JP2008535975A - 放射線または熱硬化性オキセタンバリアシーラント - Google Patents

放射線または熱硬化性オキセタンバリアシーラント Download PDF

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Abstract

本発明は、硬化後に低い水分透過性および良好な接着強度を提供するカチオン硬化性シーラントに関する。この組成物は、オキセタン化合物およびカチオン開始剤から本質的になる。
【選択図】なし

Description

本発明は、陸軍研究所(Army Research Laboratories)によって付与された契約、MDA972−93−2 0014のもと、アメリカ合衆国政府からの支援により作製された。政府は本発明に関して特定の権利を有する。
本発明は、電子および光電子デバイスにおいて使用するためのバリアシーラント、接着剤、封入剤およびコーティングに関する。(本明細書および特許請求の範囲において使用される場合、接着剤、シーラント、封入剤およびコーティングは、全て接着剤、シーラントおよびコーティング特性および機能を有する同様の材料である。いずれか1つが言及される場合、他も含まれるとみなされる。)
放射線硬化性材料は、硬化間の低いエネルギー消費、ラジカルおよびカチオン機構の両方を通しての迅速な硬化速度、低い硬化温度、硬化性材料の広範囲の入手可能性および溶媒フリーの製品の入手可能性を含む理由のため、過去30年間にわたってコーティング、接着剤およびシーラントとしての使用の増加が見受けられる。これらの利点は、かかる製品を、温度に敏感であるか、または長期の硬化時間に都合よく耐え得ない電子および光電子デバイスの迅速な接着および封着に特に適切なものとさせる。光電子デバイスは特に熱的に敏感であることが多く、そして非常に短い時間での硬化を通して、光学的に整列され、空間的に固定される必要がある。
また多くの光電子デバイスは水分または酸素にも敏感であり、それらの性能寿命間は暴露から保護される必要がある。一般的なアプローチは、それが配置される不透過性基材と不透過性ガラスまたは金属蓋との間でデバイスを封着すること、ならびに放射線硬化性接着剤またはシーラントを使用して底部基材に蓋の周辺部を封着または接着させることである。
このようなパッケージの幾何学的形状の一般的な明示は図1において例示される。前記図は、ガラス基材(4)上に作製された有機発光ダイオード(OLED)積層体(3)の上の金属またはガラス蓋(2)を結合された放射線硬化性周辺部シーラント(1)の使用を開示する。様々な構成が存在するが、典型的なデバイスはアノード(5)、カソード(6)、およびいくつかの形態のOLEDピクセルデバイスと外部電極との間の電気的相互接続(7)も含有する。本発明の目的のため、周辺部シーラント(1)のような接着剤/シーラント材料を組み入れるものを除き、特定のデバイスの幾何学的形状は明示されないか、または必要とされない。
図1の例に関する限り、多くの構成において、ガラス基材および金属/ガラス蓋は両方とも酸素および水分に対して本質的に不透過性であり、そしてシーラントはいずれかの透過性を有するデバイスを包囲する唯一の材料である。電子および光電子デバイスに関して、水分透過性はしばしば酸素透過性よりも重要であり;従って、酸素バリア必要条件はそれほど厳重ではなく、そしてデバイスの良好な性能に関して重要であるのは周辺部シーラントの水分バリア特性である。
良好なバリアシーラントは、低いバルク水分透過性、良好な接着および強い境界面接着剤/基材相互作用を示す。シーラント境界面に対する基材の品質が不十分である場合、境界面は弱い境界として機能し、それによって、シーラントのバルク水分透過性に関係なく、デバイス中への迅速な水分進入がもたらされる。境界面が少なくともバルクシーラント
と同様に連続的である場合、水分透過性は、典型的にシーラントのバルク水分透過性によって支配される。
水蒸気伝送速度(WVTR)のみでなく、有効バリア特性の尺度として水分透過性(P)を調査しなければならないことに注意することは重要である。WVTRは、透過に関して画定された経路の厚さまたは経路の長さに対して標準化されない。一般的に、透過性は、WVTRをユニット透過経路の長さで乗算したものとして定義され得、従って、これは、シーラントが本質的に良好なバリア材料であるかどうか評価するために好ましい方法である。
透過性を表現するための最も一般的な方法は、いずれの実験条件の組にも適用する透過性係数(例えば、g・ミル/(100平方インチ・日・アトム))か、またはバリア材料に存在する透過物(permeant)の部分圧力/濃度を定義するために実験条件が引用されなければならない透過係数(例えば、所定の温度および相対湿度におけるg・ミル/(100平方インチ・日・アトム))である。一般的に、いくつかのバリア材料を通しての透過物の透過(透過性、P)は、拡散の項(D)と溶解性の項(S)の積:P=DSとして記載することが可能である。
溶解性の項は透過物に対するバリアの親和性を反映し、そして水蒸気に関して、低いS項は疎水性材料から得られる。拡散の項はバリアマトリックス中の透過物の運動性の尺度であって、自由容積および分子運動性のようなバリアの材料特性に直接的に関連がある。しばしば、高度に架橋されたかまたは結晶性の材料から低いD項が得られる(より架橋が少ないかまたは非晶質である相似体とは対照的に)。分子運動の増加とともに透過性は激しく増加する(例えば温度が増加する時、特にポリマーのTが超過する場合)。
改善されたバリアを生じるための論理的な化学アプローチは、水蒸気および酸素の透過性に影響を及ぼすこれらの2つの基本的要因(DおよびS)を考慮しなければならない。かかる化学的要因に加えて物理的可変性があり、長い透過経路および欠陥のない接着剤ボンドライン(基材上への接着剤の良好なウェッティング)はバリア性能を向上させ、可能であれば適用されるべきである。理想的なバリアシーラントは、全てのデバイス基材に対して優れた接着を提供しながら、低いDおよびS項を示す。
高性能バリア材料を得るためには、低い溶解性(S)の項のみ、または低い拡散率(D)の項のみを有することでは十分ではない。代表的な例は、一般的なシロキサンエラストマーにおいて見受けられる。かかる材料は極めて疎水性(低い溶解性の項、S)であるが、それらはSi−O結合(高い拡散率の項(D)を生じる)に関する回転に対して妨害がないため、分子運動性が高く、非常に不十分なバリアである。従って、単に疎水性である多くの系は、それらが低い水分溶解性を示すという事実にもかかわらず、良好なバリア材料ではない。低い水分溶解性は、低い分子運動性、従って低い透過物運動性または拡散率と組み合わせられなければならない。
本発明の組成物のような、固体シーラントへと硬化される液体材料に関して、硬化されたマトリックス内のより低い分子運動性は、高い架橋密度、微小結晶度またはマトリックスの架橋部分間の分子主鎖の稠密な充填によって達成される。
本発明者は、バリア組成物中へのオキセタン樹脂およびカチオン開始剤の取り込みによって、特定の樹脂および樹脂/充填材系が特に水分に対して優れたバリア性能を提供することを発見した。オキセタン樹脂は一般的に、オキセタン化合物が次の構造:
Figure 2008535975
(式中、R、R、R、R、R、Rは、独立して、水素およびアルキル、ハロアルキル、アルコキシ、アリールオキシ、アリール、エステル、チオエステルおよびスルフィド基からなる群から選択される)を有する構造を有する。かかるバリア材料は、単独で、または他の硬化性樹脂および様々な充填材と組み合わせて使用されてもよい。得られた組成物は、市販品として許容できる硬化速度、高い架橋密度、剛性および分子充填のバランス(低い透過物運動性/拡散率の項、D)、疎水性(低い水溶解性の項、S)、ならびに接着(強い接着剤/基材境界面)を示し、それらを電子、光電子およびMEMSデバイスの封着および封入における使用のために有効なものとさせる。
本発明は、(a)オキセタン化合物と、(b)カチオン開始剤とから本質的になるカチオン硬化性バリアシーラントである。バリア接着剤またはシーラントは、場合によって(c)1以上の充填材と、場合によって(d)1以上の接着促進剤、または1以上のエポキシ樹脂とを含有する。1以上のエポキシ樹脂が存在する場合、好ましくは、それらは、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、レソルシノールジグリシジルエーテル、ノボラックグリシジルエーテルおよびハロゲン化グリシジルエーテルからなる群から選択されるが、他のエポキシが使用されてもよい。カチオン光開始剤の使用によって、放射線硬化性配合物が得られるが;室温または高温で重合を引き起こし得るカチオン触媒の使用は熱硬化のために使用され得る。得られた組成物は電子および光電子デバイスの封着および封入における使用のために適切である。
