JP2008524840A - 過渡的増速拡散を削減するためのイオン注入方法 - Google Patents

過渡的増速拡散を削減するためのイオン注入方法 Download PDF

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Abstract

イオン注入方法が、半導体基板を提供するステップと、該半導体基板の表面への法線に対して20〜60°の範囲の角度の注入方向で該半導体基板にアモルファス化前の注入を実行するステップと、該半導体基板にドーパントの注入を実行して浅い接合を提供するステップとを備えている。本発明の特徴において、該方法はさらに、該半導体基板に欠陥トラップ要素の注入を実行するステップを備えており、該アモルファス化前の注入ステップが第1の注入エネルギで実行され、欠陥トラップ要素の該注入が第2の注入エネルギで実行され、該第2の注入エネルギに対する該第1の注入エネルギの比が10〜40%の範囲である。
【選択図】 なし

Description

発明の分野
本発明は、過渡的増速拡散を削減するためのイオン注入方法に関する。
発明の背景
半導体デバイスのシリコン基板におけるホウ素層などのとりわけ浅いドープ層の過渡的増速拡散(TED)は既知の問題である。
ホウ素層などの浅いドープ層や領域がイオン注入によって半導体基板に形成されると、接合深さはイオン注入エネルギに左右されるわけではないが、注入されたイオンが後続の熱処理時に結晶格子を介して移動する場合にチャネリングやTEDなどの現象に左右される可能性がある。チャネルリングを排除するために、シリコン、ゲルマニウムおよびフッ素などの非電気的活性イオンを使用する、例えばイオン注入によって半導体基板をアモルファス化するプレアモルファス化技術を使用することが既知である。しかしながら、アモルファス化前の注入は基板に、下地結晶半導体材料に隣接するアモルファス表面層を作成し、アモルファス/結晶(a/c)界面を超えて多数の欠陥を発生させる。これらの結晶欠陥は普通エンドオブレンジ(End of Range)(EOR)欠陥と呼ばれる。半導体デバイスのアニーリングおよび活性化の後続の熱プロセス時に事前注入ドーパントイオンの拡散を高めるためのこの種の欠陥が既知である。(アニーリングおよび活性化についての)熱処置時に、アモルファス化層が再結晶化し、EOR欠陥が、構造の表面に対して効果的に移動する半導体格子を溶解するため、これらは表面ドープ層に存在するようになりTEDに機構を提供することが既知である。
既知であるように、TEDはドープ層におけるドーパントの拡散率を増大させ、浅いドープ層の深さが増大されるという結果をもたらす。半導体デバイスのサイズの縮小を所望することによって、EOR欠陥を削減することによってドープ層の深さを縮小するためにTEDの効果を削減させるための複数の技術が提案されている。
国際公開公報第03/049163号は、表面注入ホウ素層と、アモルファス/結晶(a/c)界面を超えたEOR欠陥との間に配置されたトラップ要素において豊富な層を提供することによってTEDを削減または排除することを記載している。そして、熱処置時に、移動する欠陥はこの層によって本質的に停止またはトラップされ、表面まで移動できずにTED機構をホウ素層に提供する。結果として、接合は、より浅く、またより急なプロファイルを有する基板に形成可能である。
上記PCT公開は、トラップ要素(通常炭素原子)の層がアモルファス化注入の前または後の注入によって導入可能であることを示唆しているが、この出願に詳細に記載されている実施形態は、分子線エピタキシ(MBE)を使用してシリコン基板上に濃縮炭素シリコン層を成長させ、そしてこれは純粋シリコンのさらなる層によってカバーされる。PCT出願はまた、活性炭素接合領域における炭素原子の存在を回避して接合の電気特性の障害を回避することが重要であると示唆している。
本発明は、簡単な注入技術によってTED削減という利点を提供する注入手順を提案している。
発明の概要
本発明の第1の態様に従って、半導体基板を提供するステップと、第1の注入エネルギで該半導体基板にアモルファス化前の注入(pre-amorphisation implant)を実行するステップと、第2の注入エネルギで該半導体基板に欠陥トラップ要素の注入を実行するステップと、該半導体基板にドーパントの注入を実行して浅い接合を提供するステップとを備えており、該第2の注入エネルギに対する該第1の注入エネルギの比が10〜40%の範囲にあるイオン注入方法が提供される。
