JP2009043978A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 配線基板に対して水平方向に水を流すための冷却流路を備えた前記配線基板と、
   前記配線基板の上に実装された複数の半導体素子とを有し、
   前記配線基板は、シリコン基板、ガラス基板、又はシリコン基板とガラス基板とが接合された貫通電極が設けられた基板の上にビルドアップ配線が設けられて構成され、
   前記複数の半導体素子は前記冷却流路に沿って配置されており、前記複数の半導体素子のうち、前記冷却流路の流入側に配置される半導体素子は前記冷却流路の流出側に配置される半導体素子よりも発熱量が小さいことを特徴とする半導体装置。
2. 前記複数の半導体素子は、前記配線基板の上側又は下側の少なくとも一方に実装されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
3. 前記冷却流路の流入側に配置される半導体素子はメモリ素子であり、前記冷却流路の流出側に配置される半導体素子はロジック素子であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体装置。
4. 前記複数の半導体素子は３つ以上実装され、前記冷却流路の流入側から流出側にかけて、発熱量の小さい順に配置されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体装置。
5. 前記冷却流路の流入側から流出側にかけて、ＤＲＡＭチップ、フラッシュメモリチップ、ＣＰＵチップが順に配置されることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置。
6. 前記冷却流路を通過した冷却水は、熱交換機によって冷却されて循環することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体装置。