本明細書の範囲内において、放射線という用語は化学線電磁放射を記載するために使用される。化学線放射線は、材料の化学変化を誘発する電磁放射線として定義され、そして本明細書の範囲内の目的に関して、電子ビーム硬化も含まれる。ほとんどの場合、スペクトルの紫外(UV)および/または可視領域の波長による電磁放射が最も有用である。
本明細書の範囲内において、オキセタン化合物という用語は、オキセタン官能基を有する小分子、オリゴマーまたはポリマーを指す。オキセタン化合物は一般的に、次の構造
Figure 2008535975
(式中、R、R、R、R、R、Rは、水素およびアルキル、ハロアルキル、アルコキシ、アリールオキシ、アリール、エステル、チオエステルならびにスルフィド基からなる群から選択される)を有する。一実施形態において、オキセタン化合物は、次の構造:
Figure 2008535975
を有するオキセタン化合物の群から選択される。
もう1つの実施形態において、オキセタン化合物が芳香族コアを有し、その芳香族コア上に互いにメタ位でオキセタン官能基および追加的な重合性官能基が置換されている。この実施形態において、オキセタン化合物は次の構造:
Figure 2008535975
(式中、R、R、R、R10およびR11は、独立して、水素、アルキル、ハロアルキル、アルコキシ、アリールオキシ、アリール、アルキロイルおよびアリーロイル基からなる群から選択され;nは、0、1、2、3または4であり;Zは、限定されないが、
Figure 2008535975
(式中、R11およびR12は、独立して、水素、アルキル、ハロアルキル、アルコキシ、アリールオキシ、アリール、アルキロイルおよびアリーロイル基からなる群から選択され;そしてR13は、アルキル、ハロアルキル、アリール、エーテル、チオエーテル、エステル、チオエステル、シラン、カルボネートまたはケトンからなる群から選択される連結基である)からなる群から選択されるカチオン反応性官能基である)を有する。
上記に適合する代表的なオキセタン化合物としては、限定されないが、
Figure 2008535975
が挙げられる。
もう1つの実施形態において、オキセタン化合物は、オキセタンと、環式脂肪族主鎖から延在する第2の反応性官能基との両方を有するハイブリッド化合物である。一般的に、かかる化合物は、次の構造、
Figure 2008535975
(式中、L、L’、L’’およびL’’’は、
Figure 2008535975
からなる群から独立して選択される連結基であり、
RおよびR’は、独立して、直鎖アルキル、分枝鎖アルキル、シクロアルキル、アリール、ヘテロアリール、シランまたはシロキサン基からなる群から選択され;R’’は、独立して、水素、アルキル、ハロアルキル、アルコキシ、アリールオキシ、アリール、アルキロイルおよびアリーロイル基からなる群から選択され;Xは、グリシジルエポキシ、脂肪族エポキシおよび環式脂肪族エポキシ;オキセタン;ビニル、プロペニル、クロチル、アリルおよびプロパルギルエーテル、ならびにそれらの基のチオエーテル;アクリレートおよびメタクリレート;イタコネート;マレイミド;マレイン酸、フマル酸およびケイ皮酸エステル;スチレニック;アクリルアミドおよびメタクリルアミド;カルコン;チオール;アリル、アルケニルおよびシクロアルケニルからなる群から独立して選択される反応基であり、n、k、l、n’、k’およびl’は0または1であり;そしてyは1〜10である)を有する。
上記構造中のn、kおよびlが0であり、そしてXがエポキシの形態である場合、Xは直接結合によって環式脂肪族主鎖に結合可能であるか、または環式脂肪族主鎖の一部であり得る。環式脂肪族ハイブリッド化合物の代表的な実施形態としては、限定されないが、
Figure 2008535975
が挙げられる。
本明細書の範囲内において、環式脂肪族または脂環式という用語は一般的に、1つ以上の環を形成するように結合された炭素および水素原子を含有する有機化合物の種類を指す。このとき形成される環は、ハロゲン(例えば、Cl、Br、I)、置換原子(例えば、O、S、N)のような他の原子、あるいは置換基(例えば、OR、SR、NR(式中、Rは直鎖または分枝鎖アルキルまたはシクロアルキルまたはアリール基である))を含有していてもよい。一般的に、環式脂肪族樹脂はそれらの主鎖中に環式炭素をベースとする環構造を含有する樹脂として定義される。この環式炭素主鎖は、主鎖内に、または主鎖に結合されたヘテロ原子を有してもよい。環式脂肪族樹脂主鎖が主に炭素、水素およびハロゲン原子から構成されることが好ましい。
本発明の放射線硬化性バリア材料のための開始剤の選択は、放射線硬化の当業者に既知である。光硬化に関して、硬化開始剤は光開始剤である。適切な光開始剤の選択は、バリアシーラントが使用される具体的な適用に非常に依存する。適切な光開始剤は、放射線硬化性系中の樹脂、充填材および他の添加剤のものと異なる光吸収スペクトルを示すものである。シーラントがカバーまたは基材を通して硬化されなければならない場合、光開始剤は、カバーまたは基材が透過性である波長で放射線を吸収可能であるものである。例えば、バリアシーラントがソーダ石灰ガラスカバープレートを通して硬化される場合、光開始剤は約320nmより高い有意なUV吸光度を有するべきである。320nmより低いUV放射線はソーダ石灰ガラスカバープレートによって吸収され、そして光開始剤に到達しない。この例では、光開始剤へのエネルギーの移動を増やすために、光開始剤系に光開始剤を有する光増感剤を含ませることは有利である。
代表的なカチオン光開始剤は、イオニック ポリマリゼーションズ アンド リレーテッド プロセス(Ionic Polymerizations and Relate
d processes)、45−60、1999年、クルワー アカデミック パブリッシャーズ(Kluwer Academic Publishers);オランダ(Netherlands);J.E.プスカス(J.E.Puskas)ら(編)に開示される。好ましいカチオン光開始剤としては、ジアリールヨードニウム塩およびトリアリールスルホニウム塩が挙げられる。周知の市販品として入手可能な例としては、UV9380C(GE シリコーンズ(GE Silicones))、PC2506(ポリセット(Polyset))、SR1012(サートマー)、ロドルシル(Rhodorsil)2074(ロジア(Rhodia))およびUVI−6974(ダウ(Dow))が挙げられる。ジアリールヨードニウム塩のための好ましい増感剤は、イソプロピルチオキサントン(本明細書ではITXとして記載され、しばしば2−および4−異性体の混合物として販売される)および2−クロロ−4−プロポキシチオキサントンである。特定の硬化の幾何学的形状および樹脂系のための効率的なカチオン光開始剤系の選択は、カチオンUV硬化の当業者に既知であり、そして本発明の範囲内では限定されない。
熱的に発生する酸のようなあまり一般的でない開始剤系も、かかる触媒、開始剤および硬化剤が適切である場合は期待される。代表的な触媒としては、ブロンステッド酸、ルイス酸および潜在的な熱による酸生成素が挙げられる。ブロンステッド酸およびルイス酸の代表例は、スミス,M.B.(Smith,M.B.)およびマーチ,J.(March,J.)、マーチズ アドバンスド オーガニック ケミストリー、リアクションズ、メカニズムス アンド ストラクチャーズ(March’s Advanced Organic Chemistry,Reactions,Mechanisms,and Structures)、第5版、2001年、ジョン ウィリー アンド サンズ インコーポレイテッド(John Wiley & Sons,Inc.)、ニューヨーク州ニューヨーク(New York,N.Y.)第327〜362のような文献に見られる。代表的な潜在的な熱による酸生成素の例としては、限定されないが、ジアリールヨードニウム塩、ベンジルスルホニウム塩、フェナシルスルホニウム塩、N−ベンジルピリジニウム塩、N−ベンジルピラジニウム塩、N−ベンジルアンモニウム塩、ホスホニウム塩、ヒドラジニウム塩およびアンモニウムボレート塩が挙げられる。
一般的な充填材としては、限定されないが、グランド石英、溶融シリカ、非晶質シリカ、タルク、ガラスビーズ、グラファイト、カーボンブラック、アルミナ、粘土、マイカ、バーミキュライト、窒化アルミニウムおよび窒化ホウ素が挙げられる。銀、銅、金、スズ、スズ/鉛合金および他の合金からなる金属粉およびフレークが考察される。ポリ(テトラクロロエチレン)、ポリ(クロロトリフルオロエチレン)およびポリ(塩化ビニリデン)のような有機充填材粉末も使用されてもよい。限定されないが、CaO、BaO、NaSO、CaSO、MgSO、ゼオライト、シリカゲル、P、CaClおよびAlを含む乾燥剤または酸素掃去剤として作用する充填材も利用可能である。