本発明によると、基板は、第1のエネルギでのアモルファス化前の注入(通常ゲルマニウム)と、第2のエネルギでの欠陥トラップ要素、通常炭素の注入と、所望のドーパント、通常ホウ素の注入とを付与されて浅い接合を提供する。明確には、該アモルファス化前の注入の該エネルギは、該アモルファス/結晶界面が該浅いホウ素層のかなり下方にある程度に十分でなければならない。本発明者らは、該炭素が該ゲルマニウムアモルファス化注入の該エネルギの約4分の1で注入されるならば、TEDを最小化する点について、該注入の後続熱処置時に最良の結果が得られることを発見した。そして、深さによる炭素密度のピークは該アモルファス/結晶(a/c)界面の上方にある。さらに、該炭素ピークは該ホウ素層よりも深い必要がある。該アモルファス化注入がより高いエネルギでより深いa/c界面を形成している場合、ゲルマニウムアモルファス化注入エネルギに対する炭素注入エネルギの比は4分の1未満であってもよい。
要約すると、該アモルファス化注入と該トラップ要素注入とのエネルギ比は、該基板の該表面への該格子移動をトラップするために、該浅い接合と、該半導体基板のアモルファス半導体材料と結晶半導体材料間の界面(つまりa/c界面)との間に該トラップ要素が位置決めされるように選択される。該アモルファス化注入と該トラップ要素注入との同様のエネルギ比が他の材料について導出可能である。アモルファス化の代替例はシリコンイオンの注入である。欠陥トラップ要素として他の考えられる要素は窒素およびフッ素である。
本発明の第2の態様に従って、半導体基板を提供するステップと、該半導体基板の表面への法線に対して20〜60°の範囲の角度の注入方向で該半導体基板にアモルファス化前の注入を実行するステップと、該半導体基板にドーパントの注入を実行して浅い接合を提供するステップとを備えるイオン注入方法が提供される。
該第2の態様に従った該方法はさらに、該半導体基板に欠陥トラップ要素の注入を実行するステップを備えてもよい。
本発明の該第2の態様の特徴は、該角度が35〜40°の範囲にあることである。
浅い接合を提供するための該半導体基板におけるドーパントの注入は、注入方向が、該半導体基板の表面への法線に対して20〜60°の範囲の角度であるように注入を実行するステップを備えてもよい。
上記第2の態様は、上記第1の態様とは別個にまたはこれと関連して使用されてもよいことが認識される。
本発明の第3の態様に従って、シリコン基板を提供するステップと、第1の注入エネルギで該半導体基板に第1のアモルファス化前の注入を実行するステップと、第2の注入エネルギで該半導体基板に第2のアモルファス化前の注入を実行するステップと、該半導体基板にドーパントの注入を実行して浅い接合を提供するステップとを備えており、該第1の注入エネルギが該第2の注入エネルギよりも大きいイオン注入方法が提供される。
代替的に、該第3の態様に従った方法は、シリコン基板を提供するステップと、第1の注入用量で該半導体基板に第1のアモルファス化前の注入を実行するステップと、第2の注入用量で該半導体基板に第2のアモルファス化前の注入を実行するステップと、該半導体基板にドーパントの注入を実行して浅い接合を提供するステップとを備えており、該第1の注入用量が該第2の注入用量よりも大きい。
さらにまた、該第1のアモルファス化前の注入ステップの該注入エネルギおよび該注入用量は、該第2のアモルファス化前の注入ステップの該注入エネルギおよび該注入用量よりも大きくてもよいことが認識される。
上記第3の態様が、上記第1の態様および/または上記第2の態様あるいはこれらの組み合わせとは別個にあるいはこれらと関連して使用されてもよいことが認識される。
図面の詳細な説明
本発明に従ったイオン注入方法について次に、添付の図面を参照して単に例証として説明する。
本発明の利点を明示する実験について次に図面を参照して説明する。
説明されているように、本発明の第1の態様は、例えばGe、CおよびBを共注入しかつスパイクアニーリングを使用することによって最も浅くかつ最も急な接合を形成するためのトラップ要素(炭素)とアモルファス化(ゲルマニウム)注入エネルギとの比についてである。上述のPCT出願の著者は、アモルファス層内のこの炭素層の位置決めに関するホウ素過渡的増速拡散(TED)削減のいかなる依存性も論じることなくアモルファス深さ内の炭素の位置決めについて記載している。
