JP2008524867A - 硬化性封止剤組成物、該組成物を含むデバイス及び関連方法 - Google Patents

硬化性封止剤組成物、該組成物を含むデバイス及び関連方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2008524867A
JP2008524867A JP2007548225A JP2007548225A JP2008524867A JP 2008524867 A JP2008524867 A JP 2008524867A JP 2007548225 A JP2007548225 A JP 2007548225A JP 2007548225 A JP2007548225 A JP 2007548225A JP 2008524867 A JP2008524867 A JP 2008524867A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
composition
reactive monomer
monomer composition
functionalized polymer
solid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2007548225A
Other languages
English (en)
Inventor
ヴァランス，マイケル
キャンベル，ジョン
ザーノッシュ，ケネス
スサーラ，プラミーラ
ダフィー，ブライアン
イェーガー，ゲーリー
オブライエン，マイケル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US11/022,904 external-priority patent/US20060135704A1/en
Application filed by General Electric Co filed Critical General Electric Co
Publication of JP2008524867A publication Critical patent/JP2008524867A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/06—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polyethers, polyoxymethylenes or polyacetals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/06—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polyethers, polyoxymethylenes or polyacetals
    • C08F283/08—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polyethers, polyoxymethylenes or polyacetals on to polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/06—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polyethers, polyoxymethylenes or polyacetals
    • C08F283/08—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polyethers, polyoxymethylenes or polyacetals on to polyphenylene oxides
    • C08F283/085—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polyethers, polyoxymethylenes or polyacetals on to polyphenylene oxides on to unsaturated polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
    • C08F290/062—Polyethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/34—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives
    • C08G65/48—Polymers modified by chemical after-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/34—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives
    • C08G65/48—Polymers modified by chemical after-treatment
    • C08G65/485—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C08L71/126—Polyphenylene oxides modified by chemical after-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

【課題】 現在入手可能な封止剤とは特性の異なる封止剤料の提供。
【解決手段】 電子部品を封止するための封止剤並びにその製造方法及び／又はその封止剤を用いる方法を提供してもよい。封止剤を含む電子デバイスを提供してもよい。硬化封止剤組成物は、官能化ポリマーと１種以上の反応性モノマー組成物の混合物を含んでいてもよい。反応性モノマー組成物は、低温固体であり、反応性モノマー組成物の総重量を基準にして約２０重量％超える量で反応性モノマー組成物中に存在してもよい反応性モノマー成分を含んでいてもよい。混合物は低温で固体又は不粘着性であるか、或いは固体でしかも不粘着性である。
【選択図】なし