実施例1;オキセタン,3,3’−[1,3−フェニレンビス(メチレンオキシメチレン)]ビス[s−メチル−
Figure 2008535975
の合成
還流冷却器、磁気撹拌機を備えた250mLの3つ口丸底フラスコに12.0gのNaOH(0.3モル)、0.6gのn−BuBr(0.0019モル)、30.0gの3−メチル−3−ヒドロキシメチル−オキセタン(0.29モル)、25.0gのα,α’−ジブロモ−m−キシレン(0.095モル)および100mLのトルエンを添加した。反応物を3.5時間110℃まで高めた。有機相を濾過によって収集し、そして溶媒を除去した。淡黄色粗製生成物を200mLのトルエン中に再溶解し、そして3回、脱イオン水で洗浄した。硫酸マグネシウム上で乾燥させた後、トルエン溶液を中性アルミナの短いカラム中を通過させ、痕跡量のアンモニウム塩相移動触媒を除去した。最後に溶媒を回転エバポレーターおよびクーゲルローア(Kugelrohr)で除去し、そして試料を蒸留によって精製した。H NMR(CDCl):δppm1.36(6H),3.56(4H),4.38−4.55(8H),4.60(4H),7.18−7.38(4H)。
実施例2:オキセタン,3,3’−[1,4−フェニレンビス(メチレンオキシメチレン)]ビス[3−メチル−
Figure 2008535975
の合成
25.0gのα,α’−ジブロモ−m−キシレン(0.095モル)の代わりに25.0gのα,α’−ジブロモ−p−キシレン(0.095モル)を使用したことを除き、実施例1の反応条件を採用した。H NMR(CDCl):δppm1.36(6H),3.55(4H),4.37−4.55(8H),4.59(4H),7.36(4H)。
実施例3;オキセタン,3,3’−[1,3−フェニレンビス(メチレンオキシメチレン)]ビス[3−エチル−
Figure 2008535975
の合成
30.0gの3−メチル−3−ヒドロキシメチル−オキセタン(0.29モル)の代わりに34.1gの3−エチル−3−ヒドロキシメチル−オキセタン(0.29モル)を使用したことを除き、実施例1の反応条件を採用した。H NMR(CDCl):δppm0.87−0.91(6H),1.77−1.83(4H),3.61(4H),4.40−4.49(8H),4.59(4H),7.28−7.38(4H)。
実施例4;オキセタン,3,3’−[1,4−フェニレンビス(メチレンオキシメチレン)]ビス[s−エチル−
Figure 2008535975
の合成
25.0gのα,α’−ジブロモ−m−キシレン(0.095モル)の代わりに25.0gのα,α’−ジブロモ−p−キシレン(0.095モル)を使用したことを除き、実施例3の反応条件を採用した。H NMR(CDCl):δppm0.89−0.92(6H),1.77−1.83(4H)3.61(4H),4.40−4.49(8H),4.58(4H),7.34(4H)。
実施例5:オキセタンをベースとするバリアシーラント1
実施例3からのオキセタン、光開始剤系(カチオン光開始剤およびITX)をプラスチック瓶に配置し、そして1時間、ボルテックスミキサーで透明になるまで混合した。次いで、ミクロンサイズのシリカおよびナノシリカレオロジー調節剤を瓶に添加し、そして全試料をボルテックスミキサーでさらに1時間混合した。セラミック製3本ロールミルを使用して、得られたペーストを混合し、そして真空チャンバー中で脱気した。成分および重量部は表1で示される。
Figure 2008535975
配合物を完全に混合した後、1〜2グラムの配合物材料をテフロン(TEFLON)コーティングされたアルミニウム板上に配置した。均一な厚さのフィルムをキャスティングするため、エイト−パス(eight−path)可変スクレーパーを使用した。次いで試料をダイマックス(Dymax)固定硬化ユニット中に配置し、そして中間圧力水銀ランプで70秒間(3.3J/cm UVA)硬化した。UV パワー パック(UV Power Puck)高エネルギーUVラジオメーター(EIT インコーポレイテッド,バージニア州、スターリング(EIT Inc.,Sterling,Va.))を使用して試料表面上の発光を測定し、そしてそれぞれ、47(UVA)、32(UVB)、3(UVC)、35(UW)mW/cmであることがわかった。モコン パーマトラン(Mocon Permaetran)3/33機器を使用して上記のフィルムの水分透過係数(50℃、100%相対湿度)を測定し、そして3.1gミル/100平方インチ・日であることがわかった。
接着性能は、テフロン(TEFLON)コーティングされたアルミニウム板上に約四分の一インチの間隔で離して2断片のテープ(約5ミル)を適用することによって試験された。ブレードを使用して、配合物をテープ間でフィルムへと引き抜いた。ガラススライドおよびダイをイソプロパノールで拭いてクリーニングし、そしてイソプロパノール中で10分間超音波処理した。スライドおよびダイをイソプロパノールから取り出し、空気乾燥させ、続いて5分間、UVオゾンクリーニングを行なった。次いでダイを配合物のフィル
ムに配置し、そして軽く叩いてダイ全体を湿潤させた。ダイを配合物コーティングから拾い上げ、そしてスライド上に配置した。ダイを軽く叩いて、ダイとスライドとの間で配合物を湿潤させた。3.3J/cm UVAでダイマックス(Dymax)硬化ユニット中でシーラント配合物を硬化させた。100kgのヘッドおよび300ミルのダイツールを備えたロイス インストルメント(Royce Instrument)552 100Kを使用して、硬化された試料の剪断接着を試験した。接着力は44.7+1.6kgであることがわかった。
もう1つの実施形態において、カチオン硬化性バリア組成物はさらに、接着促進剤、好ましくはシラン接着促進剤から本質的になる。シラン接着促進剤の添加の効果は、表1の配合物に(全配合物をベースとして)3.5重量%のシルクエスト(Silquest)A−186シランを添加することによって調査された。硬化された試料(3.3J/cm UVA)の水分透過は3.1g・ミル/100平方インチ・日であることがわかり、そしてダイ剪断力は17.0±4.0kgであり、いくつかの商業的用途に十分であった。
実施例6:オキセタンをベースとするバリアシーラント2
水分透過を低下させるために、オキセタン樹脂をタルクのような小板状充填材と組み合わせてもよい。配合物を実施例5と同様に調製した。成分および重量部を表2に示す。6.0J/cm UVAで硬化後、透過係数は50℃、100%相対湿度において4.2g・ミル/100平方インチ・日であった。
Figure 2008535975
実施例7:芳香族エポキシ−オキセタンハイブリッドの合成および性能
Figure 2008535975
冷却器およびメカニカルスターラーを備えた4つ口1000mL丸底フラスコ中、3−ヒドロキシベンジルアルコール(24.8g、0.2モル)、3−メチル−3−ブロモメチルオキセタン(36.3g、0.22モル)、炭酸カリウム微粉末(30.4g、0.22モル)および200mLのメチルエチルケトンを組み合わせた。反応物を撹拌しながら油浴中で65℃まで加熱し、そして加熱および撹拌を合計5日間続けた。固体を濾去し、そして3%NaOH水溶液、続いて水で液体部分を洗浄した。回転エバポレーターによる溶媒除去によって液体の低い粘度がもたらされた。
機械式撹拌機および冷却器を備えた4つ口1000mL丸底フラスコ中、この液体(40.0g、0.19モル)を臭化アリル(36.3g、0.3モル)、NaOH(12.0g、0.3モル)、テトラブチルアンモニウムブロミド(0.82g、0.0025モル)および100mLのトルエンと組み合わせた。反応物を撹拌しながら65℃まで加熱し、そして10分以内で色が茶色からオレンジ色へと変化した。加熱および撹拌を一晩続けた。最後に、固体を濾去して、そしてトルエンを除去して、アリル化オキセタン生成物を得た。これは真空蒸留によって精製された。
機械式撹拌機および温度計を備えた4つ口500mL丸底フラスコ中、17.5g(0.1モル)の3−クロロペルオキシ安息香酸を225mLのジクロロメタン中で組み合わせることによってアリル化オキセタンのエポキシ化を実行した。フラスコを氷/水浴で0℃まで冷却し、そして50mLのCHCl中に溶解された20.5gの上記アリル化オキセタン生成物を2.5時間かけて滴下した。1時間後、フラスコを室温まで加温し、そして撹拌を3日間続けた。固体を濾去して、透明オレンジ色液体を得た。CHCl溶液を飽和NaHCO水溶液で洗浄し、次いで水で3回洗浄した。