本発明者らは、炭素が注入されて、炭素の位置決めが最適化されて、最も浅くかつ最も急な接合を形成してホウ素TEDを効率的に削減することを提案する。
本発明者らは、炭素エネルギはゲルマニウムエネルギの10〜40%の範囲、好ましくは25%であるべきであり、そうでなければホウ素の削減は最適ではないことを発見した。本発明者らは、2つの異なるアモルファス層(300Aおよび1100A)によってこれを実験的に検証した。
図1は、注入がなされる表面15を有するアニーリング前の(シリコン基板が使用された実験における)半導体基板45の一部と、プレアモルファス化プロセスによって形成されたシリコン基板45におけるアモルファスシリコン領域つまり層25と、シリコン基板45における結晶シリコン領域35とを示している。1100Aという深いアモルファス層を取得するために、80keVおよび1E15用量で注入されたゲルマニウムを使用した。本発明者らは、2E14、1E15、3E15、4E15イオン/cmの用量で1keV、10keV、37keVおよび60keVで炭素を注入した。シリコン基板における炭素トラップ要素の得られる位置が図1に示されている:位置10は2E14イオン/cmの用量での1keVの炭素注入エネルギに対応し、位置20は、1E15イオン/cmの用量での10keVの炭素注入エネルギに対応し、位置30は3E15イオン/cmの用量での37keVの炭素注入エネルギに対応し、位置40は4E15イオン/cmの用量での60keVの炭素注入エネルギに対応する。
炭素エネルギ増加に伴って用量を増加させることによって、本発明者らは、0.5at%の炭素の一定のピーク原子濃度を維持した。
1keV、10keV、37keVおよび60keVの炭素エネルギは、ホウ素とa/c界面の間に、これを超えてEOR欠陥が生成されるa/c界面に、かつa/c界面をはるかに超えた結晶シリコンにおいてそれぞれ0.5keVホウ素Rで炭素を位置決めする。
すべてのサンプルは0.5keV 1E15イオン/cmでホウ素によって注入されて、1050Cスパイクでアニーリングされた。
4つの異なる炭素エネルギによって取得されたホウ素SIMSプロファイルは図2に提示される。以下のことが明らかである:
1−最適炭素エネルギは、ホウ素TEDを効率的に削減するために10keVであることを必要とする。
2−炭素は、a/c界面に、またはこれを超えてではなくアモルファス層内に位置決めされる必要がある。
3−炭素はホウ素に重畳すべきではない。
回答すべき質問は、アモルファス層内に位置決めされる炭素の最適炭素エネルギが10keV Cである場合に、アモルファス層の最小深さは1100Aであるか、あるいはこれを超えては10keV炭素エネルギがホウ素TEDを全体的に削減しない最小深さ閾値があるかということである。
この質問に回答するために、本発明者らは、ホウ素および炭素のエネルギを0.5keVおよび10keVにそれぞれ保ち、そして本発明者らは、5keV、10keVおよび40keVおよび80keVでゲルマニウムを注入することによってアモルファス深さを変更した。
対応する接合のホウ素SIMSプロファイルが図3に提示されており、異なるGeエネルギに対応する注入された10keV炭素および異なるa/c界面の位置決めもまた示されている。
5および10keVのゲルマニウムを使用することによって、(注入ピークとしての)最大炭素濃度は400Aに位置決めされ、それぞれ100および180Aに対応する2つのGeエネルギによって生成されたa/c界面を超えていることが明らかである。
40keVまたは80keVのいずれかでのゲルマニウムエネルギを使用することによって、ほぼ同一の接合が取得されるため、約580Aのアモルファス深さに対応する最小ゲルマニウムエネルギは40keVである。
40keVというこの最小ゲルマニウムエネルギは炭素エネルギの4倍である。
最小ゲルマニウムエネルギと炭素エネルギのエネルギ比が4であることを検証するために、本発明者らは、20keV 1E15用量のGeと、0.5keV、1E15イオン/cm2のホウ素とによる1セットのウェーハを注入した。炭素は2keV、5keV、6keV、7keV、8keVおよび10keVの異なるエネルギで注入された。
