JP5440440B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、多層構成の回路基板の内部層に発熱素子を設けることにより、当該発熱素子を回路基板に内蔵させるようにした電子装置に関し、たとえば複数のＩＣを１つのパッケージにまとめるＳＩＰ（システムインパッケージ）に適用されるものである。

従来より、一般に、この種の電子装置は、樹脂などよりなる複数の層が積層されてなる回路基板と、回路基板における複数の層のうち最上部のものと最下部のものとの間に位置する内部の層に設けられて回路基板に内蔵されたＬＳＩチップなどの発熱素子とを備えて構成されている（たとえば、特許文献１、２参照）。

ここで、発熱素子は、通常、当該内部の層に形成された素子用穴に配置されることにより、回路基板に内蔵される。そして、この発熱素子は、複数の層に設けられた他の電子部品やビア、さらには層間配線とともに電気的に接続されて回路を構成している。

このような素子内蔵型の回路基板を採用するメリットとしては、回路基板の表面に他の電子部品などを実装することができるため、その面積を有効に活用でき、装置の小型化が図りやすいということである。

しかし、回路基板内部に発熱素子を内蔵する構成のため、発熱素子の熱が基板内部にこもり、放熱性が悪くなる。その点を考慮して、上記特許文献１、２に示されるように、従来では、回路基板の最表層や、回路基板の外側にヒートシンクなどの放熱器を設け、この放熱器により放熱を行うようにしている。

特開２００８−３０５９３７号公報 特開２００９-２９００２１号公報

しかしながら、回路基板の最表層や、回路基板の外側に放熱器を設ける構成では、回路基板の表面が放熱器によって占有されるので、当該表面における実装部品の搭載スペースや、各種端子および配線の形成スペース、いわゆる実装面積に制約が生じる。また、放熱器を外側に設ける場合、その分、装置の体格が増大してしまう。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、多層構成の回路基板の内部層に発熱素子を設けることにより、当該発熱素子を回路基板に内蔵させるようにした電子装置において、放熱器による発熱素子の放熱を可能としつつ、装置の小型化および実装面積の確保を図るうえで適切な構成を実現することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、複数の層（１１）が積層されてなる回路基板（１０）と、回路基板（１０）における複数の層（１１）のうち最上部のものと最下部のものとの間に位置する内部の層に設けられることにより回路基板（１０）に内蔵された発熱素子（２０）および電子部品（３０）と、回路基板（１０）の表面に設けられた表面実装部品（５０）と、を備え、発熱素子（２０）、電子部品（３０）および表面実装部品（５０）は、電気的に接続されて電気回路を構成しており、回路基板（１０）の内部の層のうち発熱素子（２０）が配置されている層と隣り合う層には、発熱素子（２０）の放熱を行う放熱器（４０）が配置されることにより、放熱器（４０）は回路基板（１０）に内蔵されるとともに、当該隣り合う層の一端に対応する回路基板（１０）の端面にて露出しており、回路基板（１０）の内部にて発熱素子（２０）は放熱器（４０）に接触して放熱されるようになっていることを特徴とする。

それによれば、回路基板（１０）の内部にて発熱素子（２０）と放熱器（４０）とが接触し、また、回路基板（１０）の端面にて放熱器（４０）が露出することで、発熱素子（２０）の放熱が適切に行えるため、回路基板（１０）の外部に別途放熱器を設けることが不要となる。

また、回路基板（１０）の表面には、放熱器（４０）による占有が無いので、実装部品の搭載スペースや、各種端子および配線の形成スペースを広く取れる。よって、本発明によれば、放熱器（４０）による発熱素子（２０）の放熱を可能としつつ、装置の小型化および実装面積の確保を図るうえで適切な構成を実現することができる。

また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の電子装置において、放熱器（４０）は、放熱器（４０）が配置されている隣り合う層の一端、他端に対応する回路基板（１０）の両端面にて露出していることを特徴とする。

それによれば、放熱器（４０）の露出面積をより大きくすることができ、放熱性の向上に好ましい。

また、請求項３に記載の発明では、請求項１または請求項２に記載の電子装置において、放熱器（４０）には、一端と他端が回路基板（１０）の端面にて開口することで外部から流体が流通可能な通路としての空洞部（４３）が設けられていることを特徴とする。