Description

本発明には、電子部品を封止するための封止剤に関する実施形態が包含される。本発明には、封止剤の製造及び／又は使用方法に関する実施形態が包含される。本発明には、封止剤を含む電子デバイスに関する実施形態が包含される。
集積回路のような電子部品は、環境からの保護並びに構造及び機能的健全性を保つためトランスファー成形によって封止される。封止剤はポリマー組成物である。かかる封止剤は半導体、半導体集積回路、受動機器、受動ネットワーク、マルチチップモジュール、光電子デバイスの封止その他の用途に有用である。
現在入手可能な封止剤は成形時に加工処理装置に粘着しかねず、その他の問題も呈しかねない。室温では、封止剤は液体又は半固形パテ状である。
米国特許第４６３２７９８号、同第４６３２７９８号、同第５３５５０１６号、同第５９９８８７６号及び同第５２７２３７７号は、１種以上の封止剤に関するもので、その材料が開示されている。国際公開第０３／０７２６２８号には、電子部品を封止するためのノボラック型フェノールエポキシ樹脂組成物が開示されている。
米国特許第４６３２７９８号明細書 米国特許第４７８５０５７号明細書 米国特許第５２７２３７７号明細書 米国特許第５３５５０１６号明細書 米国特許第５９９８８７６号明細書 国際公開第０３／０７２６２８号パンフレット
現在入手可能な封止剤とは特性の異なる封止剤があれば望ましい。現在利用可能な材料及び／又は方法とは異なる材料及び／又は方法で製造できる硬化性封止剤があれば望ましい。現在入手可能な材料及び／又は方法とは異なる材料及び／又は方法で製造できる封止剤を含む電子デバイスがあれば望ましい。
一実施形態では、硬化性封止剤組成物を提供する。本組成物は官能化ポリマーと１種以上の反応性モノマー組成物の混合物を含む。反応性モノマー組成物の１種以上の反応性モノマー又は反応性モノマー成分は室温固体であって、反応性モノマー組成物の総重量を基準にして約２０重量％を超える量で反応性モノマー組成物中に存在する。封止剤は低温で固体又は不粘着性であるか、或いは固体でしかも不粘着性である。
一実施形態では、電子デバイスを提供する。電子デバイスは封止した回路又はダイを含む。封止剤組成物は官能化ポリマーと反応性モノマー組成物との混合物を含む。反応性モノマー組成物中の１種以上の反応性モノマーは室温固体であって、反応性モノマー組成物の総重量を基準にして約２０重量％を超える量で存在する。混合物は低温で固体及び／又は不粘着性である。
一実施形態では、封止剤を製造する方法を提供する。本方法は官能化ポリマーと反応性モノマー組成物を混合することを含む。反応性モノマー組成物は低温で固体であって、反応性モノマー組成物の総重量を基準にして約２０重量％を超える量で反応性モノマー組成物中に存在する。官能化ポリマーと反応性モノマー組成物を軟化又は液化するのに充分な温度で加熱し、官能化ポリマーと反応性モノマー組成物を混合すればよい。軟化又は液化混合物を冷却して低温で固体及び／又は不粘着性の封止剤組成物を生成せしめる。
その他の実施形態では、電子デバイス又は光学デバイスを封止する方法を提供する。本方法は、官能化ポリマーと反応性モノマー組成物との混合物を含むペレット又は粉体の少なくとも一部を溶融する。反応性モノマー組成物は低温固体であって、反応性モノマー組成物の総重量を基準にして約２０重量％を超える量で反応性モノマー組成物中に存在する。ペレット又は粉体は室温で固体及び／又は不粘着性である。溶融部分を流動させて電子デバイス又は光学デバイスの一部に接触させる。
本発明には、電子部品を封止するための封止剤に関する実施形態が包含される。本発明には、封止剤の製造及び／又は使用方法に関する実施形態が包含される。本発明には、封止剤を含む電子デバイスに関する実施形態が包含される。
本明細書及び特許請求の範囲で用いる近似用語は、その基本的機能に変化を起こさずにずに許容範囲内で変動し得る数量的表現の修飾に用いられる。したがって、「約」のような用語で修飾される値は、特定した正確な数値に限定されるものではなく、記載の数値と実質的差のない値も包含する。少なくとも幾つかの例では、近似用語は数値の測定に用いた機器の精度に対応する。不粘着性とは室温付近の温度で感圧接着性をもたない表面をいう。一つの尺度として、不粘着性表面は、約２５℃で表面に軽く指を触れても接着も付着もしないが、他の尺度を用いるときは別の温度でもよい。
略語の意味を表１に示す。
Figure 2008524867
 第１の態様では、硬化性封止剤組成物について開示する。本組成物は官能化ポリマーと反応性モノマー組成物との混合物を含む。反応性モノマー組成物は室温固体であって、反応性モノマー組成物の総重量を基準にして約２０重量％を超える量で反応性モノマー組成物中に存在する。混合物は低温で固体又は不粘着性或いは固体でしかも不粘着性である。
好適な官能化ポリマーとしては、ノボラック樹脂、ポリカーボネート、ポリエステル、オレフィンポリマー又はポリ（アリーレンエーテル）の１種以上が挙げられる。
一態様では、好適な官能化ポリマーはノボラック樹脂の水酸基を（メタ）アクリレートで封鎖することによって製造し得る。水酸基の一部は（メタ）アクリレートで封鎖してもよく、水酸基の残部は重合に関与しないアルキル基その他の基で封鎖してもよい。
好適なノボラックは酸触媒の存在下でフェノール（例えばフェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール又はジヒドロキシナフタレン）をアルデヒド（例えばホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド又はサリチルアルデヒド）と共に縮合することによって製造し得る。フェノールとホルマリン（ホルムアルデヒド水溶液）との縮合で形成し得るノボラックは、ＳＨＯＮＯＬ（登録商標）として昭和高分子株式会社から市販されている。好適なノボラックは、２個以上のフェノール性ヒドロキシル基を有するものであればよく、特に限定されないが、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック（メタクリレート化Ｏ−クレゾールノボラックなど）、ｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂、アラルキル系フェノールノボラック（フェノール及び／又はナフトールと例えばジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメタノール）ビフェニルから合成されるフェノールアラルキルノボラック又はナフトールアラルキルノボラックなど）、ジシクロペンタジエンフェノールノボラック樹脂、又はこれらの２種以上の組合せが挙げられる。
好適な官能化ポリカーボネートとしては、１個以上のメタクリロイルオキシ基を有するビスフェノールＡポリカーボネートが挙げられる。一実施形態では、官能化ポリカーボネートとして、ヒドロキシル末端ビスフェノールＡポリカーボネートをさらにメタクリロイルクロリドと反応させたものが挙げられる。
好適な官能化ポリエステルとしては、末端アクリロイルオキシ基を有するポリ（エチレンテトラフタレート）（ＰＥＴ）が挙げられる。一実施形態では、官能化ポリエステルは対応ヒドロキシル基末端ポリエステルから調製し得る。
好適な官能化オレフィンポリマーとしては、１個以上のメタクリロイルオキシ基を有するポリスチレンが挙げられる。一実施形態では、官能化オレフィンポリマーは対応ヒドロキシル末端オレフィンポリマーから調製し得る。
好適な官能化ポリ（アリーレンエーテル）としては、封鎖ポリ（アリーレンエーテル）、環官能化ポリ（アリーレンエーテル）、酸又は酸無水物官能化ポリ（アリーレンエーテル）の１種以上、或いはこれらのポリ（アリーレンエーテル）の組合せが挙げられる。
封鎖ポリ（アリーレンエーテル）は、非封鎖ポリ（アリーレンエーテル）の数に対し、封鎖剤との反応で官能化した遊離ヒドロキシル基を約５０％以上を有していてもよい。一実施形態では、封鎖水酸基の割合は約５０〜約７５％、約７５〜約９０％、約９０〜約９５％又は約９５〜約９９％である。
好適な封鎖ポリ（アリーレンエーテル）としては、メタクリレート封鎖ポリ（２，６−ジメチルフェニレンエーテル）（本明細書ではＭＡＣＰＤＭＰＥと略す。）、或いは以下の構造で表されるものがある。
Ｑ（Ｊ−Ｋ）ｙ
式中、Ｑは一価フェノール、二価フェノール又は多価フェノールの残基であって、好適には一価フェノール又は二価フェノールの残基であり、ｙは１〜約１００であり、Ｊは次式の繰返し構造単位である。
Figure 2008524867
 式中、ｍは１〜約２００であり、Ｒ１及びＲ３は各々独立に水素、ハロゲン、第一又は第二Ｃ１−Ｃ１２アルキル、Ｃ２−Ｃ１２アルケニル、Ｃ２−Ｃ１２アルキニル、Ｃ１−Ｃ１２アミノアルキル、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロキシアルキル、フェニル、Ｃ１−Ｃ１２ハロアルキル、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルオキシ、ハロゲン原子と酸素原子とが２以上の炭素原子で隔てられたＣ２−Ｃ１２ハロヒドロカルビルオキシなどであり、Ｒ２及びＲ４は各々独立にハロゲン、第一又は第二Ｃ１−Ｃ１２アルキル、Ｃ２−Ｃ１２アルケニル、Ｃ２−Ｃ１２アルキニル、Ｃ１−Ｃ１２アミノアルキル、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロキシアルキル、フェニル、Ｃ１−Ｃ１２ハロアルキル、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルオキシ、ハロゲン原子と酸素原子とが２以上の炭素原子で隔てられたＣ２−Ｃ１２ハロヒドロカルビルオキシなどであり、Ｋはポリ（アリーレンエーテル）のフェノール性ヒドロキシル基と封鎖剤の反応で生成する封鎖基である。得られる封鎖基Ｋとしては、以下のものが挙げられる。
Figure 2008524867
 式中、Ｒ５は１又は２個のカルボン酸基で適宜置換されたＣ１−Ｃ１２ヒドロカルビルなどであり、Ｒ６−Ｒ８は各々独立に水素、１又は２個のカルボン酸基で適宜置換されたＣ１−Ｃ１８ヒドロカルビル、Ｃ２−Ｃ１８ヒドロカルビルオキシカルボニル、ニトリル、ホルミル、カルボン酸、イミデート、チオカルボン酸などであり、Ｒ９−Ｒ１３は各々独立に水素、ハロゲン、Ｃ１−Ｃ１２アルキル、ヒドロキシ、アミノ、カルボン酸などであり、Ｙは以下に挙げるような二価基であり、
Figure 2008524867
 Ｒ１４及びＲ１５は各々独立に水素、Ｃ１−Ｃ１２アルキルなどである。
ヒドロカルビル基とは、特記しない限り、炭素と水素のみからなる基をいう。ヒドロカルビル基は脂肪族又は芳香族、直鎖、環式、二環式、枝分れ、飽和又は不飽和のいずれでもよい。ヒドロカルビル基は置換基の炭素及び水素上にヘテロ原子を含んでいてもよい。ヒドロカルビル基はカルボニル基、アミノ基、水酸基、カルボン酸基、ハロゲン原子などを含んでいてもよいし、或いはヒドロカルビル基の主鎖にヘテロ原子を含んでいてもよい。
一実施形態では、Ｑは多官能性フェノールを含むフェノール基であり、以下の構造の基が挙げられる。
Figure 2008524867
 式中、Ｒ１６〜Ｒ１９は各々独立にハロゲン、第一又は第二Ｃ１−Ｃ１２アルキル、Ｃ２−Ｃ１２アルケニル、Ｃ２−Ｃ１２アルキニル、Ｃ１−Ｃ１２アミノアルキル、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロキシアルキル、フェニル、Ｃ１−Ｃ１２ハロアルキル、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルオキシ、ハロゲン原子と酸素原子とが２以上の炭素原子で隔てられたＣ２−Ｃ１２ハロヒドロカルビルオキシなどであり、Ｒ２及びＲ４は各々独立にハロゲン、第一又は第二Ｃ１−Ｃ１２アルキル、Ｃ２−Ｃ１２アルケニル、Ｃ２−Ｃ１２アルキニル、Ｃ１−Ｃ１２アミノアルキル、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロキシアルキル、フェニル、Ｃ１−Ｃ１２ハロアルキル、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルオキシ、ハロゲン原子と酸素原子とが２以上の炭素原子で隔てられたＣ２−Ｃ１２ハロヒドロカルビルオキシなどであり、Ｘは水素、Ｃ１−Ｃ１８ヒドロカルビル又はＣ１−Ｃ１８ヒドロカルビルであってカルボン酸、アルデヒド、アルコール、アミノ基のような置換基を有するものであり、Ｘは硫黄、スルホニル、スルフリル、酸素その他の原子価２以上の橋かけ基であってビス又は高次のポリフェノールを生ずるものであり、ｎ（すなわちＸに結合したフェニレンエーテル単位の数）は１〜約１００、好ましくは１〜３、さらに好ましくは１〜２である。Ｑは２，６−キシレノールのような一価フェノールの残基であってもよく、この場合ｎは１である。Ｑは２，２’，６，６’−テトラメチル−４，４’−ジフェノールのようなジフェノールの残基であってもよく、この場合ｎは２である。
一実施形態では、非封鎖ポリ（アリーレンエーテル）は封鎖ポリ（アリーレンエーテル）Ｑ（Ｊ−Ｋ）を参考にしてＱ（Ｊ−Ｈ）ｙと定義でき、Ｑ、Ｊ及びｙは上記で定義した通りである。ただし、封鎖基Ｋの位置を水素原子Ｈが占める。一実施形態では、非封鎖ポリ（アリーレンエーテル）は以下の構造の１種以上の一価フェノールの重合生成物から実質的になる。
Figure 2008524867
 式中、Ｒ２０〜Ｒ２３は各々独立にハロゲン、第一又は第二Ｃ１−Ｃ１２アルキル、Ｃ２−Ｃ１２アルケニル、Ｃ２−Ｃ１２アルキニル、Ｃ１−Ｃ１２アミノアルキル、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロキシアルキル、フェニル、Ｃ１−Ｃ１２ハロアルキル、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルオキシ、ハロゲン原子と酸素原子とが２以上の炭素原子で隔てられたＣ２−Ｃ１２ハロヒドロカルビルオキシなどである。一実施形態では、一価フェノールとして、例えば、２，６−キシレノール、２，３，６トリメチルフェノールなどが挙げられる。
ポリ（アリーレンエーテル）は２種以上の一価フェノールの共重合体であってもよい。非封鎖ポリ（アリーレンエーテル）としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル−コ−２，３，６−トリメチル−１，４−フェニレンエーテル）又はそれらの２種以上の混合物が挙げられる。非封鎖ポリ（アリーレンエーテル）は沈殿で単離でき、約４００〜約３００ｐｐｍ又は３００ｐｐｍ未満の濃度の有機不純物を有してもよい。有機不純物としては、例えば、２，３−ジヒドロベンゾフラン、２，４，６−トリメチルアニソール、２，６−ジメチルシクロヘキサノン、７−メチル−２，３−ジヒドロベンゾフランなどが挙げられる。
一実施形態では、封鎖ポリ（アリーレンエーテル）は以下の構造の１以上の封鎖基を含む。