図4に示されたホウ素SIMSプロファイルから以下のことが明らかである:
1−炭素共注入プロセスは、接合が変化する1keVだけ炭素エネルギを増大させることによって、炭素エネルギieに対して非常に感応性である。
2−10keVの炭素を使用することによって、(注入ピークとしての)最大炭素濃度は約400Aに位置決めされ、これは20keV Ge(300Aのアモルファス深さ)によって作成されたa/c界面を超えて置かれる。これは8keV〜10keVの炭素で生じるリバース挙動を説明する。
3−最適炭素エネルギは5keVであり、80keV Geプレアモルファス化による前の実験において見られる炭素とゲルマニウムの1〜4のエネルギ比を検証する。
本発明の第1の態様は炭素トラップ要素、プレアモルファス化ゲルマニウム注入、シリコン基板およびホウ素の浅い接合に関して先に論じられてきたが、これは単に説明の便宜のためであり制限する意図はないことが認識される。当業者は、本明細書に付与された、種々の材料が使用可能であるという記載に基づいて理解する。例えば、アモルファス化前の注入プロセスは、以下の半導体材料:ゲルマニウム、シリコン、アンチモン、フッ素などのうちのいずれか1つを半導体基板に注入するステップを備えてもよい。欠陥トラップ要素は以下の材料:炭素、窒素およびフッ素などのうちのいずれか1つであってもよい。ドーパントは以下の材料:ホウ素、ヒ素およびリンなどのうちのいずれか1つであってもよい。半導体基板はシリコン基板、ゲルマニウムヒ素基板または類似の基板であってもよい。
注入ステップは任意の特定の順序で実施されてもよいこともまた認識される。
本発明者らは、注入物、例えばGe、Xe、Ar、Sb、In、Si、As、Asをプレアモルファス化するために傾斜を使用する方法も考案した。傾斜注入を使用することの利点は、EOR欠陥が排除、または少なくとも実質的に削減されるという点である。このことは、傾斜方法が不均衡アニーリングプロセス、例えばレーザアニーリングと組み合わせて使用されてもよいことを意味している。
以下に記載される傾斜方法は、上記の方法と組み合わせて、または別個に使用されてもよい。
本発明に従ったイオン注入傾斜方法は、半導体基板を提供するステップと、半導体基板の表面への法線に対して20〜60°の範囲の角度の注入方向で半導体基板にアモルファス化前の注入を実行するステップと、半導体基板にドーパントの注入を実行して浅い接合を提供するステップとを備えている。
半導体基板に欠陥トラップ要素の注入を実行するステップもまた使用されてもよい。
本発明の第2の態様に従った傾斜方法の特徴は、注入角度に左右されるエネルギでプレアモルファス化材料を注入する工程をさらに備えるアモルファス化前の注入を実行するステップを含んでもよい。
次に、注入がなされる表面102を有するアニーリング前の(シリコン基板が使用された実験における)半導体基板100の一部を示している図5〜7を参照すると、シリコン基板100のアモルファスシリコン領域つまり層104はプレアモルファス化プロセスによって形成され、結晶シリコン領域106はシリコン基板100に形成された。アモルファスシリコン領域104と結晶シリコン領域106との間のa/c界面は参照符号110で指示される。EOR欠陥108は注入プロセス時に生成されて、a/c界面110の下方の結晶シリコン領域106に集まる。
図5は、アモルファス化前の注入が基板100の表面への法線方向で、つまり傾斜角度θ=0°で生じる場合のa/c界面110およびEOR欠陥108の位置を示している。
図6は、アモルファス化前の注入が基板100の表面への法線に対して30°の角度、つまり傾斜角度θ=30°の注入方向で生じる場合のa/c界面110およびEOR欠陥108の位置を示している。
図7は、アモルファス化前の注入が、基板100の表面への法線に対して40°の角度、つまり傾斜角度θ=40°の注入方向で生じる場合のa/c界面110およびEOR欠陥108の位置を示している。
図5〜7から分かるように、傾斜角度を増大させる効果は、基板の表面102とa/c界面110との間の距離を縮小することである。これは単純な三角法によるものである。注入イオンは注入方向に一定距離貫通する。注入方向がシリコン基板の表面法線に対して角度を付けられる場合(この角度=傾斜角度)、貫通の深さはcosθだけ傾斜と比較して縮小されており、ここでθは傾斜角度である。
