JPH11125344A - 弁装置 - Google Patents

弁装置

Info

Publication number
JPH11125344A
JPH11125344A JP9304902A JP30490297A JPH11125344A JP H11125344 A JPH11125344 A JP H11125344A JP 9304902 A JP9304902 A JP 9304902A JP 30490297 A JP30490297 A JP 30490297A JP H11125344 A JPH11125344 A JP H11125344A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
valve
space
valve body
gas
valve element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9304902A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidenao Suzuki
秀直 鈴木
Kuniaki Horie
邦明 堀江
Kiwamu Tsukamoto
究 塚本
Yuji Araki
裕二 荒木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ebara Corp
Original Assignee
Ebara Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ebara Corp filed Critical Ebara Corp
Priority to JP9304902A priority Critical patent/JPH11125344A/ja
Priority to DE69814296T priority patent/DE69814296T2/de
Priority to EP98119304A priority patent/EP0911561B1/en
Priority to US09/172,146 priority patent/US6116267A/en
Priority to TW087117093A priority patent/TW368579B/zh
Priority to KR1019980043782A priority patent/KR100516857B1/ko
Publication of JPH11125344A publication Critical patent/JPH11125344A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K41/00—Spindle sealings
    • F16K41/10—Spindle sealings with diaphragm, e.g. shaped as bellows or tube
    • F16K41/12—Spindle sealings with diaphragm, e.g. shaped as bellows or tube with approximately flat diaphragm
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K41/00—Spindle sealings
    • F16K41/10—Spindle sealings with diaphragm, e.g. shaped as bellows or tube
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K49/00—Means in or on valves for heating or cooling
    • F16K49/005—Circulation means for a separate heat transfer fluid
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/6416—With heating or cooling of the system
    • Y10T137/6579—Circulating fluid in heat exchange relationship