有機層を回収し、そして硫酸ナトリウム上で乾燥させた。回転エバポレーションによってCHClを除去した。真空蒸留による精製によって、155℃/147ミクロンで1.5gの純粋なハイブリッドエポキシ−オキセタン生成物を得た。この生成物は透明、無色の液体であった。H NMR(CDCl):δppm1.45(3H),2.61−2.82(2H),3.19(1H),3.43−3.80(2H),4.04(2H),4.45(2H),4.46−4.58(2H),4.62−4.64(2H),6.86−6.95(3H),7.25−7.29(1H)。この生成物を光開始剤系(2.0重量%カチオン光開始剤SR1012および0.12%ITX)と混合し、そして3.3J/cm UVAで硬化した。硬化されたフィルムの透過は50℃、100%相対湿度において6.3g・ミル/100平方インチ・日であった。
実施例8:環式脂肪族エポキシ−オキセタンハイブリッドの合成および性能
Figure 2008535975
メカニカルスターラーおよび冷却器を備えた4つ口500mL丸底フラスコに、150.0g(0.2モル)のヒドロキシシクロペンタジエン(TCI アメリカ(TCI America))、165.0g(0.24モル)の3−メチル−3−ブロモメチルオキセタン(ケマダ(Chemada))、9.6g(0.24モル)の水酸化ナトリウム、0.64g(1.0モル%)のテトラブチルアンモニウムブロミド(TBAB)および100mLのトルエンを充填した。反応混合物を2時間、油浴中で80℃まで加熱し、次いで温度を24時間110℃まで増加させた。追加的な26.4g(0.16モル)の3−メチル−3−ブロモメチルオキセタン、6.4g(0.16モル)の水酸化ナトリウムおよび0.64gのTBABを添加し、そして撹拌を24時間続けた。混合物を濾過し、そして回転エバポレーションによってトルエンを除去し、そして真空蒸留によってオキセタン生成物を分離した。
次に、機械式撹拌機および温度計を備えた500mL丸底フラスコ中で13.8g(0.061モル)の77% m−クロロペルオキシ安息香酸(mCPBA)および200mLのジクロロメタンを組み合わせ、0.4M溶液を形成し、そして氷/水浴中で0℃まで冷却した。添加ロートを使用して、65mLのジクロロメタンに溶解された12.3g(0.0525モル)の上記オキセタン生成物を1.5時間かけてmCPBA溶液に滴下した。混合物を室温まで加温し、そしてさらに24時間撹拌された。
反応後、混合物を濾過し、そしてジクロロメタン溶液を70mLの飽和NaHCO溶液、次いで70mLの水で3回洗浄した。有機層を回収し、そして硫酸ナトリウム上で乾燥させ、そして回転エバポレーションによってジクロロメタンを除去した。真空蒸留によって、10.5%収率で無色液体として所望の生成物を得た。H NMR(CDCl):δppm1.29(3H),1.27−2.32(11H),3.24−3.41(2H),3.43−3.50(2H),4.32−4.34(2H),4.46−4.50(2H)。樹脂を光開始剤系(2.0重量%のカチオン光開始剤SR1012および0.24重量%のITX)と組み合わせた。配合物は良好に硬化し、そして水分透過係数は50℃、100%相対湿度においての6.6ミルg/100平方インチ・日であった。
実施例9:透過係数に対する芳香族置換の影響
実施例1〜4のオキセタンをそれぞれ光開始剤系(2重量%光開始剤GE9380C)とブレンドし、そして6.0J/cm UVAで硬化させ、続いて1時間、175℃でアニール化させた。硬化されたフィルムの透過係数を測定し、そして表3に報告する。データが示すように、実施例1および3のメタ置換オキセタンは、それらのパラ置換の対応物、実施例2および4よりも良好な水分バリア材料である。
2重量%カチオン光開始剤(UV9380C)の光開始剤系を使用する実施例3のオキセタンと芳香族化合物エポキシ(エポン(EPON)862)との50/50(重量/重量)溶液の透過係数を、実施例4のオキセタンの透過係数と比較した。再び、メタ置換オキセタン配合物はより低い透過係数をもたらした。表3に示されように、異なるエポキシを選択することによって硬化された試料の水分バリア性能を調整することもできる。
以下の配合物において、臭素化BPADGEは臭素化ビスフェノールAジグリシジルエーテルであり、そして次の構造を有する。
Figure 2008535975
エポン(EPON)862は次の構造を有する。
Figure 2008535975
エポン(EPON)828は次の構造を有する。
Figure 2008535975
Figure 2008535975
実施例10:様々な充填材とのオキセタン/エポキシブレンド
本実施例において、異なる充填材とのエポキシ/オキセタン配合物を試験し、比較した。結果を表4に報告する。これは一般的に、等しい重量基準において、ナノシリカ充填材(配合物D)よりも、タルクのような板状の充填材(表4の配合物A、B、C)は水分透過の低下に良好に作用することを示す。この結果は、さらに、配合物D中の芳香族エポキシエポン(EPON)862は、カチオンUV硬化性系で使用される場合、配合物E中の芳香族エポキシエポン(EPON)828より良好なバリア材料であることを示す。また配合物FおよびGに示されるように、より良好なバリア性能のため、充填材としてタルクおよびシリカを使用することも可能である。ナノシリカ充填材がミクロンサイズのシリカと交換された場合、透過に関して差異は観測されなかった。
Figure 2008535975
実施例11:オキセタン/ビニルエーテル配合物
オキセタンをUV硬化性カチオン配合物中でビニルエーテルのような希釈剤とブレンドしてもよい。この実施例では、下記の構造を有する環式脂肪族ビニルエーテル(CAVE)を反応性希釈剤として使用し、そして得られた配合物は非常に低い水分透過係数を示した。配合物および結果を表5で報告する。
Figure 2008535975
Figure 2008535975
実施例12:種々の添加剤とのオキセタン/エポキシブレンド
オキセタン/エポキシ樹脂混合物をUV硬化性カチオン配合物中でビニルエーテルまたはアルコールのような希釈剤とブレンドしてもよい。配合物および結果を表6で報告する。硬化速度は、UV光供給源を備えたパーキンエルマー(Perkin Elmer)示差走査熱量測定7で測定した。
Figure 2008535975
実施例13:様々なオキセタン/エポキシ比のオキセタン/エポキシ/タルク配合物の特性および性能
周辺部シーラントのUV硬化速度および反応性は製造処理量に関して重要であり、そして多くのディスプレイ用途に関して熱プロセスの最小化が一般的に必要とされる。UV硬化動力学および熱力学は示差フォトカロリメトリー(「光DSC」)を使用して測定することができる。様々なオキセタン/エポキシ比の一連のオキセタン/エポキシ/タルク配合物のための硬化速度を表7に報告する。示差フォトカロリメトリーは、Hg−アークランプUV光供給源を備えたパーキン−エルマー(Perkin−Elmer)示差走査カロリメーター7を使用して試料上で実行された。全ての試料をインジウム/スズ酸化物(ITO)がコーティングされたソーダ石灰ガラスを通して硬化した。
樹脂の各組み合わせは、オキセタン(OXT−121、東亞合成)、エポン(EPON)862芳香族エポキシ、35重量%のタルク(ミストロフィル(Mistrofil)P403タルク)、ならびに2.0重量%のカチオン光開始剤(SR1012)、および0.21重量%のITXの光開始剤系を含有する(全て、総重量を基準とする)。各バリアシーラントに関して、UV開始から最大硬化発熱までの時間、ならびに90%の観測されたUV硬化発熱に到達するまでにかかった時間を記録した。ピークに達する時間および90%変換までの時間が短いほど、良好な硬化性能が示される。
表に示されるように、良好な硬化性能および良好なダイ剪断接着力は、オキセタン/エポキシ比が75:25〜25:75の範囲である配合物K、L、Mに関して観測された。最も顕著には、最も速いUV治療速度は、最も鋭く、最も狭い発熱ピークを有するオキセタンおよびエポキシが50:50モル比の時に現れた。加えて、オキセタンが豊富な(H、I)配合物のダイ剪断接着力は、エポキシが豊富な(M、N)配合物より良好であることがわかった。
Figure 2008535975
実施例14:様々な光開始剤とのオキセタン/エポキシブレンドの透過性
いくつかのカチオン光開始剤を使用して、OXT−121オキセタンおよびエポン(EPON)862エポキシの50/50(重量比)ブレンドを硬化した。結果を表8に報告する。これは、これらの異なる光開始剤を使用することによって得られた透過性には、ほとんど差異がないことを示す。活性触媒の等しいモル量が使用されるように、光開始剤の充填は標準化された。スルホニウム塩触媒はナショナル スターチ アンド ケミカル カンパニー(National Starch and Chemical Company)の専売である。
Figure 2008535975
光開始剤SR1012の種々のレベルについてもOXT−121オキセタンおよびエポン(EPON)862エポキシの50/50(重量比)ブレンドを使用して調査した。その結果を表9に報告する。実験誤差の範囲内で、光開始剤レベルの変化はシーラントの水分透過性能に対して顕著な影響を示さなかった。これは、シーラントのバリア性能が主に樹脂の選択によって支配され、そして硬化の方法によって影響されることは少ないことを明らかに実証する。