Figure 2008524867
 Ｒ２４〜Ｒ２６は各々独立に水素、１又は２個のカルボン酸基で適宜置換されたＣ１−Ｃ１８ヒドロカルビル、Ｃ２−Ｃ１８ヒドロカルビルオキシカルボニル、ニトリル、ホルミル、カルボン酸、イミデート、チオカルボン酸などである。他の好適な封鎖基としては、アクリレート（Ｒ２４〜Ｒ２６が水素であるもの）とメタクリレート（Ｒ２４がメチルであり、Ｒ２５及びＲ２６が水素であるもの）が挙げられる。アクリレートという用語は、アクリレート又はメタクリレートの一方又は両方を指すことがある。
別の実施形態では、封鎖ポリ（アリーレンエーテル）は以下の構造の１以上の封鎖基を含む。
Figure 2008524867
 式中、Ｒ２７はＣ１−Ｃ６アルキルのような、１又は２個のカルボン酸基で置換されたＣ１−Ｃ１２ヒドロカルビルなどである。
さらに別の実施形態では、封鎖ポリ（アリーレンエーテル）は以下の構造の１以上の封鎖基を含む。
Figure 2008524867
 式中、Ｒ２８〜Ｒ３２は各々独立に水素、ハロゲン、Ｃ１−Ｃ１２アルキル、ヒドロキシ、アミノ、カルボン酸などであってもよい。この種の封鎖基としては、サリチレート（Ｒ２９〜Ｒ３２が水素であり、Ｒ２８がヒドロキシであるもの）が挙げられる。
一実施形態では、封鎖ポリ（アリーレンエーテル）は以下の構造の１以上の封鎖基を含む。
Figure 2008524867
 式中、Ａは飽和又は不飽和Ｃ２−Ｃ１２二価炭化水素基、例えばエチレン、１，２−プロピレン、１，３−プロピレン、２−メチル−１，３−プロピレン、２，２−ジメチル−１，３−プロピレン、１，２−ブチレン、１，３−ブチレン、１，４−ブチレン、２−メチル−１，４−ブチレン、２，２−ジメチル−１，４−ブチレン、２，３−ジメチル−１，４−ブチレン、ビニレン（−ＣＨ＝ＣＨ−）、１，２−フェニレンなどである。これらの封鎖ポリ（アリーレンエーテル）樹脂は、例えば、非封鎖ポリ（アリーレンエーテル）を環状無水物の封鎖剤と反応させることによって調製し得る。かかる環状無水物の封鎖剤としては、例えば、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水グルタル酸、無水アジピン酸、無水フタル酸などが挙げられる。
他の好適な封鎖剤としては、フェノール基と反応性の化合物が挙げられる。かかる化合物としては、例えば、酸無水物、酸クロライド、エポキシ、カーボネート、エステル、イソシアネート、シアネートエステル又はハロゲン化アルキル基を有するモノマー及びポリマーが挙げられる。また、リン系封鎖剤及び硫黄系封鎖剤も挙げられる。封鎖剤の例としては、例えば、無水酢酸、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水サリチル酸、サリチル酸単位を含むポリエステル、サリチル酸のホモポリエステル、無水アクリル酸、無水メタクリル酸、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、塩化アセチル、塩化ベンゾイル、ジ（４−ニトロフェニル）カーボネートのような炭酸ジフェニル、アクリロイルエステル、メタクリロイルエステル、アセチルエステル、フェニルイソシアネート、３−イソプロペニル−α，α−ジメチルフェニルイソシアネート、シアナトベンゼン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、３−（α−クロロメチル）スチレン、４−（α−クロロメチル）スチレン、臭化アリルなど、並びにこれらの置換誘導体及び混合物が挙げられる。
様々な実施形態では、好適な官能化ポリマーは、１種類のポリ（アリーレンエーテル）と２種以上の異なる官能化剤との反応で調製し得る。例えば、ポリ（アリーレンエーテル）を２種類の異なる封鎖剤、３種類の異なる封鎖剤又は４種以上の異なる封鎖剤と反応させてもよい。他の例では、ポリ（アリーレンエーテル）を金属化し、２種類の異なる不飽和アルキル化剤と反応させてもよい。他の実施形態では、モノマー組成及び／又は分子量の異なる２種以上のポリ（アリーレンエーテル）樹脂の混合物を、１種類の官能化剤と反応させてもよい。組成物は官能化ポリ（アリーレンエーテル）樹脂と非官能化ポリ（アリーレンエーテル）樹脂との混合物を適宜含んでいてもよく、このような２種類の成分の固有粘度は異なっていてもよい。様々な実施形態では、官能化ポリ（アリーレンエーテル）は、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）又は２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体の一方又は両方を含んでいてもよい。一実施形態では、官能化ポリ（アリーレンエーテル）は、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテルから実質的になる。一実施形態では、官能化ポリ（アリーレンエーテル）は実質的に２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体からなる。
封鎖触媒で、非封鎖ポリ（アリーレンエーテル）と封鎖剤の反応を促進してもよい。かかる封鎖触媒の例としては、フェノールと封鎖剤との縮合を触媒し得るものが挙げられる。様々な実施形態では、封鎖触媒は塩基性化合物であってもよく、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化テトラアルキルアンモニウムのような水酸化物塩、トリブチルアミン、トリエチルアミン、ジメチルベンジルアミン、ジメチルブチルアミンのような第三アルキルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリンのような第三混成アルキルアリールアミン及びその置換誘導体、２−メチルイミダゾール、２−ビニルイミダゾール、４−ジメチルアミノピリジン、４−（１−ピロリノ）ピリジン、４−（１−ピペリジノ）ピリジン、２−ビニルピリジン、３−ビニルピリジン、４−ビニルピリジンのようなイミダゾール、ピリジンのような複素環式アミン及びその置換誘導体が挙げられる。また、例えば、イソシアネート又はシアン酸エステルとフェノールとの縮合を触媒し得るスズ塩と亜鉛塩のような有機金属塩も有用である。
好適な環官能化ポリ（アリーレンエーテル）としては、次式の繰返し構造単位を含むポリ（アリーレンエーテル）が挙げられる。
Figure 2008524867
 式中、各Ｌ１−Ｌ４は独立に水素、Ｃ１−Ｃ１２アルキル基、アルケニル基又はアルキニル基であり、アルケニル基は次式で表される。
Figure 2008524867
 Ｌ５−Ｌ７は独立に水素又はメチルであり、ａは０、１、２、３又は４であり、アルキニル基は次式で表される。
Figure 2008524867
 Ｌ８は水素、メチル又はエチルであり、ｂは０、１、２、３又は４であり、環官能化ポリ（アリーレンエーテル）の全Ｌ１−Ｌ４置換基の約０．０２モル％〜約２５モル％は、アルケニル基及び／又はアルキニル基である。様々な実施形態では、置換基はアルケニル及び／又はアルキニル基の約０．０２〜約０．１モル％、約０．１〜約０．５モル％、約０．５〜約１０モル％、約１０〜約１５モル％又は約１５〜約２５モル％の量ので存在し得る。
環官能化ポリ（アリーレンエーテル）の調製は、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテルのような非官能化ポリ（アリーレンエーテル）を得た後、ｎ−ブチルリチウムのような試薬を用いた金属化によってもなし得る。その後、金属化した物質を、臭化アリル及び／又はアルキニルハロゲン化物（例えば臭化プロパルギル）のようなアルケニルハロゲン化物）と反応させればよい。
好適な酸官能化ポリ（アリーレンエーテル）又は酸無水物官能化ポリ（アリーレンエーテル）は、ポリ（アリーレンエーテル）とα，β−不飽和カルボニル化合物又はβ−ヒドロキシカルボニル化合物との溶融反応の生成物を含んでいてもよく、酸又は酸無水物官能化ポリ（アリーレンエーテル）を生ずる。様々な実施形態では、酸官能基と酸無水物官能基の一方又は両方が存在していてもよい。α，β−不飽和カルボニル化合物としては、フマル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、イタコン酸無水物、シトラコン酸、シトラコン酸無水物の１種以上、或いはこれらの誘導体及び類似化合物が挙げられる。β−ヒドロキシカルボニル化合物の例としては、クエン酸、リンゴ酸などが挙げられる。かかる官能化は、ポリ（アリーレンエーテル）と所望のカルボニル化合物との約１５０℃〜約３００℃の温度での溶融混合によって実施し得る。
官能化ポリマーは、約２４℃を超えるガラス転移温度（Ｔｇ）を有し、反応性モノマー組成物中の反応性モノマーと反応し得る官能基を含んでいればよい。好適な官能基には、アルケニル基、アリル基、ビニル基、アクリレート基、メタクリレート基、ビニルエーテル基、ビニルケトン基及びシンナミル基の１以上が挙げられる。様々な実施形態では、官能基はメタクリロイルオキシとアクリロイルオキシの少なくともいずれかを含む。
組成物は、数平均分子量約１０００〜約２５０００原子質量単位（ＡＭＵ）の官能化ポリ（アリーレンエーテル）を含んでいてもよい。様々な実施形態では、官能化ポリ（アリーレンエーテル）の数平均分子量は約１０００〜約２０００ＡＭＵ、約２０００〜約４０００ＡＭＵ又は約４０００〜約１０００００ＡＭＵである。
官能化ポリ（アリーレンエーテル）の固有粘度は、２５℃のクロロホルム中で測定して、約０．０５〜約０．６ｄｌ／ｇである。様々な実施形態では、官能化ポリ（アリーレンエーテル）の固有粘度は、２５℃のクロロホルム中で測定して、約０．０５〜約０．０８ｄｌ／ｇ、約０．０８〜約０．１ｄｌ／ｇ、約０．１〜約０．３ｄｌ／ｇ、約０．３〜約０．４ｄｌ／ｇ、約０．４〜約０．５ｄｌ／ｇ又は約０．５〜約１０ｄｌ／ｇである。別の実施形態では、官能化ポリ（アリーレンエーテル）の固有粘度は約０．１５ｄｌ／ｇ以下、約０．１５〜約０．２５ｄｌ／ｇ又は約０．２５〜約１０ｄｌ／ｇである。固有粘度の異なる官能化ポリマーの混合物を用いてもよい。様々な実施形態では、ＭＡＣＰＤＭＰＥの固有粘度は約０．１２〜約０．２ｄｌ／ｇ、約０．２〜約０．２５ｄｌ／ｇ、約０．２５〜約０．３ｄｌ／ｇ又は約０．３〜約１０ｄｌ／ｇである。一実施形態では、この混合物は固有粘度約０．１２のＭＡＣＰＤＭＰＥ約５０重量％と固有粘度約０．３０のＭＡＣＰＤＭＰＥ約５０重量％を含む。
比較的低い固有粘度を選択すると、組成物のトランスファー成形時の流れ特性が増大する。固有粘度の比較的高い材料を選択すると、組成物の不粘着性を維持する温度閾値が高くなる。材料の量を調節し、それらの材料に固有粘度を選択すると、封止剤組成物の流れ特性及び温度閾値を調節できる。
一実施形態では、官能化ポリ（アリーレンエーテル）の固有粘度は非官能化ポリ（アリーレンエーテル）の約１０％以内である。分子量、固有粘度又はその両者が比較的異なる２種以上の官能化ポリ（アリーレンエーテル）の混合物を用いてもよい。かかる混合物は別個に調製・単離した官能化ポリ（アリーレンエーテル）から調製し得る。
反応性モノマー組成物での使用に適した反応性モノマーは結晶性で、低い温度で融点を呈するものであってもよい。一実施形態では、融点は約２４℃を超える。様々な実施形態では、反応性モノマー組成物に用いる反応性モノマーは結晶性で、２４℃未満乃至約３０℃、約３０〜約４０℃、約４０〜約５０℃、約５０〜約６０℃又は約６０〜約１００℃の融点を呈する。
一実施形態では、反応性モノマー組成物は複数の異なる反応性モノマーを含んでいてもよいが、反応性モノマー組成物の約２０％の反応性モノマーが低温固体である。他の実施形態では、反応性モノマー組成物の１種以上の反応性モノマーの重量％は、低温固体であって、反応性モノマー組成物の総重量を基準にして約２０重量％超である。
各種の実施形態では、反応性モノマーは、本発明の一実施形態に係る全封止剤組成物中の反応性モノマーの総重量を基準にして、約１０〜約２０重量％、約２０〜約３０重量％、約３０〜約４０重量％、約４０〜約５０重量％、約５０〜約６０重量％、約６０〜約７０重量％、約７０〜約８０重量％である。
反応性モノマー組成物は低温固体である。一実施形態では、低温は室温未満でも、室温でも、或いは約室温〜約１００℃でもよい。他の実施形態では、低温は約２５〜約３５℃、約３５〜約５０℃又は約５０〜約１００℃の温度である。例えば、３５℃で固体である反応性モノマーは２５℃以下の温度（約室温）で固体であると考えられる。したがって、かかる高い融点又は軟化点の反応性モノマー組成物は低温固体の範疇に属するが、成分の配合及び比率は、用途に特有の基準に基づいて調整及び決定し得る。
一実施形態では、反応性モノマー組成物はトリアリルオキシトリアジンを含んでもよく、単独で或いは反応性モノマー組成物の他の１種以上の反応性モノマーとの組合せで使用できる。他の好適な反応性モノマーは、アクリレート及び／又はメタクリレートがある。様々な実施形態では、反応性モノマー組成物はアリルエステル、アリルシアヌレート、アリルイソシアヌレート、ビニルベンゼン、ビニルエーテル、ビニルエステル、アクリレート、メタクリレート又はこれらの２種以上の組合せから選択される基を有する１種以上の反応性モノマーを含んでいてもよい。様々な実施形態では、反応性モノマー組成物は、ＭｏｒｆｌｅｘからＶＥＣＴＯＭＥＲ（Ａｌｌｉｅｄ Ｓｉｇｎａｌ社の登録商標）４０５１という商品名で市販されているビス［［４−［（ビニルオキシ）メチル］シクロヘキシル］メチル］テレフタレート（ＢＶＭ）、ビフェノールジメタクリレート、ビスフェノールＡジメタクリレート（ＢＰＡ）、ビスフェノールジアクリレート、４−ビフェニルメタクリレート（４−ＢｉＰｈ）、Ｓａｒｔｏｍｅｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社（米国デラウェア州ウィルミントン）からＳＡＲＴＯＭＥＲ（登録商標）ＣＤ ４０６として市販されているシクロヘキサンジメタノールジアクリレート、１，５−ジメタクリロイルナフタレン（１，５−ＮＰ）、エトキシル化（２）ビスフェノールＡジメタクリレート（Ｅ２ＢＰＡ）、スルホニルジフェノールジメタクリレート、テトラメチルビスフェノールＡジメタクリレート（ＴＭＢＰＡ）、テトラメチルビフェノールジメタクリレート（ＴＭＢｉＰｈ）など及びこれらの２種以上の組合せを含んでいてもよい。
反応性モノマー組成物の各反応性モノマーは融点温度又は軟化点温度を有する。軟化点は組成物のある温度域におよぶ融「点」の温度域の限界を示し、軟化点は融点温度範囲の最も低い温度を示す。例えば、市販のシクロヘキサンジメタノールジアクリレートは約７７〜約７８℃の融点を有する。また、４−メタクリロイルオキシビフェニルとして知られる４−ビフェニルメタクリレートは約１０５〜１０８℃の融点を有する。ビスフェノールＡジメタクリレートは約６５〜７１℃の融点を有する。テトラメチルのビスフェノールＡジメタクリレートとしても知られるトリス（４−ヒドロキシフェニル）エタンのトリメタクリレートは約１２６〜約１３５℃の融点を有する。ビスフェノールジメタクリレートは約１４５〜約１４８℃の融点を有する。テトラメチルビスフェノールジメタクリレートは約１６０〜約１７０℃の融点を有する。スルホニルジフェノールジメタクリレートは約１４７〜約１５１℃の融点を有する。１，５−ジメタクリロイルナフタレンは約９７〜約１００℃の融点を有する。