加えて、EOR欠陥108とa/c界面110との間の距離が縮小される。a/c界面深さは、傾斜なしで注入された同じアモルファス化注入エネルギについて縮小されるが、EORのa/c界面の下方の深さもまた縮小される。EOR欠陥はa/c界面により近くなるため、これらは統計的に、アニーリングプロセスなどの後続の熱処理中のアモルファス層の基板再結晶化時に再結晶化される可能性が高い。従って、熱処理時にエピタキシ再成長される場合に、EOR欠陥は、排除または少なくとも実質的に削減されるEOR欠陥に良質な結晶材料を残してアモルファス層を溶解/これに吸収されることになる。例えば、20keV 1E15ゲルマニウムアモルファス化前の注入は、基板の表面からa/c界面の30nmの深さをもたらし、EOR欠陥の位置は基板の表面からおよそ50〜55nmにある。
傾斜角度は20〜60°の範囲であってもよく、また上記利点を依然として提供可能である。しかしながら、35〜40°の傾斜角度が好ましい。
アモルファスシリコン領域106の全厚が傾斜角度θ=0°の場合と同じになるように(つまり、a/c界面110の位置が同じ)傾斜角度(θ)が増大されると注入エネルギが(例えば、cosθだけ)増大することがある点に注目する。しかしながら、このシナリオにおいて、EOR欠陥がa/c界面110に近くなることによってa/c界面によって吸収される確率が統計的に高くなるように、EOR欠陥が(傾斜注入なしのEOR欠陥の位置と比較して)a/c界面110に近くなる現象は依然として生じる。EOR欠陥という結果は排除または少なくとも実質的に削減される。
図8〜10は、それぞれ20、23、26keV、かつそれぞれ0°の注入傾斜、30°の注入傾斜および40°の注入傾斜について1325℃でのレーザアニーリングが続くシリコン基板への1E15用量でゲルマニウムを注入した後の半導体基板の断面のTEM図を示している。シリコン基板の表面は参照符号102で指示される。EOR欠陥は参照符号108で指示される。図10に見られるように、より大きな傾斜角度によって、EOR欠陥は実質的に消えている。
注入方向が基板の表面に対してある角度にある傾斜注入、例えばGe/Xeアモルファス化前の注入(PAI)はEOR欠陥を、かなりダメージを受けた、つまりアモルファス/結晶(a/c)界面の縁に近づける。このEOR欠陥はアモルファス層に結合される。EOR欠陥を排除または実質的に削減することによって、これは、デバイス性能を改良するEOR欠陥の有無にリンクされた接合漏れを削減可能である。
アモルファス化前の注入に傾斜方法を使用することのさらなる利点は、EOR欠陥数が傾斜角度の増大に伴って削減されると、ドープ領域TEDが削減されるということである。これは、ドープ領域の良好な活性化と、良好なデバイス性能をもたらすシート抵抗(Rs)の低下をもたらす。これは図11に見られ、これはレーザアニーリングプロセスの異なる傾斜角度および異なる温度の異なるシート抵抗(Rs)を示している。
傾斜角度での注入を定義することはまた、(三角法に基づいて)イオンの横方向散乱の削減をもたらすことができ、これは注入プロファイルの「幅」を縮小し、プロファイルの後縁の険しさを増大させる。両方の効果は、傾斜角度が接合領域に注入するのに使用される場合に形成された接合を改良する助けとなる。
レーザやフラッシュアニーリングなどの従来の高速熱アニーリングや不均衡/無拡散アニーリングなどのアニーリングプロセスは短時間に高温を使用するため、再結晶化時に吸収されるEOR欠陥に対して十分な時間がないため、通常ドープ領域の活性化不良を提供する。ある角度でアモルファス化前の注入を実行する方法はEOR欠陥を削減するため、このアプローチは、レーザやフラッシュアニーリングなどの従来の高速熱アニーリングや不均衡/無拡散アニーリングと組み合わせて使用可能である。これらのアニーリングプロセスの利点は、デバイス性能を高めるデバイス活性化が改良されることである。
このアプローチはまた、注入のうちの1つ以上がある傾斜角度で実行可能な3つ以上の注入(例えば、プレアモルファス化傾斜注入およびドープ領域傾斜注入および/またはトラップ要素傾斜注入)の共注入スキームの一部として使用可能である。