Figure 2008535975
実施例15:熱によるオキセタン/エポキシブレンドの硬化
一連のオキセタン(OXT−121)およびエポキシ(エポン(EPON)862)樹脂ブレンドを調製し、熱によって硬化した。10℃/分で室温から300℃までDSCランプを使用して、種々の重量比のオキセタンおよびエポキシブレンドを重合した。各試料は2.0%カチオン光開始剤(SR1012)を含有した。重合の開始、ピーク温度および総熱量を表10に報告する。
Figure 2008535975
周辺部が封着された光電子デバイス。

Claims (19)

  1. (a)オキセタン化合物と、
    (b)カチオン開始剤と、
    (c)場合によって、1以上の充填材と、
    (d)場合によって、1以上の接着促進剤、または1以上のエポキシ樹脂と、
    から本質的になるカチオン硬化性バリア組成物。
  2. 前記オキセタン化合物が、次の構造:
    Figure 2008535975
    (式中、R、R、R、R、R、Rは、水素およびアルキル、ハロアルキル、アルコキシ、アリールオキシ、アリール、エステル、チオエステルならびにスルフィド基からなる群から選択される)を有する請求項1に記載のカチオン硬化性バリア組成物。
  3. 前記オキセタン化合物が、次の構造:
    Figure 2008535975
    を有するオキセタン化合物の群から選択される請求項1に記載のカチオン硬化性バリア組成物。
  4. 前記オキセタン化合物が1つの芳香族コアを有し、その芳香族コア上に互いにメタ位でオキセタン官能基および追加的な重合性官能基が置換された請求項1に記載のカチオン硬化性バリア組成物。
  5. 前記オキセタン化合物が、次の構造:
    Figure 2008535975
    (式中、
    、R、R、R10およびR11は、独立して、水素、アルキル、ハロアルキル、アルコキシ、アリールオキシ、アリール、アルキロイルおよびアリーロイル基からなる群から選択され;
    nは、0、1、2、3または4であり;
    Zは、
    Figure 2008535975
    (式中、
    11およびR12は、独立して、水素、アルキル、ハロアルキル、アルコキシ、アリールオキシ、アリール、アルキロイルおよびアリーロイル基からなる群から選択され;そして
    13は、アルキル、ハロアルキル、アリール、エーテル、チオエーテル、エステル、チオエステル、シラン、カルボネートまたはケトンからなる群から選択される連結基であ
    る)からなる群から選択されるカチオン反応性官能基である)を有する請求項1に記載のカチオン硬化性バリア組成物。
  6. 前記オキセタン化合物が、次の構造:
    Figure 2008535975
    を有する群から選択される請求項5に記載のカチオン硬化性バリア組成物。
  7. 前記オキセタン化合物が、オキセタンと、環式脂肪族主鎖から延在する第2の反応性官
    能基との両方を有するハイブリッド化合物である請求項1に記載のカチオン硬化性バリア組成物。
  8. 前記オキセタン化合物が、次の構造:
    Figure 2008535975
    (式中、
    L、L’、L’’およびL’’’は、
    Figure 2008535975
    からなる群から独立して選択される連結基であり、
    RおよびR’は、独立して、直鎖アルキル、分枝鎖アルキル、シクロアルキル、アリール、ヘテロアリール、シランまたはシロキサン基からなる群から選択され;
    R’’は、独立して、水素、アルキル、ハロアルキル、アルコキシ、アリールオキシ、アリール、アルキロイルおよびアリーロイル基からなる群から選択され;
    Xは、グリシジルエポキシ、脂肪族エポキシおよび環式脂肪族エポキシ;オキセタン;ビニル、プロペニル、クロチル、アリルおよびプロパルギルエーテル、ならびにそれらの基のチオエーテル;アクリレートおよびメタクリレート;イタコネート;マレイミド;マレイン酸、フマル酸およびケイ皮酸エステル;スチレニック;アクリルアミドおよびメタクリルアミド;カルコン;チオール;アリル、アルケニルおよびシクロアルケニル基からなる群から独立して選択される反応基であり;
    n、k、l、n’、k’およびl’は0または1であり;そして
    yは1〜10である)を有する請求項1に記載のカチオン硬化性バリア組成物。
  9. 前記オキセタン化合物が、
    Figure 2008535975
    からなる群から選択される構造を有する請求項8に記載のカチオン硬化性バリア組成物。
  10. 前記カチオン開始剤が、ブレンステッド酸、ルイス酸または光もしくは熱による酸発生剤である請求項1〜9のいずれか一項に記載のカチオン硬化性バリア組成物。
  11. 1以上の充填材が存在する請求項1〜9のいずれか一項に記載のカチオン硬化性バリア組成物。
  12. 1以上の充填材が存在し、そしてグランド石英、溶融シリカ、非晶質シリカ、タルク、ガラスビーズ、グラファイト、カーボンブラック、アルミナ、粘土、マイカ、バーミキュライト、窒化アルミニウムおよび窒化ホウ素;銀、銅、金、スズ、スズ/鉛合金、ポリ(テトラクロロエチレン)、ポリ(クロロトリフルオロエチレン)、ポリ(塩化ビニリデン)、CaO、BaO、NaSO、CaSO、MgSO、ゼオライト、シリカゲル、P、CaClおよびAlからなる群から選択される請求項1〜9のいずれか一項に記載のカチオン硬化性バリア組成物。
  13. 1以上のエポキシ樹脂が存在する請求項1〜9のいずれか一項に記載のカチオン硬化性バリア組成物。
  14. 1以上のエポキシ樹脂が存在し、そしてビスフェノールFジグリシジルエーテル、レソルシノールジグリシジルエーテル、ノボラックグリシジルエーテルおよびハロゲン化グリシジルエーテルからなる群から選択される請求項1〜9のいずれか一項に記載のカチオン
    硬化性バリア組成物。
  15. 1以上の接着促進剤が存在する請求項1〜9のいずれか一項に記載のカチオン硬化性バリア組成物。
  16. 接着促進剤が存在し、シランである請求項1〜9のいずれか一項に記載のカチオン硬化性バリア組成物。
  17. Figure 2008535975
    からなる群から選択されるオキセタンおよびエポキシ官能基の両方を含有するハイブリッド化合物。
  18. 請求項1〜9のいずれか一項に記載のカチオン硬化性バリアシーラントによって封着された電子または光電子デバイス。
  19. 前記デバイスがOLEDである請求項18に記載の電子または光電子デバイス。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012520904A (ja) * 2009-03-20 2012-09-10 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ビニルエーテルモノマーを含む混合物から作製されたポリマー
WO2015199091A1 (ja) * 2014-06-27 2015-12-30 株式会社ダイセル モノマー組成物、及びそれを含む硬化性組成物
JP2017066242A (ja) * 2015-09-29 2017-04-06 日立化成株式会社 封止用液状組成物、封止材、及び電子部品装置
KR20180066881A (ko) * 2016-12-09 2018-06-19 주식회사 엘지화학 밀봉재 조성물
JP2019521118A (ja) * 2016-07-13 2019-07-25 常州強力先端電子材料有限公司Changzhou Tronly Advanced Electronic Materials Co.,Ltd. 多官能オキセタン系化合物およびその製造方法
US10472466B2 (en) 2014-06-27 2019-11-12 Daicel Corporation Monomer composition and curable composition containing same
JP2021527730A (ja) * 2018-06-12 2021-10-14 エルジー・ケム・リミテッド 密封材組成物

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2004746B1 (en) * 2006-03-29 2018-08-01 Henkel AG & Co. KGaA Radiation-curable rubber adhesive/sealant
JP5498156B2 (ja) * 2006-03-29 2014-05-21 ヘンケル・アーゲー・アンド・カンパニー・カーゲーアーアー 放射線−または熱−硬化性バリヤシーラント