硬化時に、アクリレートを有する反応性モノマー組成物及び／又はメタクリレート官能性反応性モノマーは、それ自体で及び／又は官能化ポリマーの官能基と反応し得る。反応は開始剤などの硬化剤の存在下加熱時に起こり得る。開始剤存在下で加熱するまで、反応性モノマー組成物に安定性を与えるため反応性モノマー組成物をヒドロキノンのような阻害剤と共に供給してもよい。
様々な実施形態では、官能化ポリマーと反応性モノマー組成物の総重量を基準にして、本発明の一実施形態に係る組成物は、約５〜約１０重量％、約１０〜約３０重量％、約３０〜約４５重量％、約４５〜約５５重量％、約５５〜約７０重量％又は約７０〜約８０重量％の量の官能化ポリマーを含有し得る。様々な実施形態では、官能化ポリマーの量は、反応性モノマー組成物と官能化ポリマーを含む樹脂の総量に対して、８０重量％超、約８０〜約９０重量％又は約９０重量％超でもよい。各種の実施形態では、反応性モノマーの量は、反応性モノマー組成物と官能化ポリマーを含む樹脂の総量に対して、１０重量％超、約１０〜約２０重量％、約２０〜約３０重量％、約３０〜約４０重量％、約４０〜約５０重量％、約５０〜約６０重量％、約６０〜約７０重量％、約７０〜約８０重量％又は約８０重量％超でもよい。
官能化ポリマーは封止剤組成物の総重量を基準にして、約１重量％超又は約１０重量％超で存在し得る。各種の実施形態では、官能化ポリマーは、すべての成分を含めた組成物全体を基準にして、約１〜約１．５重量％、約１．５〜約３．５重量％、約３．５〜約６重量％、約６〜約７重量％、約７〜約１０重量％、約１０〜約２０重量％又は約２０〜約８０重量％の量で存在し得る。
一実施形態では、不粘着性組成物は官能化ポリ（アリーレンエーテル）と反応性モノマー組成物の全１００重量部に対して約５重量部を超える量の官能化ポリ（アリーレンエーテル）を含有し得る。特に、官能化ポリ（アリーレンエーテル）樹脂の量は、官能化ポリ（アリーレンエーテル）と反応性モノマー組成物の総重量を基準にして、約５部未満、約５〜約１０部、約１０〜約２０部、約２０〜約５０部、約５０〜約６０部、約６０〜約８０部又は約８０〜約９０部である。
不粘着性組成物は、１種以上の重合阻害剤を含んでいてもよい。様々な実施形態では、不粘着性組成物は総重量を基準にして約０．０１〜約０．０５重量％、約０．０５〜約０．２重量％、約０．２〜約０．３重量％、約０．３〜約０．５重量％又は約０．５〜約５重量％の重合阻害剤を含んでいてもよい。
重合阻害剤は販売業者から供給される反応性モノマー組成物中の１種以上の反応性モノマーに元々存在していることがある。これとは別に或いはこれに加えて、重合阻害剤を反応性モノマー組成物に添加してもよい。好適な重合阻害剤としては、１種以上のフェノール系化合物、例えばカテコールとメチルカテコール、エチルカテコール、プロピルカテコール、イソプロピルカテコール、ブチルカテコール、ｔ−ブチルカテコールのようなＣ１〜Ｃ４アルキルカテコールが挙げられる。幾つかの例では、Ｃ１〜Ｃ４アルキルカテコールの混合物を用いてもよい。その他の好適な重合阻害剤としては、ｔ−ブチルカテコール、ヒンダードアミンなどが挙げられる。
重合阻害剤は総重量を基準にして約０．０２重量％を超える量で存在し得る。様々な実施形態では、重合阻害剤は、すべての成分を含めた組成物全体を基準にして、約０．０２〜約０．０４重量％、約０．０４〜約０．０６重量％、約０．０６〜約０．１５重量％又は約０．１５〜約５重量％の量で存在し得る。組成物は反応性モノマー組成物の量に対して、約０．０１〜約０．０５重量％、約０．０５〜約０．２重量％、約０．２〜約０．３重量％又は約０．３〜約５重量％の量の重合阻害剤を含有し得る。
硬化剤は総重量を基準にして約０．２重量％を超える量で存在し得る。様々な実施形態では、硬化剤は、すべての成分を含めた組成物全体を基準にして、約０．２〜約０．３重量％、約０．３〜約０．４重量％、約０．４〜約１重量％又は約１〜約５重量％の範囲の量で存在し得る。
好適な硬化剤としては、特に限定されないが、アゾ化合物、有機過酸化物又はこれらの２種以上の組合せが挙げられる。好適なアゾ化合物としては、特に限定されないが、アゾビスイソブチロニトリルが挙げられる。有機過酸化物としては、特に限定されないが、ジクミルペルオキシド、ｔ−ブチルペルオキシベンゾエート又はこれらの２種以上の組合せが挙げられる。硬化剤が有機過酸化物系硬化剤である場合、部分硬化時間は約８０〜約１００秒である。部分硬化時間は、Ｄｙｎａｍｉｃ Ｃｕｒｅ Ｍｏｎｉｔｏｒ（誘電スペクトロメーター組込型加熱盤プレスを用いて硬化プロファイルを測定する装置）で求めることができる。部分硬化時間は重合阻害剤の存在によって増大することもある。
離型剤は任意成分であるが、総重量を基準にして約０．２重量％を超える量で存在し得る。様々な実施形態では、離型剤は、すべての成分を含めた組成物全体を基準にして、約０．２〜約０．３重量％、約０．３〜約０．４重量％、約０．４〜約０．６重量％又は約０．６〜約５重量％の量で存在し得る。
好適な離型剤としては、特に限定されないが、ステアリン酸、ステアリン酸の金属塩、モンタン酸、カルナバワックスのような脂肪酸エステル又はこれらの２種以上の組合せが挙げられる。好適なステアリン酸の金属塩はステアリン酸亜鉛である。好適なモンタン酸離型剤には、Ｃｌａｒｉａｎｔ社からＬＩＣＯＷＡＸ（登録商標）ＯＰという商品名で市販されている部分鹸化エステル化モンタン酸がある。
着色剤は任意成分であるが、総重量を基準にして約０．１重量％を超える量で存在し得る。様々な実施形態では、着色剤は、すべての成分を含めた組成物全体を基準にして、約０．１〜約０．２重量％、約０．２〜約０．４重量％、約０．４〜約１重量％又は約１〜約５重量％の量で存在する。
好適な着色剤としては、特に限定されないが、カーボンブラックが挙げられる。市販カーボンブラックとしては、Ｐｒｉｎｔｅｘ社からＸＥ２という商品名で入手できるものがある。
難燃剤は任意成分であるが、総重量を基準にして約０．５重量％を超える量で存在し得る。様々な実施形態では、難燃剤は、すべての成分を含めた組成物全体を基準にして、約０．５〜約０．８重量％、約０．８〜約１．７重量％、約１．７〜約５重量％又は約５〜約５０重量％の量で存在し得る。
好適な難燃剤としては、特に限定されないが、メラミンポリホスフェート（Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社からＭＥＬＡＰＵＲ（登録商標）２００として市販）、アルミニウムジエチルホスフィネート（Ｃｌａｒｉａｎｔ社からＯＰ ９３０という商品名で市販）、メラミンポリホスフェートとアルミニウムジエチルホスフィネートの混合物（Ｃｌａｒｉａｎｔ社から商品名ＯＰ １３１１という商品名で市販）又はその２種以上の組合せが挙げられる。さらなる好適な難燃剤としては、メラミンホスフェート、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化アルミニウム三水和物、水酸化マグネシウムなどが挙げられる。さらに、好適な有機難燃剤としては、ハロゲン化芳香族化合物（例えばジブロモスチレンとそのポリマー、テトラブロモビスフェノールＡ及びそのポリマー）などが挙げられる。
任意成分の接着促進剤が存在する場合、総重量を基準にして約０．７〜約１．５重量％の量で存在し得る。様々な実施形態では、接着促進剤は、すべての成分を含めた組成物全体を基準にして、約０．７〜約１．３重量％又は約１．３〜約１．５重量％の量で存在し得る。
好適な接着促進剤としては、特に限定されないが、スチレン無水マレイン酸、亜鉛アクリレート（Ｓａｒｔｏｍｅｒ社から市販）、部分アクリル化ビスフェノールＡエポキシ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ社からＥＢＥＣＲＹＬｑ ３６０５という商標で市販）、ビスフェノールＡエポキシとジアミノジフェニルメタンの混合物又はその２種以上の組合せが挙げられる。一実施形態では、封止剤は実質的に粘着剤を含まない。
補強充填材は任意成分であるが、総重量を基準にして約１重量％を超える量で存在し得る。様々な実施形態では、補強充填材は、すべての成分を含めた組成物全体を基準にして、約４０重量％、約４０〜約６０重量％、約６０〜約８６重量％、約８６〜約９２重量％又は約９２〜約９９重量％の量で存在し得る。
好適な充填材としては、特に限定されないが、１種以上のアルミナ、酸化亜鉛、シリカ（例えば溶融シリカ、ヒュームドシリカ、コロイダルシリカなど）、アルミナ、窒化ホウ素、チタニア、二酸化チタン、二ホウ化チタン、タルク、フライアッシュ、炭酸カルシウム、カーボンブラック又はグラファイトなどが挙げられる。
充填材は１以上の形態及び物理的寸法の粒子を含んでいてもよい。様々な実施形態では、補強充填材は球状粒子、半球状粒子、回転楕円体、扁球、無定形粒子、中空球体、多孔質材料などの１種以上を含む。様々な実施形態では、補強充填材としては、ロッド、ウィスカー、ある寸法（長さ、高さ又は幅）が他の寸法よりも長い幾何学的形状、チューブ及び／又は繊維がある。充填材の平均粒度分布は約７５μｍ以下、約５０μｍ以下、約３５μｍ以下、約２５μｍ以下でもよいし、サブミクロンであってよい。補強充填材は二峰性粒度分布又は三峰性もしくはそれ以上の粒度分布を有する粒子からなる。様々な実施形態では、補強充填材は二峰性粒度分布を有する粒子からなり、実質的に全粒子が球状である。
好適なシリカとしては、溶融シリカが挙げられる。溶融シリカは例えばシランカップリング剤で処理してもよい。好適なカップリング剤としては、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシランカップリング剤のアルコール溶液（Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ社製Ｚ−６０３０）が挙げられる。処理は、少量の水と酢酸を触媒とするカップリング剤を、シリカ（９０：１０比のＦＢ ５７０シリカとＳＦＰ ３０Ｍシリカ）上に噴霧して、シラノール基を残し、次いで約９５℃で加熱してシラノール基を縮合させる。ＦＢ ５７０シリカ及びＳＦＰ ３０Ｍシリカは、デンカグループとして事業を行っている電気化学工業株式会社から市販されている。
好適なシリカとしては、コロイダルシリカが挙げられる。コロイダルシリカは約ミクロン単位以下の平均粒径を有するものでもよい。様々な実施形態では、コロイダルシリカの平均粒径は、５ｎｍ未満、約５〜約１０ｎｍ、約１０〜約２０ｎｍ、約２０〜約４０ｎｍ又は約４０〜約５００ｎｍのナノ単位のものであってもよい。コロイダルシリカは球状、半球状、無定形、幾何学的形状に賦形したものであってもよい。コロイダルシリカはアルコキシシラン材料などで処理してもよい。一実施形態では、好適な処理は、本来親水性のシリカと少なくともある程度非極性の有機相マトリックスとの相溶性を増大させる。この処理でシリカに活性末端部位（例えばシラノール）が残り、安定性が低下しかねないので、シリカを封鎖剤又は不動態化剤で二次処理してもよい。好適な不動態化剤としては、シリザン（例えばヘキサメチルジシリザン）が挙げられる。この二段階処理によって、安定性又は保存寿命を損ねたり、粘性を大きく増大させたり、或いは経時的に架橋を開始しかねないシリカの末端部位がほとんど或いは全く残らなくなる。
他の任意成分の添加剤を組成物に配合してもよい。好適な他の添加剤としては、官能化液体ゴム、微粉砕ゴム、金属接着促進剤、ソルダーマスク接着促進剤、イオン交換添加剤、酸化防止剤、重合促進剤又は樹脂硬化剤などの１種以上が挙げられる。
組成物は官能化ポリマーと反応性モノマー組成物を含んでおり、反応性充填材の総重量を基準にして２０重量％以上の反応性充填材は室温固体である。さらに、組成物は開始剤又は硬化剤、及び充填材を含んでいてもよい。組成物は、さらに、重合阻害剤、離型剤、着色剤、難燃剤又は接着促進剤の１種以上を含んでいてもよい。一実施形態では、官能化ポリマーと反応性モノマー組成物と重合阻害剤を加熱して溶融液を生成せしめ、これに任意成分を添加してもよい。一実施形態では、ＣＰＡＥと反応性モノマー組成物と開始剤と重合阻害剤の混合物を加熱混合し、溶融液を生じさせる。液体を冷却して結晶化して、脆い組成物を得る。この脆い組成物を充填材とコンパウンディングすればよい。
組成物はトランスファー成形プロセスに使用できる。一実施形態では、組成物をペレットに形成する。ペレットは、例えば電子デバイス（例えば回路）の封止剤としてトランスファー成形プロセスに使用できる。ペレットは、周囲温度の金型内での組成物の圧縮のような従来技術で容易に形成できる。
トランスファー成形装置はポットを備えたものがあり、ポットは格納式プランジャを備えた円筒形のキャビティであってもよい。本発明のペレット形態の組成物とポットはほぼ同じ径であってもよい。ポットは成形具と同じ温度の高温に維持すればよい。ペレットをポットに挿入した後、プランジャでペレットをプレスしてポットの底の開口部から成形具の高温ランナー系に流し込む。成形時間は約１〜約４分である。
ポットと成形具は独立に、５０℃超、約５０〜約１００℃、約１００〜約１３０℃、約１３０〜約１４０℃又は約１４０〜約１７５℃又は約１７５℃を超える温度に維持してもよい。例えば、１５０℃を超える温度は無鉛はんだ用途に有用である。
約７ｇ未満のペレットは、トランスファーポットに挿入してから数秒以内に軟化し得る。大型ペレット（約７ｇ以上）は例えば赤外高温計を備えた高周波プレヒータを用いて予熱してからトランスファーポットに挿入してもよい。
ペレットの軟化温度が低いと、ペレットが軟化するまでのポットからの組成物の流出が防がれる。例えば、ペレットを他のペレットに変形又は焼結させてもよい。軟化ペレットは互いに及び／又は容器側面に凝集することがあり、易流動性のペレットとして注入できないことがある。軟化温度が高すぎると、使用前にペレットの不都合な硬化が起こりかねない。
トランスファー成形の適性はスパイラルフロー長と相関させることができる。スパイラルフロー長は、ＳＥＭＩ Ｇ１１−８８で熱硬化性モールディングコンパウンドのラムフォロワー装置によるゲル化時間及びスパイラルフローの測定について推奨される方法、或いはＥＭＭＩ １−６６の方法で測定し得る。スパイラルフロー長は約１ＭＰａ及び約１５０℃で測定し得る。様々な実施形態では、組成物のスパイラルフロー長は約１１インチ超、約１１〜約３０インチ、約３０〜約５０インチ、約５０〜約６１インチ又は約６１〜約１００インチである。
