その気密性が破れ難い。このため、透光部材２５と光学部材との接合に有機物を含有する接着剤を用いても、発光素子３の出射端面及びその周辺に有機物起因の塵が堆積することを防止することができる。
＜変形例＞
次に、本開示の実施形態に係る発光装置における蓋部材の変形例について説明する。
なお、図１Ａ〜図１Ｃに示した発光装置１００において、パッケージ１の凹部１ａ内に発光素子３などの部材を配置し、蓋部材２に代えて、以下に示す各変形例の蓋部材を用いて凹部１ａの開口を封止することで、発光装置を形成することができる。
（第１変形例）
第１変形例に係る蓋部材について、図３Ａを参照して説明する。
本変形例における蓋部材２Ａは、図２Ａ及び図２Ｂに示した蓋部材２において、金属部材２１に代えて金属部材２１Ａを有し、中間部材２２を有さないで構成されている。金属部材２１Ａは、セラミックス部材２３とろう付けによって接合されている。図３Ａに示すように、金属部材２１Ａは、開口２１ａに沿って、すなわち内縁部に沿って、下面側に環状の凸部２１Ａｅを有しており、凸部２１Ａｅの下面とセラミックス部材２３とが接合されている。つまり、金属部材２１Ａは、蓋部材２における金属部材２１と中間部材２２とを接合した状態の外形形状を有している。このような形状の金属部材２１Ａを用いることによって、幅の狭い中間部材２２を用いることなく、セラミックス部材２３と狭い領域で接合し、蓋部材２と同じ幅の非接合領域である領域２１ｃを設けることができる。
金属部材２１Ａは、例えば、次の手順で製造することができる。まず、打ち抜きプレス加工やレーザなどを用いた切断加工によって、一定の厚みの金属平板を、環状の平面視形状を有する板金に加工する。次に、凸部２１Ａｅとなる領域以外を切削加工などによって薄肉に加工する。次に、パッケージ１との溶接性を高めるために、表面に金属メッキ処理を施す。
金属部材２１Ａは、セラミックス部材２３とろう付けによって接合されている。これらを活性ろう材を用いて接合することができる。
他の構成は、前記した蓋部材２と同様であるから、説明は省略する。
（第２変形例）
次に、第２変形例に係る蓋部材について、図３Ｂを参照して説明する。
本変形例における蓋部材２Ｂは、図２Ａ及び図２Ｂに示した蓋部材２において、セラミックス部材２３に代えてセラミックス部材２３Ｂを有し、中間部材２２を有さないで構成されている。セラミックス部材２３Ｂは、上面側の内縁部において、環状の凸部２３Ｂｂが設けられている。凸部２３Ｂｂの形状は、蓋部材２における中間部材２２と同じ形状に設けられている。つまり、本変形例におけるセラミックス部材２３Ｂは、蓋部材２のセラミックス部材２３と中間部材２２とを接合した状態の外形形状を有している。金属部材２１は下面が平坦であるが、セラミックス部材２３Ｂの凸部２３Ｂｂの上面と領域２１ｂで接合されることで、領域２１ｃが非接合な状態に構成することができる。
金属部材２１は、セラミックス部材２３Ｂとろう付けによって接合されている。また、セラミックス部材２３Ｂ側の接合面にメタライズ層を設けて接合することもできる。
セラミックス部材２３Ｂは、蓋部材２におけるセラミックス部材２３と同様に、例えば、金型を用いて粉体プレス成型することで外形を形成し、その後、焼成することで形成することができる。このとき、凸部２３Ｂｂを有する外形を形成できる金型を用いるものとする。
他の構成は、前記した蓋部材２と同様であるから、説明は省略する。
なお、本変形例のセラミックス部材２３Ｂは、中間部材２２の代用として上方に突出した突出部を有しており、つまり段差部を有しているといえる。しかしながら、本変形例では、段差部はセラミックス部材２３Ｂの上面側に設けられており、一方、接合材２４はセラミックス部材２３Ｂの下面に配置されている。これにより、仮に段差部の角部が応力の集中し易い角部であったとしても、該角部から接合材２４を離間させているため、接合材２４に破損等が生じ難い。従って、発光装置１００の信頼性を向上させることができる。