それによれば、放熱器（４０）を外部の流体により冷却できるから、より放熱性が向上する。

また、請求項４に記載の発明では、請求項３に記載の電子装置において、放熱器（４０）は、２枚の金属板（４１、４２）を貼り合わせてなるものであり、空洞部（４３）は、一方の金属板（４２）の表面に溝（４３ａ）を形成し、溝（４３ａ）を覆うように他方の金属板（４１）を一方の金属板（４２）に貼り付けることにより形成されたものであることを特徴とする。それによれば、空洞部（４３）を容易に形成することができる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

本発明の実施形態に係る電子装置の概略断面図である。 図１に示される電子装置の外観図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）の左側面図、（ｃ）は（ａ）の右側面図、（ｄ）は（ａ）の上側面図、（ｅ）は（ａ）の下側面図、（ｆ）は（ａ）とは反対側の面である下面図である。 図１中の放熱器を当該放熱器が設けられている内部の層とともに示す概略平面図である。 放熱器の製造方法を示す工程図である。 上記実施形態に係る電子装置の製造方法の一具体例を示す工程図である。 図５に続く製造方法を示す工程図である。 上記実施形態の電子装置のマザーボードへの組み付け構造の一例を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略斜視図である。 放熱器の平面形状の他の実施形態を示す概略平面図である。 放熱器における空洞部の他の実施形態を示す概略平面図である。 放熱器における空洞部の他の実施形態を示す概略平面図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

図１は、本発明の実施形態に係る電子装置１の概略断面構成を示す図である。本電子装置１は、ＳＩＰはＩＣチップ、コンデンサ、抵抗などのチップ部品を１つのＩＣにまとめるため回路基板にこれら部品を内蔵してなるＳＩＰとして構成されている。

また、図２は本電子装置１の外観図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）の左側面図、（ｃ）は（ａ）の右側面図、（ｄ）は（ａ）の上側面図、（ｅ）は（ａ）の下側面図、（ｆ）は（ａ）とは反対側の面である下面図である。

本実施形態の電子装置１は、大きくは、多層配線基板としての回路基板１０を有し、その回路基板１０の内部層に、発熱素子２０やその他の電子部品３０および放熱器４０を内蔵するとともに、回路基板１０の一方の板面である上面に表面実装部品５０、他方の板面である下面に外部接続用の端子６０を設けてなるものとして構成されている。

回路基板１０は、複数の層１１が積層されてなるものである。これら層１１としては、一般的な多層配線基板を構成するものであればよく、たとえば液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、あるいは、アルミナなどのセラミックなどが挙げられる。ここでは、図２に示されるように、各層１１は矩形板状をなし、結果的に回路基板１０も矩形板状を成している。

発熱素子２０は、駆動時に発熱する電子素子であり、たとえばパワートランジスタなどを有するＬＳＩチップなどのＩＣチップ等が挙げられる。この発熱素子２０は、回路基板１０における複数の層１１のうち最上部のもの、すなわち回路基板１０の上面を構成する層１１と、最下部のもの、すなわち回路基板１０の下面を構成する層１１との間に位置する内部の層１１に設けられている。

ここでは、発熱素子２０は、当該内部の層１１に設けられた素子用穴１１ａの内部にはめ込まれるように配置されている。たとえば発熱素子２０が矩形板状のＩＣチップの場合、当該素子用穴１１ａも同じ空間形状の穴とされている。それにより、発熱素子２０は、回路基板１０に内蔵された状態とされている。

また、図１、図２に示されるように、回路基板１０の内部の層１１のうち発熱素子２０が配置されている層１１と隣り合う層１１には、発熱素子２０の放熱を行う放熱器４０が配置されることにより、この放熱器４０は回路基板１０に内蔵されている。

ここでは、放熱器４０が設けられている上記隣り合う層１１には、当該隣り合う層１１の厚さ方向を深さ方向とする放熱器用穴１１ｂの内部にはめ込まれるように配置されている。

ここでは、放熱器４０は、銅やアルミニウムなどの２枚の熱伝導性に優れた金属板４１、４２を貼り合わせてなる板状のものであり、放熱器用穴１１ｂは、２層１１を貫通して形成され且つ放熱器４０と同じ空間形状の穴である。つまり、図１に示される放熱器４０は、当該２層１１と同等の板厚を有するものである。