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Details Of Valves (AREA)
  • Temperature-Responsive Valves (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高・強誘電体の薄膜形成用の素材となる原料
ガスのような不安定なガスであっても安定に開閉あるい
は流量調整動作を行なうことができる弁装置を提供す
る。 【解決手段】 ケーシング１０，１２内に取扱流体の流
路２０，２６とこれを開閉する弁体１４と弁体を動作さ
せる弁機構４４，４６とが設けられている弁装置におい
て、弁体は、流路を含む取扱流体空間と弁機構を収容す
る弁機構空間を区画する柔軟性を有する隔膜１４により
形成され、弁体の機構空間側に弁体を保温する熱媒体空
間３８が構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、高・強誘
電体薄膜を形成するＭＯＣＶＤ装置の有機金属原料ガス
を流す配管等に用いられる弁装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体産業における集積回路の集
積度の向上はめざましく、現状のメガビットオーダか
ら、将来のギガビットオーダを睨んだＤＲＡＭの研究開
発が行われている。かかるＤＲＡＭの製造のために必要
な大容量素子の製造に用いる誘電体薄膜として、誘電率
が１０以下であるシリコン酸化膜やシリコン窒化膜、誘
電率が２０程度である五酸化タンタル（Ｔa2Ｏ5）薄膜
に替わって、誘電率が３００程度であるチタン酸バリウ
ム（ＢaＴiＯ3）、あるいはチタン酸ストロンチウム
（ＳrＴiＯ3）又はこれらの混合物であるチタン酸バリ
ウムストロンチウム等の金属酸化物薄膜材料が有望視さ
れている。また、更に誘電率が高いＰＺＴ、ＰＬＺＴ、
Ｙ１等の強誘電体の薄膜材料も有望視されている。
【０００３】このような素材の成膜を行なう方法とし
て、化学気相成長（ＣＶＤ）が有望とされており、この
場合、成膜反応槽内において原料ガスを被成膜基板に安
定的に供給する必要がある。原料ガスは、常温で固体の
Ｂａ（ＤＰＭ）2 ，Ｓｒ（ＤＰＭ）2 などを有機溶剤
（例えば、ＴＨＦなど）に溶解させ、液状化したものを
加熱して気化するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな気化した原料は、安定な領域が非常に狭いという問
題がある。すなわち、温度が低下したり圧力が上昇する
と上記の固体成分が析出し、一方、温度が上昇すると反
応して固体付着物を生成する。弁装置においては、弁体
と弁座の隙間が狭くなっているため、ここをガスが通る
際に断熱膨張により弁体の熱が奪われ温度が下がってし
まう。従って、このような気体の流量調整や流路の切換
のための弁装置においては、圧力や温度の変動により弁
体や弁座に上記のような付着物が付着し、動作の安定性
が損なわれるという課題が有った。
【０００５】この発明は、上記課題に鑑み、高・強誘電
体の薄膜形成用の素材となる原料ガスのような不安定な
ガスであっても安定に開閉あるいは流量調整動作を行な
うことができる弁装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、ケーシング内に取扱流体の流路とこれを開閉する弁
体と該弁体を動作させる弁機構とが設けられている弁装
置において、前記弁体は、前記流路を含む取扱流体空間
と前記弁機構を収容する弁機構空間を区画する柔軟性を
有する隔膜により形成され、前記弁体の前記弁機構空間
側に該弁体を保温する熱媒体空間が構成されていること
を特徴とする弁装置である。
【０００７】これにより、隔膜状の弁体が充分な加熱能
力を有する熱媒体空間内の熱媒体により直接に加熱され
るので、弁体と弁座の隙間をガスが通る際の断熱膨張に
より弁体の熱が奪われて弁体の温度が低下し、この部分
にガス成分の凝縮や析出を招くような事態が防止され
る。熱媒体としては、合成オイルのような熱容量の高い
ものが好適である。加熱能力が高いので、装置の立ち上
げの時間も短縮される。
【０００８】請求項２に記載の発明は、ケーシング内に
取扱流体の流路とこれを開閉する弁体と該弁体を動作さ
せる弁機構とが設けられている弁装置において、前記流
路を含む取扱流体空間と前記弁機構を収容する弁機構空
間を区画する柔軟性を有する隔膜が前記弁体と連動する
ように設けられ、前記隔膜の前記弁機構空間側に前記弁
体を保温する熱媒体空間が構成されていることを特徴と
する弁装置である。
【０００９】これにより、弁体が充分な加熱能力を有す
る熱媒体空間内の熱媒体により直接に加熱されるので、