文献の報告は、炭素は格子を吸収することによるEORダメージの排除を助けることを示唆している。アモルファス化前の注入ならびに炭素およびホウ素の用量およびエネルギを最適化することによって、シリコン中のホウ素の固体溶解度を調節することができる。最適PAI/C/B注入をレーザアニーリングと結合させることによって、相当な拡散なく非常に高い活性化レベルを取得することができる。
本発明の第3の態様に従った方法は、以下の:
シリコン基板を提供するステップと、
第1の注入エネルギで半導体基板に第1のアモルファス化前の注入を実行するステップと、
第2の注入エネルギで半導体基板に第2のアモルファス化前の注入を実行するステップと、
半導体基板にドーパントの注入を実行して浅い接合を提供するステップであって、第1の注入エネルギが第2の注入エネルギよりも大きいステップと、
を備える。
3つ以上のアモルファス化前の注入ステップがあってもよく、また第1のプレアモルファス化ステップおよび第2のプレアモルファス化ステップが任意の順序で生じてもよいことが認識される。
異なるプレアモルファス化ステップの注入エネルギを変更することによって、異なるステップのEOR欠陥は結晶シリコン領域の異なる位置に配置される。低エネルギ注入ステップは1つの(または複数の)高エネルギ注入ステップよりもa/c界面の近くにEOR欠陥を発生させる。低エネルギEOR欠陥は高エネルギEOR欠陥をa/c界面に結合させる。結果は、EOR欠陥経路が最も遠いEOR欠陥(つまり、a/c界面から最も離れたもの)と、アニーリングなどの熱処理時にa/c界面によってEOR欠陥の吸収を容易にするa/c界面との間に提供されることである。上述のように、これは、EOR欠陥の排除または実質的な削減をもたらす。EOR欠陥の排除または削減の利点が上記されている。
第1の注入エネルギおよび第2の注入エネルギの値は、組み合わせが通常のアモルファス化前の注入ステップのエネルギに実質的に等しくなるように配列される。言い換えると、通常のアモルファス化前の注入ステップは、第3の態様に従って第1の注入ステップおよび第2の注入ステップに分岐される。例えば、エネルギE1および用量Dを有する通常のプレアモルファス化ステップについて、第1のアモルファス化前の注入ステップは第1のエネルギE1であり、用量は0.5D〜1Dの範囲にあり、第2の注入ステップは第2のエネルギE2であり(ここでE2は0.7E1〜0.95E1の範囲にある)、用量は0.3D〜0.5Dの範囲にある。従って、第1の用量および第2の用量の総量はDの100〜150%である。
一実施例として、第1のアモルファス化前の注入ステップは、18keV 7E14用量のゲルマニウムの注入を備えており、第2のアモルファス化前の注入ステップは、16keV 5E14用量のゲルマニウムの注入を備えている。
本発明のこの第3の態様は、上記第1の態様に従った方法および/または上記第2の態様に従った方法あるいはこれらの組み合わせとは別個に、あるいはこれらと共に使用されてもよい。
異なる注入エネルギを有する異なるアモルファス化前の注入ステップの代わりに、本発明の第3の態様は異なる注入用量を有する異なるアモルファス化前の注入ステップを有してもよいことが認識される。EOR欠陥の位置の影響は、異なる注入エネルギによるものと同じである、つまりEOR欠陥経路は最も遠いEOR欠陥とa/c界面との間に形成される。
第1の注入用量および第2の注入用量の値は、組み合わせが通常のアモルファス化前の注入ステップの用量に実質的に等しくなるように配列される。言い換えると、通常のアモルファス化前の注入ステップは、第3の態様に従って第1の注入ステップおよび第2の注入ステップに分岐される。例えば、用量Dを有する通常のプレアモルファス化ステップについて、第1の注入用量はDの50〜100%の範囲であり、第2の注入ステップはDの30〜50%である。従って、第1の用量および第2の用量の総量はDの100〜150%であり得る。