スパイラルフロー長は、例えば反応性希釈剤の種類及び量の選択によって制御し得る。或いは又はさらに、スパイラルフロー長は重合阻害剤の存在下で増大させることができ、充填材、着色剤及び／又は難燃剤の存在下で減少させることができる。スパイラルフロー長はＣＰＡＥ（特にＭＡＣＰＤＭＰＥ）の使用量を増やすことによって減少させることもできる。また、固有粘度０．１２のＭＡＣＰＤＭＰＥと固有粘度０．３０のＭＡＣＰＤＭＰＥの混合物を用いる場合、混合物中の固有粘度０．１２のＭＡＣＰＤＭＰＥの相対量を増加させることによってスパイラルフロー長を増大させることもできる。一実施形態では、封止剤は約１２５℃〜約１７５℃の温度範囲で高いフローレート（比較的長いスパイラルフロー長として測定される）と低い粘性を呈する。
硬化性封止剤は約２０〜約３０ショアＤ、約３０〜約５０ショアＤ、約５０〜約６０ショアＤ又は約６０ショアＤを超える硬度を呈する。好適なモールディング組成物は硬化後に、約６５〜約７０ＭＰａ、約７０〜約１５０ＭＰａ、約１５０〜約１６０ＭＰａ又は約１６０〜約２００ＭＰａの曲げ強さを呈する。
ショアＤ硬度値については、ＡＳＴＭ Ｄ２２４０に準拠した軟質材料、通常プラスチック又はゴムの相対的な硬度の測定にデュロメータ（例えばＺｗｉｃｋ Ｄｕｒｏｍｅｔｅｒ Ｈａｒｄｎｅｓｓ Ｔｅｓｔｅｒ）を使用し得る。デュロメータは所定の圧力及び時間条件下での所定のインデンタの材料内への侵入度を測定する。試験手順は以下の段階からなる。まず標本を固い平坦面に配置する。計器のインデンタが面と平行になるようにインデンタを標本に押圧する。硬さは標本にしっかりと接触してから１秒以内に読取られる。試験片の厚さは６．４ｍｍ（１／４インチ）である。
図１及び図２では、同様の構成要素には同様の符号を付す。図示した様々な特徴の縮尺は異なることもある。以下は例示にすぎず、限定的なものではない。
図１に電子アセンブリ１０を示し、図２に、図１の電子アセンブリ１０の矢視２−２断面図を示す。電子アセンブリ１０は基板１２を備えていてもよい。基板１２はエレクトロニクス産業で広く使用されている多くの材料のいずれであってもよく、特に限定されないが、ポリマー、ガラス、金属及び／又はセラミックが挙げられ、可撓性のものでも剛性のものでもよい。基板１２はプリント基板、エポキシ回路カード又は銅リードフレームである。
基板１２はメタライゼーションパターン用の担体であってもよく、相互接続パッド１４と取付領域１６（図２）を含んでいてもよく、そこに例えば電子部品１８を接着剤２０（図２）で取り付けてもよい。電子部品１８は取付領域１６にはんだ付けしてもよい。
代表的な電子部品１８は封止してもよく、１以上のトランジスタ、コンデンサ、リレー、半導体、レジスタ、レジスタのネットワーク、集積回路などを備えていてもよい。
電子部品１８は導線Ｗで様々なパッド１４に接続できる。導線Ｗは金属線であり、金、アルミニウム又は両方を含んでいてもよい。
電子部品１８及び導線Ｗはポリマー組成物２２で封止される。ポリマー組成物２２の厚さは約０．１ミリメートル（ｍｍ）〜約０．５ｍｍ、約０．５〜約３ｍｍ、約３〜約３．５ｍｍ又は約３．５ｍｍ超である。
ポリマー組成物２２はトランスファー成形によって施工できる。電子部品１８を備えた基板１２のアセンブリ１０は金型（図示せず）を有するトランスファー成形装置（図示せず）に配置し得る。ポリマー組成物２２を予熱してもよく、ポットに挿入して、ポットから高温金型キャビティに圧入すればよい。ポリマー組成物２２は電子部品１８及び付随する導線Ｗの周辺及びパッド１４、取付領域１６及び基板１２の少なくとも一部の周辺に流動して成形される。凝固したら、成形部材を金型から取り出せばよい。
以下の実施例は、本発明に係る方法及び実施形態を例示するものであり、特許請求の範囲を限定するものではない。特記しない限り、すべての成分は、Ａｌｐｈａ Ａｅｓａｒ社（米国マサチューセッツ州ワードヒル）、 Ｓｐｅｃｔｒｕｍ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｆｇ社（カリフォルニア州ガーデナ）のような化学薬品業者から市販されている。
実施例１〜１０：無充填組成物の調製
実施例１〜１０は、官能化ポリマー（例えば封鎖ポリアリーレンエーテル（ＣＰＡＥ））、室温固体反応性モノマー組成物（すなわち、室温よりも高い融点又は軟化点を有する）、開始剤と補強充填材を含む。実施例１〜１０は以下の通り調製し評価する。
封鎖ポリアリーレンエーテル（ＣＰＡＥ）は、メタクリレート封鎖ポリ（２，６−ジメチルフェニレンエーテル）（ＭＡＣＰＤＭＰＥ）であり、実施例に応じて約０．１２又は約０．３０の固有粘度を有する。実施例１及び実施例２では、固有粘度０．１２のＭＡＣＰＤＭＰＥと固有粘度０．３０のＭＡＣＰＤＭＰＥの５０／５０混合物を用いた。
実施例１〜１０では、シクロヘキサンジメタノールジアクリレート（Ｓａｒｔｏｍｅｒ社からＳＡＲＴＯＭＥＲ（登録商標）ＣＤ ４０６として市販）を適宜他の１種以上の反応性モノマー組成物と共に用いた。例えば、シクロヘキサンジメタノールジアクリレート（ＣＤＤ）とエトキシル化（２）ビスフェノールＡジメタクリレート（ＥＢＡＭ社からＳＲ−３４８という商品名で市販され、本明細書ではＥ２ＢＰＡと略す）又は１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（ＥＢＡＭ社からＳＲ−２４８という商品名で市販され、本明細書では１，６−ＨＤＤと略す）の混合物を用いた。
組成物の早期重合のおそれを低減すべく重合阻害剤ｔ−ブチルカテコール（本明細書ではＴＢＣと略す）を約１０００ｐｐｍの濃度で組成物に配合した。
実施例１〜１０の組成物の成分及び量を表２にまとめた。量は組成物全体の重量百分率として示す。固有粘度はｄｌ／ｇで示す。
Figure 2008524867
 ホットプレート上の容器内で、成分を約１７０℃で約１５分間激しく撹拌して透明な液体が生じるまで混合することによって組成物を調製した。この高温の液体を容器の内容物を浅いアルミニウム製パンに室温で注いで急冷した。数分以内に、急冷組成物中で結晶性スフェルライトが生成し、成長した。
実施例１〜１０の各々の急冷組成物は、不粘着性で脆く固い固体であった。粘着性は室温及び３５℃での指触試験で調べた。この場合の不粘着性を考慮すると、実施例１〜１０は、室温のみで不粘着性である必要がある。実施例１〜１０の各々は、室温及び約３５℃のいずれでも不粘着性であった。脆さは、ハンマーで固体組成物の一部を衝打し、離散粒子を含む粉体の生成の観察によって調べた。実施例１〜１０の各材料から形成したペレットは、少なくとも約３５℃までの温度で比較的自由流動性であった。さらに、ペレットの各々は約５０℃〜約１５０℃の温度域に軟化点又は融点を有していた。
実施例１１：封止剤の調製
（上述の）実施例３の組成物を溶融シリカと混合した。シリカはγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランで処理した３０ＭシリカＦＢ ５７０とＳＦＰの混合物である。シリカ充填混合物を硬化剤、離型剤、着色剤及び難燃剤と混合した。硬化剤はジクミルペルオキシドである。離型剤はＣＥＲＩＤＵＳＴ（登録商標）（ＣＬＡＲＩＡＮＴ社）である。着色剤は緑色着色剤ＳＡＮＤＯＰＬＡＳＴ（登録商標） Ｇｒｅｅｎ ＧＳＢ （ＣＬＡＲＩＡＮＴ）と赤色着色剤ＳＡＮＤＯＰＬＡＳＴ（登録商標） Ｒｅｄ Ｇの混合物である。難燃剤はアルミニウムジエチルホスフィネート（ＯＰ ９３０，ＣＬＡＲＩＡＮＴ社）である。
混合は、ローラー撹拌翼を装着し約８０ｒｐｍで作動させたＢＲＡＢＥＮＤＥＲミキシングボウルで実施した。ボウル温度は約８０℃に維持した。混合時間は約５分である。得られた充填組成物の成分及び量を表３にまとめた。
比較例１〜４及び実施例１２〜２４
Figure 2008524867
 比較例１〜４及び実施例１２〜２４の組成物は、以下の通り調製した。
比較例１及び比較例２では、室温固体反応性モノマー組成物は配合しなかった。比較例１及び比較例２で使用した反応性モノマー組成物（Ｅ２ＢＰＡ）は室温で液体であって、硬化前は粘着度又は粘着性が比較的高く、比較的低いスパイラルフロー長に寄与し、硬化すると比較的低い硬さ（ショアＤ）に寄与する。比較例３及び比較例４は、官能化ポリマー成分を含まない充填系である。比較例３及び比較例４で用いた反応性モノマー組成物は単量体型ビフェノールエポキシ樹脂であり、充填材配合量は７５重量％超であった。
実施例１２〜２４では、官能化ポリマーと反応性モノマー組成物との混合物を配合した。官能化ポリマーはメタクリレート封鎖ポリ（２，６−ジメチルフェニレン）エーテル（ＭＡＣＰＤＭＰＥ）を含んでいた。反応性モノマー組成物は室温で固体の１種以上の反応性モノマー組成物を含んでいた。
比較例１〜４及び実施例１２〜１４及び１７〜２４には接着促進剤（ＳＭＡ）及び難燃剤を配合した。すべての比較例及び実施例１２〜２４には離型剤（ステアリン酸）、重合阻害剤（ｔ−ブチルカテコール）、着色剤及び硬化剤（ｔ−ブチルペルオキシベンゾエート）を配合した。表４に示す通り、官能化ポリマー（ＭＡＣＰＤＭＰＥ）の固有粘度は０．３０又は０．１２であった。
反応性モノマー組成物はエトキシル化（２）ビスフェノールＡジメタクリレート（Ｅ２ＢＰＡ）、ビスフェノールＡジメタクリレート（ＢＰＡ）、１，５−ジメタクリロイルナフタレン（１，５−ＮＰ）、ビス［［４−［（ビニルオキシ）メチル］シクロヘキシル］メチル］テレフタレート（ＢＶＭ）、テトラメチルビスフェノールＡジメタクリレート（ＴＭＢＰＡ）、テトラメチルビフェノールジメタクリレート（ＴＭＢｉＰｈ）及び４−ビフェニルメタクリレート（４−ＢｉＰｈ）並びにそれらの混合物から選択される反応性モノマーを含む。比較例１〜２の組成物及び実施例１２〜２４の各々は、重合阻害剤としてｔ−ブチルカテコールを含んでいた。実施例１５及び実施例１６の組成物を除いて、スチレン無水マレイン酸（ＳＭＡ）を含む接着促進剤を用いた。ＳＭＡは最終組成物と基板との接着力を高める。
官能化ポリマー及び反応性モノマー組成物を、約１７０℃の４Ｌの油浴に浸漬した２００ｍｌビーカー中で混合した。オーバーヘッドスターラーを用いて、ビーカーの内容物を約１５分間撹拌した。その後、ビーカーの内容物が透明な液体となった。ビーカーを油浴から取り出して、実験台上で冷却しながら、内容物の温度が約１００℃となるまでガラス温度計でモニターした。１００℃に達した後、着色剤及び離型剤、さらに接着促進剤のような任意成分を手作業で撹拌しながら添加した。温度が８０℃に下がったところで、硬化剤を手作業で撹拌しながら添加した。
容器の内容物を室温の浅いアルミニウム製パンに注いで高温の液体を急冷した。数分以内に、急冷組成物中で結晶性スフェルライトが生成し、成長した。比較例１−２及び実施例１２−２４の各々で約８０ｇの組成物が生成した。各組成物の約７１．２ｇを細かく砕いて、以下の通り充填材及び難燃剤をコンパウンディングした。実施例１５及び実施例１６は難燃剤を含んでいなかった。
充填材は溶融シリカ（上述のγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランで処理したＦＢ ５７０とＳＦＰ ３０Ｍの混合物）である。充填材をヘンシェルミキサ中で難燃剤ＯＰ １３１１（メラミンポリホスフェートとアルミニウムジエチルホスフィネートの混合物、ＣＬＡＲＩＡＮＴ社）と室温で混合した。次に、充填材混合物を約２等分した。
充填材混合物の第１の部分を、ローラー撹拌翼を装着し８０ｒｐｍで作動させたＢｒａｂｅｎｄｅｒミキシングボウルに注いだ。ボウル温度は約８０℃である。次に、メタクリレート封鎖ポリ（２，６−ジメチルフェニレン）エーテル、反応性モノマー組成物、任意成分の接着促進剤（ＳＭＡ）及びｔ−ブチルカテコール成分の粉砕混合物約７１．２ｇをＢｒａｂｅｎｄｅｒミキサーに仕込み、直後に充填材混合物の第２の部分を仕込んだ。合計混合時間は約５分である。得られた充填材組成物の量は約５４０ｇであった。
比較例１〜２及び実施例１２〜２４で用いた成分を表４にまとめた。
Figure 2008524867
 反応性モノマー組成物は、２種以上の反応性モノマーが存在する場合は、各サンプル中に存在するすべての反応性モノマーの合計重量である。比較例１〜４及び実施例１２〜２４の組成物について、反応性モノマー組成物の総量に対する様々な反応性モノマーの各重量％量を以下の表５にまとめた。
Figure 2008524867
 比較例１〜４及び実施例１２〜２４の組成物の様々な特性を測定し、以下の表６にまとめた。
Figure 2008524867
 表６に示す結果の対比に際して、ショアＤ硬度が約２０ショアＤ超の室温ペレットは固体とみなす。表に示す通り、実施例１３〜１４、１８及び２４はすべてショアＤ硬度値が３０を超えた。したがって、実施例１３〜１４、１８及び２４は室温付近で固体であるとみなされる。
このように、すべてのサンプルは室温で液体の材料を少なくとも若干含んでいるが、サンプルの少なくとも幾つかは室温固体とすることができる。さらに、実施例の少なくとも幾つかは室温で不粘着性である。
実施例２５〜３０：室温固体反応性モノマー組成物
実施例２５〜３０では、用いた反応性モノマー組成物がすべて室温固体材料であることを実証する。実施例１２〜２４の記載と同様に組成物を調製した。以下のそれぞれの表に成分及び量を示す。
実施例２５
Figure 2008524867
 実施例２６
Figure 2008524867
 実施例２７
Figure 2008524867
 実施例２８
Figure 2008524867
 実施例２９
Figure 2008524867
 実施例３０
実施例３０は、ガラス状固形メタクリレートを室温結晶質の材料と併用した例である。この組成物は、以下の成分を実施例１２〜２４と同様に混合して調製した。
Figure 2008524867
 実施例２５〜３０をプレスしてペレットとし、それらの硬度を測定した。また、それらを１５０℃でトランスファー成形し、スパイラルフロー値を測定した。表１３に結果を示す。
Figure 2008524867
 室温での硬度が約２０ショアＤ超のペレットは固体であるとみなした。表に示す通り、実施例２５〜３０すべてでショアＤ硬度は３０又は５０を超えた。したがって、実施例２５〜３０は室温固体であった。
以上の実施例は単に例示にすぎず、本発明の特徴の幾つかを説明するためのものにすぎない。特許請求の範囲は、想到した範囲の本発明を請求することであって、本明細書で示す実施例は、可能なあらゆる実施形態から選んだ実施形態を例示したものである。したがって、特許請求の範囲は本発明の特徴の説明に用いた実施例の選択によって限定されるものではない。本願の特許請求の範囲で用いる「含む」という用語及びその文法的変形は、例えば、特に限定されないが「から実質的になる」及び「からなる」のような範囲の種々異なる用語も包含する。必要に応じて範囲を記載したが、これらの範囲はあらゆる部分範囲を包含する。このような範囲内での変更は、当業者には明らかであり、既に公知でない限り、特許請求の範囲に属する。また、科学技術の進歩によって、現時点での用語が定まっていないために記載していないものの均等及び置換も可能であると予想され、かかる変更も本願の特許請求の範囲に包含されるものと解される。
本発明の一実施形態に係る電子アセンブリの部分切断斜視図。 図１の矢視２−２断面図。