このように、透光部材２５を保持するセラミックス部材２３Ｂは段差部を有する形状であってもよい。この場合は、その段差部の一面に接合材２４を形成すること、及び、その一面と交わる段差部の別の面が金属部材２１（又は中間部材２２）との接合面に繋がっていること、の両方を満たさないことで、接合材２４の剥離や破損のおそれを低減することができる。
（第３変形例）
次に、第３変形例に係る蓋部材について、図４を参照して説明する。
本変形例における蓋部材２Ｃは、図２Ａ及び図２Ｂに示した蓋部材２において、セラミックス部材２３に代えてセラミックス部材２３Ｃを有して構成されている。セラミックス部材２３Ｃは、図４に示すように、外縁部において、下面側に突出する環状の側壁２３Ｃｂが設けられている。
本変形例のセラミックス部材２３Ｃは、上向きの段差部及び下向きの段差部を有する形状である。しかし、上向きの段差部内には接合材２４が形成されておらず、また、下向きの段差部は中間部材２２との接合面と直接繋がってはいない。つまり、セラミックス部材２３Ｃには、図５の段差部１０３２ｂのような位置関係の段差部は存在しないので、応力が集中し易い角部は有していないといえる。従って、接合材２４に破損等が生じ難く、発光装置１００の信頼性を向上させることができる。
また、透光部材２５は、セラミックス部材２３Ｃの内周側の平坦な下面部分で接合材２４を介して接合されている。接合材２４は、セラミックス部材２３Ｃの平坦な下面と透光部材２５とが対向する領域にのみ設けられており、透光部材２５の側面と側壁２３Ｃｂの内側面との間に設けられていない。つまり、本変形例において、接合材２４は平板状に設けられており、接合強度が弱くなり易い部分を有していないといえる。つまり、発光装置１００の駆動時において、接合材２４に発光素子３の発熱に伴う熱応力が加えられても、セラミックス部材２３Ｃや透光部材２５から剥離したり、破損したりし難いように構成されている。なお、前記したとおりセラミックス部材２３Ｃの下向きの段差部は、図５に示すような応力が集中し易い角部を有していないといえるため、接合材２４は、セラミックス部材２３Ｃの下向きの段差部の側壁にも設けられていてもよい。
セラミックス部材２３Ｃは、蓋部材２におけるセラミックス部材２３と同様に、例えば、金型を用いて粉体プレス成型することで外形を形成し、その後、焼成することで形成することができる。このとき、側壁２３Ｃｂを有する外形を形成できる金型を用いるものとする。
他の構成は、前記した蓋部材２と同様であるから、説明は省略する。
また、第３変形例と、第１変形例又は第２変形例とを組み合わせることもできる。つまり、第３変形例における蓋部材２Ｃにおいて、中間部材２２を有さずに、金属部材２１に代えて第１変形例における金属部材２１Ａを用いて構成することができる。また、第３変形例における蓋部材２Ｃにおいて、中間部材２２を有さずに、セラミックス部材２３Ｃの最上面を金属部材２１との接合面とすることができる。
以上、本発明に係る発光装置について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変などしたものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。
本開示の実施形態に係る発光装置は、プロジェクタの光源装置の他に、各種の照明用装置、車載用発光装置などに利用することができる。
１ パッケージ
１ａ 凹部
１１ 基部
１１ａ 凸部
１２ 側壁
１３ 端子
１４ 絶縁部材
２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ 蓋部材
２１，２１Ａ 金属部材
２１ａ 開口
２１ｂ 領域
２１ｃ 領域
２１ｄ 領域
２１Ａｅ 凸部
２２ 中間部材
２３，２３Ｂ，２３Ｃ セラミックス部材
２３ａ 開口
２３Ｂｂ 凸部
２３Ｃｂ 側壁
２４ 接合材
２５ 透光部材
３ 発光素子
４ サブマウント
５ 中継部材
６ ワイヤ
７ 光反射部材
７ａ 光反射面
１００ 発光装置
ＬＢ レーザ光

Claims (10)

  1. 金属からなり、上側に開口する凹部を有するパッケージと、
    前記凹部内に配置される複数の発光素子と、
    前記凹部の開口を塞ぐように設けられる蓋部材と、を備え、