熱処理前の異なる注入エネルギに対する半導体基板の一部の異なる層と炭素トラップ要素の位置とを示す概略断面図である。 異なる炭素トラップ要素エネルギのホウ素層SIMSプロファイルを示すグラフである。 異なるゲルマニウムプレアモルファス化エネルギに対応する異なるa/c界面のホウ素層SIMSプロファイルを示すグラフである。 異なる炭素トラップ要素エネルギのホウ素層SIMSプロファイルを示すグラフである。 熱処理前の半導体基板の表面への法線に対して0°の角度でのアモルファス化前の注入後の半導体基板の一部の異なる層を示す概略断面図である。 熱処理前の半導体基板の表面への法線に対して30°の角度でのアモルファス化前の注入後の半導体基板の一部の異なる層を示す概略断面図である。 熱処理前の半導体基板の表面への法線に対して40°の角度でのアモルファス化前の注入後の半導体基板の一部の異なる層を示す概略断面図である。 半導体基板の表面への法線に対して0°の角度でのアモルファス化前の注入後であり、かつアニーリングプロセスが続く半導体基板の断面を示す透過電子顕微鏡(TEM)図である。 半導体基板の表面への法線に対して30°の角度でのアモルファス化前の注入後であり、かつアニーリングプロセスが続く半導体基板の断面を示すTEM図である。 半導体基板の表面への法線に対して40°の角度でのアモルファス化前の注入後であり、かつアニーリングプロセスが続く半導体基板の断面を示すTEM図である。 異なる傾斜角度の異なるアニーリング温度に対するシート抵抗を示すグラフである。
符号の説明
15…表面、25…アモルファスシリコン層、45…シリコン基板、100…シリコン基板、104…アモルファスシリコン領域、106…結晶シリコン領域、108…EOR欠陥、110…a/c界面。

Claims (27)

  1. イオン注入方法であって、
    a)半導体基板を提供するステップと、
    b)第1の注入エネルギで前記半導体基板にアモルファス化前の注入(pre-amorphisation implant)を実行するステップと、
    c)第2の注入エネルギで前記半導体基板に欠陥トラップ要素の注入を実行するステップと、
    d)前記半導体基板にドーパントの注入を実行して浅い接合を提供するステップであって、前記第1の注入エネルギに対する前記第2の注入エネルギの比が10〜40%の範囲にあるステップと、
    を備える方法。
  2. 前記比が実質的に25%である、請求項1に記載の方法。
  3. アモルファス化前の注入を実行する前記ステップが、以下の半導体材料:ゲルマニウム、シリコン、フッ素、アンチモンのうちのいずれか1つを前記半導体基板に注入する工程を備える、請求項1または2のいずれか一項に記載の方法。
  4. 前記欠陥トラップ要素が以下の材料:炭素、窒素およびフッ素のうちのいずれか1つである、請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
  5. アモルファス化前の注入を実行する前記ステップが、ゲルマニウムを前記半導体基板に注入する工程を備えており、前記欠陥トラップ要素が炭素であり、前記第1の注入エネルギに対する前記第2の注入エネルギの比が実質的に25%である、請求項の1〜4のいずれか一項に記載の方法。
  6. ステップc)、c)およびd)が任意の順序で実行される、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
  7. 前記ドーパントが、以下の材料:ホウ素、ヒ素およびリンのうちのいずれか1つである、請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法。
  8. アモルファス化前の注入を実行する前記ステップが、注入方向が前記半導体基板の表面への法線に対して20〜60°の範囲の角度であるように注入を実行する工程を備える、請求項1〜7のいずれか一項に記載の方法。
  9. ステップd)が、注入方向が前記半導体基板の表面への法線に対して20〜60°の範囲の角度になるように注入を実行する工程を備える、請求項8に記載の方法。
  10. イオン注入方法であって、
    a)シリコン基板を提供するステップと、
    b)第1の注入エネルギで前記シリコン基板にゲルマニウムのアモルファス化前の注入を実行するステップと、
    c)第2の注入エネルギで前記シリコン基板に、炭素を備える欠陥トラップ要素の注入を実行するステップと、
    d)前記シリコン基板にホウ素ドーパントの注入を実行して浅い接合を提供するステップであって、前記第1の注入エネルギに対する前記第2の注入エネルギの比が実質的に25%であるステップと、
    を備える方法。
  11. イオン注入方法であって、