WO2007124073A2 (en) * 2006-04-21 2007-11-01 Ndsu Research Foundation Polyol photosensitizers, carrier gas uv laser ablation sensitizers, and other additives and methods for making and using same
KR100946606B1 (ko) * 2007-01-12 2010-03-09 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 전자 부품용 접착제
EP2233475A1 (en) * 2007-03-23 2010-09-29 Daicel Chemical Industries, Ltd. Epoxycyclohexane vinyl ether compounds and their use in polymerizable compositions
US20090203283A1 (en) * 2008-02-07 2009-08-13 Margaret Helen Gentile Method for sealing an electronic device
TWI370525B (en) * 2008-04-25 2012-08-11 Ind Tech Res Inst Encapsulant composition and method for fabricating encapsulant material
US20110200918A1 (en) * 2008-11-08 2011-08-18 Tomoya Mizuta Photosensitive composition for volume hologram recording and producing method thereof
GB2466251B (en) * 2008-12-16 2011-03-09 Ind Tech Res Inst Encapsulant compositions and method for fabricating encapsulant materials
US8525635B2 (en) 2009-07-17 2013-09-03 Tyco Electronics Corporation Oxygen-barrier packaged surface mount device
US9136195B2 (en) 2009-07-17 2015-09-15 Tyco Electronics Corporation Oxygen barrier compositions and related methods
EP2439240A1 (en) 2010-10-06 2012-04-11 Henkel AG & Co. KGaA Radiation curable composition
TWI537356B (zh) * 2010-12-17 2016-06-11 Toagosei Co Ltd Photo-curable adhesive composition, polarizing plate and manufacturing method thereof, optical member and liquid crystal display device (1)
US8558436B2 (en) 2011-09-13 2013-10-15 Switch Bulb Company, Inc. Scavengers for reducing contaminants in liquid-filled LED bulbs
BR112015023484A2 (pt) 2013-03-15 2017-07-18 Cargill Inc composição de carboidrato, produto e processso para preparar uma composição de carboidrato
CN110669204A (zh) * 2013-08-27 2020-01-10 汉高股份有限及两合公司 可固化组合物及其用于电子设备的用途
CN103500755A (zh) * 2013-10-16 2014-01-08 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示屏、oled显示屏的制造方法及显示装置
CN104084061B (zh) * 2014-08-06 2016-03-09 哈尔滨工业大学 一种纳米bn改性超滤膜的制备方法
TWI519560B (zh) 2014-11-24 2016-02-01 財團法人工業技術研究院 含氧雜環丁烷基與環氧基之樹脂與樹脂組成物
CN104693685B (zh) * 2015-03-19 2017-10-20 西安交通大学 一种丙烯酰胺接枝改性纳米氧化铝环氧复合绝缘材料的制备方法
CN105185922B (zh) * 2015-06-12 2018-09-21 合肥京东方光电科技有限公司 一种封装结构及封装方法、oled装置
DE102015112233B4 (de) 2015-07-27 2021-12-09 Granula Polymer Gmbh Verfahren zur Herstellung von Folien und Membranen umfassend hyperverzweigte Copolymere auf Basis von Oxetan, Folien und Membranen, die nach diesem Verfahren erhalten werden, sowie deren Verwendung
CN107621752B (zh) 2016-07-13 2019-11-12 常州强力先端电子材料有限公司 一种混杂型光敏树脂及其制备方法
CN106187953B (zh) * 2016-07-29 2018-06-29 湖北固润科技股份有限公司 一种阳离子聚合单体及合成和应用
CN106396478A (zh) * 2016-08-30 2017-02-15 裴寿益 一种散热材料
CN109891312B (zh) * 2016-10-28 2021-12-07 夏普株式会社 密封材料组成物、液晶单元和扫描天线
JP6847221B2 (ja) * 2016-12-09 2021-03-24 エルジー・ケム・リミテッド 密封材組成物
JP6827526B2 (ja) * 2016-12-09 2021-02-10 エルジー・ケム・リミテッド 密封材組成物
US10647899B2 (en) * 2017-06-26 2020-05-12 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat-curable fluoropolyether-based adhesive composition and electric/electronic component
US10858541B2 (en) * 2017-12-19 2020-12-08 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Curable composition
WO2020031941A1 (ja) * 2018-08-10 2020-02-13 三井化学株式会社 封止剤
CN109825034B (zh) * 2019-01-21 2020-10-30 江南大学 一种实现巯基-环氧深层光固化的方法及其组合物
CN111410455A (zh) * 2020-04-03 2020-07-14 杨云 一种蛭石高温密封胶及其制备方法和制备装置
CN114635128A (zh) * 2020-12-16 2022-06-17 常州强力电子新材料股份有限公司 可紫外光固化的表面钝化剂、金属制品及应用
EP4050061A1 (en) 2021-02-26 2022-08-31 Henkel AG & Co. KGaA Near-infrared (nir) sensitized adhesive and sealant compositions
EP4050060A1 (en) 2021-02-26 2022-08-31 Henkel AG & Co. KGaA A photocurable adhesive or sealant composition

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10158581A (ja) * 1996-12-05 1998-06-16 Kansai Paint Co Ltd 紫外線硬化型缶用塗料組成物
JPH10168165A (ja) * 1996-12-13 1998-06-23 Jsr Corp 光学的立体造形用光硬化性樹脂組成物