弁体と弁座の隙間をガスが通る際の断熱膨張により弁体
の熱が奪われて弁体の温度が低下し、この部分にガス成
分の凝縮や析出を招くような事態が防止される。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１及び図２は、本発明の一実施
の形態の弁装置を示すもので、図１は開状態を、図２は
閉状態を示している。この弁装置は、下側ケーシング１
０と上側ケーシング１２が間にダイアフラム（弁体）１
４を挟んで結合されて構成されている。下側ケーシング
１０の上面には、周方向に延びる第１の突条（ダイアフ
ラム押え部）１６とその内側に同心状に第２の突条（弁
座）１８が形成されている。ダイアフラム１４は、例え
ば、Ｃｏ合金やエルジロイのように、柔軟性を持たせる
ために薄くしても破れるようなことがなく、シール性の
良い材質であることが好ましい。
【００１１】取扱ガスの流入路２０は下側ケーシング１
０の左側からそのほぼ中央に延び、そこから上昇してダ
イアフラム１４と弁座１８で囲まれた１次空間２２に開
口している。また、弁座１８とダイアフラム押え部１６
の間の環状の２次側空間２４には、流入路２０と反対側
の位置にガスの流出路２６が開口し、これは下側ケーシ
ング１０の右側に延びている。下側ケーシング１０の下
部には、下側ケーシング１０を必要に応じて所定温度に
加熱し、ガス流路２０や弁座１８を保温するための第１
の熱媒体空間２８が形成されている。第１の熱媒体空間
２８には、熱媒体を流通させるポート２９ａ，２９ｂが
開口している。
【００１２】上側ケーシング１２には弁体１４を動作さ
せる弁機構が組み込まれている。すなわち、上側ケーシ
ング１２の中央には弁孔３０が形成され、これには、先
端部に弁支持体３２を取り付けたシャフト３４が上下動
可能に収容されている。この弁支持体３２は、その先端
面が弁座１８と同じ程度の径を有する平坦面あるいは曲
率の大きい曲面となっており、縁部はなだらかに傾斜す
るテーパ面３６となっている。この弁支持体３２の周囲
を取り囲むように第２の熱媒体空間３８が形成され、こ
れには熱媒体流入流路４０と流出流路４２が連絡し、こ
れらの流路には外部の熱媒体循環配管が接続されてい
る。
【００１３】この弁機構は、弁支持体３２を押圧手段に
よって所定の圧力で下方に付勢し、取扱ガス側の圧力が
これより大きくなった場合に取扱ガスを２次側へ流出さ
せる定圧弁であり、この実施の形態では、ばね装置４４
とエアシリンダ装置４６の２つの押圧手段を備えてい
る。すなわち、上側ケーシング１２の高さ方向中央部に
シャフト３４を囲むばね収容空間４８が形成され、これ
には、ばね押え５０を介してシャフト３４を下方に付勢
するコイルばね５２が収容されている。上側ケーシング
１２の上部には、上下に空気ポート５４，５６を有する
エアシリンダ空間５８が形成され、これにはシャフト３
４に取り付けたピストン板６０が摺動自在に収容され、
必要箇所にはシール部材が配置されている。
【００１４】なお、弁機構の作動圧力を設定し、その設
定圧力通りに弁が作動するように制御する弁制御部、熱
媒体空間２８，３８内の熱媒体の温度を制御する温度制
御部等が設けられているが、その詳細は省略する。
【００１５】以下、このように構成された弁装置の作用
を説明する。予め、各部の温度や圧力等を所定値に設定
し、排気ポートには下流の成膜装置等を接続しておく。
取扱ガスは、例えば液体原料気化装置のようなガス供給
部（図示略）より取扱ガス流入路２０を介して１次空間
２２に流入する。取扱ガス供給部からの圧力が、押圧手
段４４，４６による弁支持体３２の設定された付勢力よ
り大きくなると、取扱ガスは、弁支持体３２により支持
された弁体１４と弁座１８の間の微小な隙間から２次空
間２４に供給される。
【００１６】この１次空間と２次空間の境界部の２次側
において、圧力が瞬時に開放されて低圧領域に入る。こ
の過程で取扱ガスは断熱膨張し、温度が下がろうとする
が、厚さの薄い弁体（ダイアフラム）１４の裏側に熱媒
体が流れているため、瞬時に熱の供給を受けるので、原
料ガス自体の温度も弁体部の温度も下がらない。従っ
て、この部分で凝縮したり、あるいは固形成分が析出し
たりして弁の作動を不安定化することが防止される。
【００１７】このような構成の弁装置では、弁装置中の
原料ガス流路は熱量の大きな熱媒体により加熱されてい
るので各部の温度を均一に管理することができる。さら
に、立ち上がり時間は、管理温度になっている熱媒体を
瞬時に循環させることで短縮することができる。
【００１８】図３は、この発明の第２の実施の形態を示
すもので、第１の実施の形態では、原料が流通する空間
と弁装置側の空間を弁体であるダイアフラム１４自体で
区画していたが、この実施の形態ではベローズ７２を用