Claims (32)

  1. 硬化性封止剤組成物であって、
    １種以上の反応性モノマーを含む反応性モノマー組成物と官能化ポリマーとの混合物を含んでいて、
    反応性モノマーが室温固体であって反応性モノマー組成物の総重量を基準にして約２０重量％を超える量で反応性モノマー組成物中に存在し、
    混合物が低温付近で固体又は不粘着性或いは固体でしかも不粘着性である組成物。
  2. 前記官能化ポリマーがポリ（アリーレン）エーテルを含む、請求項１記載の組成物。
  3. 前記ポリ（アリーレン）エーテルが１種以上の封鎖ポリ（アリーレンエーテル）を含む、請求項２記載の組成物。
  4. 前記ポリ（アリーレン）エーテルが１種以上の環官能化ポリ（アリーレンエーテル）を含む、請求項２記載の組成物。
  5. 前記ポリ（アリーレン）エーテルが１種以上の酸又は酸無水物官能化ポリ（アリーレンエーテル）を含む、請求項２記載の組成物。
  6. 前記官能化ポリマーが官能化ポリマーと反応性モノマー組成物の組合せの総重量を基準にして、約１０重量％〜約９０重量％の量で存在する、請求項１記載の組成物。
  7. 前記官能化ポリマーが官能化ポリマーと反応性モノマー組成物の組合せの総重量を基準にして、約１０重量％〜約５０重量％の量で存在する、請求項６記載の組成物。
  8. 前記官能化ポリマーが官能化ポリマーと反応性モノマー組成物の組合せの総重量を基準にして、約１５重量％〜約２５重量％の量で存在する、請求項７記載の組成物。
  9. 前記反応性モノマー組成物が１以上のアルケニル基、アリル基、ビニル基、アクリレート基、メタクリレート基、ビニルエーテル基、ビニルケトン基又はシンナミル基を含む、請求項１記載の組成物。
  10. 前記反応性モノマー組成物がトリアリルオキシトリアジン、ビス［［４−［（ビニルオキシ）メチル］シクロヘキシル］メチル］テレフタレート、ビフェノールジメタクリレート、ビスフェノールＡジメタクリレート、ビスフェノールジアクリレート、４−ビフェニルメタクリレート、シクロヘキサンジメタノールジアクリレート、１，５−ジメタクリロイルナフタレン、エトキシル化（２）ビスフェノールＡジメタクリレート、スルホニルジフェノールジメタクリレート、テトラメチルビスフェノールＡジメタクリレート、又はテトラメチルビフェノールジメタクリレートの１種以上を含む、請求項１記載の組成物。
  11. 前記反応性モノマー組成物が約２４℃〜約１７５℃の範囲内に融点又は軟化点の少なくともいずれかを有する、請求項１記載の組成物。
  12. 重合阻害剤をさらに含む、請求項１記載の組成物。
  13. 開始剤をさらに含む、請求項１記載の組成物。
  14. 前記開始剤がラジカル開始剤を含む、請求項１３記載の組成物。
  15. 前記混合物が約２５℃〜約５０℃の温度で固体又は不粘着性或いは固体でしかも不粘着性である、請求項１に載の組成物。
  16. 溶融シリカ、ヒュームドシリカ、コロイダルシリカ、アルミナ、窒化ホウ素、チタニア、二酸化チタン、二ホウ化チタン、タルク、フライアッシュ、炭酸カルシウム、カーボンブラック、酸化亜鉛又はグラファイトの１種以上を含む充填材を含む、請求項１記載の組成物。
  17. 前記充填材がシラザン又はシラン又はシラザンとシランで処理されている、請求項１６記載の組成物。
  18. 前記充填材が球状粒子を含む、請求項１６記載の組成物。
  19. 当該硬化性封止剤組成物が約１ＭＰａ及び約１５０℃で約４０．５インチを超えるスパイラルフロー長を有する、請求項１記載の組成物。
  20. 前記官能化ポリマーが、分子量の異なる複数の官能化ポリマー部分を含んでいて、各官能化ポリマー部分が独立に充分量で存在し、しかもかかる官能化ポリマーを含まない組成物に比して、当該組成物のトランスファー成形時の流動性を高めるのに充分低い固有粘度、又は当該組成物が不粘着性を保持し得る温度閾値を高めるのに充分低い固有粘度の少なくともいずれかの固有粘度を有する、請求項１記載の組成物。
  21. 請求項１記載の硬化性封止剤組成物を含む、硬化封止剤。
  22. 硬化封止剤がＡＳＴＭ Ｄ２２４０に準拠して１秒で測定して約２０ショアＤ硬度を超える硬さを有する、請求項２１記載の硬化封止剤。
  23. 硬化封止剤がＡＳＴＭ Ｄ２２４０に準拠して１秒で測定して約４３〜約２５ショアＤ硬度の硬度を有する、請求項２２記載の硬化封止剤。
  24. 請求項２２記載の硬化封止剤を含んでなるペレット。
  25. ＡＳＴＭ Ｄ２２４０に準拠して１秒で測定して約５０を超えるショアＤ硬度を有する、請求項２４記載のペレット。
  26. 回路又はダイを封止する組成物を含んでなる電子デバイスであって、組成物が官能化ポリマーと反応性モノマー組成物との混合物を含んでいて、反応性モノマー組成物が室温固体であって反応性モノマー組成物の総重量を基準にして約２０重量％を超える量で反応性モノマー組成物中に存在する反応性モノマーを含んでいて、混合物が室温付近で固体又は不粘着性或いは固体でしかも不粘着性である電子デバイス。
  27. 封止剤の製造方法であって、
    低温で固体であって反応性モノマー組成物の総重量を基準にして約２０重量％を超える量で反応性モノマー組成物中に存在する１種以上の反応性モノマー成分を含む反応性モノマー組成物と官能化ポリマーとを混合し、
    官能化ポリマーと反応性モノマー組成物との混合物を軟化又は液化させるのに充分な温度に加熱し、
    軟化又は液化混合物を冷却して、室温付近で固体又は不粘着性或いは固体でしかも不粘着性である封止剤組成物を形成する
    ことを含んでなる方法。
  28. 冷却前に充填材、重合阻害剤、開始剤、熱伝導性材料又は難燃剤の１種以上を軟化又は液化混合物に混合する工程、又は冷却後に充填材、重合阻害剤、開始剤、熱伝導材又は難燃剤の１種以上を封止剤組成物に混合する工程の少なくともいずれかの工程を含む、請求項２７記載の方法。
  29. 前記官能化ポリマーが官能化ポリマーと反応性モノマー組成物との混合物の総重量を基準にして、約１５重量％〜約２５重量％の量で存在する、請求項２７記載の方法。
  30. 加熱工程が約５０℃〜約１１０℃の温度となるまで組成物に熱エネルギーを加えることを含む、請求項２７記載の方法。
  31. 電子デバイス又は光学デバイスの少なくとも一部を封止する方法であって、
    低温で固体であって反応性モノマー組成物の総重量を基準にして約２０重量％を超える量で反応性モノマー組成物中に存在する反応性モノマーを含む反応性モノマー組成物と官能化ポリマーとの混合物を含んでいて、低温で固体又は不粘着性或いは固体でしかも不粘着性のペレット又は粉体の少なくとも一部を溶融し、
    溶融部分を流動させて電子デバイス又は光学デバイスの一部と接触させる
    ことを含んでなる方法。
  32. 溶融部分を硬化して、電子デバイス又は光学デバイスの少なくとも一部を封止することを含む、請求項３１記載の方法。
JP2007548225A 2004-12-22 2005-11-14 硬化性封止剤組成物、該組成物を含むデバイス及び関連方法 Withdrawn JP2008524867A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/022,904 US20060135704A1 (en) 2004-12-22 2004-12-22 Tack free compositions useful for electronic encapsulation
US11/167,843 US7297370B2 (en) 2004-12-22 2005-06-24 Curable encapsulant composition, device including same, and associated method
PCT/US2005/041095 WO2006068728A1 (en) 2004-12-22 2005-11-14 Curable encapsulant composition and method for preparing it