そして、放熱器４０は、当該隣り合う層１１すなわち放熱器４０が設けられている層１１の一端、他端に対応する回路基板１０の両端面、つまり、回路基板１０における対向する側面にて露出している。

このとき、放熱器用穴１１ｂは、放熱器４０が設けられている当該隣り合う層１１の一端から他端にわたって開口する穴として構成されている。それにより、回路基板１０の両端面における放熱器４０の露出が実現されている。

さらに言うならば、本実施形態では、板状をなす放熱器４０の両板面は、放熱器４０を挟む回路基板１０の各層１１により被覆されているものの、放熱器４０の端面すなわち側面は、回路基板１０の端面すなわち側面にて露出している。

そして、図１に示されるように、回路基板１０の内部にて発熱素子２０は、放熱器４０に接触している。これら発熱素子２０と放熱器４０との接触については、単純に直接接触しているものでもよいし、熱伝導性に優れた金属ペーストやグリスなどを介して接触していてもよい。

これにより、発熱素子２０から放熱器４０への放熱が成されるようになっている。つまり、本実施形態の電子装置１においては、発熱素子２０および放熱器４０は、ともに回路基板１０内部にて接触し放熱可能とされた状態で、回路基板１０に内蔵されているものとされている。

さらに、本実施形態の放熱器４０について、図３、図４も参照して述べる。図３は、放熱器４０を当該放熱器４０が設けられている内部の層１１とともに示す概略平面図であり、図４は、放熱器４０の製造方法を示す工程図であり、各ワークの側面図である。本実施形態では、図３に示されるように、放熱器４０は矩形板状をなしている。

本実施形態では、図１〜図４に示されるように、放熱器４０の放熱性を向上させるべく、放熱器４０には、一端と他端が回路基板１０の端面にて開口する空洞部４３が設けられている。

この空洞部４３は、外部から流体が流通可能な通路として構成されたものであり、その開口部から当該流体が内部に流れるものである。ここでは、空洞部４３は、放熱器４０が設けられている層１１の一端から他端に向かって延びる複数本の直線状の通路がストライプ状に配置されたものとして構成されている。

ここで、図１、図４に示されるように、本実施形態の放熱器４０は、２枚の金属板４１、４２を貼り合わせてなるものである。そして、空洞部４３は、これら２枚の金属板４１と４２との間に形成されたものである。

具体的には、図４に示されるように、空洞部４３は、一方の金属板４２の表面に、エッチングや切削などによって溝４３ａを形成し（図４（ａ）、（ｂ）参照）、その後、溝４３ａを覆うように、他方の金属板４１を一方の金属板４２に熱圧着などにより貼り付ける（図４（ｃ）参照）ことにより形成される。これにより空洞部４３を有する本実施形態の放熱器４０が完成する（図４（ｄ）参照）。

また、図１に示されるように、回路基板１０には、その他の電子部品３０が内蔵されているが、この電子部品３０はたとえばチップコンデンサなどの受動部品であり、発熱素子２０や放熱器４０と同様、内部の層１１に設けられた穴にはめ込まれて配置されたものである。

また、回路基板１０の上面に搭載された表面実装部品５０は、たとえばコンデンサ、抵抗、インダクタなどの素子であり、はんだや導電性接着剤などを介して搭載されている。また、回路基板１０の下面に設けられた外部接続用の端子６０は、たとえばはんだボールや金バンプなどである。電子装置１は、この端子６０を介して外部のマザーボードなどに電気的に接続されるようになっている。

また、図１に示されるように、回路基板１０の各層１１には、一般的な導体ペーストやメッキなどにより形成されたビア１２が設けられており、また、図示しないが、各層１１の間には、たとえば銅箔をエッチングなどによりパターニングしてなる導体パターンとしての層間配線が設けられている。

そして、回路基板１０における発熱素子２０、その他の電子部品３０、上下面の表面実装部品５０、端子６０は、これら回路基板１０の内部のビア１２や上記層間配線により電気的に接続されて電気回路を構成している。

ここで、放熱器４０が設けられている層１１には、当該放熱器４０よりも回路基板１０の上面側に位置する部品や配線と、下面側に位置する部品や配線や端子とを電気的に接続するためのビア１２を設けることが必要である。そのため、図１、図３に示されるように、放熱器４０は、当該放熱器４０が設けられている層１１よりも平面サイズが小さいものであり、当該層１１には、ビア１２が配置可能なスペースが確保されている。