いている。すなわち、シャフト３４の先端に、先の弁支
持体と同様の形状を有する弁体７４が取り付けられ、こ
れの上縁部にベローズ７２の下端が取り付けられ、ベロ
ーズ７２の上端はケーシング７６の弁収容孔７８の内面
に突出する環状板８０の内端に取り付けられている。
【００１９】ベローズ７２の内側の空間は第２の熱媒体
空間８２となっており、流路８４，８６を介して供給さ
れる熱媒体がシャフト３４及び弁体７４を加熱するよう
にしている。なお、この実施の形態では、２次空間２４
は弁体７４及びベローズ７２を取り囲む筒状の空間とし
て構成され、ベローズ自体の外面も加熱面として作用す
るようになっている。
【００２０】なお、上述した実施の形態では、弁装置を
弁体が取扱流体によって従動的に動作する、例えば、定
圧弁、逆止弁として説明したが、エアシリンダ装置によ
って開閉駆動する開閉弁又は流量調整弁として用いても
よく、また、発明の要旨を変えることなく、駆動機構や
制御手段を変更することは可能である。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、効率的に弁体を加熱することにより、ＭＯＣＶＤ装
置等で用いられる有機金属原料ガスのような不安定な取
扱ガスであっても、圧力や温度の変動による凝縮物や析
出物の生成が防止される。従って、これらの弁体や弁座
へ付着を排除して安定な弁動作を維持し、結果としてＣ
ＶＤ装置等の安定な稼動を確保するという優れた効果を
奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施の形態の弁装置の全体の
構成を示す断面図である。
【図２】図１の弁装置の要部を示す断面図である。
【図３】この発明の第２の実施の形態の弁装置の断面図
である。
【符号の説明】
１０ 下側ケーシング １２ 上側ケーシング １４，７４ ダイアフラム（弁体） ２０，２６ 流路 ２８ 第１の熱媒体空間 ３８，８２ 第２の熱媒体空間 ４４，４６ 弁機構
フロントページの続き (72)発明者 荒木 裕二 東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会社 荏原製作所内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ケーシング内に取扱流体の流路とこれを
    開閉する弁体と該弁体を動作させる弁機構とが設けられ
    ている弁装置において、 前記弁体は、前記流路を含む取扱流体空間と前記弁機構
    を収容する弁機構空間を区画する柔軟性を有する隔膜に
    より形成され、 前記弁体の前記弁機構空間側に該弁体を保温する熱媒体
    空間が構成されていることを特徴とする弁装置。
  2. 【請求項２】 ケーシング内に取扱流体の流路とこれを
    開閉する弁体と該弁体を動作させる弁機構とが設けられ
    ている弁装置において、 前記流路を含む取扱流体空間と前記弁機構を収容する弁
    機構空間を区画する柔軟性を有する隔膜が前記弁体と連
    動するように設けられ、 前記隔膜の前記弁機構空間側に前記弁体を保温する熱媒
    体空間が構成されていることを特徴とする弁装置。
JP9304902A 1997-10-20 1997-10-20 弁装置 Pending JPH11125344A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9304902A JPH11125344A (ja) 1997-10-20 1997-10-20 弁装置
DE69814296T DE69814296T2 (de) 1997-10-20 1998-10-13 Ventilvorrichtung
EP98119304A EP0911561B1 (en) 1997-10-20 1998-10-13 Valving device
US09/172,146 US6116267A (en) 1997-10-20 1998-10-14 Valving device
TW087117093A TW368579B (en) 1997-10-20 1998-10-15 Valving device
KR1019980043782A KR100516857B1 (ko) 1997-10-20 1998-10-20 밸브장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9304902A JPH11125344A (ja) 1997-10-20 1997-10-20 弁装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11125344A true JPH11125344A (ja) 1999-05-11