JPH11152441A (ja) * 1997-11-21 1999-06-08 Kansai Paint Co Ltd 紫外線硬化型缶用塗料組成物
WO2001012745A1 (fr) * 1999-08-12 2001-02-22 Mitsui Chemicals, Inc. Composition de resine photodurcissable pour materiau d'etancheite et procede correspondant
JP2001207150A (ja) * 2000-01-26 2001-07-31 Sony Chem Corp 接着剤組成物

Family Cites Families (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US111519A (en) * 1871-02-07 Improvement in clothes-driers
US225025A (en) * 1880-03-02 Bill-file
US20398A (en) * 1858-06-01 Telephonic indicator for steam-boilers
US37677A (en) * 1863-02-17 Improvements breast-pumps
US62125A (en) * 1867-02-19 Improvement in apparatus for lighting gas by electricity
US191566A (en) * 1877-06-05 Improvement in limekilns
BE556094A (ja) * 1956-03-28
US3835003A (en) * 1968-08-20 1974-09-10 American Can Co Photopolymerization of oxetanes
US4081397A (en) * 1969-12-22 1978-03-28 P. R. Mallory & Co. Inc. Desiccant for electrical and electronic devices
US3704806A (en) * 1971-01-06 1972-12-05 Le T Im Lensoveta Dehumidifying composition and a method for preparing the same
AU497960B2 (en) * 1974-04-11 1979-01-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Photopolymerizable compositions
US4013566A (en) * 1975-04-07 1977-03-22 Adsorbex, Incorporated Flexible desiccant body
US4036360A (en) * 1975-11-12 1977-07-19 Graham Magnetics Incorporated Package having dessicant composition
US4265976A (en) * 1978-09-19 1981-05-05 Celanese Corporation Radiation-curable coated article having moisture barrier propetes
US5008137A (en) * 1988-02-04 1991-04-16 Ppg Industries, Inc. Barrier coatings
US5300541A (en) * 1988-02-04 1994-04-05 Ppg Industries, Inc. Polyamine-polyepoxide gas barrier coatings
US5171760A (en) * 1988-08-05 1992-12-15 Edison Polymer Innovation Corp. UV curable polymer formulation
US5122403A (en) * 1989-04-03 1992-06-16 Ppg Industries, Inc. Windshield edge seal
US5304419A (en) * 1990-07-06 1994-04-19 Alpha Fry Ltd Moisture and particle getter for enclosures
US5244707A (en) * 1992-01-10 1993-09-14 Shores A Andrew Enclosure for electronic devices
US5463084A (en) * 1992-02-18 1995-10-31 Rensselaer Polytechnic Institute Photocurable silicone oxetanes
US5827908A (en) * 1994-01-26 1998-10-27 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Naphthalene and or biphenyl skeleton containing epoxy resin composition
US5882842A (en) * 1996-02-16 1999-03-16 Kansai Paint Co., Ltd. Active energy ray-curable resin composition
US5703394A (en) * 1996-06-10 1997-12-30 Motorola Integrated electro-optical package
US5665823A (en) * 1996-08-30 1997-09-09 Dow Corning Corporation Polyisobutylene polymers having acrylic functionality
DE19736471A1 (de) * 1997-08-21 1999-02-25 Espe Dental Ag Lichtinduziert kationisch härtende Zusammensetzungen und deren Verwendung
US6121358A (en) * 1997-09-22 2000-09-19 The Dexter Corporation Hydrophobic vinyl monomers, formulations containing same, and uses therefor
US6081071A (en) * 1998-05-18 2000-06-27 Motorola, Inc. Electroluminescent apparatus and methods of manufacturing and encapsulating
US6150479A (en) * 1998-11-23 2000-11-21 Loctite Corporation Radical-curable adhesive compositions, reaction products of which demonstrate superior resistance to thermal degradation
US6054549A (en) * 1998-11-25 2000-04-25 Dow Corning Asia, Ltd. Alkenyl ether functional polyisobutylenes and methods for the preparation thereof
US6211320B1 (en) * 1999-07-28 2001-04-03 Dexter Corporation Low viscosity acrylate monomers formulations containing same and uses therefor
DE19943149A1 (de) * 1999-09-09 2001-04-05 Siemens Ag Verfahren zur Verkapselung von Bauelementen
US6833668B1 (en) * 1999-09-29 2004-12-21 Sanyo Electric Co., Ltd. Electroluminescence display device having a desiccant
JP4614214B2 (ja) * 1999-12-02 2011-01-19 信越化学工業株式会社 半導体装置素子用中空パッケージ
US6226890B1 (en) * 2000-04-07 2001-05-08 Eastman Kodak Company Desiccation of moisture-sensitive electronic devices