    前記蓋部材は、
    透光部材と、
    前記透光部材の一方の主面に接合材を用いて接合される、環状のセラミックス部材と、
    前記セラミックス部材の、前記透光部材と接合される面と反対側の面の側に接合される環状の金属部材と、を有し、
    前記金属部材は、平面視において、前記セラミックス部材に接合された部分よりも外側で前記凹部を構成する前記パッケージの側壁の上面と接合され、
    平面視において、前記金属部材と前記セラミックス部材とが接合される領域は、前記セラミックス部材の外縁よりも内側の領域である、発光装置。
  2. 前記セラミックス部材は、前記透光部材の上面に接合され、
    前記セラミックス部材及び前記透光部材が前記凹部内に配置されている、請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記透光部材は、ガラスからなり、
    前記接合材は、ガラス接合材である、請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
  4. 前記接合材は、軟化点が前記透光部材の軟化点よりも低い低融点ガラスである、請求項３に記載の発光装置。
  5. 前記金属部材と前記セラミックス部材とは、平面視において前記セラミックス部材よりも外形の小さな環状の金属からなる中間部材を間に挟んで接合される、請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の発光装置。
  6. 前記金属部材は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金又はＦｅ−Ｎｉ合金を母材とし、少なくとも前記パッケージと接合される部分の表面に金属メッキが施されてなり、
    前記中間部材は、銅からなり、
    前記セラミックス部材は、アルミナからなり、
    前記金属部材と前記パッケージとは溶接されており、
    前記セラミックス部材と前記中間部材とは活性ろう材を用いてろう付けされている、請求項５に記載の発光装置。
  7. 前記発光素子は、半導体レーザ素子又は紫外光を発する発光ダイオードである、請求項１乃至請求項６の何れか一項に記載の発光装置。
  8. 前記発光素子が６個以上搭載される、請求項１乃至請求項７の何れか一項に記載の発光装置。
  9. 前記発光素子と電気的に接続される端子が、前記パッケージの前記側壁を貫通して外部に突出するように設けられている、請求項１乃至請求項８の何れか一項に記載に発光装置。
  10. 金属からなり、上側に開口する凹部を有するパッケージと、
    前記凹部内に配置される複数の発光素子と、
    前記凹部の開口を塞ぐように設けられる蓋部材と、を備え、
    前記蓋部材は、
    透光部材と、
    前記透光部材の一方の主面に接合材を用いて接合される、環状のセラミックス部材と、
    前記セラミックス部材の、前記透光部材と接合される面と反対側の面の側に接合される環状の金属部材と、を有し、
    前記金属部材は、平面視において、前記セラミックス部材に接合された部分よりも外側で前記凹部を構成する前記パッケージの側壁の上面と接合され、
    前記金属部材と前記セラミックス部材とは、平面視において前記セラミックス部材よりも外形の小さな環状の金属からなる中間部材を間に挟んで接合され、
    前記金属部材は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金又はＦｅ−Ｎｉ合金を母材とし、少なくとも前記パッケージと接合される部分の表面に金属メッキが施されてなり、
    前記中間部材は、銅からなり、
    前記セラミックス部材は、アルミナからなり、
    前記金属部材と前記パッケージとは溶接されており、
    前記セラミックス部材と前記中間部材とは活性ろう材を用いてろう付けされている、発光装置。
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