Family

ID=17938673

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9304902A Pending JPH11125344A (ja) 1997-10-20 1997-10-20 弁装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6116267A (ja)
EP (1) EP0911561B1 (ja)
JP (1) JPH11125344A (ja)
KR (1) KR100516857B1 (ja)
DE (1) DE69814296T2 (ja)
TW (1) TW368579B (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003083468A (ja) * 2001-09-07 2003-03-19 Advance Denki Kogyo Kk バルブにおけるガスパージ方法及び構造
JP2009084625A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Tokyo Electron Ltd 原料ガスの供給システム及び成膜装置
WO2010047220A1 (ja) * 2008-10-24 2010-04-29 株式会社フジキン 流体制御器
JP2010230682A (ja) * 2010-05-21 2010-10-14 Ihi Corp ガラス溶融炉の給電装置
JP2013160381A (ja) * 2012-02-01 2013-08-19 Vat Holding Ag バルブシステム
JP2016125578A (ja) * 2014-12-26 2016-07-11 旭有機材工業株式会社 バルブ
US10648749B2 (en) 2017-03-03 2020-05-12 Swagelok Company Fluid system components with thermal conditioning passages
USD886237S1 (en) 2018-09-04 2020-06-02 Swagelok Company Thermal trace valve body

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11125344A (ja) * 1997-10-20 1999-05-11 Ebara Corp 弁装置
KR100649852B1 (ko) * 1999-09-09 2006-11-24 동경 엘렉트론 주식회사 기화기 및 이것을 이용한 반도체 제조 시스템
DE10025189B4 (de) * 2000-05-20 2011-12-08 Helmut Bälz GmbH Armatur mit verbesserter Belastbarkeit
US6622983B2 (en) * 2000-08-25 2003-09-23 Lawrence Hall Particle control valve
DK200100281A (da) * 2001-02-21 2002-08-22 Flowcon Int As Membranventil med reguleringsmiddel
US7017604B2 (en) * 2001-06-06 2006-03-28 Newberg Douglas A Thermally insulating interfaces
AU2002953538A0 (en) * 2002-12-23 2003-01-16 Pickering, Graham Clean line heated valve
US6907897B2 (en) * 2003-06-26 2005-06-21 Planar Systems, Inc. Diaphragm valve for high-temperature precursor supply in atomic layer deposition
US6941963B2 (en) * 2003-06-26 2005-09-13 Planar Systems, Inc. High-speed diaphragm valve for atomic layer deposition
US7021330B2 (en) * 2003-06-26 2006-04-04 Planar Systems, Inc. Diaphragm valve with reliability enhancements for atomic layer deposition
DE10337689B4 (de) * 2003-08-16 2005-10-13 Dieter Schulz Konstantdruckventil, Verfahren zum Absperren eines Volumenstromes durch ein solches Konstantdruckventil und Verwendung eines Konstantdruckventiles
JP4307228B2 (ja) * 2003-12-04 2009-08-05 三菱電機株式会社 ガス流量制御弁の組立方法
DE202009014840U1 (de) * 2009-11-03 2011-03-17 Stöhr Armaturen GmbH & Co. KG Ventil
US20140174551A1 (en) * 2012-08-28 2014-06-26 Westport Power Inc. Variable Gas Pressure Regulator
WO2015002855A1 (en) * 2013-07-03 2015-01-08 Swagelok Company Heated fluid delivery with thermal management
JP6959743B2 (ja) 2017-02-22 2021-11-05 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
US11585456B2 (en) * 2019-01-07 2023-02-21 Fisher Controls International Llc Valve assemblies with integrated temperature control
CN110026443B (zh) * 2019-05-31 2021-08-27 深圳市点金贵金属精炼有限公司 一种制备金属丝的设备
JP7466508B2 (ja) 2021-09-06 2024-04-12 株式会社鷺宮製作所 流量調整弁及び冷却装置
US11898658B1 (en) * 2022-10-31 2024-02-13 Dresser, Llc Heating a valve body

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2823696A (en) * 1954-01-04 1958-02-18 Crane Co Fluid cooled diaphragm valve
US3491789A (en) * 1966-07-28 1970-01-27 Nupro Co Bellows valve
US3647344A (en) * 1970-03-16 1972-03-07 Monsanto Co Apparatus for controlling back pressure in an extruder
BE795182A (fr) * 1972-02-24 1973-05-29 Thyssen Niederrhein Ag Obturateur a clapet pour agencement de collecte d'eponge de fer
DE2511566C3 (de) * 1975-03-17 1978-07-06 Alfred 7220 Schwenningen Hirt Pneumatisch betätigbares Dosierventil insbesondere für schnell und intensiv bindende Kontaktkleber
US4715400A (en) * 1983-03-09 1987-12-29 Xomox Corporation Valve and method of making same
GB8816499D0 (en) * 1988-07-12 1988-08-17 C J S Sciences Ltd Valve
JPH0464788A (ja) * 1990-06-29 1992-02-28 Fujikin:Kk 恒温バルブ
JPH06123381A (ja) * 1992-10-12 1994-05-06 Hitachi Ltd ガス供給系用部品
JPH07198063A (ja) * 1993-12-28 1995-08-01 Benkan Corp Ｃｖｄ装置の真空排気弁
JP3343313B2 (ja) * 1995-06-30 2002-11-11 株式会社フジキン ダイヤフラム弁
JP3701367B2 (ja) * 1996-02-22 2005-09-28 Ｓｍｃ株式会社 ポペット弁
JPH11125344A (ja) * 1997-10-20 1999-05-11 Ebara Corp 弁装置