JP2001303013A (ja) * 2000-04-18 2001-10-31 Ube Ind Ltd 紫外線硬化型接着剤組成物
JP2001303015A (ja) * 2000-04-25 2001-10-31 Hitachi Chem Co Ltd 接着フィルム、その製造方法及び接着方法
US6703433B1 (en) * 2000-05-12 2004-03-09 Dow Corning Corporation Radiation curable compositions containing alkenyl ether functional polyisobutylenes
US6521731B2 (en) * 2001-02-07 2003-02-18 Henkel Loctite Corporation Radical polymerizable compositions containing polycyclic olefins
US6794451B2 (en) * 2001-02-13 2004-09-21 Toagosei Co., Ltd. Cationically polymerizable liquid composition and tacky polymer
KR20030007186A (ko) * 2001-07-17 2003-01-23 미쯔이카가쿠 가부시기가이샤 광 양이온성 경화가능 수지 조성물 및 그 용도
US6692610B2 (en) * 2001-07-26 2004-02-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Oled packaging
US7005799B2 (en) * 2001-07-30 2006-02-28 Intel Corporation Sealing organic light emitting device displays
CN1558921A (zh) * 2001-08-03 2004-12-29 Dsm 显示器件用可固化组合物
US6740145B2 (en) * 2001-08-08 2004-05-25 Eastman Kodak Company Desiccants and desiccant packages for highly moisture-sensitive electronic devices
US20030111519A1 (en) * 2001-09-04 2003-06-19 3M Innovative Properties Company Fluxing compositions
US6936131B2 (en) * 2002-01-31 2005-08-30 3M Innovative Properties Company Encapsulation of organic electronic devices using adsorbent loaded adhesives
US6835950B2 (en) * 2002-04-12 2004-12-28 Universal Display Corporation Organic electronic devices with pressure sensitive adhesive layer
US6897474B2 (en) * 2002-04-12 2005-05-24 Universal Display Corporation Protected organic electronic devices and methods for making the same
JP2003327951A (ja) * 2002-05-10 2003-11-19 Mitsui Chemicals Inc シール材用光硬化型樹脂組成物
TWI225501B (en) * 2002-11-06 2004-12-21 Delta Optoelectronics Inc Packaging material used for a display device and method of forming thereof
TWI340763B (en) * 2003-02-20 2011-04-21 Nippon Kayaku Kk Seal agent for photoelectric conversion elements and photoelectric conversion elements using such seal agent
JP2004265776A (ja) * 2003-03-03 2004-09-24 Hitachi Ltd 有機elディスプレイ装置
EP1518899A3 (en) * 2003-09-18 2005-08-03 Fuji Photo Film Co., Ltd. Photocurable adhesive and bonding process employing same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10158581A (ja) * 1996-12-05 1998-06-16 Kansai Paint Co Ltd 紫外線硬化型缶用塗料組成物
JPH10168165A (ja) * 1996-12-13 1998-06-23 Jsr Corp 光学的立体造形用光硬化性樹脂組成物
JPH11152441A (ja) * 1997-11-21 1999-06-08 Kansai Paint Co Ltd 紫外線硬化型缶用塗料組成物
WO2001012745A1 (fr) * 1999-08-12 2001-02-22 Mitsui Chemicals, Inc. Composition de resine photodurcissable pour materiau d'etancheite et procede correspondant
JP2001207150A (ja) * 2000-01-26 2001-07-31 Sony Chem Corp 接着剤組成物

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012520904A (ja) * 2009-03-20 2012-09-10 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ビニルエーテルモノマーを含む混合物から作製されたポリマー
WO2015199091A1 (ja) * 2014-06-27 2015-12-30 株式会社ダイセル モノマー組成物、及びそれを含む硬化性組成物
US10392473B2 (en) 2014-06-27 2019-08-27 Daicel Corporation Monomer composition and curable composition containing same
US10472466B2 (en) 2014-06-27 2019-11-12 Daicel Corporation Monomer composition and curable composition containing same
US10882953B2 (en) 2014-06-27 2021-01-05 Daicel Corporation Monomer composition and curable composition containing same
JP2017066242A (ja) * 2015-09-29 2017-04-06 日立化成株式会社 封止用液状組成物、封止材、及び電子部品装置
JP2019521118A (ja) * 2016-07-13 2019-07-25 常州強力先端電子材料有限公司Changzhou Tronly Advanced Electronic Materials Co.,Ltd. 多官能オキセタン系化合物およびその製造方法
US10906882B2 (en) 2016-07-13 2021-02-02 Changzhou Tronly Advanced Electronic Materials Co., Ltd. Polyfunctional oxetane-based compound and production method thereof
KR20180066881A (ko) * 2016-12-09 2018-06-19 주식회사 엘지화학 밀봉재 조성물
KR102010735B1 (ko) 2016-12-09 2019-08-14 주식회사 엘지화학 밀봉재 조성물
JP2021527730A (ja) * 2018-06-12 2021-10-14 エルジー・ケム・リミテッド 密封材組成物

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