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008524867A true JP2008524867A (ja) 2008-07-10

Family

ID=36201410

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007548225A Withdrawn JP2008524867A (ja) 2004-12-22 2005-11-14 硬化性封止剤組成物、該組成物を含むデバイス及び関連方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US7297370B2 (ja)
EP (1) EP1831285A1 (ja)
JP (1) JP2008524867A (ja)
KR (1) KR20070093117A (ja)
WO (1) WO2006068728A1 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015019816A1 (ja) * 2013-08-07 2015-02-12 日東電工株式会社 半導体パッケージの製造方法
WO2018030112A1 (ja) * 2016-08-10 2018-02-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 封止用アクリル組成物、シート材、積層シート、硬化物、半導体装置及び半導体装置の製造方法
JPWO2017018459A1 (ja) * 2015-07-29 2018-06-07 日立化成株式会社 接着剤組成物、硬化物、半導体装置及びその製造方法
WO2019188331A1 (ja) * 2018-03-29 2019-10-03 Dic株式会社 硬化性組成物及びその硬化物
JP2020094208A (ja) * 2019-12-05 2020-06-18 日本ユピカ株式会社 電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品用成形体、及び当該成形体の製造方法
TWI781305B (zh) * 2018-03-29 2022-10-21 日商迪愛生股份有限公司 硬化性組成物及其硬化物
US11485801B2 (en) 2017-03-03 2022-11-01 Japan U-Pica Company, Ltd. Crystalline radical polymerizable composition for electrical and electronic component, molded article of electrical and electronic component using the composition, and method of the molded article of electrical and electronic component
WO2023026845A1 (ja) * 2021-08-23 2023-03-02 本州化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物、ワニス、プリプレグ、硬化物