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003083468A (ja) * 2001-09-07 2003-03-19 Advance Denki Kogyo Kk バルブにおけるガスパージ方法及び構造
JP2009084625A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Tokyo Electron Ltd 原料ガスの供給システム及び成膜装置
WO2010047220A1 (ja) * 2008-10-24 2010-04-29 株式会社フジキン 流体制御器
JP2010101438A (ja) * 2008-10-24 2010-05-06 Fujikin Inc 流体制御器
TWI397660B (zh) * 2008-10-24 2013-06-01 Fujikin Kk 流體控制器
JP2010230682A (ja) * 2010-05-21 2010-10-14 Ihi Corp ガラス溶融炉の給電装置
JP2013160381A (ja) * 2012-02-01 2013-08-19 Vat Holding Ag バルブシステム
JP2016125578A (ja) * 2014-12-26 2016-07-11 旭有機材工業株式会社 バルブ
US10648749B2 (en) 2017-03-03 2020-05-12 Swagelok Company Fluid system components with thermal conditioning passages
US10976118B2 (en) 2017-03-03 2021-04-13 Swagelok Company Fluid system components with thermal conditioning passages
USD886237S1 (en) 2018-09-04 2020-06-02 Swagelok Company Thermal trace valve body
USD895772S1 (en) 2018-09-04 2020-09-08 Swagelok Company Thermal trace valve body

Also Published As

Publication number Publication date
US6116267A (en) 2000-09-12
DE69814296D1 (de) 2003-06-12
EP0911561B1 (en) 2003-05-07
EP0911561A1 (en) 1999-04-28
KR100516857B1 (ko) 2007-01-18
TW368579B (en) 1999-09-01
KR19990037209A (ko) 1999-05-25
DE69814296T2 (de) 2004-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11125344A (ja) 弁装置
US8162298B2 (en) Method for vaporizing liquid material capable of vaporizing liquid material at low temperature and vaporizer using the same
US6155540A (en) Apparatus for vaporizing and supplying a material
US5944257A (en) Bulb-operated modulating gas valve with minimum bypass
KR100729975B1 (ko) 증착 챔버로의 공정 재료의 흐름을 제어하기 위한 장치 및방법
US5862605A (en) Vaporizer apparatus
KR20010047128A (ko) 액체원료 기화방법 및 그에 사용되는 장치
JP2000194423A (ja) 流量制御システム
JP2001257202A (ja) 高温フィルタ
JPH10325473A (ja) 熱膨張物質を利用した流量調節バルブ
US6319327B1 (en) MOCVD system
JP4064525B2 (ja) 液体材料気化供給装置の気化器
KR20050076113A (ko) 증착 장치 및 증착 방법
WO2020117462A1 (en) Semiconductor processing system
JP3633763B2 (ja) 気化装置
JPH1085581A (ja) 気化器
EP1473384A1 (en) Vaporizer
JPH11335845A (ja) 液体原料気化装置
JPH11195649A (ja) 弁装置
US11018009B2 (en) Tuning work function of p-metal work function films through vapor deposition
JP4256565B2 (ja) 超臨界蒸気圧縮冷凍サイクル装置用高圧制御弁
JP3909507B2 (ja) 気化装置
KR20070006460A (ko) 가스 공급 라인
JPH10238470A (ja) 送液装置
JP2001263865A (ja) 超臨界蒸気圧縮冷凍サイクル装置および圧力制御弁