    a)半導体基板を提供するステップと、
    b)前記半導体基板の表面への法線に対して20〜60°の範囲の角度の注入方向で前記半導体基板にアモルファス化前の注入を実行するステップと、
    c)前記半導体基板にドーパントの注入を実行して浅い接合を提供するステップと、
    を備える方法。
  12. 前記角度が35〜40°の範囲にある、請求項11に記載の方法。
  13. アモルファス化前の注入を実行する前記ステップがさらに、前記注入角度に左右される注入エネルギでプレアモルファス化材料を注入する工程を備える、請求項11または12のいずれか一項に記載の方法。
  14. ステップc)が、注入方向が前記半導体基板の表面への法線に対して20〜60°の範囲の角度になるように注入を実行する工程を備える、請求項11〜13のいずれか一項に記載の方法。
  15. d)前記半導体基板に欠陥トラップ要素の注入を実行するステップをさらに備える、請求項11〜14のいずれか一項に記載の方法。
  16. ステップb)が、第1の注入エネルギで前記半導体基板に前記アモルファス化前の注入を実行する工程を備えており、ステップd)が、第2の注入エネルギで前記半導体基板に欠陥トラップ要素の前記注入を実行する工程を備えており、前記第2の注入エネルギに対する前記第1の注入エネルギの比が10〜40%の範囲にある、請求項15に記載の方法。
  17. 前記比が実質的に25%である、請求項16に記載の方法。
  18. アモルファス化前の注入を実行する前記ステップが、以下の半導体材料:ゲルマニウム、シリコンおよびフッ素のうちのいずれか1つを前記半導体基板に注入する工程を備える、請求項11〜17のいずれか一項に記載の方法。
  19. 前記欠陥トラップ要素が以下の材料:炭素、窒素およびフッ素のうちのいずれか1つである、請求項15〜17のいずれか一項に記載の方法。
  20. アモルファス化前の注入を実行する前記ステップが、ゲルマニウムを前記半導体基板に注入する工程を備えており、前記欠陥トラップ要素が炭素であり、前記第2の注入エネルギに対する前記第1の注入エネルギの比が実質的に25%である、請求項16または17のいずれか一項に記載の方法。
  21. ステップb)、c)およびd)が任意の順序で実行される、請求項15〜17のいずれか一項に記載の方法。
  22. 前記ドーパントが以下の材料:ホウ素、ヒ素およびリンのうちのいずれか1つである、請求項11〜21のいずれか一項に記載の方法。
  23. アニーリングプロセスを実行するステップをさらに備える、請求項11〜22のいずれか一項に記載の方法。
  24. 前記アニーリングプロセスが、急速加熱アニーリングおよび不均衡アニーリングのうちの一方を備える、請求項23に記載の方法。
  25. イオン注入方法であって、
    a)シリコン基板を提供するステップと、
    b)前記シリコン基板の表面への法線に対して20〜60°の範囲の角度の注入方向で前記シリコン基板へのゲルマニウムのアモルファス化前の注入を実行するステップと、
    d)前記シリコン基板にホウ素ドーパントの注入を実行して浅い接合を提供するステップと、
    を備える方法。
  26. イオン注入方法であって、
    シリコン基板を提供するステップと、
    第1の注入エネルギで前記半導体基板に第1のアモルファス化前の注入を実行するステップと、
    第2の注入エネルギで前記半導体基板に第2のアモルファス化前の注入を実行するステップと、
    前記半導体基板にドーパントの注入を実行して浅い接合を提供するステップであって、前記第1の注入エネルギが前記第2の注入エネルギよりも大きいステップと、
    を備える方法。
  27. イオン注入方法であって、
    シリコン基板を提供するステップと、
    第1の注入用量で前記半導体基板に第1のアモルファス化前の注入を実行するステップと、
    第2の注入用量で前記半導体基板に第2のアモルファス化前の注入を実行するステップと、
    前記半導体基板にドーパントの注入を実行して浅い接合を提供するステップであって、前記第1の注入用量が前記第2の注入用量よりも大きいステップと、
    を備える方法。
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