ところで、本実施形態によれば、回路基板１０の内部にて発熱素子２０と放熱器４０とが接触し、また、回路基板１０の端面にて放熱器４０が露出することで、発熱素子２０の放熱が適切に行えるため、従来のように回路基板１０の外部に別途放熱器を設けることが不要となる。

また、回路基板１０の表面すなわち回路基板１０の上面および下面には、放熱器４０は露出せず、回路基板１０の表面では当該放熱器４０による占有が無い。そのため、当該表面においては、表面実装部品５０の搭載スペースや、端子６０、その他図示しない表面配線等の形成スペースを広く取れる。

さらに言うならば、回路基板１０の下面においては、従来のような放熱用のサーマル端子が不要となるので、外部接続用の端子６０のすべてを電気信号用の端子として使用することも可能である。もちろん、極力可能な範囲で、外部接続用の端子６０の一部を、放熱器４０とビア１２を介して接続してなるサーマル端子として使用することを除外するものではない。

このように、本実施形態の電子装置１によれば、多層構成の回路基板１０の内部に発熱素子２０を内蔵してなる電子装置１において、放熱器４０による発熱素子２０の放熱を可能としつつ、装置の小型化および実装面積の確保を図るうえで適切な構成を実現することができる。

また、本実施形態によれば、放熱器４０は、放熱器４０が配置されている層１１の一端、他端に対応する回路基板１０の両端面にて露出しているから、放熱器４０の露出面積をより大きくすることができ、放熱性の向上に好ましい。具体的には、回路基板１０内部の発熱素子２０の熱は、放熱器４０に伝わり、当該放熱器４０の露出面を介して外部に放熱される。

また、本実施形態では、放熱器４０には、一端と他端が回路基板１０の端面にて開口することで外部から流体が流通可能な通路としての空洞部４３が設けられているので、空洞部４３内を流通する外部の流体によって、放熱器４０を冷却できるから、より放熱性が向上する。

なお、この流体としては、空気などのガスや、可能ならば水やオイルなどの液体であってもよい。そして、具体的には、発熱素子２０の熱は、上記放熱器４０の露出面だけでなく、空洞部４３を流通する流体にも放熱されるので、放熱性の向上が図れる。

また、本実施形態では、放熱器４０を、２枚の金属板４１、４２を貼り合わせてなるものとし、空洞部４３を、一方の金属板４２の表面に溝４３ａを形成し、溝４３ａを覆うように他方の金属板４１を一方の金属板４２に貼り付けることにより形成されたものとしているから、空洞部４３の形成が容易となる。さらには、通路形状をたとえば蛇行形状とするなど、通路を様々な形状に変更することも容易である。

ここで、放熱器４０の大きさは、電子装置１における各部品の温度限界、使用環境温度から導き出すことが可能である。例えば、発熱素子２０が製品の保証温度よりも２０℃高い温度まで作動するＩＣチップの場合、図３に示されるようなストライプ状の空洞部４３における溝の深さを０．５ｍｍとしたとき、溝の幅は２ｍｍ程度とする。

この程度であれば、放熱器４０の厚さと内蔵部品２０、３０の厚さとが同等となるため、回路基板１０の形状与える影響も小さい。なお、後述する図７に示されるように、ファンなどを用いて強制空冷する場合には、上記の具体的サイズよりもさらに小型な放熱器４０とすることができる。

また、従来の一般的な発熱素子内蔵型の回路基板において放熱器を設ける方法では、回路基板内部の発熱素子と放熱器とが直接接触するものではなく、たとえば回路基板を構成する樹脂の層が両者の間に介在し、その分の熱抵抗が存在するため、より大きな放熱器が必要となる。

しかし、本実施形態では、それに比べて、発熱素子２０と放熱器４０とが内部の層１１を介することなく接触して、発熱素子２０から放熱器４０へ直接放熱できるため、放熱器４０を小さくすることが可能である。

次に、本実施形態の電子装置１の製造方法の一具体例について、図５、図６を参照して述べておく。図５は、本製造方法を示す工程図であり、図６は、図５に続く製造方法を示す工程図である。これら図５、図６においては、各ワークを平面的に示している。なお、本製造方法は、多連基板として製造を進め、最後に多連基板をカットして個片化された１個の回路基板１０を作製するものである。

