JP2008510130A5 - - Google Patents

Claims (19)

1. 放射線検知ソリッドステート素子、
   前記放射線検知ソリッドステート素子の第１の主面に配された第１の電極、
   前記放射線検知ソリッドステート素子の、前記第１の主面とは反対側の第２の主面に配され、画素ごとに分割された第２の電極、
   前記放射線検知ソリッドステート素子に入射する放射線に応答する前記放射線検知ソリッドステート素子から電気信号を受け取る電子回路基板、および
   少なくとも前記放射線検知ソリッドステート素子を光から遮蔽するとともに、前記放射線検知ソリッドステート素子と前記電子回路基板とを、予め定められた電気的な相互接続関係に基づいて、圧縮されるように保持する遮光性シールド、
   を有する放射線検出器パッケージ。
2. 前記画素ごとに分割された第２の電極と前記電子回路基板との間に配され、前記画素ごとに分割された第２の電極の画素と前記電子回路基板の対応する電気パッドとの間に電気的接続を与える少なくとも一つの導電膜、を更に有する請求項１に記載の放射線検出器パッケージ。
3. 前記電子回路基板の素子と熱伝導を行う熱伝導性プレートを更に有し、
   前記遮光性シールドと前記熱伝導性プレートは接続されており、
   前記放射線検知ソリッドステート素子、前記電子回路基板、および前記少なくとも一つの導電膜は、圧縮されるようにして、互いに接続された前記熱伝導性プレートと前記遮光性シールドとの間に保持される、請求項２に記載の放射線検出器パッケージ。
4. 前記遮光性シールドと前記熱伝導性プレートとの間の接続によって、前記放射線検知ソリッドステート素子と、前記電子回路基板と、導電弾性膜とが、前記遮光性シールドと前記熱伝導性プレートとによって規定される筐体の内部に気密的に封止され、
   前記筐体は、更に、前記筐体の内部に乾燥窒素を有している、請求項３に記載の放射線検出器パッケージ。
5. 前記遮光性シールドと前記電子回路基板とが接続され、
   前記放射線検知ソリッドステート素子と導電弾性膜は、圧縮されるようにして、互いに接続された前記遮光性シールドと前記電子回路基板との間に保持される、請求項２に記載の放射線検出器パッケージ。
6. 前記遮光性シールドは、
   前記放射線検知ソリッドステート素子の上に配された主前面部、および
   前記主前面部の端縁から前記放射線検知ソリッドステートの側壁と前記電子回路基板の側壁とに渡って延在する複数の側壁、
   を有し、
   前記複数の側壁は、
   （i）前記電子回路基板、および
   （ii）前記電子回路基板の、前記放射線検知ソリッドステート素子から離れた側に配された熱伝導性プレート、
   のうちの一方に接続されている、請求項２に記載の放射線検出パッケージ。
7. 前記遮光性シールドと前記第１の電極との間に配された絶縁層を更に有する、請求項６に記載の放射線検出器パッケージ。
8. 前記少なくとも一つの導電膜は絶縁弾性膜を有し、
   前記絶縁弾性膜の中には、間隔を置いて配された柔軟性のある導電素子が分散されており、
   前記導電素子は、前記絶縁弾性膜の面を横切るように配されている、請求項２に記載の放射線検出器パッケージ。
9. 前記導電素子はファイバである、請求項８に記載の放射線検出器パッケージ。
10. 前記電子回路基板は、プリント回路基板を有しており、
    前記電子回路基板の電気パッドは、前記プリント回路基板の第１の主面に配されており、
    前記電子回路基板は、前記プリント回路基板の前記第１の主面とは反対側の第２の主面に配された一つ以上の集積回路部品を有しており、
    前記一つ以上の集積回路部品は、前記プリント回路基板のプリント回路によって、前記第１の主面に配された前記電気パッドに電気的に接続されている、請求項２に記載の放射線検出器パッケージ。
11. 前記電子回路基板は、前記プリント回路基板の前記第２の主面に配された一つ以上の電気コネクタを更に有し、
    前記放射線検出器パッケージが、放射線検出用の第１のパッケージ主面部と、前記第１のパッケージ主面部とは反対側に存在し前記一つ以上の電気コネクタを有する第２のパッケージ主面部と、前記第１のパッケージ主面部と前記第２のパッケージ主面部との間に延在する複数のパッケージ側壁と、を有し、
    前記複数のパッケージ側壁は、複数の放射線検出器パッケージを並べて放射線検出器アレイを構成できるように、他の放射線検出器パッケージの側壁と突合せ可能である、請求項１０に記載の放射線検出器パッケージ。
12. 前記集積回路部品に隣接する熱伝導性プレートを更に有し、
    前記遮光性シールドは、前記画素ごとに分割された第２の電極と前記電気パッドとの間で導電膜を圧縮するようにつかみ前記熱伝導性プレートの周囲で変形している、請求項１０に記載の放射線検出器パッケージ。
13. 前記放射線検知ソリッドステート素子はＣＺＴ結晶である、請求項１に記載の放射線検出器パッケージ。
14. 撮影領域を規定するガントリ、および
    請求項１に記載の放射線検出器パッケージのアレイ、
    を有する医療画像装置であって、
    一つ以上の前記放射線検出器は、前記撮影領域に対向するガントリに備えられ、前記撮影領域から放射線を受け取る、医療画像装置。
15. 前記医療画像装置は、
    （i）単光子放射断層撮影装置、
    （ii）陽電子射出断層撮影装置、および
    （iii）透過型コンピュータ断層撮影装置、
    からなるグループから選択される、請求項１４に記載の医療画像装置。
16. （i）第１の主面に第１の電極を有するとともに、前記第１の主面とは反対側の第２の主面に画素ごとに分割された第２の電極を有する放射線検知ソリッドステート素子、
    （ii）前記画素ごとに分割された第２の電極に対向する電気的接続パッドのアレイを有する電子回路基板、および
    （iii）前記画素ごとに分割された第２の電極と前記電気的接続パッドとの間に存在する導電膜
    を重ねるステップと、
    放射線を受け取る素子を光から遮蔽する遮光性シールドによって、前記導電膜が、前記画素ごとに分割された第２の電極と前記電気的接続パッドとに電気的且つ機械的に接続されるように、前記導電膜を圧縮するステップと、
    を有する、放射線検出器パッケージを作成する方法。
17. 前記電子回路基板の、前記放射線検知ソリッドステート素子とは反対側に、冷却プレートを重ねるステップを更に有し、
    前記導電膜を圧縮するステップは、前記冷却プレートの周囲で前記遮光性シールドを曲げるステップを有する、請求項１６に記載の方法。
18. 前記遮光性シールドは前記冷却プレートに気密的に封止されるものであり、
    前記方法は、前記導電膜を圧縮するステップの前に、前記放射線検出器パッケージを乾燥気体で充填するステップを更に有する、請求項１７に記載の方法。
19. 請求項１６に記載の方法により作成された放射線検出器パッケージ。