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2523755C (en) * 2003-04-30 2012-06-05 Dainippon Ink And Chemicals, Inc. Curable resin composition
US20060135704A1 (en) * 2004-12-22 2006-06-22 Vallance Michael A Tack free compositions useful for electronic encapsulation
US7429800B2 (en) 2005-06-30 2008-09-30 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Molding composition and method, and molded article
US7964236B2 (en) * 2005-10-18 2011-06-21 Elantas Pdg, Inc. Use of nanomaterials in secondary electrical insulation coatings
US20080071034A1 (en) * 2006-09-15 2008-03-20 Christina Louise Braidwood Poly(arylene ether) composition and method
US20080071035A1 (en) * 2006-09-15 2008-03-20 Delsman Erik R Curable poly(arylene ether) composition and method
US20080071000A1 (en) * 2006-09-15 2008-03-20 Christina Louise Braidwood Poly(arylene ether) composition and article
KR101412865B1 (ko) * 2006-09-15 2014-06-26 사빅 이노베이티브 플라스틱스 아이피 비.브이. 폴리(아릴렌 에테르) 조성물, 제조방법 및 제조물
US20080071036A1 (en) * 2006-09-15 2008-03-20 Delsman Erik R Cured poly(arylene ether) composition, method, and article
US20080097027A1 (en) * 2006-10-23 2008-04-24 General Electric Company Varnish composition for insulating electrical machinery
JP4984912B2 (ja) * 2007-01-24 2012-07-25 ミツミ電機株式会社 高周波用チューナモジュール
US7675182B2 (en) * 2007-09-27 2010-03-09 Intel Corporation Die warpage control
TWI370525B (en) * 2008-04-25 2012-08-11 Ind Tech Res Inst Encapsulant composition and method for fabricating encapsulant material
GB2466251B (en) * 2008-12-16 2011-03-09 Ind Tech Res Inst Encapsulant compositions and method for fabricating encapsulant materials
FR2966158B1 (fr) * 2010-10-13 2012-10-19 Arkema France Film a base de polymere fluore pour application photovoltaique
JP5943505B2 (ja) * 2011-10-31 2016-07-05 住友化学株式会社 高電圧コイル
US9122968B2 (en) 2012-04-03 2015-09-01 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising a cross-linked polymer composition, and method of making the same
US9594999B2 (en) 2012-04-03 2017-03-14 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising crosslinked polymer composition, and method of making the same
WO2014149926A1 (en) 2013-03-15 2014-09-25 X-Card Holdings, Llc Methods of making a core layer for an information carrying card, and resulting products
DE102015223443A1 (de) * 2015-11-26 2017-06-01 Robert Bosch Gmbh Elektrische Vorrichtung mit einer Umhüllmasse
EP3762871B1 (en) 2018-03-07 2024-08-07 X-Card Holdings, LLC Metal card

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4632798A (en) * 1983-07-27 1986-12-30 Celanese Corporation Encapsulation of electronic components with anisotropic thermoplastic polymers
CA1260174A (en) * 1984-06-29 1989-09-26 Kureha Chemical Ind Co Ltd PARA-PHENYLENE SULPHIDE COPOLYMERS; METHOD OF PREPARATION AND USE
US5218030A (en) * 1989-02-08 1993-06-08 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Curable polyphenylene ether resin composition and a cured resin composition obtainable therefrom
JP3128291B2 (ja) * 1990-10-31 2001-01-29 株式会社東芝 マレイミド樹脂組成物およびこれを用いた樹脂封止型半導体装置
US5355016A (en) * 1993-05-03 1994-10-11 Motorola, Inc. Shielded EPROM package
US5310811A (en) * 1993-09-22 1994-05-10 The Goodyear Tire & Rubber Company Free radical cured rubber employing acrylate or methacrylate esters of hydroxybenzene and hydroxynaphthalene compounds as co-curing agents
US5998876A (en) * 1997-12-30 1999-12-07 International Business Machines Corporation Reworkable thermoplastic hyper-branched encapsulant
US6627704B2 (en) * 1999-12-01 2003-09-30 General Electric Company Poly(arylene ether)-containing thermoset composition, method for the preparation thereof, and articles derived therefrom
US6352782B2 (en) * 1999-12-01 2002-03-05 General Electric Company Poly(phenylene ether)-polyvinyl thermosetting resin
US6812276B2 (en) * 1999-12-01 2004-11-02 General Electric Company Poly(arylene ether)-containing thermoset composition, method for the preparation thereof, and articles derived therefrom
US6810187B2 (en) * 2001-07-27 2004-10-26 Corning Incorporated Optical waveguide thermoplastic elastomer coating
AU2003202139A1 (en) 2002-02-27 2003-09-09 Hitachi Chemical Co., Ltd. Encapsulating epoxy resin composition, and electronic parts device using the same
US6734259B1 (en) * 2002-10-24 2004-05-11 International Business Machines Corporation Resin composition with a polymerizing agent and method of manufacturing prepreg and other laminate structures therefrom
US7326752B2 (en) * 2003-02-28 2008-02-05 Aoc, Llc Styrene-free unsaturated polyester resin compositions for coating applications
US7101923B2 (en) * 2003-10-03 2006-09-05 General Electric Company Flame-retardant thermoset composition, method, and article
US7067595B2 (en) 2003-10-03 2006-06-27 General Electric Company Poly (arylene ether) composition and method
JP4189003B2 (ja) 2003-10-03 2008-12-03 サビック・イノベーティブ・プラスチックス・アイピー・ベスローテン・フェンノートシャップ 難燃性熱硬化性組成物、方法並びに製品
US7148296B2 (en) * 2003-10-03 2006-12-12 General Electric Company Capped poly(arylene ether) composition and process
US20050214674A1 (en) * 2004-03-25 2005-09-29 Yu Sui Positive-working photoimageable bottom antireflective coating
US7329708B2 (en) * 2004-08-18 2008-02-12 General Electric Company Functionalized poly(arylene ether) composition and method

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015019816A1 (ja) * 2013-08-07 2015-02-12 日東電工株式会社 半導体パッケージの製造方法
JPWO2017018459A1 (ja) * 2015-07-29 2018-06-07 日立化成株式会社 接着剤組成物、硬化物、半導体装置及びその製造方法
WO2018030112A1 (ja) * 2016-08-10 2018-02-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 封止用アクリル組成物、シート材、積層シート、硬化物、半導体装置及び半導体装置の製造方法
US10870756B2 (en) 2016-08-10 2020-12-22 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Acrylic composition for encapsulation, sheet material, laminated sheet, cured object, semiconductor device, and process for producing semiconductor device
US11485801B2 (en) 2017-03-03 2022-11-01 Japan U-Pica Company, Ltd. Crystalline radical polymerizable composition for electrical and electronic component, molded article of electrical and electronic component using the composition, and method of the molded article of electrical and electronic component
KR102672479B1 (ko) * 2017-03-03 2024-06-04 니혼 유피카 가부시키가이샤 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물, 상기 조성물을 사용한 전기 전자 부품 성형체, 및 상기 전기 전자 부품 성형체의 제조 방법
KR20230018541A (ko) * 2017-03-03 2023-02-07 니혼 유피카 가부시키가이샤 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물, 상기 조성물을 사용한 전기 전자 부품 성형체, 및 상기 전기 전자 부품 성형체의 제조 방법
TWI783133B (zh) * 2018-03-29 2022-11-11 日商迪愛生股份有限公司 硬化性組成物及其硬化物
KR102388192B1 (ko) * 2018-03-29 2022-04-19 디아이씨 가부시끼가이샤 경화성 조성물 및 그 경화물
TWI781305B (zh) * 2018-03-29 2022-10-21 日商迪愛生股份有限公司 硬化性組成物及其硬化物
JPWO2019188331A1 (ja) * 2018-03-29 2021-02-25 Dic株式会社 硬化性組成物及びその硬化物
KR20200128092A (ko) * 2018-03-29 2020-11-11 디아이씨 가부시끼가이샤 경화성 조성물 및 그 경화물
WO2019188331A1 (ja) * 2018-03-29 2019-10-03 Dic株式会社 硬化性組成物及びその硬化物
JP7106510B2 (ja) 2019-12-05 2022-07-26 日本ユピカ株式会社 電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品用成形体、及び当該成形体の製造方法
JP2020094208A (ja) * 2019-12-05 2020-06-18 日本ユピカ株式会社 電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物、当該組成物を使用した電気電子部品用成形体、及び当該成形体の製造方法
WO2023026845A1 (ja) * 2021-08-23 2023-03-02 本州化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物、ワニス、プリプレグ、硬化物

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006068728A1 (en) 2006-06-29
KR20070093117A (ko) 2007-09-17
EP1831285A1 (en) 2007-09-12
US20090017195A1 (en) 2009-01-15
US20060135705A1 (en) 2006-06-22
US7297370B2 (en) 2007-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008524867A (ja) 硬化性封止剤組成物、該組成物を含むデバイス及び関連方法
JP5228328B2 (ja) 低溶融粘度フェノールノボラック樹脂、その製造方法およびそれを用いたエポキシ樹脂硬化物
JP5413488B2 (ja) フェノールノボラック樹脂、その製造方法、それを用いたエポキシ樹脂組成物および硬化物
TW201211076A (en) Method for producing esterified compound
KR101423170B1 (ko) 에폭시 수지, 페놀 수지, 그들의 제조방법, 에폭시 수지 조성물 및 경화물
JP4651774B2 (ja) 芳香族オリゴマー、それを配合したフェノール樹脂組成物並びにエポキシ樹脂組成物およびその硬化物
CN101107290A (zh) 可固化的封装剂组合物及其制备方法
KR100592461B1 (ko) 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치
JP4067639B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及び硬化物
JPH05132544A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP3933763B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及び電子部品
JP3318870B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP4163281B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及び硬化物
JP3875775B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及び電子部品
JP4268835B2 (ja) エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
KR101799365B1 (ko) 에폭시수지, 그 제조방법, 중간체, 에폭시수지 조성물 및 경화물
JP3908326B2 (ja) 芳香族オリゴマーおよびエポキシ樹脂組成物並びにその硬化物
JP4156874B2 (ja) 芳香族オリゴマー、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JPH11255688A (ja) 新規多価ヒドロキシ化合物、新規エポキシ樹脂、それらの製造方法、それらを用いたエポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP4388153B2 (ja) 芳香族オリゴマ―を含むエポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP3889482B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2001019725A (ja) 芳香族オリゴマー、それを用いたエポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JP4526840B2 (ja) フェノール性重合体、エポキシ基含有重合体、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2023181910A (ja) 硬化性組成物、該組成物の硬化物、該組成物および該硬化物の製造方法、ならびに半導体装置
JP2006117790A (ja) インドール骨格含有樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20080609

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080723

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20081211