まず、図５（ａ）に示されるように、放熱器４０を境として回路基板１０の上面側に位置する層１１よりなる上段部１００と、図５（ｂ）に示されるように、放熱器４０を境として回路基板１０の下面側に位置する層１１よりなる下段部２００とを形成する。

たとえば、上段部１００は、上記図１における放熱器４０の他方の層４１以上の層１１を、放熱器４０および表面実装部品５０を除いた状態で積層してなるものであり、下段部２００は、上記図１における放熱器４０の一方の層４２以下の層１１を、放熱器４０および端子６０を除いた状態で積層してなるものである。

これら上段部１００および下段部２００は、たとえば、それぞれ各層１１の表面に、貼り付けられた銅箔をパターニングして上記層間配線を形成するとともに、各層１１に穴開け加工を行って発熱素子２０やその他の電子部品３０の配置やビア１２の形成を行い、その後、各層１１を、積層して貼り合わせることにより形成される。

ここで、上段部１００および下段部２００には、これら多連基板としての各段部１００、２００を１個の回路基板１０の単位毎に区画するＶ溝３００、および、各段部１００、２００に一体に連結された枠部４００が設けられている。

一方で、図５（ｃ）に示されるように、枠部４０ａで一体に連結された多連状態の放熱器４０を用意する。この放熱器４０は多連状態ではあるが、上記図４に示したように、２枚の金属板４１、４２を貼り合わせ、これら２枚の金属板４１と４２との間に空洞部４３を形成したものである。

そして、図５（ｄ）に示されるように、この多連状態の放熱器４０を、上段部１００と下段部２００とで挟み込み、これら三者４０、１００、２００を熱圧着により一体化する。なお、各層１１の材質としては、上述のように、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミックが可能であるが、各層１１の貼り合わせ、圧着等については、各材質に応じた一般的な方法を採用することで、容易に行えることはもちろんである。

次に、図６（ａ）に示されるように、まず、両段部１００、２００から突出する放熱器４０の枠部４０ａをカットして分断する。ここで、この枠部４０ａの切断面は、最終的には回路基板１０の端面にて露出してもかまわない。

次に、図６（ｂ）に示されるように、回路基板１０の上面となる上段部１００の上面に表面実装部品５０を搭載する。続いて、両段部１００、２００の枠部４００のカット、および、Ｖ溝３００に沿ったカットを行う。これにより、上記図１において端子６０を除く構成の回路基板１０ができあがる。その後は、端子６０を形成すれば、本実施形態の電子装置１ができあがる。

なお、上記図５、図６に示した製造方法では、放熱器４０の枠部４０ａをカットした後、両段部１００、２００の枠部４００をカットしたが、これら両枠部４０ａ、４００を同一工程で同時にカットするようにしてもよい。また、端子６０の形成時期も、多連状態のワークにて行ってもよい。

そして、このようにして製造された電子装置１は、たとえばカーナビゲーションシステムを構成する電子装置として、当該システムのマザーボードなどに組み込まれる。図７は、本電子装置１のマザーボード５００への組み付け構造の一例を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略斜視図である。

ここで、電子装置１は、マザーボード５００上に端子６０を介して接続される。また、この電子装置１およびマザーボード５００は、筺体６００に収納されている。そして、この筺体６００には、電子装置１に対して強制空冷を行うためのファン７００が設けられている。

図７に示されるように、このファン７００は、電子装置１の放熱器４０における空洞部４３に外気を流通させるための風を発生するものである。そして、当該外気は図７中の矢印に示されるように、空洞部４３を流通し、これにより、電子装置１における放熱性の向上が図られるようになっている。

（他の実施形態）
図８（ａ）、（ｂ）は、放熱器４０の平面形状の他の実施形態を示す概略平面図であり、放熱器４０を当該放熱器４０が設けられている内部の層１１とともに示す概略平面図である。

上記図３にて述べたように、放熱器４０は、当該放熱器４０が設けられている層１１よりも平面サイズが小さい板状であって、当該層１１に、放熱器４０の上下に位置する部品等を電気的に接続するためのビア１２を配置するスペースがあればよい。

そこで、上記実施形態では、上記図３に示したように、放熱器４０は矩形板状をなすものであったが、図８（ａ）に示されるように六角形板状であったり、図８（ｂ）に示されるように台形板状であったりしてもよい。また、これら以外の多角形状、あるいは不定形などであってもよい。

また、図９は、放熱器４０における空洞部４３の他の実施形態を示す概略平面図である。上記実施形態では、図３に示したように、空洞部４３は、放熱器４０が設けられている層１１の一端から他端に向かって延びる複数本の直線状の通路がストライプ状に配置されたものとして構成されていた。

ここで、この通路としての空洞部４３は、当該空洞部４３の両端が回路基板１０の端面に開口することで外部の流体が流通するものであれば、その形状については特に限定されるものではない。たとえば、図９に示されるように、一方の金属板４２の表面に島状の突起４４を設け、この突起を覆うように他方の金属板４１を貼り合わせることで、突起４４と突起４４の間に形成された空洞部４３を流体が流れるような構成としてもよい。

また、図１０も、放熱器４０における空洞部４３の他の実施形態を示す概略平面図である。上記実施形態では、放熱器４０は、放熱器４０が設けられている層１１の一端、他端に対応する回路基板１０の両端面にて露出しているが、図１０に示されるように、放熱用穴１１ｂの形状および位置を変更することにより、回路基板１０の一端の端面のみにて放熱器４０を露出させるようにしてもよい。

ここで、この場合、図１０に示されるように、放熱器４０内の空洞部４３の両開口部を、当該放熱器４０が露出する回路基板１０の一端の端面に開口させるべく、空洞部４３を折り返し形状とすればよい。

また、上記各実施形態では、放熱器４０は空洞部４３を有するものであったが、放熱性が確保されるならば、たとえば空洞部がない構成であってもよい。また、上記実施形態の放熱器４０は２枚の積層された金属板４１、４２より構成されていたが、それ以外にも、単層の金属板よりなるものであってもよいし、３枚以上の積層された金属板よりなるものであってもよい。

また、電子装置の回路基板１０としては、複数の層１１が積層されてなるものであって、発熱素子２０およびこれに接触する放熱器４０が内部の層１１に設けられており、回路基板１０の端面にて放熱器４０が露出しているものであればよく、発熱素子２０や放熱器４０の数、さらには、その他の回路基板内部の電子部品や配線、あるいは表面実装される部品や端子等については、適宜設計変更が可能である。

１０ 回路基板
１１ 回路基板の層
２０ 発熱素子
４０ 放熱器
４１ 他方の金属板
４２ 一方の金属板
４３ 空洞部
４３ａ 溝

Claims (4)

1. 複数の層（１１）が積層されてなる回路基板（１０）と、
   前記回路基板（１０）における前記複数の層（１１）のうち最上部のものと最下部のものとの間に位置する内部の層に設けられることにより前記回路基板（１０）に内蔵された発熱素子（２０）および電子部品（３０）と、
   前記回路基板（１０）の表面に設けられた表面実装部品（５０）と、を備え、
   前記発熱素子（２０）、前記電子部品（３０）および前記表面実装部品（５０）は、電気的に接続されて電気回路を構成しており、
   前記回路基板（１０）の前記内部の層のうち前記発熱素子（２０）が配置されている層と隣り合う層には、前記発熱素子（２０）の放熱を行う放熱器（４０）が配置されることにより、前記放熱器（４０）は前記回路基板（１０）に内蔵されるとともに、前記隣り合う層の一端に対応する前記回路基板（１０）の端面にて露出しており、
   前記回路基板（１０）の内部にて前記発熱素子（２０）は前記放熱器（４０）に接触して放熱されるようになっていることを特徴とする電子装置。
2. 前記放熱器（４０）は、前記放熱器（４０）が配置されている前記隣り合う層の一端、他端に対応する前記回路基板（１０）の両端面にて露出していることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記放熱器（４０）には、一端と他端が前記回路基板（１０）の端面にて開口することで外部から流体が流通可能な通路としての空洞部（４３）が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
4. 前記放熱器（４０）は、２枚の金属板（４１、４２）を貼り合わせてなるものであり、
   前記空洞部（４３）は、一方の前記金属板（４２）の表面に溝（４３ａ）を形成し、前記溝（４３ａ）を覆うように他方の金属板（４１）を一方の前記金属板（４２）に貼り付けることにより形成されたものであることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。

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